HDS USP日常维护工作

悉 DCI（Define config install）的 51 个步骤； 3. 学习 345 课程第六章，熟悉存储扩容时如何规划，怎么连接物理 线路，及如何定义配置； 4. 熟 悉 如 何 Install 和 De-install 常 见 部 件 ， 如 硬 盘 ， 内 存 ， ShareMemory，DKA，CHA 等的方法； 5. 掌握光纤交换划 ZONE， 存储 LUN mapping,主机识别并配置磁盘， 安装配置 hdlm 的方法，了解升级 hdlm 的步骤，方法及注意事项； 6. 掌握查看主机上卷的状态，以及盘路 offline 时的处理方法，熟悉 映射的卷与 HBA 之间的关系；判断交换机的运行情况，常见故障 的 trouble shooting 7. 熟悉 microcode 升级的大概步骤，及其注意事项； 8. 学习 TrueCopy 及 ShadowImage 有关知识。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
后端板 DKA 与前端口 CHA 的作用及其在 USP 上的插槽分布；
后端板 DKA 连接 SM 和 HDD 的，在 DKA PCB 上有 MP 用作磁盘 I/O 数据处理、将磁盘 mapping 给对应 CHA port。 DKA PCB 为 8 Ports 2Gbps Fiber Loop 连接 FSW。 前端口 CHA 连接主机（交换机） ，mapping 给主机。 CHA PCB 分为下图所示，8 Ports、16 Ports、32 Ports 的 Fiber 板和 8 Ports 的 NAS 板和 iSCSI 板。
硬盘槽位的表述方法：例如硬盘 HDDR10-04 “HDDR1”表示 HDU-R1 “0”表示 HDU Numbering 中 0-7，8-f 使用后面槽位表示。 “04”表示 R1 的 HDU 0 中的 04 号盘，硬盘的安装顺序见图 DKU505I HDU Box – Installation Order，如果 是 10-17 则表示 HDU Numbering 8-f。如下举例说明： HDDR17-0E 表示 R1 中 HDU 7 的第 0E 块硬盘，即 0E 位置的硬盘 HDDL26-1B 表示 L2 中 HDU e 的第 0B 块硬盘，即 1B 位置的硬盘 HDDR17-19 表示 R1 中 HDU f 的第 09 块硬盘，即 19 位置的硬盘
CHA PCB Slot 1st CHA Pair Basic Slot：1E/2Q 2nd CHA Pair Add.1 Slot：1F/2R 3rd CHA Pair Add.2 Slot：1G/2T 4th CHA Pair Add.3 Slot：1H/2U 且在没有安装 DKA PCB 的 Slot 位置可加装 CHA PCB（1A/2M 位置是否能安装 CHA 存在 疑问，因为 R0 中至少需要一个 RAID group，即 4 块硬盘 USP 才能运行）？
DKA 和 CHA 的 slot： DKA PCB Slot 1st DKA Pair Option B Slot：1A/2M R0R1R2 nd 2 DKA Pair Option 1 Slot：1B/2N R0R1R2 (High Performance Disk Access 模式) 3rd DKA Pair Option 2 Slot：1L/2X L1L2 th 4 DKA Pair Option 3 Slot：1L/2X L1L2 (High Performance Disk Access 模式)
USP/NSC 内部架构和常用配置
理解 USP 内部的各种组件的功能和配置
USP 按照 Hardware Component 可分为 DKC Frame （Disk Controller Frame） 和 DKU Frame （Disk Unit Frame） DKC Frame 又可分为 DKC （Logic Box） 和 Operator Panel、 SVP、 DKU R0、 Battery、 Power Supplies、 Cooling Fans。 DKC 又分为 Cluster1（Front）和 Cluster2（Rear） ，包括的组件为 CM、SM、CSW、DKA、CHA。 关键部件的功能： CM：Cache Memory 异步存储 I\O，对磁盘 RW 的数据，分为两种模式： Standard Cache Memory Access Model in which the Cache Memories are mounted on the additional PCB after the basic PCB is mounted with all the Cache Memories CM PCB 和 Memory 按照 Basic 到 Additional PCB 的顺序安装 High Performance Cache Memory Access Model in which the Cache Memories are mounted on the basic and additional PCBs in parallel. CM Basic PCB 上的 Memory 未安装满，但为提高性能安装 Additional PCB 和 Memory 其实质就是配合对应的 CSW 提高了 Cache Path 的带宽！具体如下： Hi-Star Net performance according to system configuration: Cache (Basic) + CSW (Basic) -----------------------------maximum 17GB/s Cache (Basic) + CSW (Basic + Option) -----------------maximum 34GB/s Cache (Basic+Option) + CSW (Basic)-------------------maximum 34GB/s Cache (Basic+Option) + CSW (Basic+Option) --------maximum 68GB/s SM： Share Memory 存储配置信息， I\O 处理器 （DKA 和 CHA） 调用这些信息控制 CM 和 DKU 中 Drives RW CSW：Cache Switch 是 Hi-Star 架构核心 PCB。DKA\CHA 与 Cache Memory 之间的 Switch DKA：Disk Adapter 用于连接 DKU，控制 Drives I\O RW CHA：Channel Adapter 用于连接主机 HBA，做 Mapping
USP Drives： DKU、 HDU、 B4 的布局及与 RAID-group 的关系， HotSpare 盘的布局和创建规则；
DKU：Disk Unit 分为 DKUR0、DKUR1、DKUR2、DKUL1、DKUL2 HDU：DKU 中的 Hard 按照 Unit 编号分为 HDU0-HDUf，如图 HDU Numbering B4：此概念为逻辑概念，与 RAID-group 有关。举例说明： DKUR0 中的 HDU0、HDU1 和 HDU2、HDU3 组成一个 B4，即 R0 中有 2 个 B4，其他 R1、R2、L1、L2 中均有 4 个 B4 USP 支持的 RAID level 为 RAID 1 (2D+2D) / (4D+4D) RAID 5 (3D+1P) / (7D+1P) RAID 6 (6D+2P) 从 Hareware-DKA 图中可以看到 4drives：用同一 B4 中相同槽位硬盘 8drives：用相邻 B4 中的相同位置硬盘。 4drives/8drives 4drives/8drives 8drives
掌握扩容，添加 Battery 和 power supply、SM 和 CM、DKA 和 CHA、 DKU 等规则。
日常硬件维护
执行日常设备维护时，如果看到存储面板 Message 灯亮，知道如何判 断故障类型和故障点； 了解 SVP 内外部两块网卡的用途，硬软件配置维护使用的 Console 之间的区别 如果发生硬件故障， 熟练通过 SIM 里的 reference Code 和 Action Code 来判断故障，并找到更好故障部件的方法； 发现报错故障部件后，最好能知道 spare 备件的类型，PN 码，做到 HDS 工程师询问情况时心里有数； 掌握各种常见备件， 如硬盘， Cache DIMM， Share DIMM， Cache PCB， Share PCB，SFP，DKA，CHA，Battery 等的更换方法，熟悉更换操 作时存在的风险及风险点；建议编写更换步骤文档，方便查阅及与同 事分享； 三、存储系统与交换机维护 1.熟悉 USP 内部 Cache ，硬盘的配置，知道 RAID group N-N 与物理 硬盘位置的关系； 2.熟悉 CU(control unit)，LDEV，PDEV 的概念及其它们之间的关系， 掌握通过 Offline-SVP 工具创建 RAID-Group，LUN mapping 的方法； 理解 OPEN-V 文件系统的使用方法； 1. 了解 Destage-Mode 与 Backup mode 的过程； 2. 学习 345 课程第二章，熟悉 USP 的最低配置，查阅 manual 手册熟