SMT工程技术员面试试题及答案
SMT面试试题
SMT面试试题第一篇：SMT面试试题SMT基础知识考试题姓名：记分：一、填空题（25分）1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等3．电阻的符号用字母表示为：R其阻值单位是：欧姆 4．电容的符号用字母表示为：C其容量单位是：法拉（F）5．二极管的符号用字母表示为： D它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。
6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等二、单选或多选择题（20分）1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b a.512Fb.5101Fc.513Fd.512J 2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b dc等a.0603b.0805c.1206d..1608e.3216 3.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba.电阻b.电容c.二极管d.三极管e.IC 4．下列有极性的元件有：b c d e a.电阻b.电解电容c.二极管d.三极管e.IC三、判断题（30分）（全对）1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。
（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。
（）3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。
（）4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示1000000Ω。
（）5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。
（）6． SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。
SMT工程技术员面试试题及答案
SMT工程技术员面试试题及答案电子信息类 SMT技术员面试试题SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________,考試时间60分钟, 总分:105,另有5分为试卷整洁分,1. 基础题:,共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )～其共晶点为( 183度 ) (3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )～其共晶点为( 217度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )～其共晶点为( 217度 ) (4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当～可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ). (5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻～阻值为( 2.7k )～阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 ) (7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.(8) 贴片机应先贴( chip)～后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)～在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ). (12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题:,共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴～HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时～程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.總(13分)1电子信息类 SMT技术员面试试题 (1) 写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 ). (2) 目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).(3) ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE～中文意思为( 静电防护 )(4) SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序. (5) SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6) SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7) SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1) 简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题:(1) 写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺,(8分)答:1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后～过REFLOW时～在预热区～PCB中的水份就会被蒸发出来～我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成～这样水份的蒸发就会带走很多小锡球～造成锡珠。
SMT工程技术员面试试题及答案
SMT工程技术员面试试题及答案SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________ （考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度 )(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度 )(4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 ).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护 )(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。
SMT设备工程师面试题及答案(经典版)
SMT设备工程师面试题及答案1.介绍一下你在SMT（表面贴装技术）设备工程方面的经验和专业背景。
作为SMT设备工程师，我拥有六年的相关经验，熟练掌握SMT 设备的原理、调试和维护，持有电子工程学士学位。
在前一家公司，我成功领导了一个团队，负责引入新一代SMT设备，提高了生产效率。
2.在SMT生产线中，如何优化设备的布局以提高生产效率？在优化SMT设备布局时，我会考虑元件的贴装顺序和传送带速度，以最小化生产过程中的等待时间。
通过合理的设备布局，我们在上一项目中实现了30%的生产效率提升，减少了不必要的物料搬运。
3.请说明如何处理SMT设备中的生产中断或故障，以最小化停工时间。
在面对故障时，我首先会使用仪器和工具进行快速排查，然后分析故障原因。
我曾经成功修复了一个关键设备的电子控制系统故障，减少了停工时间，并实施了预防性维护计划。
4.如何选择适当的SMT设备来满足特定产品的生产需求？在做设备选择时，我会充分了解产品特性、生产规模和技术要求。
在之前的项目中，我为公司引进了具有自动换料功能的SMT设备，提高了生产效率并降低了人工成本。
5.请描述一次你成功解决SMT设备工艺问题的经验。
在之前的项目中，我们遇到了一批元件贴装不准确的问题。
通过仔细分析元件的粘附性和设备调校，我成功地优化了工艺参数，解决了元件贴装偏差的问题，提高了产品的良率。
6.对于SMT设备的维护，你有哪些有效的计划和方法？我会定期进行设备检查和清洁，制定预防性维护计划，确保设备的正常运行。
此外，我曾引入了智能监控系统，实时监测设备状态，及时预警并减少了计划外停机时间。
7.如何处理SMT生产中的废品率问题？废品率高往往与设备调试不到位和操作不当有关。
我会加强操作培训，改进设备参数，优化工艺流程，并定期进行生产数据分析。
通过这些措施，我在上一职位成功将废品率降低了20%。
8.在SMT工程中，你如何确保符合产品质量标准？我会与质量团队密切合作，建立完善的质量检测流程，并在设备调试过程中进行严格的首件检测。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档
SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般 为8. 锡膏的 储存温度一般 为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连 接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料 员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。
SMT 技术员面试试卷题(参考答案)
SMT 技术员面试试卷题（参考）1．基础题：①一般来说SMT车间规定的温度为25 3℃②目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为63SN+37PB，其共晶点为183℃③ SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是预热区，冷焊区④英制尺寸长×宽0603=0.06INCH×0.03INCH , 公制尺寸长×宽3216=3.2mm×1.6mm⑤丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻符号（丝印）为485⑥理想的冷却区曲线和回流曲线为镜像关系⑦ ESD的全称是ELECTRO-STATIC DISCHARGE，中文意思为静电放电⑧贴片机应先贴小零件，后贴大零件⑨锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌⑩ FCT AOI ICT中ICT测试是针床测试，AOI是机器视觉检验2.SAMSUNG贴片机专业题：① SAMSUNG贴片机一般使用气压为4.5-5.5KGF/CM2② CP40及CP45最多可安放104个 8mm TAPE FEEDER③ CP45吸嘴数量为6个吸嘴，HEAD的间距为30mm④制作SMT设备程序时，程序中包含四部分为PCB DATA ，MARKDATA； FEEDER DATA； PART DATA NOZZLE DATA⑤翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED-感应到背面FEEDRER松动原因a:背面的FEEDER STATION上存在有没有固定好的FEEDERb:背面的FEEDER STATION因另外原因感应为FEEDER松动措施方法a:确认背面的FEEDER STATION 上是否存在没有固定好的FEEDER，并修正b:祛除感应到传感器的异物3.问答题：①一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什么？答：a: 预热区—锡膏中溶剂挥发； b: 恒温区—助焊剂活化，祛除氧化物，蒸发多余水分c: 回流焊（再流区）—焊锡熔融 d: 冷却区—合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体②SMT制程中锡珠产生的主要原因是什么？答：PCB PAD 设计不良；钢网开孔设计不良；置件深度或置件压力过大；PROFILE曲线上升斜率过大；锡膏坍塌，锡膏粘度低。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT工程技术员面试试题及答案
SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考试时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度)(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度)(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架)型,( 转塔)型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感应到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.总(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式),( 胶带式),(Tray盘式)及( 管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麽要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.锡膏在回温时间没达到时,及搅拌不均匀会导致锡珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
SMT工程师考试试题及答案实用
SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。
2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
4. 受潮PCB需要烘烤，确定与否受潮旳措施为：检查湿度卡与否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。
二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会导致（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些状况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即告知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉忽然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 背面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.背面5. 炉后出现立碑现象旳原因可以有哪些：（ ABCD ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式对旳？（ ACD ）A.把不良旳元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给有关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视状况D.尤其标识8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸也许调整每次进（ A B ）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种措施来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量合适温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些状况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后告知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC旳托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT是Surface Mousing Technology旳缩写。
SMT技术员考核试题(A卷)
SMT技术员考核试题(A卷)一.填空：(45分)1.MSR识别摄像机有Parts Camera(S,L),PCB Camera,其中PartsCamera(S)的视野范围,Parts Camera(L) 的视野范围和PCB Camera的视野范围。
2.MSR NC程序SKIP BLOCK中无条件跳步代码是，有条件执行跳步代码是。
3.M型尺寸的工作台最大贴装范围是XMM。
4.MSR NC程序库最多有个, 部品库个,MARK库个, PCB库。
5.Z轴的工作方式有四种：、、、。
6.MSR机器旋转工作头的原点是度(LED灯亮)，只有旋转工作头回原点其他轴才能回原点。
7.NC程序中的S&R表示的意义是,其中00表示；01表示；02表示。
8.在吸着元件的角度与贴装角度是否一致。
同一元件吸着与贴装角度相差度。
9.在编辑MARK（标记）时，需要用TEACHING（教示）。
MARK的识别方式有和两种,应根据PCB的实际情况而选择。
10.MSR生产时当某一元件的吸着经常发生吸着MISS，需进行高度补偿，其高度补偿在序中进行补偿。
吸嘴往下其修正值为负，反之为正。
11.反射方式是识别元件的，求得元件的中心位置和倾斜度。
透射方式是用识别元件的特征，求得元件中心和倾斜度。
12.MSR的吸嘴类型有VVS,VS,S,M等等，其中VVS是元件专用的，VS 是元件专用的.13.MPAG3料架可以进行PITCH的调整，在机械位置调整PITCH的同时还应调整：二.英文解释：(10分)1．P CB mark Recog Error stop （stop skip none）2．Read mark postion(YES NO)三.简答：(45分)1.画出MVIIF HEAD动作一周的各个动作。
2.解释CHANGE PROGRAM OFFSET选择FIXED与ALTER的区别,它们各适用于何种场合?3. 我们作业时为什么要佩戴静电环? 怎样保证静电环配戴正确? (12分)SMT 技能考核试题答案一、填空题1．6*6mm 4*4-32*32mm 3*3mm 2．7 12345689 3．330 250 4．200 1000 500 2085．EXCHANGE(交换模式) PREPAR(准备模式) CONNEET(连接模式) PRE-EXCHNG(优先交换模式)7.120 1308.拼板方式角度不旋转的拼板方式转90度拼板转180度拼板8.不一致180 9.多值化二值化10.Array11.电极脚数轮廓外形12.0201 040213. 飞达感应器二:英文解释1.PCB的照相点认识错误停止.2.读取MARK位置三:简答题1.略2.略3.佩戴静电环的目的: a. 静电放电b. 限制电压,保护组件和人体c. 限制电流,使通过人体的电流小于0.5MA.静电环配戴正确:a. 静电环上金属片充分接触人体皮肤.b保证静电腕线与接地线确实连接c .每次作业前,用静电环测试仪器测量,绿灯亮并伴有蜂鸣声,则表示测试良好.。
SMT PE面试问题与解答
1) 锡膏的特性？2) 锡膏元件的焊接过程？3) 如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？4) 锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？5) Profile DOE的制作？贴片机的CPK的制作？6) SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？7) 来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？8) IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？9) 钢网开刻主要依据是什么？面积比和宽厚比分别是多少？10) Udfiller胶量怎么去控制？胶量怎么去计算？计算公式是什么？11) DFM中单板怎么去评估？如有一双面板元件较多，只能设计为双面板，且第二面元件较多，另增加一元件只能放在第一面，问此元件能否设计在第一面？依据是什么？12) 单板工艺中DFM的要素？13) IMC层分析？主要分析IMC层中什么？14) 切片实验？15) 锡膏的评估怎么去做？16) 元件过两次回流炉时第一面元件为什么会掉？有没有相应的计算公式证明元件不会掉件？答：1、锡膏的特性？粘性、流动性、触变性，熔点常用有铅183 无铅217 等等。
2、锡膏元件的焊接过程？可分为4个阶段：升温、恒温、回流、冷却升温：印刷贴片好的PCB进入回流焊，从室温缓慢升温，升温速度控制在1-3℃/S。
恒温：通过保持稳定的温度使锡膏中的助焊剂发挥作用并适量挥发。
回流：此时温度升到最高，锡膏液化，PCB焊盘和零件焊端之间形成合金，完成焊接，时间在60S左右，依锡膏来确定。
冷却：对焊接好的板降温，降温速度控制的好可取得漂亮的焊点，例ROHS 6-7℃/S。
3、如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？一般要经过预设、测量、调整三个步骤来取得最佳参数。
以炉温曲线为例，要先依据锡膏的种类、PCB厚度等预设出回流焊的走速和各温区温度，然后用炉温测试仪对PCB板的实际温度曲线进行测量，再参考以往经验和锡膏焊接的常规过程要求进行分析，对预设的温度和走速进行反复调整和重复验证，进而取得最适宜的曲线文件。
SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案
.电路原理图是用于说明产品的各元器件或单元电路间（相互）关系及（电气）工作原理的图。 .印制电路板主要由（绝缘基层1（印制导线师焊盘组成。 二、判断题： 1.可焊性指在一定的温度和助焊剂的作用下，被焊件与焊料之间能够形成良好的合金层能力。(√) .实施IS0140001并不能帮助企业树立良好的企业形象。(×) .色环电阻的色环为：黄紫黑橙棕的标称值为47K,允许偏差为±1%(X) .在印制导线布局时,应先考虑电源线W地线后考虑信号线。(×) .对于设计稳定大和装配大的元器件不需要选配的产品不适采用自动装配方式。(×) .产品质量是企业的生命，是企业生存的关键。 .安全性能的检验，应该采取抽检方式。 （X） .防氧化剂是为了防止焊接时焊料氧化产生浮渣而加入的辅料。（√） .多层印制板可以把同类信号的印制导线布置在同一层，提高抗干扰能力（√） .波峰焊接是指:将装好元器件的印制板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。（V） .工艺文件是产品加工、装配、检验的技术依据。（√）
2、电子产品整机安装的顺序？
答：先轻后重先小后大先钏后装先装后焊先里后外先平后高
上一道工序不得影响下一道工序。
3、什么事波峰焊技术？
答：波峰焊是指让插装好元件的印制板与熔融焊料的波峰相接触，一次完成印制板上所有元器件的焊接的过程 。
4、表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比有那些优越性？
答：表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比有如下优点:
SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答 案
SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案 一、填空题： .工艺是一门艺术，是生产者利用设备和生产工具，用特定的（规程）将材料和元器件制造成符合（技术）要求 的产品的艺术。 .变压器的效率是指（输出功率）与（输入功率）的比值，一般用（百分数）表示。 3.IS014000提供系统分析的管理方法,通过（策划）,（实施），（评审）和（改进）的管理模式，实现持续发展 的目标。 .电子产品的质量不仅与整机电路的设计有关而且与生产（工艺），生产（管理）水平紧密相联。 .波峰焊接操作中应做好三检查即（焊前检查）（焊中检查）,（焊后检查X .对焊点的质量要求（电气性能）可靠，（机械结合）可靠,（外形）美观。 .调试包括通电前的检查，通电观察，（静态直流）调试，（动态模块）调试和整机调试。 8.IS09000认证分一下三个阶段（进行内审员培训I）,（咨询）,（正式认证X .电子产品的标准化主要通过（简化）方法，（互换）方法，（通用）方法，（组合）方法，（优选）方法。 .产品的检验应执行（自检）,（互检）,（专职）检验相结合的检验制度。 .波峰焊机的波峰焊接主要过程为（涂助焊剂）、（预热）、（焊接1（冷却）四个步骤。
SMT工程师试题答案
工程師試題一.填空題1.5S指整理、整頓、清潔、清掃、素養2.目檢標準中規定CHIP零件腳偏移焊盤1/2拒收，SMT停線項目定義：2H內總合格率小於87%即停線，異常項目中定義，1H內有6PCS相同NG即為異常3. Siemens貼片機開機條件為：進電電源3*380 V,氣壓6-8 Bar,溫度15-30℃，濕度30-70％噪音74 分貝4.表面元器件包裝形式有：tape卷裝管裝Tray盤5. HS60共分四個區四個貼片頭四個Componert,每個Componente有72個Track,HF每Component table有_90個Track,其中MTC2塔1可放30盤Tray.塔2可放40 盤Tray6.DEK印刷機所用刮刀角度范圍為45-70按材質分刮刀一般分橡膠和鋼兩種7.Reflow Profile 可分四個溫區，分別是預熱區恆熱區熔錫區冷卻區8.Siemens HS60機器貼片時其air kiss 應為0.15-0.2 Bar,棄料時其air kiss值應為0.2-0.25 Bar9.DEK印刷機可辯識精度為0.1mm,可印刷之機板厚度為0.2-6 mm10.有鉛錫膏熔點為183℃，無鉛錫膏熔點為217℃二.選擇題1.貼片機正確開機步驟為（A）A.總氣源-真空泵-MTC2-機器電源B.總氣源-真空泵-機器電源-MTC2C.真空泵-總氣源-MTC2-機器電源D.機器電源-MTC2-真空泵-總氣源2.貼片機上共有哪幾個按鍵（ABD）A.start buttonB.stop buttonC.Reset buttonD.Emergency stop button3.程式名稱包括有（AD）A.廠商簡碼B.制作日期C.制作人名D.機種名稱4.Tape Feeder選用依據（C ）A.物料的實度B.物料封裝的步距C.物料封裝實度D.物料長度5.CAD檔必需的資料包括（AB）ponent BXlyl Angle ponent shope ponent Description6.HS60是用哪幾個Gantry來照fiduel的（D）A.Gantry1.2.3.4B.Gantry1.2C.Gantry3.4D.Gantry2.47.RV-Head在貼片時從質板方向看，其star旋轉方向是（A）A.順時針方向B.逆時針方向8.印刷時在鋼板上的錫膏直經約為（B ）A.8B.1.5公分C.1公分D.0.5公分9.鋼刮刀使用次數為（C）萬次後需換新刮刀A.8B.16C.20D.2410.DEK印刷之基板最大為（A）A.508*508B.735*735C.250*250D.350*350三.簡答題1.開機時出現software booting,且機器啟動不起來，一般是什麼原因造成的？詳述答:此現象通常為MC與SC通訊故障造成,一般原因如下:1.MC或SC軟件出現故障,至使兩者不能通訊.2.MC或SC硬件出現故障,至使兩者不能通訊.3.借以傳輸的工具(如網線,交換器)出現故障,造成不能通訊.2.請問如果（HS60）Gantry 4原點不準，Gantry 4會貼片偏移嗎？Gantry 1 會貼片偏移嗎？如果Gantry 1 原點不準那它會貼片偏移嗎？Gantry 4 會不會偏移？為什麼？答:Gantry4原點不準, Gantry4貼片不會偏位,但Gantry1會貼片偏位,因為機器是識別板子mark數據來貼片的,沒有修正值故會貼片偏移.同理, Gantry1原點不準,貼片可能偏移,但此時Gantry4不會貼偏.3.為什麼機器測真空時，既要測close值，又要測open值？答:1.因為各種Nozzle均有一定的測量標值,所要求的close與open差值應高於其Nozzle的標值,否則機器不能工作.2.因各地區的大氣壓值不同,故需測close與open差值.4.SMT指什麼？寫出SMT制程和流程SMT: surface mount teachnology 即表面貼裝技術。
工艺技术员试题与答案
创维液晶器件（深圳）有限公司仲恺分公司SMT工程工艺技术员考核试卷姓名：职务：工号：日期：分数：各题分值代表难易程度，供考试取题时参考，考试得分=（卷面实际得分×100）/卷面试题总分一:填空题：（每题3分）1. 我们SMT车间的湿度标准 40%－60% ，温度标准是 22－28 ℃。
2．一条SMT生产线主要包括印刷机、 SPI（锡膏检测仪）、贴片机、回流炉、 AOI（自动光学检察）等设备组成。
3．SMT行业内AOI通常可分别放置在产线的三个位置进行检测，分别是印刷锡膏检测（SPI）、贴片后检测、回流炉后检测。
4．目前SMT车间HELLER回流焊共有几个加热温区 9个几个冷却温区 2个。
5．HELLER含氧量标准为 1000-3000 PPM，无铅锡膏熔点是多少度 220℃。
6．“ESD”中文名称静电释放。
7．目前SMD车间使用的钢网厚度为多少 0.08 mm .8. 目前我们使用的锡膏金属成分比为 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.59．焊接工程中冷却区的温度范围是 220`150℃冷却速率的标准 -1~-3℃/S10．钢网制作方式一般分为化学蚀刻、激光切割、电铸成行类型。
目前行业应用最广泛激光切割。
二:选择题：（每题3分）1．焊锡膏工艺要素之一，焊接要有适当的 ( C )。
A：温度与环境 B：手工焊接技术员 C：温度与时间 D：温度与湿度2. 电阻682表示值多少（ C）。
A：682Ω B：680Ω C：6.8kΩ D：68kΩ3. 以下哪种元件方向表明是错误的（ B ）3．制作钢网厚度选择，如产品有0.35PITCH 正常钢网厚度选择? ( D )A：0.12MM B：0.1MM C：0.15MM D：0.08MM4．SOP制作通常需要具备哪些因素（D）A：流程掌握 B：熟悉标准 C：重点管理明确 D：以上皆是5．在CHIP件测试过程中以下哪些窗口跟随焊盘自动抽出的偏移量进行自动修正（ A B )。
SMT工程师面试试题
SMT工程师面试试题面试试题：SMT工程师面试试题导语：本文是一篇关于SMT工程师面试试题的文章，不会写的读者可跳至下一篇。
文章将介绍SMT工程师的职责和技能需求，并提供一些常见面试问题以供参考。
对于准备参加SMT工程师面试的读者来说，本文将有助于了解该职位的要求与应对面试的技巧。
第一部分：SMT工程师职责及技能要求SMT（表面贴装技术）工程师是电子制造行业中非常重要的一环。
他们负责处理PCB（印刷电路板）的表面贴装，确保电子产品的质量和正常运行。
下面是一些SMT工程师的职责和技能要求。
1. 操作和维护SMT生产线：SMT工程师需要熟悉SMT设备和机器的操作，包括贴装机、回流炉、印刷机等。
他们应能够进行设备的维护和调试，以确保其正常运行。
2. PCB的设计和优化：SMT工程师需要掌握PCB设计软件，以便对电路板进行设计和优化。
他们应该熟悉布线规则和设计原则，以确保电子产品的稳定性和可靠性。
3. 编写和调试贴装程序：SMT工程师需要具备良好的编程能力，以编写和调试贴装程序。
他们应该熟悉贴装机的控制系统和编程语言，能够根据产品要求进行相应的设置和调试。
4. 质量控制和故障排除：SMT工程师需要进行质量控制和故障排除，确保产品在生产中的质量和可靠性。
他们应具备良好的问题解决能力和故障排除经验，以及对电子元器件和电路板的理解。
5. 团队合作与沟通：SMT工程师需要与其他团队成员合作，包括生产组员、工艺工程师和质量工程师等。
他们应具备良好的沟通和团队合作能力，以确保生产过程的顺利进行。
第二部分：SMT工程师面试问题在SMT工程师面试中，雇主通常会问一些与应聘者的技能和经验相关的问题，以评估其适合性和能力。
以下是一些常见的SMT工程师面试问题，供准备面试的读者参考。
1. 请简要介绍一下您的SMT工程师背景和经验。
2. 您熟悉的SMT设备有哪些？您有没有操作和维护相关设备的经验？3. 您在PCB设计方面有哪些经验？请谈谈您在设计和优化电路板方面的能力和经验。
SMT工程师面试试题
SMT工程师面试试题第一篇：SMT工程师是现代电子制造领域中非常重要的角色之一。
在SMT （Surface Mount Technology）工艺中，负责组装电子元件到印刷电路板（PCB）上，并确保产品的质量和可靠性。
这个岗位需要具备广泛的知识和技能，包括电子工程、机械工程、材料科学以及质量控制等。
在面试中，SMT工程师的候选人通常会被问到一系列与SMT工艺和相关技术有关的问题。
以下是一些常见的SMT工程师面试试题：1. 请介绍一下SMT工艺的基本原理和流程。
2. 你有没有使用过哪些SMT设备和工具？请简要描述一下它们的用途。
3. 什么是SMT组装和插件组装之间的区别？你有没有进行过插件组装的经验？4. 你如何处理SMT组装中的排版问题？请分享一下你的经验。
5. 你有没有使用过自动化设备，如贴片机和回流炉？请谈谈你对它们的了解和应用。
6. 如何处理SMT过程中的质量问题，如焊接缺陷和元件错位？7. 你了解IPC标准吗？你在SMT工艺中如何确保符合IPC标准？8. 在调试和优化SMT生产线时，你通常采用什么方法和工具？9. 请分享一下你在SMT工程中遇到的最具挑战性的项目，以及你是如何解决的。
10. 你对未来SMT技术的发展有什么看法？有没有一些创新的想法或趋势？这些问题涵盖了SMT工程师在工作中需要掌握和应用的各个方面。
面试人员可以通过候选人对这些问题的回答，来评估其对SMT工艺的理解和经验。
同时，面试人员还可以了解到候选人对质量控制、解决问题和创新的思考能力。
作为一名SMT工程师，不仅需要掌握SMT工艺的基本原理和流程，还需要了解最新的技术发展和市场趋势。
自我学习和持续学习是提升自己和跟上行业变化的重要途径。
smt考试试题和答案
smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。
答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。
答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。
答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。
答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT技术员面试试题
姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________
(考試时间60分钟, 总分:105,另有5分为试卷整洁分)
1.基础题:(共37分)
(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 )、
(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN与PB的含量各为( 63/37 ),其共晶点为( 183度)
(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95、5/4/0、5 ),其共晶点为( 217度)、
OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96、5/3/0、5 ),其共晶点为( 217度)
(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当,可能造成零件微裂的就是(回流区温度太高)、
(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0、06*0、03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3、2*1、6 )
(6) 丝印符号为272的电阻,阻值为( 2、7k ),阻值为4、8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )
(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架)型,( 转塔)型、
(8) 贴片机应先贴( chip),后贴(ic )
(9) 锡膏的取用原则就是(先进先出),在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)与(搅拌),锡膏回温时间
为( 8H )、
(10) 我公司使用的回流焊就是用(热风式)来加热的、
(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示、(每空2分)
( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch )、
(12) 电容误差,+/-0、5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J )、
2、贴片机专业题:(共14分)
(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )
(2) CP40LV最多可安放( 104 )个8mm TAPE FEEDER
(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴,HEAD的间距为( 60mm )
(4) 制作SMT samsung设备程序时,程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(part
number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA、(每空2分填英文)
(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法
REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED、
原因: REAR feeder SENSOR 被感應到、
措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正
3、常见问题填空、總(13分)
(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式),( 胶带式),(Tray盘式)及( 管装式)、
(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型)、
(3)ESD的全称就是ELECTRO STATE DISCHARGE,中文意思为( 静电防护)
(4)SOP的全称就是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序、
(5)SPC的全称就是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)
(6)SMD的全称就是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)
(7)SMT的全称就是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)
4、简述题:(6分)
(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?
5、问答题:
(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因就是什幺？(8分)
答:1、錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠、
2、因为在PCB印刷贴片后,过REFLOW时,在预热区,PCB中的水份就会被蒸发出来,我们知道锡膏
的构成就是由很多的小锡球构成,这样水份的蒸发就会带走很多小锡球,造成锡珠。
所以不就是真
空包裝的PCB可能會有錫珠、
3、当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁、
4、网板擦拭不干净也会导致锡珠
5、印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠、
6、当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,过炉后会产生锡珠、
7、当预热与衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠、
(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的就是什幺？(12分)
答:一般回流炉PROFILE有四个部分、
第一,预热区:其目的就是使PCB与组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落与焊料飞溅、
第二,衡温区:其目的就是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的温
度达到平衡、一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异、第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设置得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度、此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊剂
润湿焊盘与元器件、有时也将该区分为两个区,即熔融区与再流区、理想的温度曲线就是超
过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称、
第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型与低的接触角度、缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良与弱
焊点结合力、
(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)
(备注:本文为本人亲自编制的模拟试题,如有雷同纯属巧合)。