入职人员工艺培训资料--光成像+DES+SES

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光学行业培训资料大全

光学行业培训资料大全

光学行业培训资料大全光学行业培训资料大全1. 光学基础知识1.1 光学概述光学是研究光的传播、控制和利用的科学和技术学科。

本部分将介绍光学的基本概念、原理和应用领域。

1.2 光的本质与特性本节将介绍光的波粒二象性、光的传播速度、光的频率和波长等基本特性。

1.3 光的衍射与干涉衍射和干涉是光学中重要的现象,本节将详细介绍衍射和干涉的原理和应用。

1.4 光的偏振和色散光的偏振和色散是光学中的重要概念,本节将讲解偏振光的性质和色散现象的原理。

2. 光学元件与设备2.1 透镜及其应用透镜是光学系统中常用的元件之一,本节将介绍透镜的分类、性质和使用方法,并探讨其在光学系统中的应用。

2.2 光学薄膜光学薄膜是用于改变光的传播性质和调节光的波长的重要元件,本节将介绍光学薄膜的制备方法和应用。

2.3 光电子器件光电子器件是将光能转换为电能或将电能转换为光能的器件,本节将介绍光电二极管、光电倍增管、光电晶体管等光电子器件的原理和应用。

2.4 光纤与光纤器件光纤是用于传输光信号的重要介质,本节将介绍光纤的结构、特性以及光纤连接器等相关内容。

3. 光学测量与检测技术3.1 光学测量基础知识本节将介绍光学测量中常用的基本概念、方法和技术,包括光学测量的原理、光学成像等内容。

3.2 光学传感技术光学传感技术是利用光学方法来感知和检测物理量或化学量的技术,本节将介绍光学传感器的原理、种类以及应用领域。

3.3 光学显微镜光学显微镜是一种常用的光学观察工具,本节将介绍光学显微镜的工作原理、构造和使用方法。

3.4 光谱分析技术光谱分析技术是利用物质与光的相互作用来研究物质的组成、结构和性质的方法,本节将介绍光谱学的基本原理和常用的光谱分析方法。

4. 光学系统设计与优化4.1 光学系统设计基础知识本节将介绍光学系统设计的基本原理、方法和步骤,涵盖光学系统的布局、光学元件的选择和光路的优化等内容。

4.2 光学系统仿真与评估光学系统仿真与评估是光学系统设计中重要的环节,本节将介绍光学系统仿真软件的使用方法,以及如何评估光学系统的性能。

(工艺技术)干膜光成像工艺规范

(工艺技术)干膜光成像工艺规范

干膜光成像工艺规范目录1.目的---------------------------------------------------------------------------------42.范围---------------------------------------------------------------------------------43.定义---------------------------------------------------------------------------------44.操作方法-------------------------------------------------------------------------4-5 5.磨板-------------------------------------------------------------------------------6-9 6.贴膜------------------------------------------------------------------------------9-11 7.曝光-----------------------------------------------------------------------------11-13 8.显影-----------------------------------------------------------------------------13-17 9.检查-----------------------------------------------------------------------------17-1810.故障与排除---------------------------------------------------------------------18-19注意:以下所有数据建议参考,与你公司如有相同实属巧合。

新员工入职培训教材(三):产品制造知识

新员工入职培训教材(三):产品制造知识
Optical
850, 1310, 1550 nm
XENPAK Duplex LC
VSR, SR, IR, LR SC or LC duplex receptacle
Electrical
4-channel xaui interface 10G Ethernet
XENPAK Duplex SC
10G SONET/SDH 10G Fibre Channel
Confidential Information
第一代1x9模块 第一代1x9模块
Optical
1x9 Duplex SC 850, 1310, 1550 nm VSR, SR, IR, LR 1x9 Duplex Pigtail SC duplex, SC simplex ST duplex, ST simplex Pigtail duplex, pigtail duplex 1x9 Duplex ST
海信光电新员工入职培训教材
产品及其制造的 基本知识培训
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产品知识 TOSA/ROSA 生产过程及注意事项
• • • • TOSA/ROSA简介 简介 封装流程及有关注意事项 设备/仪器及有关注意事项 设备 仪器及有关注意事项 总结
Confidential Information
• 电接口: • 光接口:
系统用途: 系统用途: Datacom (Ethernet, Fiber Channel, Infiniband); Telecom (SONET/SDH/ATM),FTTX;
Confidential Information
TOSA/ROSA 生产过程及注意事项

PCB光成像工艺知识

PCB光成像工艺知识

主要控制要点
1. 浮石粉沉降试验 每四小时做一次,控制范围15~20%; 目的:间接判断火山灰有效粒径;
2. 水膜试验 每班一次,水膜时间>15秒;
目的:评价磨板后的板的洁净度;有机污染
3. 磨痕试验 内层、外层板镀板:12-18mm;外层沉厚铜板:4-8mm ; 目的:评价磨板时上下两对刷子对板的压力状况。
干膜各层作用
聚乙烯隔膜 避免卷膜、运输、储存时,干膜药膜与保护膜之间相互粘贴,(厚度
25µ m-30µ m,测本公司干膜隔膜27µ m) 光阻膜层(药膜层) 光聚反应的主体
干膜化学组成
1.粘合剂
2.光聚合反应单体 3.感光启动剂(光引发剂) 4.促化剂与附着力促进剂 5.染料 6.热阻聚剂 7.溶剂
干膜碎
贴膜参数控制
温度:温度太高,干膜图像变脆,耐电镀力 差,温度太低,干膜未能完全软化,流动而 与铜面粘附牢固,结合力不好,干膜甩膜, 渗镀。温度测定:测温仪。
压力:贴膜压力太大,贴膜容易起皱,干膜 盖孔容易破,压力太小,贴膜不牢。
贴膜后静置时间
a.贴膜后需要静置15分钟以上才能曝光让 已贴膜板冷却到无尘房控制温度范围, 避免热板使菲林变形。
压力控制
无尘房保持正气压的作用 是减少外界空气进入,减 少空气中尘埃量。
正压




光线控制
干膜,未覆制的黄菲林存放, 以及及半存放品需于黄光下存 放,贴膜曝光,显影黄菲林覆 制过程,也要在黄光条件下进行。
Cleaning Room
三、贴膜
清洁
在贴膜前 对板面进行 清洁,减少 贴膜时干膜 下垃圾。
平行光源
平行光源就是将由点光源发出的光经过抛物面反射通过移动反射镜来达到上下两面的先后 曝光。平行光的最大优点是在曝光时,所有光线是垂直照射到光致抗蚀剂上,因而可以得 到与底片“相同”的尺寸图形(显影后),得到较理想的图形。

光学行业培训资料

光学行业培训资料

光学行业培训资料光学,作为近年来快速发展的高新技术领域,已经在许多领域中发挥着重要作用。

然而,由于该领域的复杂性和技术要求的高度,培训成为了光学行业中不可或缺的一部分。

本文将探讨光学行业培训所需的基本知识和技能,以及如何制定符合行业需求的培训资料。

一、基本知识和技能在光学行业培训中,学生需要掌握一些基本的知识和技能。

首先,对于光学基础知识的理解至关重要。

了解光的特性、传播规律以及光学元件的基本结构和原理,可以帮助学员建立起对光的概念和认识。

其次,对于光学设备的操作和维护技能也是必需的。

这包括学习如何正确使用各种光学仪器和设备,以及常见的问题排除和维修技巧。

对于一些高级光学设备,如激光器和显微镜,还需要学习相应的安全知识和操作注意事项。

除此之外,数学和物理知识也是光学行业培训中必不可少的一部分。

这些知识可以帮助学生更好地理解光学理论和应用中的各种难题,并具备解决问题的能力。

高等数学知识如微积分和线性代数,物理学中的波动理论和光学干涉等都是培训中需要深入学习的内容。

二、培训资料的制定制定符合光学行业需求的培训资料非常重要,它直接影响到培训的效果和学生的学习成果。

首先,培训资料需要有系统性和全面性。

它们应该按照一定的逻辑顺序,从基础到高级,逐步引导学生深入理解光学的各个方面。

难度应适度,内容要覆盖行业中常见的应用场景和实际问题。

其次,培训资料应该注重实际应用和实践能力的培养。

通过案例分析、实验模拟和实际操作等方式,让学生能够将所学的理论知识应用到实际工作中。

这样可以培养学生解决实际问题的能力和技巧。

此外,培训资料还应该密切关注光学行业的前沿技术和研究进展。

光学发展迅猛,新技术的涌现不断推动行业的发展。

因此,培训资料需要及时更新,确保学生接触到最新的光学技术和应用。

三、培训的实施培训的实施方式多种多样,可以根据具体情况选择最适合的方式。

传统的面授培训可以在课堂中进行,通过教师的讲授和互动交流,学生可以及时获得答疑解惑。

岗前培训100题

岗前培训100题

工艺岗前培训题纲一、仓库及开料1、目前公司常用的覆铜板规格(分别按板厚铜厚划分;按尺寸划分)有哪些?答:常用的覆铜板规格:0.1 1/1、0.13 H/H、0.13 1/1、0.21 1/1、0.25 1/1、0.36 1/1、0.51 1/1、0.71 1/1、1.0 1/1、1.2 1/1、1.6H/H、1.6 1/1、1.6 2/2、2.0 1/1、2.0 2/2、2.5 1/1、3.0 1/1、3.2 1/1;按尺寸划分:42*48,36*48,40*48三种。

2、哪些物料需要进行冷藏?答:干膜、油墨、半固化片、铜薄、银盐片、重氮片、美纹胶、红胶带、绿胶带、刮胶3、覆铜板中的黄料、白料指什么?答:黄料:普通的FR-4板材;白料:Rogers板材类型4、如何根据大料尺寸区分不同经纬方向?答:长纬短经,固定长度边为纬向,不定长边为经向。

5、什么叫FR-4?什么是高Tg板材?什么是无卤素板材?什么是高频板材?答:FR-4:阻燃环氧玻璃布基材覆铜箔板;高Tg:具有较高TG的板,TG大于等于170度,即高耐热型的板材;无卤素:不含卤素或卤素含量低于某一标准的板;高频板:具有低的介电常数与介电剪切性能的板材。

二、钻铣1、双面板与多层板钻孔分别是按几孔定位的?答:双面板是两销钉定位,多层板是按3销钉定位.2、什么叫一钻?什么叫二钻?为什么有一、二钻区分?答:一钻为第一次钻孔(在沉铜之前),二钻在铣外形后的钻孔,为超出一钻能力的非金属化孔.3、我公司的钻刀有哪些规格?最小?最大?槽刀有哪些规格、最小?最大?答:钻刀:(0.15~6.3mm)每隔0.05一个规格。

槽刀:(0.6~1.1mm)每隔0.05一个规格。

4、我公司的铣刀有哪些规格?答:0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.4(单位:mm)5、我公司的金手指倒角刀有哪些规格?答:20,30,45,60(度)6、我公司的销钉有哪些规格?答:常用销钉0.8MM-3.2MM,每种间隔0.05MM.7、我公司的钻刀、槽刀的使用套环、打点标识的意义是什么?答:区分钻刀使用过的次数和翻磨过几次.8、钻孔后为什么要去毛刺?答:防止划伤板面,同时保证钻孔孔边质量.9、我公司的V-cut刀有哪几种规格?答:20°,30°,45°,60°10、钻孔时为什么要加铝片、垫板,分别是什么材质、厚度?答:加铝片的作用有散热作用,防止压脚压伤板面,垫板的作用保证钻孔精度,防止偏孔,同时减少披锋,铝片主要是铝原料制成,一般厚度为0.2MM,木质底板主要是木粉加一些树脂压合制成,厚度3MM.11、我公司钻铣、V-cut、倒角分别使用的是什么设备?答:钻机有EXCELLON2001,日立钻机,东源钻铣机,大量铣机,手动V-CUT机,半自动倒角机12、为什么要钻首板、铣首板、V-cut首板、倒角首板?分别要检查什么内容?答:做首板为了避免批量品质问题的产生,通过首板生产后检查发现工程资料是否有问题,设备是否正常,钻孔首板检查主要内容是对点图检查又无偏孔,多孔,少孔,大小孔,孔没钻穿孔内质量,外形检查外形尺寸,对点图,又无露铜等问题,V-CUT主要检查又无偏位,露铜,深度,对准度,倒角主要检查金手指有无划伤,角度是否达到要求。

LED基础知识大全集(入行科普,新员工入职培训)

LED基础知识大全集(入行科普,新员工入职培训)

给文科生的LED知识大全集随着标准化设备的导入,规模化与模块化的产业过程,技术不再是深不可测,工艺优化,设备优化变成主旋律,未来,掌握了LED基本知识,活用这些知识之后,你就会了解,高深的科技理论不过就是我所推广的简单道理。

叶国光LEDinside做LED这个行业这么久了,很多技术与术语我们都会觉得理所当然,很容易理解,但是细细想又很难系统性地道出个所以然,所以这次我试着来写一篇LED 的基本科普文章,希望对想了解LED的人有所帮助,或者就权当是知识的巩固了,看到最后会发现,活用这些基本知识,会比想象中更简单。

◆发光二极管(LED:Light Emitting Diode)原理介绍▲发光二极管的构造1发光二极管(LED)都是使用「化合物半导体」制作,二种以上的元素键结形成的半导体,称为「化合物半导体」。

例如:砷化镓(GaAs)属于三五族化合物半导体(3A族的镓与5A族的砷)、硒化镉(CdSe)属于二六族化合物半导体(2A族的镉与6A族的硒)等固体材料,化合物半导体的发光效率极佳,因此我们大多利用它来制作发光组件,例如:砷化镓(GaAs)是属于「直接能隙(Direct band gap)」,所以砷化镓晶圆所制作的组件会发光,一般都用来制作发光二极管(LED)、激光二极管(LD)等发光组件。

发光二极管(LED)的构造如图一(a)所示,直插的灯珠外观呈椭圆形,尺寸与一颗绿豆差不多,但是真正发光的部分只有图中的「芯片(chip)」而已,芯片的尺寸与海边的一粒砂子差不多,这么小的一个芯片就可以发出很强的光,由于发光二极管的芯片很小,所以一片2吋的砷化镓晶圆就可以制作数万个芯片,切割以后再封装,形成如图一(a)的外观,发光二极管的制程与硅晶圆的制程相似,都是利用光刻微影、掺杂技术、蚀刻技术、薄膜成长制作而成。

1(图一发光二极管(LED)的构造与工作原理)▲发光二极管的基本原理如果我们将二极管的芯片放大,如图一(b)的氮化镓发光二极管所示,有金属电极,中间有N型与P型的氮化镓与电极,当发光二极管与电池连接时,电子由电池的负极流入N型半导体,空穴由电池的正极流入P型半导体,电子与空穴在P型与N型的接面处结合,并且由芯片的上方发光,经过椭圆形的塑料封装外壳,由于椭圆形的塑料封装外壳类似凸透镜,具有聚光的效果,可以使发出来1的光线「比较集中」。

光学行业培训资料模板

光学行业培训资料模板

光学行业培训资料模板光学行业培训资料模板1. 引言在光学行业中,持续学习和培训对于个人和公司的发展非常重要。

为了规范培训过程,提高培训效果,本文档提供了一个光学行业培训资料模板,帮助培训师们准备高质量的培训资料。

2. 培训目标在开始准备培训资料之前,首先需要明确培训的目标。

培训目标应该明确、具体、可衡量,例如:了解光学行业的基本概念和术语掌握光学行业的常见工艺和流程熟悉光学设备的使用和维护技巧提升光学行业从业人员的专业素养和能力明确培训目标将有助于确定培训内容和设计培训资料。

3. 培训内容根据培训目标,确定培训内容,包括但不限于以下几个方面:3.1 光学基础知识光学的定义和基本概念光的传播方式和特性光学常见术语解释3.2 光学行业工艺和流程光学制造工艺流程光学加工工具和材料光学工艺中的常见问题和解决方案3.3 光学设备的使用和维护光学设备的分类和功能光学设备的操作步骤和注意事项光学设备的维护和保养3.4 光学行业的发展趋势和前景光学行业的市场现状和趋势光学行业的技术创新和发展方向光学行业的职业规划和发展机会4. 培训资料制作根据培训内容,可以采取以下步骤制作培训资料:收集光学知识和行业信息的资料来源,包括图书、期刊、网络资源等,确保资料的准确性和权威性。

根据培训内容,编写文档大纲,明确每个章节和主题的内容。

结合文本和图表,使用Markdown语法编写培训资料。

Markdown语法简单易学,可以用于快速编辑和排版文档。

添加适当的示例、案例和练习,帮助培训对象理解和应用所学知识。

审查和校对资料,确保内容的准确性和完整性。

导出或打印文档,供培训师使用。

5. 培训资料使用制作好培训资料后,需要合理安排资料的使用方式,提高培训效果:根据培训计划,将培训资料分配给培训师和学员。

为学员提供电子版或打印版的培训资料,供学员参考和复习。

在培训过程中,培训师可以使用资料中的内容进行讲解和演示。

鼓励学员积极参与讨论和提问,加深对知识的理解和应用。

SES岗位培训资料 - 副本

SES岗位培训资料 - 副本

身体部位 靠近机台 运转装置, 不小心会 造成穿戴 衣物卷入, 导致人身 伤害。
刹车未踩 下
台车滑动, 造成人员 伤害。
Page12
3.SES岗位工安注意事项(7)
垃圾分类注意事项
1.目前垃圾大致可分为三类
A. 酸性垃圾 B.碱性垃圾 C.一般生活垃圾
2.不同垃圾存放使用不同颜色的垃圾桶(袋)进行区分,不可混放
机台保养 时未挂牌
标识
其他作业 人员不知 机台状态, 开启机台 运转部分, 使其保养 人员造成 人身伤害。
设备运行 中将头手 伸进里面
设备将人 撞伤
Page10
3.DES岗位工安注意事项(5)
DES岗位-工业安全
岗位
安全 内容
安全规范 图片
说明
药水 添加
蚀刻
换槽 加药
戴防护用具 戴防护用具
图片
安全隐患 说明
食入:用水漱口,给饮牛奶或蛋清。就医。
硫酸钠
液态、 气态
物料添加过程飞 溅,反应槽密闭 不严逸散
皮肤接触:脱去被污染的衣着,用肥皂水和清水彻底冲洗。 眼睛接触:立即提起眼睑,用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至 少15分钟,就医。 吸入:迅速脱离现场到空气新鲜处。保持呼吸通畅。如呼吸困难, 给输氧。如呼吸停止,立即进行人工呼吸,就医。 食入:饮足量温水,催吐,就医。
食入:用水漱口,给饮牛奶或蛋清。就医。
Page8
3.DES岗位工安注意事项(3)
SES岗位-药水操作急救注意事项
药水名 称
形态
易发危险项
事发后紧急处理
皮肤接触:脱去污染的衣物,立即用水彻底冲洗。就医。
磷酸
液态、 气态
物料添加过程飞 溅,反应槽密闭 不严逸散

员工视光学培训

员工视光学培训

员工视光学培训通俗版教材1.光学基础 (1)●光的折射、反射与介质●各种透镜●眼的屈光系统●模拟眼●视网膜成像原理2.眼的生理性光学缺陷......................................................................................●色像差●球面像差●瞳孔大小●对比敏感度3.眼睛的屈光不正................................................................................................●眼屈光不正的发病率与年龄●影响屈光不正的几个因素●视觉发育4.远视眼................................................................................................................●远视眼的发病●远视眼的临床表现●远视眼的配镜●远视眼的治疗5.近视眼.................................................................................................................●近视眼的临床表现●近视眼的发病原因●近视眼的分类●近视眼的矫正●近视眼的预防和治疗6.散光眼..................................................................................................................●散光眼的表现●散光眼的发病●散光眼的分类●散光眼的矫正●散光眼训练7.老花眼................................................................................................................●老花眼的表现●老花眼的矫正8.其他屈光不正....................................................................................................●屈光参差●两眼像不等●高空近视9.眼的调节..........................................................................................................●调节的机理●调节的异常●调节测定和联动10.眼的集合..........................................................................................................●反射性集合●集合的近点●比较性集合●调节和集合的关系●集合功能异常11.斜视眼...............................................................................................................●斜视的表现●斜视的发病●斜视的检查●斜视的矫正12.弱视眼..............................................................................................................●弱视的表现和检查●弱视的发病●弱视的矫正13.客观检查验光....................................................................................................●电脑验光●检影验光14.主观检查验光..................................................................................................●插片验光●单眼平衡●双眼平衡●散光表法●主视眼15.视力及其他检查方法......................................................................................16.视功能异常的检查分析●正负相对调节●正负相对集合●远距离隐性斜视●近距离隐性斜视●调节滞后●调节超前17.近视眼的防治●单光眼镜●双光眼镜●渐进多焦点眼镜●单层棱镜●双层棱镜组合●按摩、烟熏●OK镜●激光手术18.近视眼的预防●光线关系●坐姿关系●眼和书本的距离19.感觉统合训练。

某LED灯饰厂新员工岗前培训资料

某LED灯饰厂新员工岗前培训资料

大功率LED产品生产的基本常识一LED的基本认识LED是Light Emitting Diode 的缩写,中文译为发光二极管。

它属于半导体光电器件,除了具有发光的特性之外,它完全具备半导体二极管的全部特性。

我们是应用它的发光特性。

LED主要由PN结芯片、电极和光学系统组成。

(一)LED的发光原理LED有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。

此外,在一定条件下,它还具有发光特性。

在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。

进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。

假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光。

除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。

发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。

由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在靠近PN结面数μm以内产生。

(二)LED的特性1.极限参数的意义(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。

超过此值,LED 发热、损坏。

(2)最大正向直流电流IFm:允许加的最大的正向直流电流。

超过此值可损坏二极管。

(3)最大反向电压VRm:所允许加的最大反向电压。

超过此值,发光二极管可能被击穿损坏。

(4)工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。

低于或高于此温度范围,发光二极管将不能正常工作,效率大大降低。

2.电参数的意义(1)光谱分布和峰值波长:某一个发光二极管所发之光并非单一波长,该发光管所发之光中某一波长λ0的光强最大,该波长为峰值波长。

(2)发光强度IV:发光二极管的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。

若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时,则发光强度是1坎德拉(符号为cd)。

光学行业培训资料模板

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光学行业培训资料模板导语:光学行业作为现代科技的重要组成部分,一直扮演着关键角色。

为了满足不断增长的需求,培训成为促使光学技术和行业保持领先地位的重要途径。

本文将为您提供一份,帮助你设计出高效、全面的培训计划。

一、光学行业的基本概念和发展历史1.1 光学行业的定义及其在现代科技中的地位光学行业是以光学原理为基础,应用于光学器件及相关领域的一门技术。

在现代科技中,光学技术被广泛应用于通信、医疗、制造等领域,其地位不可忽视。

1.2 光学行业的发展历史及里程碑事件从古代到现代,光学行业经历了漫长的发展历程。

从人们开始研究光的传播规律,到发现光的波粒二象性,再到如今的光纤通信等应用,光学行业的发展取得了许多重要的里程碑。

二、光学基础知识2.1 光的性质和光学原理光作为一种电磁波,具有波粒二象性。

在此部分内容中,我们将深入探讨光的传播规律、光的折射和反射等基本光学原理。

2.2 光学器件及其工作原理光学器件是光学行业中必不可少的工具,了解其工作原理对于光学行业的从业人员来说至关重要。

我们将介绍一些常见的光学器件,如透镜、棱镜、偏振器等,并深入分析它们的工作原理。

三、光学行业的应用领域3.1 光通信光通信是光学行业中一个重要的应用领域。

它以光纤为传输介质,利用光的特性进行信息传输。

我们将介绍光通信的基本原理、设备以及未来的发展趋势。

3.2 光学仪器制造光学仪器制造是光学行业的另一个重要领域。

它涵盖了从仪器设计到制造,以及光学测试等方面的知识。

我们将介绍一些光学仪器的常见制造流程和测试方法。

3.3 光学医疗应用光学在医疗领域中有广泛的应用。

例如,激光手术、光学显微镜等都是光学行业在医疗领域的重要应用。

我们将介绍一些光学技术在医疗中的应用案例,并阐述其原理和效果。

四、光学行业的未来发展趋势4.1 光学技术的创新随着科学技术的进步,光学技术也在不断演进。

例如,拓扑光学、量子光学等新兴技术正在推动着光学行业向前发展。

2024年光学工程与仪器科学行业培训资料

2024年光学工程与仪器科学行业培训资料
仪器的灵敏度是指其对被测量 的微小变化所能做出的反应程 度。
分辨率
仪器的分辨率是指其能够分辨 被测量最小变化的能力。
现代仪器技术发展趋势
智能化
随着人工智能技术的发展,仪器正在 向智能化方向发展,具有自学习、自 适应、自校准等功能。
微型化
随着微电子技术和微纳加工技术的发 展,仪器正在向微型化方向发展,实 现便携、可穿戴等应用。
应对气候变化
气候变化是当前全球面临的重要挑战之一,仪器科学技术在应对气候变
化方面发挥着重要作用,如温室气体监测、碳捕获和储存技术等。
05
光学工程与仪器科学 前沿动态介绍
超快激光加工技术进展
1 2
飞秒激光加工技术
利用飞秒激光的超短脉冲特性,实现高精度、无 热影响的材料加工,如微纳加工、三维打印等。
06
行业法规标准与安全 防范意识培养
行业法规标准概述及重要性
光学工程与仪器科学行业法规标准体系介绍
包括国家法律法规、行业标准、企业内部规章制度等。
法规标准在光学工程与仪器科学行业中的作用
确保产品质量、保障生产安全、促进行业健康发展等。
国内外光学工程与仪器科学行业法规标准比较
分析国内外法规标准的异同点,为企业制定合规策略提供参考。
安全防范意识培养方法探讨
安全教育培训
定期开展安全知识讲座、培训班 等,提高员工的安全意识和操作
技能。
安全文化建设
通过宣传标语、安全月活动等形 式,营造企业安全文化氛围,增
强员工的安全意识。
安全事故案例分析
组织员工学习安全事故案例,分 析事故原因,总结经验教训,避
免类似事故再次发生。
案例分析:事故原因及教训总结
生物发光与荧光成像技术

影像技术专业岗前培训课件

影像技术专业岗前培训课件

影像技术专业岗前培训课件影像技术专业岗前培训课件随着科技的不断发展,影像技术在医疗、娱乐、安防等领域扮演着越来越重要的角色。

为了培养一批专业的影像技术人才,岗前培训课程成为了必不可少的一环。

本文将从影像技术的基本概念、应用领域、工作职责以及培训课程的设计等方面进行阐述。

一、影像技术的基本概念影像技术是指通过各种设备和技术手段,将物体的图像或信号转化为数字信息,以便进行处理、传输和保存的一种技术。

它主要包括图像采集、图像处理和图像显示三个主要环节。

图像采集是指使用各种设备(如摄像机、扫描仪等)获取物体的图像或信号;图像处理是指对采集到的图像进行增强、修复、分析等处理;图像显示是指将处理后的图像以可视化的形式呈现出来。

二、影像技术的应用领域1. 医疗影像技术:医疗影像技术是指将医学影像设备(如CT、MRI、X射线等)与计算机技术相结合,用于医学诊断、治疗和研究。

通过医疗影像技术,医生可以更加准确地判断病情,提高诊断的准确性和效率。

2. 娱乐影像技术:娱乐影像技术是指将影像技术应用于电影、电视、游戏等娱乐领域。

通过娱乐影像技术,可以实现虚拟现实、增强现实等交互体验,为用户带来更加沉浸式的娱乐体验。

3. 安防影像技术:安防影像技术是指将影像技术应用于安全监控、视频监控等领域。

通过安防影像技术,可以实现对公共场所、重要设施等的实时监控,提高安全防范的能力。

三、影像技术人员的工作职责影像技术人员是指从事影像技术相关工作的专业人员。

他们的主要工作职责包括:1. 设备操作:负责各种影像设备的操作和维护,确保设备正常运行。

2. 影像采集:负责使用各种设备进行图像采集,保证采集到的图像质量。

3. 图像处理:负责对采集到的图像进行处理,包括增强、修复、分析等。

4. 影像解读:负责对处理后的图像进行解读和分析,提供相关的诊断结果。

5. 数据管理:负责对采集到的图像和相关数据进行管理和存储,确保数据的安全性和可用性。

四、岗前培训课程的设计为了培养合格的影像技术人员,岗前培训课程的设计至关重要。

工艺员基础培训

工艺员基础培训

工艺员基础培训光与色基本知识1.1 光与颜色光是一种电磁波,(电磁波包括宇宙射线、X射线、紫外线、可见光、红外线等,它的波长范围很宽。

短的小于1nm,而长的超过103km。

)我们眼睛能见到的光,即可见光,其波长在400~700nm之间。

光是由光源发出的,(常见的光源有太阳、灯、火焰等。

)物体会显示出各种各样的颜色,其根本原因就是它对光具有选择吸收的特性。

光照在物体上,物体可选择吸收某种波长范围的光,而将其余波长的光反射出来,反映到人脑中,就得到这种物体显示什么颜色的印象。

如蓝色的物体吸收红和黄光而反射蓝光,黄色的物体吸收红和蓝光而反射黄光。

因此,物体的颜色可以认为是光源发出的光经过物体的一系列吸收、反射等作用后对人眼产生的一种刺激作用。

1.3颜色的基本属性将自然界不同的颜色归类,可以简单地分为彩色和消色两类。

消色又称非彩色,黑、白、灰等皆为消色。

非彩色以外的各种颜色,都称为彩色。

人们通过对颜色的研究发现,自然界中的所有颜色都可以用明度、色相和饱和度三个属性来描述。

明度是表示物体表面明亮程度的一种属性,在非彩色中最明亮的颜色是白色,最暗的颜色为黑色,其间分布着不同的灰色。

也就是说白色明度最高,黑色明度最低,而灰色的明度则介于白色和黑色之间。

各种不同的彩色也有明度高低之分,通常明亮的颜色明度高,而比较暗的颜色则明度较低。

如同样是红色,暗红色的明度就低于浅红色。

色相是颜色彼此相互区分的特性。

可见光谱不同波长的辐射表现为视觉上的各种色调,如红、橙、黄、绿蓝等。

物体表面色的色相决定于三个方面,一是照明体光源的光谱组成,二是物体对光的吸收和反射特性,三是不同的观察者。

后者是一个容易被忽略而又不容易觉察的因素,以为在一般的条件下很难发现人与人之间的视觉差别,以及在不同的观察条件下视觉上的差别。

发光物体的色相决定于它的光辐射的光谱组成。

非发光物体的色相决定于照明光源的光谱组成和物体本身的光谱反射特性。

(纺织品属于非发光物体)。

摄像师入职培训

摄像师入职培训

掌握不同场景 类型的拍摄技 巧,如风景、 人像、动物等。
掌握不同视角 和构图方式的 拍摄技巧,如 平拍、俯拍、
仰拍等。
学习拍摄创意与表现力
学习如何运用色彩和构图增 强视觉效果
掌握拍摄技巧,如推、拉、 摇、移等
了解不同光线和角度对画面 的影响
培养对镜头的掌控能力,提 高镜头感
提升拍摄效率与团队协作
法律意识
掌握行业规范与标准
遵守法律法规,维护职业道德 尊重原创,不抄袭、不盗图 保证拍摄质量,对客户负责 保守商业机密,保护客户隐私
了解行业发展趋势与机遇
了解市场需求,把握商业机 会
关注行业趋势,预测未来发 展
掌握行业最新动态,关注技 术发展
不断学习新技术,提升自身 能力
01
实践操作与项目经验
不断提升自己的 专业知识和技能 ,以提供更好的 服务。
学习版权与法律责任
遵守法律法规:遵守国家法 律法规,不制作、传播违法 内容
尊重原创:不抄袭、不盗用 他人的作品,保护创作者的 权益
明确责任:在制作、发布作 品时要明确自己的法律责任,
避免侵权行为
学习法律知识:作为摄像师 要了解相关法律法规,增强
掌握光线与色彩运用
光线对画面的影响:掌握不同光线条件下的拍摄技巧,如顺光、逆光、侧光等。
色彩的运用:了解色彩的基本原理,掌握如何通过色彩搭配来传达情感和突出主题。
实践操作:通过实际拍摄练习,提高对光线和色彩的敏感度和运用能力。
后期处理:了解如何使用图像处理软件对拍摄素材进行色彩和光线的调整,以达到更好 的视觉效果。
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将经过处理的基板通过热压的方式贴上干膜(DES 流程也常用涂覆湿膜工艺)。
经光照作用将菲林上的图像转移到已贴膜的底板上。
利用Na2CO3的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲 洗掉,已曝光的部分保留。
图形 电镀
蚀刻
将显影后露出的铜面和孔使用电镀方式进行 铜层加厚并加镀锡层作为线路铜层的保护层。
含退膜、蚀刻、退锡三个主要处理工艺。
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2.工序原理、主要参数及控制点( SES)
显影 工艺流程:
图形电镀
退膜→水洗→蚀刻→除钯→退锡→水洗→烘干
退膜 蚀刻 退锡
反应原理(碱性蚀刻): 络合:CuCl2+4NH3·H2O→Cu(NH3)4Cl2+4H2O 蚀刻:Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl
控制范围 上2.0-2.4kg/cm2 下1.4-1.8kg/cm2 46-50℃
根据底铜的大小来决定
Cu2+ 药水 比重
HCL 蚀刻均匀性
140-180g/l 1.3-1.4 1.8-2.5N COV≤5%
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2.工序原理、主要参数及控制点
氧化:4Cu(NH3)2Cl+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2→4Cu(NH3)4Cl2+6H2O
2Cu+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2→2Cu(NH3)4Cl2+6H2O
蚀刻形成线路后需进行退锡以露出所需的铜层线路,我司使用的退锡
水型号是GC-666,主要成分是强氧化性的HNO3和Fe(NO3)3;
能量均匀性 ≥80%
静置
曝光后要停留15min以上才能显影
代表图片
/ /
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2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
C032- + Resist-COOH 主要参数、控制要点:
HCO3- + Resist-COO-
控制项目 浓度 温度
显影压力位孔对位,最后将菲林贴紧在板面上即可。
(2)半自动/自动对位:
利用CCD扫描菲林和板面上的对位标靶,使菲林和板面
的对位标靶重合,然后进行曝光。
(3) LDI对位(属于自动对位):
外层:使用CCD抓取板边对位孔进行对位;
内层:UV-Mark方式或在芯板上预钻孔,使用外层对位方式进行曝光。
工艺知识入职培训
培训工序:光成像
讲 师: 周 宇 日 期:2015年7月2日
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1.光成像简介 2.工序原理、主要参数及控制点 3.主要设备、物料 4.常见问题、缺陷表现 5.环境要求 6.交流讨论
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0.8-1.2% 28-32℃ 上1.8-2.3kg/cm2 下1.4-1.8kg/cm2
显影点
50%-60%
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显影点(Break Point)即板子在一定的温度、浓度、速度、喷压等显影条件 下,未曝光聚合之干膜被显影液溶解而显露出的铜面与残胶的分界位置。 显影点( % )=〔(显影机全长-L)÷显影机全长〕×100%; L为铜面与残胶分界位置到显影缸出口有效喷淋段的长度。
蚀刻
退膜
注意事项: 清洁频率:每做一块板使用粘尘辘清洁板面、菲林、Mylar;每生产5块板使用无 尘布蘸菲林水清洁一次菲林,若制作芯板则需使用放大镜检查菲林是否偏位。
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜 曝光 显影
物料: 菲林、菲林水、无尘布、擦气板 、粘尘辘、红胶带、Mylar、导气条 测试工具:
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
工艺流程: 入板→退膜→水洗→酸洗→水洗→吹干→烘干
反应原理:R-COOR+OH-→R-COO-+R-OH R-COOH + OH- →R-COO-+H2O 扩散→膨胀→撕裂
主要参数、控制要点:
控制项目 压力 温度 速度
药水浓度
控制范围 上/下:1.4-2.0kg/cm2 45-55℃ 以干膜退干净为准,不同干膜稍有不同 1-4%
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
内层火山灰磨板线 所使用物料:硫酸、火山灰、尼龙刷; 所使用工具:钢尺(用于测量磨痕宽度)
秒表(用于水膜测试计时) 量筒(用于测量火山灰浓度)
外层化学前处理线 所使用物料:不织布磨刷、BTH-2085A/B(微蚀液)、盐酸; 所使用工具:钢尺(用于测量磨痕宽度)
另外,碱性蚀刻后通常还会配置一段除钯缸,是使用硫脲将非金属化
孔内Pd 毒化,以避免后续沉金后发生非金属化孔上金问题。
反应原理是:Pd+4SC(NH2)2→Pd•4SC(NH2)2
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜
内层火山灰磨板线
曝光
显影
蚀刻
退膜
外层化学前处理线
蚀刻 退膜
将溶解了干膜/湿膜而露出的铜面用酸性氯化铜溶解腐蚀 掉,形成所需的线路。
将保护铜面的已曝光干膜用NaOH溶液剥掉,露出所需 线路图形。
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2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 贴膜
化学法
入板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→ 吹干→烘干
曝光 显影 蚀刻
注意事项: (1)切换生产型号、保养、故障维修完成恢复生产前必须做首板,避免参数 选择不合适或设备药水状态未达到最佳造成的批量报废;
(2)显影后检查有无干膜余胶、显影不净、撕膜不净;
(3)蚀刻前需做首板确认蚀刻速度,更换程序时,应注意显影、蚀刻和退膜
三段的速度匹配,蚀刻后检查是否有蚀刻不净、线宽超标等缺陷,以便及时修
2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 主要参数,控制要点
贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
控制项目 化学法 微蚀量
控制范围 0.8µm-1.5µm
水膜测试 ≥30S
代表图片 /
机械法 磨痕测试 10-15mm
喷痕测试 / 表面粗糙度:Ra—0.2-0.4µm;Rz—1.5-2.0µm
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蚀刻
退膜
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜
内层蚀刻线(DES)
曝光
显影
蚀刻
退膜
外层蚀刻线(SES)
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
DES线:Developing + Etch + Stripping 物料: 碳酸钠、消泡剂、蚀刻剂、盐酸、氢氧化钠、硫酸
主要参数,控制要点
控制项目 预热温度
干膜
贴膜温度
贴膜压力
油墨粘度
控制范围 40-50℃(出板) 100-120℃ 3-5.5kg/cm2 130-150s
湿膜
涂覆速度 烘箱分段温度
7m/min 90-100-90℃
膜厚均匀性
≥85% ( 10±2μm )
备注
干膜贴膜后要停留15min以上才能曝光,但不能超过48h(湿 膜24h),并且两面干膜需无明显偏位、板边无余膜、无局部 色差/膜下杂物、板面无气泡/起皱等问题;涂覆湿膜则需注意 检查有无油墨不均、聚油、鱼眼等缺陷,并需控制叠板厚度 和时间。
其它物料: 压辘、无尘布、酒精、粘尘纸卷、粘尘纸本、涂布轮、粘度量杯
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜 曝光 显影
曝光机主要分为传统曝光机和LDI/DI曝光机,性能差别主要在于光源/ 光路,通常传统曝光机使用的是UV点光源(光路分为散射光和平行 光),而LDI/DI则使用激光(准确讲DI使用的是UV或LED的点光源, 光路为平行光)
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2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
水池效应:
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上板面
补偿蚀刻 调整上下压力
下板面
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2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
主要参数、控制要点: 控制项目 压力 温度 速度
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2.工序原理、主要参数及控制点
前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 退膜
工艺流程 菲林检查、清洁、对位→曝光→静置
(1)手动对位: 内层:采用夹边条对位方式,即用边条先将菲林与菲林 对位,然后将内层板放在菲林与菲林的中间进行曝光; 外层:将菲林四角开窗贴胶带,按照板边的方向孔(板角最边缘有两个孔的)手工
秒表(用于测量水膜测试计时)
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3.主要设备、物料
前处理 贴膜
贴膜机
曝光
显影
蚀刻
退膜
涂覆机
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