铜箔介绍

1．铜箔 copper foil

指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。

2．电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）

指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。

3．压延铜箔 rolled copper foil

用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。

4．双面处理铜箔 double treated copper foil

指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。

5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔）

在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。

6．低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）

一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。最大粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。

7．涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）

国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。

8．涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）

又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。

9．锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery

应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证与活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。

10．极薄铜箔 ultra thin copper foil

指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm 以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

11．箔种类 foil type

IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：

E—电解箔

W—压延箔

O—其它箔

12．箔型号 foil grade

用英文字母标识了各种铜箔。作为各种铜箔的型号。

IPC—4562（2000）中所规定的各种铜箔的型号，表中以该标准所命名的型号与其他标准所命名的型号对比。

表

13．原箔raw copper foil

在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。

14．表面处理 surface treatment

是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。

15．粗化层处理 roughening treatment

为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.

16．障壁层处理（barrier treatment）

又称为耐热层处理。为了提高铜箔压制覆铜板及多层板后的耐热性及高温剥离强度，在铜箔粗化层上所进行的电镀其他金属层的处理。这样使裸铜表面不与基材直接接触，避免由于受到高温影响树脂中的固化剂双氰胺容易分解产生胺类物，发生反应而可能出现水份气化，引起气泡产生、铜箔与基板分离的问题产生。

17．黑化处理 black roughening treatment

又黑色粗化处理。耐热层处理的一种。在粗化层面上再镀一层镍。镀镍层的颜色是黑色，故称为黑化处理。此种铜箔叫做镀镍铜箔。