Indium8.9E

编号 98465 (SC A4) R0

接反面—>

特点•在小孔（面积比≤ 0.66）上的脱模性能优良 •消除小焊点的锡膏不能完全凝聚的问题 (graping)•BGA/CSP 焊点的空洞少 简介Indium8.9E 是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这种材料适应锡银铜和锡银及其他合金（在电子业中用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所需要的较高工艺温度。Indium8.9E 在模板印刷时的脱模性能是前所未有的，可以广泛用于印刷工艺。此外，由于Indium8.9E 的的抗氧化能力很强，消除了小焊点的锡膏不能完全凝聚的问题。合金

铟泰公司用各种无铅合金制造氧化物含量低的球状锡粉，有各种熔点的产品。4号和3号锡粉是SAC305 和SAC387合金使用的标准锡粉。金属含量是焊锡膏中锡粉占的重量百分数，它与锡粉的类型和用途有关。标准产品的详细资料列在下面的表中。BELLCORE 和J-STD 试验及测试结果 T est Result J-STD-004A (IPC-TM-650)• 助焊剂类型（按照J-STD-004A 标准) ROL1• 助焊剂造成的腐蚀性 (铜镜试验) 低• 卤化物含量 铬化银试验 合格 氟化物试验

合格 离子色谱法试验 <0.05% Cl- 等效值.• 表面绝缘电阻 合格Indium8.9E 无铅焊锡膏

T est Result J-STD-005 (IPC-TM-650)• 焊锡膏粘度的典型值 4号锡粉 1900 泊* 3号锡粉 1750 泊* Malcom 粘度计 (10rpm)• 塌落试验 合格• 锡球试验 合格• 典型粘附力 35g*• 润湿性试验 合格BELLCORE GR-78试验• 表面绝缘电阻 合格• 电迁移 合格*等候统计核实所有信息仅供参考。不用作产品的规范。

合金 金属含量 IPN 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)

88.50% (4号锡粉) 800446 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387) 88.75% (3号锡粉) 800445 包装目前Indium8.9E 有500克瓶装或者600克筒装产品。也提供用于封闭式印刷头系统的包装。可以根据客户的要求，提供其他形式的包装。储存和搬运方法冷藏能够延长焊锡膏的保质期。在存放温度底于10°C 时，Indium8.9E 的保质期是6个月。筒装焊锡膏在存放时尖端应当向下。

焊锡膏在使用之前应当让它的温度先达到工作环境的温度。一般而言，应当把焊锡膏从冷藏环境取出来至少两小时之后再使用。

温度稳定下来所需要的实际时间与包装容器的尺寸有关。在使用之前要检查焊锡膏的温度。在瓶装和筒装焊锡膏的包装上应标明打开的日期和时间。 china@ 亚洲：新加坡、韩国清州：+65 6268 8678

中国：苏州、深圳、柳州：+86 (0)512 628 34900欧洲：Milton Keynes, Torino ：+44 (0) 1908 580400美国：Utica, Clinton, Chicago ：+1 315 853 4900

有关的限制条件所列的产品性能。本产品说明书只是提供一般性信息。它不是也不可以把它看作所述产品性能的保证或担保。本公司只承诺随产品包装及发票所附的书面保证及

模板设计:在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模板的印刷性能最好。对于印刷工艺的优化，模板开孔的设计是关键的一环。下面是推荐的一般做法:• 分立元件－把模板开孔的尺寸减少10-20 %可以大量减少或者完全消除片状元件之间的焊珠。最常见的方法是把开孔设计成五边形（棒球中本垒板的形状），用这个方法来减少开孔的尺寸。

• 细间距元件－对于间距为20密耳及更小的孔，建议减少面积。这样可以减少锡球和锡桥的形成，锡球和锡桥会引起短路。需要减少的数量与工艺有关（一般是

5–15 %）。

• 为了焊锡膏的脱模性能达到最好，能够脱离模板上的孔，孔以及孔的尺寸比应当按照行业标准设计。

印刷机的操作:

下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺要求，可能需要作必要的调整:

• 锡膏团的尺寸:

直径20-25 mm • 印刷速度:

50-100mm/秒• 刮板压力: 0.018-0.027kg/mm

在整个括板 • 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦拭一 次，然后减少擦拭 次数，直到确定了

最优擦拭次数• 焊膏在模板上的保质时间: >8小时（在相对湿度为

30–60%、温度为 22°-28°C 时清洗Indium8.9E 是免洗焊锡膏，不过，如果需要，可以用市场上买得到的去除助焊剂残留物的材料把它清除掉。

用异丙醇 (IPA)溶液能够妥善地清洗模板。市场上的大多数模板清洗剂的清洗效果很好。 建议使用的温度曲线:这里建议使用的炉温曲线适用于大多数锡银铜 (SAC)无铅合金，其中包括SAC 305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu)。在设定Indium8.9E 的再流焊炉温曲线时，它可以用作一般的指引。对于具体的工艺要求，包括板的尺寸、厚度和元件密度，炉温曲线偏离推荐的炉温曲线一些是可以的，也可能是必要的。加热阶段:温度线性上升的速度为每秒0.5°C - 2.0°C ，这样助焊剂中的挥发性成份可以慢慢地蒸发，有利于减少在加热时由于塌陷而形成的锡球和/或者锡珠以及锡桥。在最高温度较高或者高于熔化温度的时间较长的情况下，它也能够防止不必要地消耗助焊剂。在炉温曲线的保温温度为200°-210°C 、时间为2分钟时，可以减少BGA 和CSP 元件上空洞。保温区的温度刚刚在焊料熔点以下的时间用比较短的20-30秒，有利于

减小元件一端立起形似吊桥的现象。液相阶段:建议最高温度高于焊料合金熔点12°到43°C ，这样沾锡的效果好，形成的焊点质量高。高于熔化温度的时间（TAL ）应为30-90秒。如果最高温度和高于熔化温度的

时间超出所建议的数值，会出现过多的金属互化物，这会降低焊点的可靠性。

冷却阶段:

冷却速度要高于每秒2°C ，这样可以形成晶粒细小的焊点，有利于提高焊点的抗疲劳性能。

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