相关银粉的使用说明和建议

银粉作为导电功能相与粘接相组合，可产生高温烧结型导体材料（以无机玻璃和氧化物作为粘接相），掺合型聚合物导体材料（以有机聚合物为粘接相）。掺合型聚合物导体材料分为导电涂料、导电浆料和导电胶。通过烧结、烘干或固化形成导电膜层、线路或实现导电粘接。之所以采用银粉是因为银有最优的导电性和导热性，常温下化学性质相对稳定，同时银是高温下不氧化的最廉价金属。

银粉的制造方法很多（物理法、化学法），所产生的银粉在基本纯度一致的情况下，物理化学性质千差万别。就目前而言，作为导电功能填料的银粉平均粒径在0.1-10μm之间，基本上是由液相还原法制备；其基本颗粒形态有微晶状、球状、片状、枝状；依据其基本颗粒之间的相互依存状况，分为单分散银粉和絮状聚集粉。单分散银粉主要用于高温烧结型银导体材料（浆料），可实现浆料的高金属含量，良好的流度特性，高细线分辨率、烘干膜层的致密性、烧结过程的低收缩率，用于PDP、太阳能电池、多层元件内电极等特殊要求方面。

其它经大部分高温烧结型导体材料和聚合物导体材料均使用絮状聚集粉或由絮状聚集粉经机械加工的片状银粉作为导电填料，其原因是絮状聚集粉的烧结活性以及在聚合物导体材料中导电通路的自然形成。

银粉作为导电填料没有绝对优劣的标准，银粉的选择要根据与之对应的粘接物，以及目标导体材料工艺性，膜层物理化学性质以及可靠性方面的要求。核心在满足上述性能的前提下最大限度发挥银的导电性和导热性方面优势，同时尽可能减少银粉的用量，虽然银粉的优化要根据体系，但也存在一些普遍的原则。现对此作一个简单说明，仅供参考。

一、高温烧结型导体材料之银粉选择

银粉烧结活性（烧结过程收缩率以及颗粒物之间的晶界扩散程度）可以作如下排序：

银微粉>银粉>球形银粉>光亮银粉>片状银粉

而银微粉中，比表面积愈高，烧结活性越强（发生烧结的温度低，烧结过程中收缩大，实现较好的晶界扩散），所以银微粉适于对烧结表观亮度要求高、分辨率不高的面电极形成（单板陶瓷电容器、NTC、PTC、ZNO压敏），根据不同的烧结温度和周期来选用。在可镀片式元件端电极银浆（片式电容、电阻、电感），可采用银微粉和光亮银粉组合可实现烧结膜层的致密性和烧结程度控制。此组合也适于厚膜集成电路银导体。银钯导体或汽车化霜线用的银浆料。光亮银粉同时还可调整银浆料的流度特性，烧结膜层的致密性，以适应不同成膜方式。

二、掺合型聚合物导体材料之银粉选择

1、导电涂料

对导电涂料而言，银粉除了一般的物理化学特性外，吸油量、表面助剂性质、颜色均是重要参数。

2、导电浆料

对RFID，电磁屏蔽等方面要求低温快速烘干的浆料（烘干温度<120℃，烘干时间<20min），银粉应选择高导电银粉。对于烘干温度和时间在130℃～140℃/30min～40min的聚合物导电浆料。低银含量（<50wt%）应选用片状银粉系列。中等银含量（50-60wt%）应选用光亮银粉，烘干膜层的导电性和附着力取决烘干膜层中银粉与树脂的体积比例和收缩率，因此要考虑总银粉和树脂重量比的调整。

3、导电胶

银粉作为导电胶之主要成份，影响着导电胶的工艺性（流变性、触变性、精细度、固化条件等）。固化物之物理化学特性（导电性、导热性、附着强度）；固化物的可靠性（湿热、高低温冲击）。