2018-2019年通信光模块行业5G需求分析报告

2018年10月出版

目录

第一章、光器件市场需求分化，高端产品亟待突破 (3)

1我国光器件全球市场份额较小，高端产品研发量产能力不足 (3)

2无源器件需求结构性分化，DWDM 器件需求旺盛 (4)

第二章、封装工艺导致电信和数通光模块呈现不同生产特点 (7)

1TOSA/ROSA 封装工艺决定光模块厂商的生产特点 (7)

2国内数通光模块领先企业已具备国际竞争优势 (11)

3数通光模块市场空间大，有利龙头企业发挥规模效应 (14)

第三章、电信光模块面临5G 需求，数通市场400G 放量临近 (19)

1基于5G C-RAN 和D-RAN 架构对电信光模块需求量的预测 (19)

2数通市场产品快速迭代，400G 产品临近放量 (23)

第四章、相关公司简介 (25)

第五章、风险提示 (26)

第一章、光器件市场需求分化，高端产品亟待突破

1我国光器件全球市场份额较小，高端产品研发量产能力不足我国光通信产业链在设备集成环节在全球市场的市场份额已经较高，华为占全球市场份额约28%，中兴约占16%，烽火占6%，累计高达50%，但在产业链上游光器件领域在全球市场占据的份额仅13%左右。国际市场上Finisar、Oclaro 等国外企业具备高端光芯片的研发能力，毛利率保持较高的水平，而国内具备光芯片量产能力的企业仅有光迅科技和海信宽带，高端芯片还严重依赖进口。

图表1 我国光器件企业全球市场份额占比

光芯片行业的进入门槛较高，其中以激光器为代表的光发射芯片尤为重要，激光器芯片主要包括VCSEL、FP、DFB 和EML，VCSEL 主要用于短距离光互联，FP、DFB 主要用于数据中心或者接入网的中长距离连接，而EML 则主要适用于高速率的长距离骨干网传输。对于光模块来说，光芯片占成本的比例较高，在高端光器件中，芯片成本的占比甚至达到70%。光芯片产品从研发到商用需要较长时间