手机结构设计知识
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手机结构设计检查表ﻭ手机结构设计检查表
项目名称:
日期:
编制:
版本:V1.0
项目成员:ﻭ一.通用性项目
序号检查内容 PD要求检查结果ﻭ1外形尺寸
2电池芯尺寸ﻭ3耳机插座
4 耳机堵头耳机堵头ﻭ5I/O 插座ﻭ6 I/O堵头ﻭ7小显示屏ﻭ8触摸显示屏硬图标硬图标
9 显示屏背灯光
10 键盘工艺
11 键盘导光板
12 键盘背光灯
13内置振动
14 状态指示灯
16侧键
15 挂环ﻭ
17 红外线接口
19 机体类型
22天线
21分模工艺缝ﻭ
20 翻盖/壳体间隙ﻭ
24摄像头
23 手写笔ﻭ
25 翻盖角度
==更多精彩,源自无维网()ﻭ一.功能性项目ﻭ1. 镜片Sub Lens
镜片的工艺 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)
镜片的厚度及最小厚度ﻭIMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?ﻭ固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?
窗口(VA&AA)位置是否正确
镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在
周边的电铸或金属件如何避免ESD
小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)
2. 转轴Hinge
转轴的直径
转轴的扭力ﻭ打开角度(SPEC)ﻭ有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度
装拆有无空间问题?ﻭ固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PCGEC1200HF或者三星HF1023IM)
转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?
3. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCﻭ1) FPC的材料,层数,总厚度
2) PIN数,PIN宽PIN距ﻭ3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)ﻭ4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.ﻭ5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?
6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)
7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP验证
8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.ﻭ9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)
10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?
11) 对应的连接器的固定方式
12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?
13) 补强板材料,厚度
4. LCD 模组ﻭ主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度ﻭ主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?ﻭ副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?ﻭ副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.
LCD模组是由供应商整体提供吗?ﻭ如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?ﻭ副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?ﻭFPC/PCB上有无接地?周边有无露铜
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有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?ﻭ元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?
主副LCD的定位及固定
LCD模组的定位及固定
LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?
来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?
模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?
模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔) 1. SPEAKER/RECEIVERﻭSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.
RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.
SPEAKER是否2in1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?ﻭ是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?
连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?
SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?ﻭ前后音腔是否密封?ﻭ压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过