大连光电子产业园发展规划

珠三角（深圳、佛山、广州）
特点：
LED产业化发展最活跃和最快的区域之一，封装 规模最大、投资最集中的区域
福建、江西（厦门、南昌）
特点：
投资规模较大，从事半导体照明行业的企 业众多
企业： 深圳方大（外延、芯片）；佛山光电、
深圳超亮、中山朗玛、惠州华刚（封装）；海洋 王（工作、军用灯）；广州铃光（太阳能LED）
全球光源市场规模
单位：百万美元
150000
120000
Lamp
90000
Light Fixtures
60000
Lighting Equip Demand
30000
0 1992 1996 2001 2006 2011
全球高亮度LED应用市场
6000 5000 4000 3000 2000 1000 0
亚洲其他地区 台湾：外延片及芯片产能全球最大， LED 封装方面 全球第二。主要企业有光宝电子、光磊科技、亿光 电子、晶电等 韩国：主要企业包括三星和LG 中国：初步形成了 GaN基LED外延片生产、 LED芯 片制备、 LED 封装和应用的较完整的工业体系和相 应的研究体系；并呈现出“北研南产、各有侧重” 格局。
企业：南昌联创、厦门三安（外延、 芯片）；南昌欣磊（芯片）；厦门华 联（封装）
各国家、地区半导体照明国家计划
◇美国：2000年启动“国家半导体照明计划”，投资5亿美元 ◇欧盟：2000年启动“彩虹计划”，2007年以后将取缔现有 含汞的照明技术 ◇日本：“21世纪照明计划” ◇韩国：“固态照明计划” ◇台湾：国科会“光电半导体照明科技”跨部会整合型计划 ◇中国：2003年6月，国家科技部联合其它六部委紧急启动 “国家半导体照明工程计划”，授予大连、厦门、上海、 南昌四城市为首批“国家半导体照明产业化基地”
单位：百万美元
世界LED目前主要应用市场分布
◇手机 ◇车灯 ◇信号灯 ◇笔记本电脑/LCD电视 ◇城市亮化 ◇大屏幕、广告牌
世界LED未来主要应用市场分布
◇工业照明
◇家庭照明
◇城市照明
结论：未来几年半导体照明产业的发展 将迎来实质性进展，市场潜力巨大。
大连光电子产业园总体规划
◇总体规划园区区域面积600万平方米 其中:产业区域500万平方米 配套区域100万平方米 建设周期:5-8年 ◇一期规划面积250万平方米 其中:产业区域200万平方米 配套区域50万平方米 建设周期3-5年
大连光电子产业园发展规划
﹙草 案﹚
大连光电子产业园发展有限公司
序 言
• 随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿光发光二极 管的问世，半导体照明以其节能、环保和长寿命的优异特 点又在引发一场新的产业革命----照明革命，其最终使命 是替代白炽灯和荧光灯，结束爱迪生120年的照明历史。 • 美国众议院2007年12月通过能源法，白炽灯将被LED灯 逐步取代；日本从2008年开始用半导体灯逐步替代传统 白炽灯；欧盟也规定2007年12月以后逐步替代含汞的现 有照明产品。 • 美国能源部预测，2010年前后，美国将有55%的白炽灯 和荧光灯被半导体照明灯替代，每年可节电350亿美元， 7年后全世界将形成5万亿美元的巨大光电子产品市场， 明确的政策导向为半导体照明产业的发展铺平了道路。
企业：上海小系（车灯）；南京洛普（显示屏）； 镇江稳润、宁波爱米达、升谱（封装）；上海蓝宝 、上海北大蓝光、大晨、奥雷光电（外延、芯片）
华北/东北（北京、大连） 特点： 研发力量最强，研发机构最集中，拥 有外延芯片的国内最好技术
企业：中科院半导体所、物理所、长 春光机所、清华、北大（研发）；大 连路美（芯片）；廊坊鑫谷、北京宝 龙光（封装）；利亚德（显示屏）
行动装置 显示器/背光源 车用 交通灯 照明 其他 行动装置 显示器/背光源 车用 交通灯 2003 1350 486 405 54 135 270 2004 1875 488 487 75 187 488 2005 2175 600 525 90 263 547 2006 2250 638 600 97 375 690 2007 2288 788 713 112 487 862 照明 其他
各国家、地区半导体照明产业政策
• 中国：
2008年1月财政部、国家发改委联合发布 《高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行 办法》。财政采取间接补贴方式重点支持LED 照明产品替代在用的白炽灯和其它低效照明 产品。《办法》规定，大宗用户，中央财政 给予30%补贴；城乡居民，中央财政给予 50%补贴。 2008年7月温家宝总理在国务院常务会议上重 点强调要抓好照明节电，加大高效照明产品 推广力度，在今明两年大中城市政府机关、 城市道路照明、宾馆饭店、公共场所等全部 淘汰低效照明产品。
ห้องสมุดไป่ตู้
全球半导体照明产业爆发性发展
• 在美国、东南亚和欧洲成为当前的产业与投资热点、形成三足鼎立局面。
德 国 主 要 企 业 ： Osram 产业优势： 独有的芯片平 面设计技术， 为欧洲最大高 亮 度 LED 厂 商 ，市场销售以 欧洲的汽车业 为主。 美 国 主要企业： Gelcore、 Lumileds、 Cree Lighting 产业优势： SiC 衬 底 生 长 的 GaN外延片 和芯片产量最 大；紫光外延 片和芯片方面 国际领先
各国家、地区半导体照明产业政策
• 美国： 2007年12月美国众议院通过新能源法。美国计划 用4至12年时间，分阶段更换新一代LED节能灯泡。 到2020年基本淘汰白炽灯而使用LED节能灯。 • 澳大利亚： 2007年2月，澳大利亚立法在三年内逐步淘汰白炽 灯。在2010年前全面禁用白炽灯。 • 台湾地区： 台湾地区公共部门将在2009年第一季全面淘汰白炽 灯，改用LED灯。预计2010年起陆续停产白炽灯， 而到2012年底，全台湾地区将全面停止使用白炽灯 泡。
日 本 主 要 企 业 ： Nichia、Toyoda Gosei 产业优势： 垄断高端蓝、绿光 LED 市场； Toyota Gosei 蓝绿光LED产量 最大； LED 封装全球第一大生 产地区。
中国半导体照明产业布局
长三角（上海、江苏、浙江） 特点： 国内 LED 产业化发展最活跃区域之一，沿整个 产业链投资都较活跃