LED照明涉及到的有机硅产品知识讲解

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LED物料知识

3. LED用胶水
3.1 胶水的作用胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光透射与折射以达到希望的外观与光学效果.
3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）
A.环氧树脂 ◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料
组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐热黄变性及冷热冲击性能等特点。
2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。
3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。
4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的硬化加快，不利于作业或储存。
2
项目类别导电性适用晶片固化条件
主要成分
运输条件储存条件使用前热传导性
粘度 TG
1. LED用银胶
普通银胶可导电单电极/双电极
加热150℃/30min 银粉、环氧树脂、固化剂、稀释剂
干冰保存运输低温储存
须回温解冻 2.0W/m°K 18000cps 约120℃
高导热银胶
可导电单电极/双电极
睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。
4.4 色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.
10ห้องสมุดไป่ตู้
5. SMD用胶饼
5.1 胶饼的用途
胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中
加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透

解析LED灯带都用什么材料做

解析LED灯带都用什么材料做[导读]随着LED照明市场容量不断加大，作为装饰照明“主将”的LED灯带正以其极强的装饰性和美学性被广泛应用于家居照明、装饰照明和广告照明等领域，而城市夜景、景观亮化等地方更是随处可见LED灯带的“倩影随着LED照明市场容量不断加大，作为装饰照明“主将”的LED 灯带正以其极强的装饰性和美学性被广泛应用于家居照明、装饰照明和广告照明等领域，而城市夜景、景观亮化等地方更是随处可见LED 灯带的“倩影”。

LED灯带LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上的一种装饰性很强的照明产品，因产品形状象一条带子而得名。

不同分类功能各异从材质上来讲，LED灯带分为LED硬灯条和LED软灯带。

LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，用贴片LED进行组装的，也有的厂家用直插LED进行组装。

据了解，LED硬灯条用贴片LED的有18颗、24颗、30颗、36颗、40颗等多种规格;用直插LED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格，有正面的也有侧面的。

由于LED硬灯条散热快、使用寿命比较长、容易固定、加工和安装都比较方便，因而被广泛地使用在对产品质量要求较高端的场所。

而LED软灯带采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度。

LED软灯带的普遍规格有30厘米长18颗LED、24颗LED以及50厘米长15颗LED、24颗LED、30颗LED等。

由于FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，适合于不规则的地方和空间狭小的地方使用，也因其可以任意弯曲和卷绕，适合用于商照、家装、户外、娱乐场所、广告装饰中任意组合各种图案。

随着技术的成熟及原材料成本的下降，LED软灯带正以其价格的低廉以及形状的可变性被市场中普通消费者所接受。

从LED灯带的应用上来看，LED软灯带和LED硬灯条的产品属性决定了两种产品的应用场所不同，其市场受欢迎程度也有所差异，但就目前的应用范围来说，LED软灯带相对会广泛些，同时LED软灯带的价格也更容易为消费者所接受。

led 高折射率硅胶

led 高折射率硅胶LED高折射率硅胶引言：LED（Light Emitting Diode，发光二极管）被广泛应用于照明、显示和通信等领域，其独特的发光特性和节能性受到了广泛的关注和青睐。

而在LED的制造过程中，高折射率硅胶的应用也起到了重要的作用。

本文将从高折射率硅胶的定义、特性及其在LED制造中的应用等方面进行详细介绍。

一、高折射率硅胶的定义和特性高折射率硅胶是一种具有高折射率的有机硅材料，其主要成分是含有硅键的聚合物。

由于硅键的特殊结构，高折射率硅胶具有优异的光学性能，如高折射率、高透光率、低散射等特点。

此外，高折射率硅胶还具有优异的机械性能和耐热性能，能够在高温环境下保持稳定性。

二、高折射率硅胶在LED制造中的应用1. 封装材料高折射率硅胶经过调制可以成为一种优秀的封装材料，用于LED芯片的封装。

高折射率硅胶的高透光率可以提高LED芯片的光输出效率，使得LED的亮度更高。

此外，高折射率硅胶的低散射性能可以减少光的损失，提高LED的光效。

2. 光学镜头高折射率硅胶可以用于制造LED的光学镜头。

由于高折射率硅胶的高折射率特性，可以使得光线更好地聚焦，提高LED的聚光度和亮度。

同时，高折射率硅胶的透光率高，能够使光线更好地通过镜头，提高LED的光效。

3. 光导管高折射率硅胶还可以用于制造LED的光导管。

光导管是一种能够将光线导引并传输的材料，可以使得LED的光线传输更加均匀和稳定。

高折射率硅胶具有高折射率特性，可以有效地将光线引导到需要照明的区域，提高LED的照明效果。

4. 环氧树脂高折射率硅胶还可以与环氧树脂配合使用，制造LED的封装材料。

环氧树脂是一种常用的封装材料，能够提供良好的硬度和耐热性能。

而高折射率硅胶可以增加封装材料的折射率，提高LED的光输出效果。

结论：LED高折射率硅胶作为一种具有高折射率的有机硅材料，在LED制造中具有广泛的应用前景。

通过将高折射率硅胶应用于LED的封装材料、光学镜头、光导管和环氧树脂等方面，可以提高LED的光输出效率和亮度，改善LED的照明效果。

led有机硅封装材料

led有机硅封装材料LED（Light-Emitting Diode）是一种半导体发光元件，具有高亮度、低功耗、长寿命等特点，在照明、显示、光通信等领域得到广泛应用。

而LED的封装材料对其性能和可靠性有着重要的影响。

其中，有机硅封装材料是一种常见的选用材料，本文将对其特性和应用进行探讨。

一、有机硅封装材料的特性有机硅封装材料是一种以有机硅树脂为基础的高分子材料，具有以下特性：1.热稳定性：有机硅封装材料具有较高的热稳定性，可以在高温环境下保持物理和化学稳定，不易变形或分解，能够满足LED长时间稳定工作的要求。

2.耐湿性：有机硅材料相对于其他封装材料具有较好的耐湿性，能够防止水分渗入LED芯片内部，影响其正常工作。

3.抗冲击性：有机硅封装材料具有较好的抗冲击性能，能够保护LED芯片免受外界冲击或振动的影响。

4.光传输性：有机硅材料具有较好的光传输性能，能够提高LED的光效和亮度。

5.可加工性：有机硅材料易于加工成各种形状和尺寸，能够满足不同封装要求的LED产品的制造。

二、有机硅封装材料的应用有机硅封装材料在LED产业中有着广泛的应用，包括以下几个方面：1.封装胶水：有机硅材料可以用于制作LED封装胶水，用于LED 芯片与封装底座之间的黏合，保护芯片并提供电缆的固定。

2.透镜材料：有机硅材料具有良好的光传输性能，可以用于制作LED透镜，改善光束的控制和聚光效果。

3.散热材料：有机硅材料具有较好的热稳定性，可以用于制作散热材料，提高LED的散热性能，延长LED的寿命。

4.光纤材料：有机硅材料可以用于光纤的封装，用于传输LED发出的光信号，应用于光通信领域。

5.封装胶片：有机硅材料可以制成柔性的封装胶片，用于对LED模组进行保护和固定。

三、有机硅封装材料的发展趋势随着LED技术的不断进步和市场需求的增加，有机硅封装材料也在不断发展和改进。

未来的发展趋势主要包括以下几个方面：1.高亮度：有机硅材料的研发将着重提高其光传输性能，以提高LED的亮度和光效。

新型半导体材料——有机硅半导体的化学结构及性质解析

新型半导体材料——有机硅半导体的化学结构及性质解析随着科技的不断发展，半导体材料在电子领域的应用也越来越广泛。

有机硅半导体作为新型半导体材料，因其化学结构及性质的独特性，备受研究者们的关注。

本文将从有机硅半导体的化学结构、性质以及在电子器件中的应用等方面进行探讨。

一、有机硅半导体的化学结构有机硅半导体是由硅原子和有机基团组成的材料，其化学结构可以通过分子式SiRnHm来表示。

其中，R为有机基团，n和m为其数量。

在有机硅半导体的化学结构中，硅原子有4个价电子，一般和四个有机基团成键，形成四面体结构。

这种结构使得有机硅半导体在电子传导方面具有相当高的性能。

有机硅半导体的化学结构还包括分子末端的取代基团。

这些取代基团可以影响有机硅半导体的电学性质。

例如，引入氟原子取代基团可以提高有机硅半导体的电子亲和能力，加速载流子的传输速度；而引入烷基取代基团则会使其具有更高的空穴亲和能力，使其成为p型半导体。

二、有机硅半导体的性质1.电学性质有机硅半导体具有良好的电学性质，可以作为电子器件中的材料。

有机硅半导体的导电性可以由金属接触或掺杂来调节。

此外，有机硅半导体的导电性还受其化学结构的影响。

这种特性可以用于制备不同性质的半导体器件，从而扩展其应用领域。

2.光学性质有机硅半导体也具有良好的光学性质，可以用于制备光电器件。

有机硅半导体的光学性质主要表现为吸收谱和发射谱。

吸收谱可以用于制备光电探测器和太阳能电池等；而发射谱则可以用于制备有机发光二极管等。

3.热化学性质有机硅半导体的热化学性质也非常重要。

这种材料的热稳定性较好，可以在高温下保持稳定的电学性质。

此外，有机硅半导体还具有较高的玻璃化转变温度，可以用于制备高温电子器件。

三、有机硅半导体在电子器件中的应用有机硅半导体的性质决定了其在电子器件中具有广泛的应用前景。

其中，最重要的应用包括有机薄膜晶体管、有机光电器件、有机发光二极管等。

1.有机薄膜晶体管有机硅半导体的高电学性和热化学性质使其成为制备有机薄膜晶体管的理想材料。

有机硅产品基础知识

数据来源：SAGSI
02 章节 PART 有机硅的应用 Application of silicone
硅油产品的应用
硅油的定义和特性
硅油是一种不同聚合度链状结构的聚有机硅氧烷。硅油一般是无色（或淡黄色），无味、无毒、不易挥发的液体。具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性，有的品种还具有耐辐射性能。
硅油乳液按照硅氧烷种类分类
非活性硅氧烷类
如：聚二甲基硅氧烷等
活性硅氧烷类
如：聚甲基氢硅氧烷乳液，羟基
硅油等
改性硅氧烷类
如：环氧改性硅油、羟基改性硅油、聚醚改性硅油氨基改性硅油
纺织
造纸皮革
化妆品
作为纤维油剂、消泡剂、染色牢度增进剂、织物功能整理及风格改进剂、熔融放置剂及缝纫平滑剂。
可作为防粘纸的防黏剂、纸张的防水剂等。在皮革中可作为润滑剂、防水剂、抛光剂等。常用的是二甲基硅油乳液和氨基改性有机硅乳液。
黏接剂：硅树脂型粘结剂有纯硅树脂和改性硅树脂两种，主要起补强耐热作用。
塑料：主要用在耐热、绝缘、阻燃、抗电弧等有机硅塑料、半导体组件外壳封包塑料等。
不粘涂料：表面能低，防污好，低毒或无毒硬度高，耐磨好，光伏应用于纺织、印染、造纸塑料加工等领域的辊筒、模具、管道、食品机械内壁的防黏涂层，保险刀的防锈增滑涂层等。
国内品牌之江新安星火中原硅宝回天白云天山
在国内建筑领域，密封胶是以国内品牌为主，在工业领域，国内品牌开始进入基础工业。
03 章节 PART 有机硅下游发展
有机硅下游-建筑密封胶
优势
对目标客户群
熟悉
竞争

有机硅产品及应用

主要有机硅产品及应用:有机硅单体、有机硅中间体、有机硅产品及制品目前有机硅产品繁多,品种牌号多达万种,常用的就有4000余种,大致可分为原料、中间体、产品及制品三大类:★有机硅单体:主要指有机氯硅烷等合成有机硅高聚物的单体,如甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等原料。

★有机硅中间体:主要指线状或环状体的硅氧烷低聚物,如六甲基二硅氧烷(MM)、八甲基环四硅氧烷(D4)、二甲基环硅氧烷混合物(DMC)等。

★有机硅产品及制品:由中间体通过聚合反应,并添加各类无机填料或改性助剂制得有机硅产品。

主要有硅橡胶(高温硫化硅橡胶和室温硫化硅橡胶)、硅油及二次加工品、硅树脂及硅烷偶联剂四大类。

硅橡胶再通过模压、挤出等硫化成型工艺,制得导电按键、密封圈、泳帽等最终直接用品。

一、有机硅单体尽管有机硅品种繁多,但其起始生产原料仅限于为数不多的几种有机硅单体,其中占绝对量的是二甲基二氯硅烷,其次有苯基氯硅烷,前者用量占整个单体总量的90%以上。

此外,三甲基氯硅烷、乙基及丙基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等等,也是生产某些品种不可或缺的原料。

有机氯硅烷(甲基氯硅烷、苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷)是整个有机硅工业的基础,而甲基氯硅烷则是有机硅工业的支柱。

大部分有机硅聚合物是通过二甲基二氯硅烷为原料制得的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,再引入其他基团如苯基、乙烯基、氯苯基、氟烷基等,以适应特殊需要。

甲基氯硅烷生产流程长、技术难度大,属技术密集、资本密集型产业,所以国外各大公司都是基础厂规模化集中建设,而后加工产品则按用途、市场情况分散布点。

二、有机硅中间体有机硅单体通过水解(或醇解)以及裂解制得各种不同的有机硅中间体,有机硅中间体是合成硅橡胶、硅油、硅树脂的直接原料,包括六甲基二硅氧烷(MM)、六甲基环三硅氧烷(D3)、八甲基环四硅氧烷(D4)、二甲基环硅氧烷混合物(DMC)等线状或环状硅氧烷系列低聚物。

三、硅橡胶硅橡胶是有机硅聚合物中的重要产品之一,在所有橡胶中,硅橡胶具有最广的工作温度范围(–100~350℃),耐高低温性能优异。

有机硅基础知识

有机硅主要分为硅油、硅橡胶、硅树脂和硅烷偶联剂四大类。

分别介绍如下：一、硅油类产品介绍硅油是一种不同聚合度链状结构的聚有机硅氧烷。

它是由二甲基二氯硅烷加水水解制得初缩聚环体，环体经裂解、精馏制得低环体，然后把环体、封头剂、催化剂放在一起调聚就可得到各种不同聚合度的混合物，经减压蒸馏除去低沸物就可制得硅油。

最常用的硅油，有机基团全部为甲基，称甲基硅油。

有机基团也可以采用其它有机基团代替部分甲基基团，以改进硅油的某种性能和适用各种不同的用途。

常见的其它基团有氢、乙基、苯基、氯苯基、三氟丙基等。

近年来，有机改性硅油得到迅速发展，出现了许多具有特种性能的有机改性硅油。

硅油一般是无色（或淡黄色），无味、无毒、不易挥发的液体。

硅油不溶于水、甲醇、二醇和- 乙氧基乙醇，可与苯、二甲醚、甲基乙基酮、四氯化碳或煤油互溶，稍溶于丙酮、二恶烷、乙醇和了醇。

它具有很小的蒸汽压、较高的闪点和燃点、较低的凝固点。

随着链段数n的不同，分子量增大，粘度也增高，固此硅油可有各种不同的粘度，从0.65厘沲直到上百万厘沲。

如果要制得低粘度的硅油，可用酸性白土作为催化剂，并在180℃温度下进行调聚，或用硫酸作为催化剂，在低温度下进行调聚，生产高粘度硅油或粘稠物可用碱性催化剂。

硅油按化学结构来分有甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油、乙基含氢硅油、羟基含氢硅油、含氰硅油等；从用途来分，则有阻尼硅油、扩散泵硅油、液压油、绝缘油、热传递油、刹车油等。

硅油具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性）有的品种还具有耐辐射的性能。

有机硅乳液有机硅乳液是硅油的一种形式。

下面从硅油织物柔软整理剂和硅油乳液型消泡剂两方面来介绍。

一．硅油织物柔软整理剂有机硅乳液主要是用作硅油织物柔软整理剂。

LED专用硅胶

基本信息名称：硅胶别名：硅橡胶；氧化硅胶或硅酸凝胶英文名称：Silica gel; Silica分子式：xSio 2·yH2O分子量：60.08CAS 登录号：CAS# 112926-00-8EINECS 登录号：231-545-4词语解释: 化学式xSio 2·yH2O。

透明或乳白色粒状固体。

具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。

在水玻璃的水溶液中加入稀硫酸（或盐酸）并静置，便成为含水硅酸凝胶而固态化。

以水洗清除溶解在其中的电解质Na+和SO4 2-( Cl-)离子，干燥后就可得硅胶。

如吸收水分,吸湿量约达40%。

用于气体干燥，气体吸收，液体脱水，色层分析等，也用做催化剂。

如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。

可再生反复使用。

一般来说，硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。

无机硅胶是一种高活性吸附材料，通常是用硅酸钠和硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。

硅胶属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2 ．nH2O。

不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。

各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。

硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其它同类材料难以取代的特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。

硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。

由于孔隙结构的不同，因此它们的吸附性能各有特点。

粗孔硅胶在相对湿度高的情况下有较高的吸附量，细孔硅胶则在相对湿度较低的情况下吸咐量高于粗孔硅胶，而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔之间，其吸附量也介于粗、细孔之间。

大孔硅胶一般用作催化剂载体、消光剂、牙膏磨料等。

因此应根据不同的用途选择不同的品种。

[编辑本段]安全性能硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。

硅胶是一种非晶态二氧化硅，应控制车间粉尘含量不大于10毫克/立方米，需加强排风，操作时戴口罩。

有机硅产品介绍

有机硅产品介绍
有机硅是一种重要的化工原料，其分子结构中含有硅原子与有机基团。

有机硅产品广泛应用于化工、电子、医药、建材等领域。

以下是几种常见的有机硅产品介绍：
1. 有机硅油：有机硅油是一种无色透明的液体，具有优异的热稳定性、化学稳定性和电绝缘性能。

它具有良好的润滑性能、防水性能和抗氧化性能，被广泛用作机械设备的润滑剂、防水剂和防腐剂。

2. 有机硅胶：有机硅胶是一种高分子化合物，具有优异的柔软性、耐温性和化学稳定性。

它可以根据需要制备成各种不同硬度和弹性的材料，广泛应用于密封、粘接、填充和涂层等领域。

有机硅胶被广泛用于建筑、汽车、电子和医疗器械等行业。

3. 有机硅树脂：有机硅树脂是一种高分子聚合物材料，具有优异的耐高温性、电绝缘性和化学稳定性。

它可以用于制备耐磨、耐腐蚀的涂料、粘接剂和密封剂，广泛应用于航空航天、电子、化工等领域。

4. 有机硅弹性体：有机硅弹性体是一种具有优异的弹性和耐磨性的材料，广泛应用于橡胶制品、密封制品、振动隔离器等领域。

有机硅弹性体具有良好的抗老化性能和耐候性，能够在宽温度范围内保持其物理性能稳定。

以上仅是有机硅产品的一些常见介绍，实际上还有很多其他类型的有机硅产品，每种产品都有不同的特性和应用领域。

科技成果——高折射率LED(有机硅)灌封胶

此外，LED灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此对其要求是透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于加工。
市场前景
目前常用的LED灌封胶的种类包括环氧树脂类灌封胶和有机硅类灌封胶。有机硅LED灌封胶则由于其具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，其性能明显优于环氧树脂胶，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。
科技成果——高折射率LED（有机硅）灌封胶
成果简介
随着社会的发展和科技的进步，能源利用效率问题受到整个社会的关注与重视。在照明领域中，光电二极管（LED）所需要的电力仅为传统白炽灯泡的20%，在全球约有20%的电力是用于照明的情形下，转换成为LED照明将带来极为可观的效益。
在LED使用过程中，产生的光能损失主要包括以下三个方面：
1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；
2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；3、入ຫໍສະໝຸດ 角大于全反射临界角而引起的全反射损失。
这样则造成许多光线将无法从芯片中出射到外部。如果在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层—LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，那么取光效率将大大提高。
目前国外公司在高折射LED（有机硅）灌封胶产品生产技术方面对我国进行封锁，但国内相关灌封胶产品研究也未获得实质性突破。合成一种新的LED灌封胶。此产品生产成本低，在折射率（nD20=1.53）、邵氏硬度(D=41)等性能上均达到国外公司同类产品的水平。

LED封装用有机硅材料的制备与性能

LED封装用有机硅材料的制备与性能梅青冉【摘要】有机硅材料是化工新材料产业的重要组成部分,该材料用于半导体白光照明LED灯中的应用前景备受关注,进而也加深了材料在LED中运用的相关研究.就有机硅封装材料而言,其主要是通过混合复合硅树脂与有机硅油,再基于适当的条件下催化固化而成的一种透明材料,当然,也正是基于此项材料所具有的透明与耐热性能,故可运用于LED灯的制作.主要将基于有机硅封装材料本身所具有的透光性对LED 出光效率的影响进行研究,以望能提升LED灯的制备效果.%Silicone material is an important part of new chemical material industry.The application prospect of silicone material in semiconductor white light LED lamp has attracted much attention from many countries in the world,and further deepened the research on the application of silicone material in LED.As far as organic silicon packaging material is concerned,it is mainly a transparent material which is prepared by mixing composite silicone resin and organic silicone oil and catalytic curing under appropriate conditions. Of course,it is also based on the transparency and heat resistance of this material,so it can be used in the production of LED lamps.In this paper,we will also study the influence of light transmission of silicone packaging materials on the light output efficiency of LED in order to improve the preparation effect of LED lamp.【期刊名称】《化工设计通讯》【年(卷),期】2019(045)009【总页数】2页(P150-151)【关键词】封装;有机硅材料;制备;性能【作者】梅青冉【作者单位】东莞市德尚新材料科技有限公司,广东东莞 523472【正文语种】中文【中图分类】TB34基于LED新型照明光源无论是在能源节约或是减少环境污染等方面均有着传统照明光源所无法达到的优势，故针对新型LED照明光源的应用与研究，将是解决全球能源危机的重要手段。

LED硅胶

LED硅胶LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。

由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。

LED硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。

因此，在大功率LED硅胶产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。

与其他高分子材料相比，LED硅胶产品的最突出性能是：产品特性1．耐温特性LED硅胶产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在LED硅胶中为121千卡/克分子，所以LED硅胶产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。

大功率LED硅胶不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。

无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

2．耐候性LED硅胶产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。

大功率LED硅胶具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。

LED硅胶中自然环境下的使用寿命可达几十年。

3．电气绝缘性能LED硅胶产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。

因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。

LED硅胶除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

4．生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。

它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具LED硅胶有较好的抗凝血性能。

5．低表面张力和低表面能大功率LED硅胶的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。

LED封装用透明有机硅基复合材料的制备及其性能研究ppt课件

本章小结
采用氢化硅烷化法，制备了一种绿色环保的LED封装用双组分有机硅橡胶。
通过研究各组分对其力学性能的影响，当n〔Si-H）/n〔Si-Vi）=1.25、 w(铂催化剂)= 0.2 wt%及w(MQ树脂)=15 wt%时，该硅橡胶的综合力学性能达到最佳
最佳工艺制备的硅橡胶在可见光区700 nm处的透光率达到95%以上，且初始热失重5 wt%的温度为348 ℃，大大提高其热稳定性。
反应机理分析
2.1 DMFA-12改性有机硅材料的机理
结果与讨论
2.2 DMFA-12加入量对复合材料拉伸强度的影响
拉伸强 / 度 MPa
2.25
38
2.20
37
2.15 36
2.10 35
2.05 34
2.00 33
1.95
0
1
2
3
4
5
6
DMFA-12含量 / %
邵氏A硬度/ °
研究结果表明：
交流阻抗图
研究结果表明：
-7
-1.2
-1.0
-0.8
-0.6
-0.4
-0.2
0.0
0.2
电极腐蚀电位/V
极化曲线图
复合材料的阻抗能力较纯有机硅高，且随着DMFA-12含量增大而阻抗增强
电流腐蚀密度由6.38×10-5 A-2降低至3.16×10-6 A-2腐蚀电位由-0.89 V正移至-0.67 V, 耐腐蚀性能明显提高，结果与交流阻抗图分析一致
结果与讨论
2.7 耐紫外老化性能分析
图注：a1-a2为硅橡胶，b1-b2为氟硅复合材料
研究结果表明：含氟单体的引入提高了复合材料对紫外屏蔽能力，改善材料的耐紫外老化性能耐紫外老化程度结果与SEM表征相一致

有机硅光扩散剂的应用

有机硅光扩散剂的应用有机硅光扩散剂的应用1、引言有机硅光扩散剂是一种近年来受到广泛关注的材料，其在光学领域的应用潜力备受瞩目。

本文将深入探讨有机硅光扩散剂的应用，并就其在照明、光伏、显示等领域的前景进行评估和探讨。

2、有机硅光扩散剂的原理和特点有机硅光扩散剂是一种能够改变光线传播路径的材料，通过改善光的传输和散射特性，提高光的利用率和均匀性。

其主要特点包括：高透光性、低反射率、高散射效率、可调控的光学性能等。

这些特点使得有机硅光扩散剂有着广泛的应用前景。

3、有机硅光扩散剂在照明领域的应用在照明领域，有机硅光扩散剂可用于改善光线的均匀性和亮度。

其高透光性和低反射率使得光线能够更好地穿透照明设备表面，增加照明效果。

有机硅光扩散剂的高散射效率可以将光线均匀地分散在空间中，减少色差和光斑等问题。

有机硅光扩散剂在照明领域有着广泛的应用前景。

4、有机硅光扩散剂在光伏领域的应用在光伏领域，有机硅光扩散剂可用于提高太阳能电池的光吸收能力和转换效率。

其高透光性和可调控的光学性能使得光线可以更好地渗透入太阳能电池材料中，增加光伏材料的利用率。

有机硅光扩散剂的高散射效率可以将光线在材料内部有效地扩散，增加光伏材料对光的吸收。

有机硅光扩散剂在光伏领域有着潜在的应用前景。

5、有机硅光扩散剂在显示领域的应用在显示领域，有机硅光扩散剂可用于提高显示器的视觉效果和观看体验。

其高透光性和低反射率可以减少光线的干扰和反射，提高显示器的清晰度和亮度。

有机硅光扩散剂的可调控的光学性能可以根据不同场景和需求进行调整，以提供更好的用户体验。

有机硅光扩散剂在显示领域有着潜在的应用前景。

6、总结有机硅光扩散剂作为一种新兴材料，其在照明、光伏、显示等领域的应用前景不容忽视。

其高透光性、低反射率、高散射效率和可调控的光学性能使其具备了广泛的应用潜力。

然而，目前关于有机硅光扩散剂的研究还处于初级阶段，还需要更多的研究和改进才能更好地应用于实际生产中。

发光二极管LED及硅胶产品简介

发光二极管(LED)及硅胶产品简介方胜目录一、发光二极管光学基础简介二、LED結构介紹三、LED光电特性参数四、LED使用注意事项五、LED产品的优点及应用六、发光LED制程简介七、有机硅胶在发光LED应用八、问与答一、发光二极管(LED)光学基础简介●光的三要素︰‧顏色(COLOR,HUE)表示光色彩的种类。

‧对比度(CONTRAST)表示光同一色系色彩深浅。

‧亮度(BRIGHTNESS)表示光明暗的程度。

●光的种类︰γ射線X 射線遠紫外線近紫外線可見光線中紫外線近紅外線中紅外線遠紅外線10-3nm1nm 10nm100nm280nm315nm380nm780nm 1000nm 1.5μm5μm100μm1mm極超短波紫外線區紅外線區短波長長波長白色光分成七色光譜稜鏡化學線(由日照產生化學線作用引起)光(人眼所見電磁波範圍)接近光性質有大熱能電波熱線(熱能也稱為熱波)380nm 450nm 490nm 510nm 535nm 560nm 580nm 600nm 635nm 700nm 紫色(Purple)兰色(Blue)兰绿色(Bluish Green)翠绿色(Green)纯绿色(Pure Green)黄绿色(Yellow Green)黃色(Yellow)橙色(Orange)琥珀色(Amber)紅色(Red)●LED颜色区分‧紅橙黃绿兰靛紫，为人眼可见之光，是一般人类所能察觉光的波長，介与380～780nm之间。

‧紫色光波以下的波长称为紫外线，大約介于100nm~380nm。

‧紅色光波以上的波长称为紅外线，大約介于780nm~1mm。

•发光二极管(LED)的颜色、对比度、亮度是由晶片(DICE)所決定。

二、LED结构介绍LED晶片用来产生反射效果之杯狀支架阴极(利用硅胶来接合)硅胶透镜连接导线(金线)支架阳极阴极支架短于阳极胶体缺口表示阴极LED Lamps 结构介绍●LAMP固晶焊线利用硅胶將晶片固定在支架上，然后焊上导线(金线)。

LED照明涉及到的有机硅产品

LED照明涉及到的有机硅产品本帖最后由阿春－白碳黑于 2009-10-26 20:00 编辑在此就不再缀述LED照明的节能性和市场了，主要就LED封装类型和所能用到的有机硅产品及其产品要求。

就LED封装发展历程，LED经历了LAMP（小功率），食人鱼，SMD封装，大功率（Hi-power）等几个阶段。

这其中经历了芯片功率增长、封装设备的完善、封装材料（环氧树脂换成硅胶）的改进，荧光粉的改进，应用领域的扩大等诸多因素的发展，造就了目前LED整个产业链的蓬勃发展。

LED封装虽有多种工艺，但基本的步骤类似，能用到胶水（环氧或者硅胶）的几个步骤为：固晶（固晶胶）、点粉（荧光胶，用来调配荧光粉），封装胶。

另外，多芯片集成封装多颗成品LED集成封装硅胶相对大功率封装的产品在性能上稍有差异未归到上述表中。

高折射率高硬度硅树脂的市场增长来自于高档LAMP、SMD等产品的比例上升带来的，上升空间依赖于高品质（低光衰产品的需求），市场潜力不容小觑。

低折射率（1.40＋）甲基硅橡胶市场空间庞大，目前全球路灯市场已经是一块巨大的蛋糕（国内政府推出的十城万盏LED大功率路灯案子就是很好发展契机），随着一次Molding成型自动设备的普及，大功率LED封装量将成倍甚至十倍提升，再配合芯片的需求量上升，单个成本的下降，大功率产品替代传统照明产品的进程会进一步加快。

当然并不是说LED行业所能涉及到的有机硅产品就只有这些。

实际上小功率环氧产品自动化封装是用到的外用离模剂就是一种有机硅类油性稀释剂。

LED应用产品所涉及到的也有不少，导热硅脂，有机硅类粘结剂都是必不可少的辅料。

但是看似繁荣的LED市场背后有没有让人担忧的问题呢？有！首先是LED产业中占50％以上比例的芯片技术主要控制在国外（德国、美国、日本等），外延片（芯片前身，外延片切割分等级就是芯片）生产设备MOCVD炉（俗称外延炉）目前只控制在一两家国外巨头手中，一台设备上千万的市场价，相应的服务和其他辅料也是极其昂贵。

LED封装用有机硅材料的关键技术解析

LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。

封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。

随着技术的进步，LED的功率、亮度、发光效率不断提高，进而对封装材料也提出了新的要求——对封装工艺而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜；对LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等，LED封装材料已经成为当前制约功率型LED发展的关键问题。

目前LED常用的封装材料是环氧树脂和有机硅材料。

环氧树脂因为其具有优良的粘结性、电绝缘性、密着性和介电性能，且成本比较低、配方灵活多变、易成型、生产效率高等优点成为小功率LED封装的主流材料。

对于功率型LED，由于环氧树脂吸湿性强、易老化、耐热性差等先天缺陷直接影响LED寿命；且在高温和短波光照下易变色，进而影响发光效率；而且其在固化前有一定的毒性等等缺点，已远远不能满足封装材料在高折射率、低应力、高导热性能、高耐紫外光能力和耐高温老化性能方面的要求，因此不适用于作为功率型LED的封装材料。

有机硅材料耐热老化性和耐紫外光老化性优良，并且具有高透光率、低内应力等优点，被认为是LED封装用高折射率有机硅材料用最佳基体树脂，也成为近年来功率型LED封装用材料的研究热点。

封装用有机硅材料的发展有机硅材料主链为Si—O—Si键，侧链连接不同的功能性基团，整个分子链呈螺旋状，这种特殊的杂链分子结构赋予其许多优异性能：耐低温陛能、热稳定性和耐候性优良，工作温度范围较宽(﹣50—250℃)、具有良好的疏水性和极弱的吸湿性(<0.2％)，可以有效阻止溶液和湿气侵入内部，从而提高LED的使用寿命。

有机硅材料除了上述特点，还具有透光率高、耐紫外光强等优点，且透光率和折射率可以通过苯基与有机基团的比值来调节，其性能明显优于环氧树脂，是理想的LED封装材料。

随着功率型LED的发展，环氧树脂已不能满足要求，但其作为LED封装材料具有良好的粘接性能、介电性能，且价格低廉、操作简便，鉴于有机硅材料性能上的优点及降低成本上的考虑，通过物理共混和化学共聚的方法使有机硅改性环氧树脂成为众多研究方向。

有机硅产品结构

有机硅产品结构有机硅是一类含有碳硅键的有机化合物，通常以通式（R2SiO）n表示，其中R代表有机基团。

有机硅化合物具有独特的化学性质和结构特征，广泛应用于化工、医药、电子、建筑等领域。

本文将从有机硅产品的结构、性质和应用等方面进行详细介绍。

一、有机硅产品结构特征1. 有机硅产品的结构特征有机硅产品是由硅原子和有机基团经过共价键结合而成的化合物。

硅原子的电子构型为1s^2 2s^2 2p^6 3s^2 3p^2，在有机硅中，硅原子通常形成四面体结构，每个硅原子与四个氧原子形成共价键，构成硅氧四面体结构。

而有机基团（R）作为有机硅产品中的重要组成部分，可以是烷基、芳香基、烯基等，通过硅碳键与硅原子连接在一起。

2. 有机硅产品的分子结构有机硅产品可以是线性结构、环状结构或者交联结构。

线性结构的有机硅产品中，硅原子与有机基团交替排列；环状结构的有机硅产品中，硅原子与有机基团形成环状结构；而交联结构的有机硅产品中，硅原子之间通过共价键形成三维网状结构。

3. 有机硅产品的功能基团有机硅产品中常见的功能基团包括硅氧键、硅氢键、硅氮键、硅氟键等。

这些功能基团赋予了有机硅产品独特的物化性质和应用功能。

二、有机硅产品的性质1. 化学性质有机硅产品具有较高的化学稳定性，一般不易被一般强酸、强碱侵蚀；有机硅产品具有较好的耐热性和耐候性，能在高温、高湿、强紫外线等恶劣条件下保持较好的性能。

2. 物理性质有机硅产品具有较好的抗张强度、抗撕裂强度和导热性能。

不同类型的有机硅产品具有不同的物理性质，可满足不同领域的需求。

3. 电学性能有机硅产品在电绝缘领域具有良好的应用前景，因为它具有较好的介电性能和电绝缘性能，可以在电气设备、电子元器件等领域得到广泛应用。

4. 粘附性能有机硅产品具有较好的粘附性能，可以与金属、玻璃、塑料等多种材料结合，形成牢固的粘接层。

三、有机硅产品的应用1. 有机硅润滑油有机硅润滑油具有优异的温度稳定性和氧化安定性，可用于高温高速工况下的润滑，同时还具有较好的抗氧化性能和防锈性能。