手机结构设计知识

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手机结构设计检查表ﻭ手机结构设计检查表

项目名称:

日期:

编制:

版本:V1.0

项目成员:ﻭ一.通用性项目

序号检查内容 PD要求检查结果ﻭ1外形尺寸

2电池芯尺寸ﻭ3耳机插座

4 耳机堵头耳机堵头ﻭ5I/O 插座ﻭ6 I/O堵头ﻭ7小显示屏ﻭ8触摸显示屏硬图标硬图标

9 显示屏背灯光

10 键盘工艺

11 键盘导光板

12 键盘背光灯

13内置振动

14 状态指示灯

16侧键

15 挂环ﻭ

17 红外线接口

19 机体类型

22天线

21分模工艺缝ﻭ

20 翻盖/壳体间隙ﻭ

24摄像头

23 手写笔ﻭ

25 翻盖角度

==更多精彩,源自无维网()ﻭ一.功能性项目ﻭ1. 镜片Sub Lens

镜片的工艺 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)

镜片的厚度及最小厚度ﻭIMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?ﻭ固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?

窗口(VA&AA)位置是否正确

镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在

周边的电铸或金属件如何避免ESD

小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)

2. 转轴Hinge

转轴的直径

转轴的扭力ﻭ打开角度(SPEC)ﻭ有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度

装拆有无空间问题?ﻭ固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PCGEC1200HF或者三星HF1023IM)

转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?

3. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCﻭ1) FPC的材料,层数,总厚度

2) PIN数,PIN宽PIN距ﻭ3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)ﻭ4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.ﻭ5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?

6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)

7) FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP验证

8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.ﻭ9) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)

10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?

11) 对应的连接器的固定方式

12) FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?

13) 补强板材料,厚度

4. LCD 模组ﻭ主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度ﻭ主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?ﻭ副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?ﻭ副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.

LCD模组是由供应商整体提供吗?ﻭ如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?ﻭ副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?ﻭFPC/PCB上有无接地?周边有无露铜

==更多精彩,源自无维网()

有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?ﻭ元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?

主副LCD的定位及固定

LCD模组的定位及固定

LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?

来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?

模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?

模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔) 1. SPEAKER/RECEIVERﻭSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.

RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.

SPEAKER是否2in1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?ﻭ是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?

连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?

SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?ﻭ前后音腔是否密封?ﻭ压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过

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