PCB设计原理图常用图件及属性
常用PCB封装图解
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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
原理图的设计
9.1 印制电路板概述
9.1.2 元器件封装
在设计印制电路板时，一定会考虑到安装到该印制电 路板的元器件有多少个，这些元器件的形状和尺寸是怎样 的？
图 9.3 AXIAL-0.4 电阻封装
图 9.4 DIP-8 双列直插式集成 电路封装
9.1 印制电路板概述 (2)STM(表面粘贴式)元器件封装 STM(表面粘贴式)
元器件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框
中，Layer(层)属性必须为单一表面，如 TopLayer(顶层) 或 BottomLayer(底层)。
现在的计算机主板所用的印制电路板材料大多在 4 层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线 较为简单的 Ground Dever和 Power Dever(电源布线 层)，并常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位 置的表面层与中间各层需要连通的地方用 Via(过孔)来 沟通。
9.1 印制电路板概述
9.1 印制电路板概述
1．元器件封装的分类
元器件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元器 件封装和 STM(表面粘贴式)元器件封装。
(1)针脚式元器件封装 针脚式封装元器件焊接时 先要将元器件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于 针脚式元器件封装的焊盘导通孔贯穿整个电路板，所以 其 焊 盘 的 属 性 对 话 框 中 ， PCB 的 层 属 性 必 须 为 MultiLayer(多层)。
9．Pad(焊盘) 焊盘是将元器件引脚与铜膜导线连 接的焊点。焊盘是 PCB 设计中最重要的概念之一，选 择元器件的焊盘类型要综合考虑该元器件的形状、大小、 布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。
(完整word版)电路原理图及PCB设计规范报告
电路原理图及PCB设计规范探讨一、原理图绘制规范1、电阻标号规范：电阻的标号统一采用Rn，R代表的是电阻，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。
滑动电阻标号统一采用RPn，RP代表的是电阻，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。
2、电容标号规范：电容的标号统一采用Cn，C代表的是电容，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。
3、其它元件的标号规范：三极管的标号统一采用Qn，排针和接头都采用JPn，Q代表的是三极管，JP代表的是排针和接头，n代表的是编号1、2、3······依照依次增大的原则。
4、电源标识规范：正负电源统一采用+VCC，—VCC。
当有其它的不同电源值的电源的时候，其规范为+或—所加的电源值，如正负电源3.3V分别表示为+3.3V，—3.3V。
5、布局规范：在设计允许的范围内，尽量按照原理图的设计思路，比如方波、三角波、正弦波之间的相互转换。
6、其他规范：在元器件的放置时考虑美观，原理图对称的时候放置元器件也对称，走线也遵循这样的原则，之后生成元器件报表。
7、原理图二、PCB设计流程（一）Pcb设计准备1.与项目主管确认电路原理图设计已经通过评审，且不会有较大更改。
2.确认所有器件封装都已经建立，位于Powerpcb标准器件库或临时器件库。
3.熟悉电路要求：了解电路原理、接口和模块划分；了解电路设计中对PCB设计有特殊要求的网络和器件,如高速信号、设计关键点、特定封装的器件（如对于安装在印刷电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能）；对PCB布局设计的特殊要求（如需要尽量放在正面的器件、需要考虑散热的器件等）。
元器件PCB封装图形大全
TO92-2
TO92-50
二、晶振
TO92-70
TO92-75
TO92-80
TO92/5
TO98
XTAL18
三、电感
RESONATOR XTAL
XTAL30
IND1210 IND1812
IND603 IND805 IND2012
IND2825
IND3216
IND3225
IND3225_MOL IND3230
CONN-SIL2
CONN-SIL3
类似的还有： CONN-SIL6, CONN-SIL7,
Stack
CONN-SIL4
CONN-SIL5
CONN-SIL8, CONN-SIL9
STACK 09 F 1MM
STACK 11 F 1MM
STACK 15 F 1MM
STACK 96 F 1MM
类似的还有： STACK 09 M 1MM , STACK 11 M 1MM , STACK 15 M 1MM , STACK 25 F 1MM ,
bga501089515bga113615bga表示封装50示芯片的边的长度1089引脚的数量5表示芯片中间的框的大小有的芯片没有如bga11361515表示芯片两引脚中心线间的距离bga102515bga103615bga113615bga114915bga124915bga1264315bga126415bga17100315bga17100415bga1710015类似的编号有
CR3216
CR3225
FMD
IMD MELF2012 MELF3216
MELF3516
MELF5923
SC70-5 SC70-6 SOT143 SOT223-4 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8
PCB结构要素图规范
目录1规范适用范围 (4)2术语 (4)3PCB结构要素图的基本原则 (4)3.1基本原则 (4)3.2基本工作流程和职责 (4)4结构要素图文件中的标注内容 (5)5结构要素图文件中尺寸标注的基本要求 (5)5.1标注文字的要求 (5)5.2标注精度的要求 (5)5.3标注公差的要求 (6)5.4孔位置/孔径/禁布区的标注要求 (6)5.5板边连接器/LED的标注要求 (6)5.6圆角的标注要求 (6)5.7其它标注要求 (6)1规范适用范围本规范适用于提供PCB的结构要素图的结构设计和其它设计公司外包设计。
本规范重点只规定了结构要素图的要求、要素，并没有涉及流程。
2术语禁布区：TOP和BOTTOM面均禁止布放器件（NO COMP）、过孔和布线（NO LINES），分别用英文标识。
3PCB结构要素图的基本原则3.1基本原则在单板设计人员需要PCB结构要素图时，结构设计和其它设计公司必须提供正确（包括版本）的PCB结构要素图。
原则上每一块PCB均应有相应的结构要素图，即使与其它PCB的结构要素图相同，也应提供。
结构要素图的提供者需对其正确性负责。
正确性与否的最终裁决是港湾机电设计部结构设计经理。
3.2基本工作流程和职责4结构要素图的文件格式提供的文件格式必须是AUTOCAD或DXF格式，不能有ACDSEE等其他格式的文件。
结构要素图按结构图纸自身的图号与版本控制。
在结构要素图文字栏适当位置，注明所属产品。
“PCB+版本”与“结构要素图号+版本”之间的对应关系，由研发CAD维护。
5结构要素图文件中的标注内容PCB上以下内容需要在结构要素图上准确标注出来：（1） PCB的轮廓尺寸（包含结构所需要倒角、凹凸槽、内部开窗等）；（2） PCB厚度范围；（3） 外部接口器件的位置（包含LED、网口/串口、光口、同轴连接器、电源开关、电源插座、复位开关、背板连接器、导套/导销等和其它研发认为需要标注的器件）；（4） PCB安装孔的位置、孔径要求及其禁布区的要求（禁止布放器件或禁止布线的区域有明显的标识并有相应的文字说明）；（5） 拉手条安装所涉及的孔位置、孔径要求及其禁布区的要求（禁止布放器件或禁止布线的区域有明显的标识并有相应的文字说明）；（6） 拉手条装配后接触PCB板面的禁布区要求；（7） 插板式PCB需要标出上下插槽的高度范围；（8） PCB的TOP & BOTTOM面对器件有高度限制的需要标注高度要求或加以说明；6结构要素图文件中尺寸标注的基本要求6.1标注文字的要求尺寸标注必须采用公英制对照形式，标注位置准确，文字大小适中清晰。
pcb电路板元件符号图解
pcb电路板元件符号图解PCB（Printed Circuit Board）电路板是电子设备中最常见的电路连接方式之一，广泛应用于电子产品中。
在PCB设计中，元件符号图是一种标准化的图形表示方法，用于表示电路板上的各种元件。
本文将为您详细解析常见的PCB电路板元件符号图。
一、电源符号电源符号是电路板中最常见的元件符号之一，它用来表示电路板上的电源接口。
一般情况下，电源符号使用一个带有加号和减号的长方形或箭头来表示，加号表示正极，减号表示负极。
二、电阻符号电阻符号用来表示电路中的电阻器元件，根据电阻的不同性质可以分为水平电阻（水平一字型的符号）和可变电阻（带有箭头的符号）。
电阻器元件是通过阻碍电流流动来限制电路中电流的大小。
三、电容符号电容符号用来表示电路中的电容器元件，根据电容器的不同性质可以分为固定电容（一个带有平行线的符号）和可变电容（两个半圆弧的符号）。
电容器元件通过存储电荷来储存电能。
四、电感符号电感符号用来表示电路中的电感元件，一般用一个带有螺线的符号来表示。
电感元件通过电磁感应原理将电能转换为磁能并储存起来。
五、二极管符号二极管符号用来表示电路中的二极管元件，一般为三角形或箭头形状。
二极管元件具有单向导电性，将电流限制在一个方向上。
六、晶体管符号晶体管符号用来表示电路中的晶体管元件，一般为带有三个箭头的符号。
晶体管元件是一种用来放大和开关电路信号的半导体元件。
七、集成电路符号集成电路符号用来表示电路中的集成电路元件，一般为带有多个连接点的长方形。
集成电路元件是在一个小芯片上集成了多个电子元件，具有较高的集成度和功能。
八、继电器符号继电器符号用来表示电路中的继电器元件，一般为一个带有开关箭头的长方形。
继电器元件是一种用来控制大电流电路的小电流开关元件。
总结：以上是常见的PCB电路板元件符号图解，通过对这些符号的了解，您可以更好地理解和分析电路板中的元件连接关系。
在进行PCB设计时，合理使用这些符号可以提高设计效率和准确性。
pcb板元器件大全
pcb板元器件大全1、元件封装电阻 AXIAL2、无极性电容 RAD3、电解电容 RB-4、电位器 VR5、二极管 DIODE6、三极管 TO7、电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8、场效应管和三极管一样9、整流桥 D－44 D－37 D－4610、单排多针插座 CON SIP11、双列直插元件 DIP12、晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805， 7812， 7820等;79系列有7905，7912， 7920等。
常见的封装属性有tol26h和tol26v整流桥： BRIDGE1， BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37， D-46）电阻： AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容： RADO.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RADO. 1电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8其中。
1/.2-.4/.8指电容大小。
一般《100uF用RB.1/.2， 100uF-470uF用RB.2/.4，》470uF 用RB.3/。
6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管： RB. 1/.2集成块： DIP8-DIP40，其中8-4 0指有多少脚，8 脚的就是DIP8PCB电路板元器件布局的原则（1）元器件最好单面放置。
pcb板元器件大全
pcb板元器件大全1、元件封装电阻 AXIAL2、无极性电容 RAD3、电解电容 RB-4、电位器 VR5、二极管 DIODE6、三极管 TO7、电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8、场效应管和三极管一样9、整流桥 D－44 D－37 D－4610、单排多针插座 CON SIP11、双列直插元件 DIP12、晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805， 7812， 7820等;79系列有7905，7912， 7920等。
常见的封装属性有tol26h和tol26v整流桥： BRIDGE1， BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37， D-46）电阻： AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容： RADO.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RADO. 1电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8其中。
1/.2-.4/.8指电容大小。
一般《100uF用RB.1/.2， 100uF-470uF用RB.2/.4，》470uF 用RB.3/。
6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管： RB. 1/.2集成块： DIP8-DIP40，其中8-4 0指有多少脚，8 脚的就是DIP8PCB电路板元器件布局的原则（1）元器件最好单面放置。
pcb常用元器件符号
PCB常用元器件符号概述在电子电路设计和制造领域，Printed Circuit Board（印刷电路板，简称PCB）是一种非常重要的元器件。
PCB上常用的元器件符号则是指代具体的电子元器件。
本文将详细介绍PCB常用元器件符号的含义和使用方法。
PCB常用元器件符号介绍1. 电源和电池•电源符号（Vcc）电源符号通常用Vcc表示，代表电路中的正电源引脚。
•地线符号（GND）地线符号通常用GND表示，代表电路中的地线引脚。
该符号连接到电路的负电源引脚。
2. 电阻•固定电阻符号固定电阻的符号通常为一个矩形框，两端有两个相互连接的平行横线，代表电阻的两个连接点。
•可变电阻符号可变电阻的符号基本与固定电阻相同，但在顶部添加一个箭头，表示电阻可以根据需要进行调节。
3. 电容•电容符号电容的符号通常为一个矩形框，两端有两个相互连接的垂直线，并且两线之间有一空隙。
4. 电感•电感符号电感的符号通常为一个弯曲的线，两端有两个相互连接的线，代表电感的两个连接点。
5. 二极管•普通二极管符号普通二极管的符号为一个箭头指向一个三角形，箭头指向的一端为正极，三角形的一侧为负极。
•Zener二极管符号 Zener二极管的符号与普通二极管相同，但在箭头顶部添加一条水平线。
6. 三极管•NPN三极管符号 NPN三极管的符号为一个箭头指向一个纽扣形状，箭头指向的一端为发射极，另一端为基极，纽扣形状为集电极。
•PNP三极管符号 PNP三极管的符号与NPN三极管相同，但箭头和纽扣形状翻转。
7. 晶体管•N沟道MOSFET符号 N沟道MOSFET的符号为一个箭头指向一个直线，箭头指向的一端为源极，直线上方为栅极，直线下方为漏极。
•P沟道MOSFET符号 P沟道MOSFET的符号与N沟道MOSFET相同，但箭头和直线翻转。
8. 集成电路•集成电路符号集成电路的符号为一个长方形框，表示芯片的外部包装，内部有多个引脚，表示芯片的输入和输出。
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解(20210120161215)
PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB 元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。
前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。
但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。
因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。
建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。
下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。
一，PowerPCB 元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。
换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。
有关各个库的含义请仔细阅读图9-1 说明部分。
图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为：FTL.pt4 ：PartType 元件类型库FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。
PCB基础知识
印制电路板的设计
下面是利用Protel DXP的印制电路板 的大体设计流程。按照流程一步一步地往 下做，每一步都保证其正确性，最后就能 顺理成章地得到一块正确的印制电路板。
绘制电路原理图
印
制
规划电路
电
路
设置各项参数
板
的 载入网络表和元器件封装
设
计
元器件自动布局
流
程
手工调整布局
电路板自动布线 手工调整布线
PCB 电路板的基本概念
一般所谓的 PCB 电路板有 Single Layer PCB（单面板）、Double Layer PCB（双 面板）、四层板、多层板等。
● 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它 敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。
● 双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都 可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用 的一种电 ，为轴 对称式元件封装。如图所示就是一类电阻封装 形式。
◆ 晶体管类
常见的晶体管的封装如图 所示， Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成 库中提供的有 BCY — W3 ／ H.7 等。
◆ 集成电路类 集成电路常见的封装是双列直插式封装，如图
过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即 Hole Size （钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的 总的 Diameter （过孔直径），如图所示过孔 的形状和尺寸。
铜膜导线
电路板制作时用铜膜制成铜膜导线
（ Track ），用于连接焊点和导线。铜
膜导线是物理上实际相连的导线，有别于
印刷板布线过程中的预拉线（又称为飞线）
1 ．元件封装的分类
pcb板电路原理图分模块解析
PCB板电路原理图分模块解析PCB板是电子产品中的重要组成部分，通过其中的电路原理图实现电气功能的连接。
电路原理图通过表示元器件、电流方向和连接关系以及电气连接标记等来实现电路的设计。
本文将从电路原理图的分模块角度，来阐述电路原理图的分析和解析。
模块一：电源模块电源模块是PCB板的基础模块，它负责为整个系统提供能量和电源稳定性。
电源模块由整流、滤波、稳压三部分组成。
无论是线性电源还是开关电源，它们都具有这三部分。
线性电源的整流部分是由桥式整流电路，滤波部分是由大电容滤波电路，稳压部分是由三端稳压器电路构成。
而开关电源由于其稳压部分采用了PWM调制，因此稳压部分较为复杂，但是也可以通过组合稳压芯片进行实现。
电源模块的任务是向整个系统提供稳定的直流电源，确保系统的稳定工作。
在电源模块设计时需要特别注意线圈和大电容的降噪以及稳压芯片的散热问题。
模块二：信号采集与处理模块信号采集与处理模块是电路原理图中最复杂的模块之一，它负责数字信号采集、信号放大、滤波、差分转换等处理过程。
该模块通常包含运算放大器、选通开关、转换器、电荷放大器等电路，并通过这些电路实现信号放大、范围转换、滤波等功能。
信号采集与处理模块是整个电路原理图中的核心模块，这些电路的设计直接决定了整个系统的信号质量和精度。
在信号采集与处理模块的设计中，要注意信号的抗干扰能力，并保证合理的信噪比和动态范围，同时要注意信号采集的采样率和时间分辨率。
模块三：控制模块控制模块是电路原理图中的第三个重要模块，也是整个系统的大脑。
控制模块主要由微处理器、存储器、时钟等组成，在系统中担任着在不同状态下控制整个系统各种器件的工作状态。
在控制模块设计时，需要注意软件的开发，通常使用C语言或汇编语言。
此外还要注意控制模块的供电和时钟，尤其是对于一些实时应用的电子产品，需要注意时序和中断的设计。
模块四：输出模块输出模块是最后一个模块，它最终将信号输出到外部。
输出模块常见的有数码管、LED灯、蜂鸣器等。
Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第三章 原理图元器件符号编辑
7
3.3.2 SCH Library 面板
SCH Library标签，如图3-3-3所示。在该标签中可以对符号库中的元件进行 管理和相关参数的编辑。
单击SCH Library标签，弹出如图3-3-4所示的SCH Library面板。面板主要分为5个区域，分别是 Components区域、Alias区域、Pins区域、Model区 域和Supplier区域。
中有两个标签，开启对话框后默认
标签是Library Editor Options。
Library Editor Options标签中共
分为六个区域，分别是Options选
项框、Custom Size选项框、
Colors选项框、Grids选项框和
Library Description编辑框。
9
1．Options选项框
13
3.4 元器件符号绘制
创建原理图元器件符号库后，软件默认在库文件中建立一个名称为 Component_1的元件，如图3-4பைடு நூலகம்1所示。本例将新建的元器件符号命名为 “24C02”，形状为矩形，管脚共有8个，24C02的元器件外观如图3-4-2所 示。
图3-4-1 元器件库中默认的 元器件Component_1
带有十字形指针的一端具有电气连接特性在原理图绘制过程中可以连接导线带数字序号的另一端则不具有电气特性无法连接导图3410在下拉的选择框中选择placepin按钮图3411附着着元器件管脚的十字形状的鼠标指针如果方向不合理按快或者空格将附着着管脚的十字形鼠标指针水平翻转18按tab键调出如图3412所示的管脚属性对话框
Footprint（封装）。鼠标左键单击【OK】按钮加以确认，弹出PCB Model
原理图和PCB的设计规范
一.PCB设计规范1、元器件封装设计元件封装的选用应与元件实物外形轮廓，引脚间距，通孔直径等相符合。
元件外框丝印统一标准。
插装元件管脚与通孔公差相配合（通孔直径大于元件管脚直径8-20mil），考虑公差可适当增加。
建立元件封装时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
插装元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil,45mil,50mil……，40mil以下按4mil递减，即36mil,32mil,28mil……。
2、PCB外形要求1）PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。
2）金手指的设计要求，除了插入边按要求设计成倒角以外，插板两侧边也应设计成（1-1.5）X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角，以利于插入。
1.布局布局是PCB设计中很关键的环节，布局的好坏会直接影响到产品的布通率，性能的好坏，设计的时间以及产品的外观。
在布局阶段，要求项目组相关人员要紧密配合，仔细斟酌，积极沟通协调，找到最佳方案。
•器件转入PCB后一般都集中在原点处，为布局方便，按合适的间距先把所有的元器件散开。
2）综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。
贴装工艺的优先顺序为：元件面单面贴装→元件面贴→插混装（元件面插装，焊接面贴装一次波峰成形）；元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。
1.布局应遵循的基本原则1.遵照“先固后移，先大后小，先难后易”的布局原则，即有固定位置，重要的单元电路，核心元器件应当优先布局。
2.布局中应该参考原理图，根据重要（关键）信号流向安排主要元器件的布局。
3.布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短，过孔尽可能少；高电压，大电流信号与低电压，小电流弱信号完全分开；模拟与数字信号分开。
4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布，重心平衡，美观整齐的标准优化布局。
5.如有特殊布局要求，应和相关部门沟通后确定。
2.布局应满足的生产工艺和装配要求为满足生产工艺要求，提高生产效率和产品的可测试性，保持良好的可维护性，在布局时应尽量满足以下要求：•元器件安全间距（如果器件的焊盘超出器件外框，则间距指的是焊盘之间的间距）。
Altium Designer教程 第6章 原理图常用图件及属性
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6.6 放置网络标号与其属性设置
实现元件间的电气连接有4种方法： 一是元件引脚直接连接；
二是通过导线连接；
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6.1 放置（Place）菜单
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6.2 元件放置与其属性设置
6.2.1 元件的放置 执行菜单命令【Place 】/【Part...】或单击 布线工具栏的 按钮 也可以直接在 放置元件对话框中 输入元件的名称和 封装代号。
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——原理图、PCB设计
第6 章
原理图常用图件及属性
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第6章 原理图常用图件及属性
• 本章除介绍利用放置（Place）菜单命令放
置图件的操作方法外，还介绍绘制电路原
理图常用的图件属性的设置方法。这里需
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6.4 总线放置与其属性设置
总线是若干条电气特性相同的导线的组合。
总线通常用在元件的数据总线或地址总线的 连接上，利用总线和网络标号进行元件之间的电 气连接不仅可以减少原理图中的导线的绘制，也 使整个原理图清晰、简洁。
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6.4.1 总线放置
放置总线的方法一般有两种： 执行菜单命令【Place】/【Bus】 单击布线工具栏中的 按钮
注意总线不能与元件的引脚直接连接，必须经 过总线入口。
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6.4.2 总线属性设置
（1）在放置总线时，按Tab键或双击已放置好的 总线，弹出总线属性设置对话框
PCB常用元件名称
1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：发光二极管：LED5.三极管:NPN16.结型场效应管：场效应管场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS13.开关;sw_pb原理图常用库文件：MiscellaneousDallasIntelProtel DOS SchematicPCB元件常用库：General部分分立元件库元件名称及中英对照AND与门ANTENNA天线BATTERY直流电源BELL铃,钟BVC同轴电缆接插件BRIDEG 1整流桥(二极管)BRIDEG 2整流桥(集成块)BUFFER缓冲器BUZZER蜂鸣器CAP电容CAPACITOR电容CAPACITOR POL有极性电容CAPVAR可调电容CIRCUIT BREAKERCOAX同轴电缆CON插口CRYSTAL晶体整荡器DB并行插口DIODE二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG3段LEDDPY_7-SEG7段LEDDPY_7-SEG_DP7段LED(带小数点) ELECTRO电解电容FUSE熔断器INDUCTOR电感INDUCTOR IRON带铁芯电感INDUCTOR3可调电感JFET NN沟道场效应管JFET PP沟道场效应管LAMP灯泡LAMP NEDN起辉器LED发光二极管METER仪表MICROPHONEMOSFETMOS管MOTOR AC交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND与非门NOR或非门NOT非门NPNNPN三极管NPN-PHOTO感光三极管OPAMP运放OR或门PHOTO感光二极管PNP三极管NPN DARNPN三极管PNP DARPNP三极管POT滑线变阻器PELAY-DPDT双刀双掷继电器电阻可变电阻RESISTOR BRIDGE 桥式电阻RESPACK电阻SCR晶闸管PLUGPLUG AC FEMALE三相交流插头SOCKET插座SOURCE CURRENT电流源SOURCE VOLTAGE电压源SPEAKER扬声器SW开关SW-DPDY双刀双掷开关SW-SPST单刀单掷开关SW-PB按钮THERMISTOR电热调节器TRANS1变压器TRANS2可调变压器TRIAC三端双向可控硅TRIODE三极真空管VARISTOR变阻器ZENER齐纳二极管DPY_7-SEG_DP数码管SW-PB开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog （模拟数字式集成块元件库）AD系列DAC系列HD系列MC系列Protel Dos Schematic （比较放大器元件库）Protel Dos Shcematic （INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库）Protel Dos Schematic （线性元件库）例555Protel Dos Schemattic Memory （内存存储器元件库）Protel Dos Schematic （SY系列集成块元件库）Protes Dos Schematic （摩托罗拉公司生产的元件库）Protes Dos Schematic （NEC公司生产的集成块元件库）Protes Dos Schematic Operationel （运算放大器元件库）Protes Dos Schematic （晶体管集成块元件库74系列）Protel Dos Schematic Voltage （电压调整集成块元件库）Protes Dos Schematic （齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）元件属性对话框中英文对照Lib ref 元件名称Footprint 器件封装Designator 元件称号Part 器件类别或标示值Schematic Tools 主工具栏Writing Tools 连线工具栏Drawing Tools 绘图工具栏部分分立元件库元件名称及中英对照Power Objects 电源工具栏Digital Objects 数字器件工具栏Simulation Sources 模拟信号源工具栏PLD Toolbars 映象工具栏做图技巧：从View菜单下的Tool工具栏选项中，把常用的一些浮动工具栏放到桌面上。
常用PCB封装元件库汇总
常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时，使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程，并提高设计的可靠性和效率。
以下是常用的PCB封装元件库汇总：1.电阻(R)：电阻是最常见的元件之一，用于限制电流、降低电压等。
常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。
2.电容(C)：电容用于存储电荷，平滑电压等。
电容的封装形式有贴片式、插装式，还有不同的介质材料，如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。
3.电感(L)：电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。
电感的常见封装有贴片式、插装式，通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。
4.二极管(D)：二极管是一种电子元件，可以允许电流在一个方向上通过。
二极管的常见封装有贴片式、插装式，还有不同类型的二极管，如小功率二极管、高压二极管等。
5.三极管(BJT)：三极管是一种放大电子信号的元器件，有PNP和NPN两种类型。
三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。
6.场效应管(MOSFET)：场效应管是一种基于电场效应的晶体管，用于模拟或数字电路中的开关和放大。
常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。
7.集成电路(IC)：集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。
常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。
8.晶体振荡器(XTAL)：晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件，常用于时钟和计时器电路等。
常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。
9.连接器(CONN)：连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。
常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。
10.继电器(RELAY)：继电器是一种电气开关，可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。
继电器的封装有插装式和表面贴装式。
11.传感器(SENSOR)：传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。
常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。
12.按钮开关(SWITCH)：按钮开关用于控制电路的开关状态。
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双击已放置好的导线，弹出导线属性设置对话框
（1）单击图形的Graphical选项卡。在对话框中 可以设置导线的颜色和线宽
（2）单击顶点的Vertices选项卡，从中可以对顶 点坐标进行修改
总线是若干条电气特性相同的导线的组合。
总线通常用在元件的数据总线或地址总线的 连接上，利用总线和网络标号进行元件之间的电 气连接不仅可以减少原理图中的导线的绘制，也 使整个原理图清晰、简洁。
这里需要注意的是：一是如何放置 图件；二是怎样设置图件的属性。
7.1 放置（Place）菜单 7.2 元件放置与其属性设置 7.3 导线放置与其属性设置 7.4 总线放置与其属性设置 7.5 总线入口放置与其属性设置
7.6 放置网络标号与其属性设置 7.7 节点放置与其属性设置 7.8 电源端子放置与其属性设置 7.9 放置No ERC指令与其属性设置 7.10 放置注释文字与其属性设置
（1）执行菜单命令【Place】/【Wire】或单击布 线工具栏中放置导线 按钮
（2）执行放置导线命令后，出现十字光标，有 一个“×”号跟随着
（1）Shift+空格键切换放置模式至点对点自动布 线模式“Auto Wire”
（2）单击后系统自动在两个引脚上放置一条导线
（3）点对点自动布线模式，系统只识别两端的电 气点
1．网络标号的放置方法 放置网络标号的一般方法有两种： 执行菜单命令【Place】/【Net Label】 单击布线工具栏中的 按钮
2．网络标号放置的位置 几种放置网络标号的情况
（1）“D0”放置在元件引脚的电气连接点上 （2）“D1”放置在总线入口靠近元件引脚的端点上 （3）“D2”放置在导线上 （4）“D3”放置在总线入口与总线的交点上
放置总线的方法一般有两种： 执行菜单命令【Place】/【Bus】 单击布线工具栏中的 按钮
注意总线不能与元件的引脚直接连接，必须经 过总线入口。
（1）在放置总线时，按Tab键或双击已放置好的 总线，弹出总线属性设置对话框
（2）使用文本格式 工具栏对总线进行 颜色设置的方法与 导线相同
7.5.1 总线入口的放置 放置总线入口的方法一般有两种：
7.7.2 节点属性设置 按Tab键或双击已放置好的节点
7.8.1 电源端子简介
有11种不 同的形状可 供用户选择
7.8.2 电源端子的放置 1．连续放置 2．单次放置
7.8.3 电源端子属性设置
3．角度变换
按Tab键或双 击放置好的电 源端子
7.9.1 No ERC指令的放置 【Place】/【Directives】/【No ERC】
单击布线工具栏中的 按钮
注意：放置过程中该命令没有自动捕获电气点 的功能，可以在任何一个位置上放置（特别是 图纸的捕获栅格设置较小时），但在要忽略电 气检查的电气点上只有准确的放置才有效。
7.9.2 No ERC属性设置
（1）在放置状态时，按Tab键或双击已放置的 No ERC标志红色“×”号
（2）双击颜色框可以设置No ERC标志的颜色， 坐标一般不用设置
3．网络标号放置角度选择 放置网络标号时按空格键，切换放置角度 共有0°、90°、180°、270°四种角度选择
4．网络标号的序号
连续放置网络标号时，系统会自动递增序号
网络标号属性设置主要是网络标号的名称设置
7.7.1 节点放置 【Place】/【Manual Junction】
T形交叉的节点由系统自动放置 十字交叉的节点手工放置
执行菜单命令【Place】/【Bus Entry】 单击布线工具栏中的 按钮
7.5.2 总线入口属性设置
（1）在放置总线入口时，按Tab键或双击已放置 好的总线入口，弹出总线入口属性设置对话框
（2）总线入口 的属性设置与导 线的属性设置基 本相同
实现元件间的电气连接有4种方法： 一是元件引脚直接连接； 二是通过导线连接； 三是使用节点； 四是使用网络标号。
单击“OK”按钮， 进入元件放置状态
按钮，回到放置
7.2.2 元件属性设置
双击元件 或在元件 放置状态 时按Tab 键
7.2.4 图形分组框各参数及设置 1．显示隐藏引脚 2．锁定引脚 3．旋转角度和镜像
7.2.5 参数列表分组框各参数及设置
1．添加参数
单击参数添加
按钮
7.2.5 参数列表分组框各参数及设置
2．编辑参数 3．添加规则
单击参数添加 单击添加规则
按钮 按钮
7.2.6 模型列表分组框各参数及设置
1．删除模型
选中要删除的模型，单击
2．添加模型
单击添加模型
按钮
按钮
7.2.5 参数列表分组框各参数及设置
7.2.5 参数列表分组框各参点的连线。导线上的任意点都具有电气点的特性。
7.2.1 元件的放置 执行菜单命令【Place 】/【Part...】或单击
布线工具栏的 按钮
也可以直接在 放置元件对话框中 输入元件的名称和 封装代号。
7.2.1 元件的放置
记清每个元件的准确名称很难，应当充分利用系 统提供的工具，快速放置元件
在放置元件对 话框中，单击 元件库浏览按 钮
7.2.1 元件的放置 找到元件后，选中。单击 元件对话框
7.10.1 注释文字的放置 【Place】/【Text String】 单击辅助工具栏中的 按钮
7.10.2 注释文字属性设置 在放置注释文字状态下按 Tab键 双击放置好的Text