焊接质量检测分析技术培训讲义(PPT40页)

（7）水萃取液電阻率：該指標反映的是焊劑中的 導電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多， 焊後對電性能的影響越大，影響電阻抗
（8）腐蝕性：助焊劑由於其可焊性的要求，必然 會給PCB或焊點帶來一定的腐蝕性。主要測試方 法有兩種：
A.銅鏡腐蝕 B.銅板腐蝕
（9）表面絕緣電阻：一個最重要的指標就是表面絕 緣電阻（SIR），焊前焊後的SIR均有嚴格的要求， 因為對用其組裝的電子產品的電性能影響極大，嚴 重的可造成信號紊亂，不能正常工作
電子焊接使用的助焊劑的主要性能指標有： 外觀、物理穩定性、密度、粘度、固體含量（不揮 發物含量）、可焊性（以擴展率或潤濕力表示）、 鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、銅板腐 蝕性、表面絕緣電阻、酸值等。下面簡要地對這些 技術指標進行解析，以方便根據這些指標分析產品 性能的優劣。
（1）外觀：助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊劑 還需透明，任何異物或分層的存在均會造成焊接 缺陷；
由於標准以及測試方法不同，現則以 J-STD-004以及JISZ3283-86為例，將其詳細的技術 要求分別列於表2~3。
選擇題：
1.保護齊在焊接過程中起到防止氧化作用的物質，焊接 完成后，能形成一層保護膜，常用（ ）作保護齊。
A.松香
B.樹脂
C.甘油
D.乳劑
2.LOTES現使用助焊齊為LC-100＃新型低固量免洗 助焊齊，接合（SMT）478產品結構，你認為助焊齊 中應減少下列那些物質含量:
（2）物理穩定性：通常要求在一定的溫度環境（一 般5~45°C）下，產品能穩定存在，否則在炎熱的夏 天或嚴寒的天氣就不能正常使用；
（3）密度與粘度：這是工藝選擇與控制參數，必 須有參考的數據，太高的粘度將使該產品使用帶 來困難；
（4）固體含量（不揮發物含量）：表示的是焊劑 中的非溶劑部分，實際上它與不揮發物含量意義 不同，數值也有差異，後者是從測試的角度講的， 它與焊接後殘留量有一定的對應關係，但並非唯 一。
這裡我們要討論或學習的主要是第二類，即 所謂的電子輔助材料，並且主要包括用量大、且 對電子產品的質量與可靠性影響大的主要的幾種 產品：電子焊料、助焊劑、SMT專用錫膏等。
1.2 電子輔料與電子產品的質量與可靠性
隨著電子信息產業的蓬勃發展，服務於電子 組裝與加工的電子輔助材料的需求也急劇增長， 其中最主要且用量很大的就是助焊劑、焊錫絲、 焊錫條以及焊錫膏，這些材料的質量好壞與否對 電子產品的質量與可靠性有著及其重要的影響，
（5）可焊性：指標也非常關鍵，它表示的是助焊 效果，如果以擴展率來表示，孤立的講它是越大 越好，但腐蝕性也會越來越大，因此為了保證焊 後良好的可靠性，擴展率一般在80~92%間。
（6）鹵素含量：將含鹵素（F、Cl、Br、I）的活 性劑加入助焊劑可以顯著的提高其可焊性，改善 焊接效果，但如果含量過多則會帶來一系列的腐 蝕問題，例如焊接後鹵素殘留多時會造成焊點發 黑、並循環腐蝕焊點中的鉛產生白色粉末，因此 其含量也是一個非常主要的技術指標。
第二章 助焊劑
助焊劑是一種促進焊接的化學物質，其作用主 要是去除待焊接面的氧化物，改善焊料對被焊接 面的潤濕，從而形成良好的焊接連接。
2.1焊劑的成份組成
助焊劑種類繁多，但其成份一般可包括：成膜保 護劑、活化劑、擴散劑和溶劑，有的還可以添加 緩蝕劑或消光劑，基本的組成情況可參見表1。
（1）保護劑
在電子輔料的產品檢測與電子產品的失效 分析中發現，許多電子產品的早期組裝失效中， 極大部分都是由於這些電子輔料的使用不當或 輔料本身的質量指標不符合要求造成的。當然 還有一部分是產品設計缺陷、制造流程控制等 原因的不足引起的。
因此，對於電子輔料的性能參數的了解以及 掌握它們的分析檢測技術就非常關鍵，本課程主 要介紹電子焊料及助焊劑。
保護劑覆蓋在焊接部位，在焊接過程中起到防 止氧化作用的物質，焊接完成後，能形成一層保護膜。 常用松香作保護劑。也可添加少量的高分子成膜物質， 如酚醛樹脂、改性丙烯酸樹脂等，但會造成清洗困難。
（2）活化劑
焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對氧化物的 溶解作用，這種作用由活化劑來完成。活化劑通常選用 分子量大，並具有一定熱穩定性的有機酸。活性劑含量 增加，可以提高助焊性能，但腐蝕性也會增強。因此， 活化劑含量一般控制在1%~5%，最多不能超過10%。
第一部分
電子輔料檢測分析技術
第一章 概述
電子工業所使用的材料種類非常多，但主要包括兩 大類： 1.1 電子輔料的定義、范圍
一、電子設備、儀器儀表以及元器件等所用的主 要組成材料，比如：半導體材料、陶瓷材料、傳 感器材料等等，這類材料通常叫電子專用材料， 通稱電子材料。 二、另一大類材料則主要是電子裝配工藝所用的 輔助材料，這類材料一般用量差別很大，比如用 量特別大的焊料、助焊劑、清洗劑等，也有用量 較少的、油墨等。
（3）擴散劑
擴散劑可以改善焊劑的流動性和潤濕性。 其作用是降低焊劑的表面張力，並引導焊料向四 周擴散，從而形成光滑的焊點。常用甘油（丙三 醇）作為擴散劑，含量控制在1%以下。
（4）溶劑
溶劑是活性物質的載體，其作用是將松香、 活化劑、擴散劑等物質溶解，配置成液態焊劑。 通常采用乙醇、異丙醇等。
2.3助焊劑的主要性能指標
A.松香
B.樹脂
C.溴離子
D.乳劑 .
第三章 焊料
在焊接時凡是用業使二種或二種以上金屬連接成為 一個整體的金屬或合金被稱為焊料。在電子設備裝聯中 常用的焊接材料是錫-鉛系焊料，主要形式為波峰焊使用 最多的焊錫條。
3.1錫-鉛系焊料的特性
(1)錫鉛比：在合金學的錫-鉛系焊料狀態圖（如圖4）中 我們可以看出當錫含量為61.9%、鉛含量為38.1%時為錫 鉛合金的共晶點（A點），達到這樣錫鉛比的共晶合金 具有最優異的特性，它熔點低、熔融和凝固過程簡單， 流動性好，因此非常適合用作焊料，通常稱為共晶焊料。
焊接ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ量检测分析技术培训讲义（PPT40页)
電子輔助材料及焊接質量 檢測分析技術
焊接质量检测分析技术培训讲义（PPT40页)
主要課程內容
第一部分：電子輔料檢測分析技術
• 電子輔助材料的作用及組成 • 電子輔助材料的主要性能指標
第二部分：焊接質量檢測技術
• DIP型＆SMT型焊接質量檢測 • 標准及常見不良狀況的判別