SMT工程技术员面试试题及答案

SMT技术员面试试题

姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________

(考試时间60分钟, 总分:105,另有5分为试卷整洁分)

1.基础题:(共37分)

(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 )、

(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN与PB的含量各为( 63/37 ),其共晶点为( 183度)

(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95、5/4/0、5 ),其共晶点为( 217度)、

OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96、5/3/0、5 ),其共晶点为( 217度)

(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当,可能造成零件微裂的就是(回流区温度太高)、

(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0、06*0、03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3、2*1、6 )

(6) 丝印符号为272的电阻,阻值为( 2、7k ),阻值为4、8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )

(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架)型,( 转塔)型、

(8) 贴片机应先贴( chip),后贴(ic )

(9) 锡膏的取用原则就是(先进先出),在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)与(搅拌),锡膏回温时间

为( 8H )、

(10) 我公司使用的回流焊就是用(热风式)来加热的、

(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示、(每空2分)

( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch )、

(12) 电容误差,+/-0、5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J )、

2、贴片机专业题:(共14分)

(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )

(2) CP40LV最多可安放( 104 )个8mm TAPE FEEDER

(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴,HEAD的间距为( 60mm )

(4) 制作SMT samsung设备程序时,程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(part

number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA、(每空2分填英文)

(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法

REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED、

原因: REAR feeder SENSOR 被感應到、

措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正

3、常见问题填空、總(13分)

(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式),( 胶带式),(Tray盘式)及( 管装式)、

(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型)、

(3)ESD的全称就是ELECTRO STATE DISCHARGE,中文意思为( 静电防护)

(4)SOP的全称就是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序、

(5)SPC的全称就是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)

(6)SMD的全称就是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)

(7)SMT的全称就是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)

4、简述题:(6分)

(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?

5、问答题:

(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因就是什幺？(8分)

答:1、錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠、

2、因为在PCB印刷贴片后,过REFLOW时,在预热区,PCB中的水份就会被蒸发出来,我们知道锡膏

的构成就是由很多的小锡球构成,这样水份的蒸发就会带走很多小锡球,造成锡珠。所以不就是真

空包裝的PCB可能會有錫珠、

3、当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁、

4、网板擦拭不干净也会导致锡珠

5、印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干凈,会在pcb的贯穿孔内有锡珠、

6、当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad旁的绿油上,过炉后会产生锡珠、

7、当预热与衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠、

(2)一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的就是什幺？(12分)

答:一般回流炉PROFILE有四个部分、

第一,预热区:其目的就是使PCB与组件预热,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂,以防锡膏发生塌落与焊料飞溅、

第二,衡温区:其目的就是使PCB上各个组件的温度均匀,尽量减少温差,保证在达到再回流温度之前焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个pcb的温

度达到平衡、一般在120-160度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异、第三,回流共晶区:这一区域里的加热器的温度设置得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度、此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替代液态焊剂

润湿焊盘与元器件、有时也将该区分为两个区,即熔融区与再流区、理想的温度曲线就是超

过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称、

第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型与低的接触角度、缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良与弱

焊点结合力、

(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)

(备注:本文为本人亲自编制的模拟试题,如有雷同纯属巧合)