6电子产品清洗技术
电子产品清洗、三防、点胶工艺技术培训
“电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案例解析”高级研修班一、前言：汽车、医疗、军工航天、船舶及室外高温高湿恶劣环境下工作的电子产品，它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求严格，于是防潮、防盐雾、防霉的“三防”漆（conformal coating）应用日益广泛；摄像头CIS(CMOS Image Sensor)以及COB(Chip on Board)\COF（Chip on FPC)等精密电子的灌封装联：它们都要用到高温热固粘接剂（Heat curing adhesive）和紫外线低温固化粘接济（UV adhesive)等胶粘工艺；倒装器件（FC）、芯片级封装器件（WLP）和POP等3-D复杂封装器件，为提高微焊点的可靠性，使得其底部填充（Under-fill）工艺不可或缺。
搞好电子产品的胶剂、三防涂覆质量和效率，我们不仅须选择高性价比的“三防”材料、胶粘剂(Adhesive)、清洗剂(Detergent)，性能稳定精准度优良的喷点涂覆机器（Spray coating machine）、清洗设备（Cleaning equipment），更需要控制好相关的参数设置和工艺，以及被涂覆基板及器件表面的清洁干燥等要求。
为此，中国电子标准协会特别邀请三防、清洗与涂覆点胶工艺技术方面实战型的专家，举办为期二天的“电子产品的实用清洗、三防与点胶工艺技术与案例解析”高级研修班。
欢迎咨询报名参加！【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司二、课程特点：1．本课程为生产实际型课程，现场讲授演示，现场技术交流与探讨，。
2．本课程含有大量实用型视频内容，授课与视频同步，与案例分享、专业实战、小班教学！三、课程收益：1.掌握精密电子电路板保护新趋势，微焊点器件及组装板的性能和可靠性要求；2.掌握“三防”涂覆漆（Conformal Coating)的材质特性、应用管理、制程设计和典型案例；3.掌握当前SMT PCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗剂、环保型水基型溶剂的特性及正确使用方法；4.掌握典型的喷点涂覆设备、清洗设备的性能特点，现场问题解决方案；5.掌握国内外品牌喷点涂覆设备、清洗设备遴选的SWOT设计；6.掌握Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding组装板，SMT模板、预制POP、POP组装板等的清洗工艺方法的清洗工艺；7.掌握新型Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案；8.掌握胶粘剂涂覆不良品返修一般工艺方法。
LCD-清洗技术简介
漂 洗
P3 siliron HS(2 槽) 1- 5%, 45 -60 ℃, 5-10 min. 浸渍＋超声波 P3 siliron LS(2 槽) 1- 3%, 45 -60 ℃, 5-10 min. 喷淋＋刷洗
去离子水 (4-5 槽)
RT - 60 ℃ , 5-10 min. 浸渍＋超声波
刻蚀 Color Filter 曝光 显影
去除边缘，显影
清洗
去除研磨和切割残留物
光阻 BM制程
Array board 光刻制程
Array board 基板玻璃
清洗
曝光
去除光阻
检测
去除边缘
去除光阻
检测
印框胶
面板组合
注射液晶
清洗 去除残留液晶
贴偏振片
检测
下一道工序
LCD基板玻璃表面的污染物
污染物分类 有机污染物 污染物来源 包装纸中的有机物、指 印、油脂等 清洗方法 玻璃清洗剂清洗 碱液清洗
清 洗 P3 kaltfin 20 + P3 Etarap ES 漂 洗 漂 洗 漂 洗 （纯水） 烘 干
85-100℃
1
2
烘箱
过滤器
油水分离器
废水处 理系统 离子交换塔 自来水
贮油槽
活性炭
LCD清洗剂的要求
• 不损害玻璃。 • 对封口胶无害。 – 环氧树脂, 丙烯酸树脂 • 不损害金属。 – 铝, 银, 铜
以X光能量分散光谱仪
(Energy Dispersive Spectrometer)
分析微粒子污染物，确认该微粒 子为玻璃屑
泄漏液晶清洗
一.目的：
对封口、裂片、磨边后之液晶片作清洗工作，主要目的是去除狭 隘中的残留液晶。
电路板清洗氟化液的方法
电路板清洗氟化液的方法1.引言1.1 概述概述:随着电子产品的不断发展和使用，电路板作为电子设备的重要组成部分，其清洁与维护显得尤为重要。
清洁电路板可以保证电路板的稳定性和可靠性，延长其使用寿命，同时也可以提高电子产品的性能和品质。
而电路板清洗氟化液的方法是其中一种重要的清洗方式。
本文将从清洗电路板的重要性、氟化液的作用及选择以及电路板清洗氟化液的方法等方面进行详细介绍，希望能够为大家提供关于电路板清洗的相关知识和方法，以及在工业生产中的实际应用意义。
"1.2 文章结构"部分的内容可以是:本文将首先介绍清洗电路板的重要性，以及氟化液在清洗过程中的作用及选择。
接着，我们将详细讨论电路板清洗氟化液的方法，包括具体的步骤和注意事项。
最后，我们将对清洗电路板的方法进行总结，探讨其实践意义和展望，并给出结束语。
通过本文的阅读，读者将全面了解清洗电路板的重要性、氟化液的选择及作用，以及详细的清洗方法。
1.3 目的本文旨在探讨电路板清洗氟化液的方法，以及其在清洗电路板中的重要性和作用。
通过本文的阐述，旨在让读者了解清洗电路板的必要性，了解氟化液在清洗过程中的作用，并提供一些有效的清洗方法，以帮助读者在实际操作中更好地进行电路板清洗工作。
同时，本文也旨在激发读者对清洗电路板的方法和技术的兴趣，促进清洗电路板工作的进一步研究和实践，为电路板清洗工作的发展和改进提供有益的思路和方法。
2.正文2.1 清洗电路板的重要性清洗电路板是非常重要的，因为电路板在制造过程中会受到多种污染物的影响，如油污、金属粉尘和其他杂质。
这些污染物可能导致电路板表面存在污渍、氧化和腐蚀，进而影响电路板的性能和可靠性。
另外，在电路板的焊接和组装过程中，若不彻底清洁表面可能导致焊接不良、局部过热、组件不牢固等问题，最终影响产品的质量和寿命。
而清洗电路板的主要目的是去除表面的污染物，可保持电路板表面的清洁度和平整度，确保电路板表面的几何形状和尺寸满足设计要求。
CMP后清洗技术发展历程
CMP后清洗技术发展历程周国安;徐存良【摘要】T he paper analyses the post C M P technology com bing w iththe typical C M P equipm ent from 1980s. Such as: M ultiple tanks im m erse w et chem ical cleaning、in-line cleaning、200m m integrated cleaning、300m m integrated cleaning and the cleaning trend sub the20nm technology node. E ach post C M P cleaning technology com bing w ith the C M P equipm ent, analyzing its special、advantage and shortage.The paperanalysesthe industry postCM P cleaning from allaspect.%从80年代开始，结合当时最具代表性的CMP设备，分析当时的后清洗技术，如：多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200mm集成清洗、300mm集成清洗及20nm以下的CMP后清洗趋势，每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色，优点和缺陷。
全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。
【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2013(000)008【总页数】5页(P9-12,44)【关键词】化学机械平坦化;后清洗;RCA 湿法清洗;在线清洗;集成清洗【作者】周国安;徐存良【作者单位】中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京101601;中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京101601【正文语种】中文【中图分类】TN305.97由于抛光片的分界面化学反应和研磨微粒的存在，在 CMP(chemical mechanical planarization)工艺中，必然会引入表面缺陷和玷污。
电子产品清洗解决方案_MPC水基清洗剂与清洗工艺_(1)
专为水基MPC 技术而设计
TIETOP
• PCB板清洗 –TP150技术参数:
外形尺寸 电源
清洗槽容量 沉积槽容量 超声波 PCB 板尺寸(max.) 清洗时间设置范围 干燥时间 噪音标准 总功率 总重(空机) 结构材料
表面活性类清 洗剂
表面活性类清洗剂清洗有效成分会损失消耗，同时会留下残留物 MPC-清洗剂不会像表面活性类清洗剂.
TIETOP
• MPC微相清洗技术-MPC原理
表面活性类清洗剂
MPC®-微相技术清洗剂
污染物 “被溶解了”
→ 不能被过滤
污染物被分解、沉淀、分化
→ 过滤可以使清洗剂再生
TIETOP
• MPC微相清洗技术-MPC原理
TIETOP
• 清洗对象- 误印PCB板上的锡膏
- 去除各种锡膏助焊剂残留
- 对的OSP双面板不会造 成损坏
误印线路板
- 助焊剂残留
TIETOP
• 清洗对象-焊后的 PCB板助焊剂残留
有铅与无铅焊锡膏助焊剂残留
TIETOP
元件底部的清洗
悬高间隙
清洗前
50 µ
清洗后
100 µ
200 µ
Copyright® 2003 by ZESTRON
TIETOP
• 清洗的对象-钢网上的锡膏和SMT贴片胶
工艺技术参数:
- 清洗时间: 2 – 6 分钟
- 清洗温度: 20° - 30°C
- VIGON® SC 200 / ZESTRON® SD 301
- 适合各种类型的有铅、无铅锡膏
网板上结壳的锡膏 孔洞里残留的胶水
60%
工艺技术参数: - 清洗时间: 4 – 10 minutes - 清洗温度: 20° - 30°C - VIGON® SC 200 / ZESTRON® SD 301 - 适合各种类型的SMT胶水 工艺技术参数: - 网孔尺寸: 0,5 mm - 网板厚度: 厚至 5 mm - 清洗时间: 8 – 20 分钟 - 清洗温度: 20° - 30°C - VIGON® SC 200 / ZESTRON® SD 301 -适合各种类型的SMT胶水
电路板助焊剂的清理方法
电路板助焊剂的清理方法-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分主要对电路板助焊剂的清理方法进行简要介绍。
助焊剂是在电子制造过程中常见的一种材料，它用于改善焊接质量和提高电路板的可靠性。
然而，一旦焊接完成，助焊剂的残留物可能对电路板造成不良影响，因此清理助焊剂是非常重要的。
本文将介绍几种常见的电路板助焊剂清理方法，以帮助读者更好地理解和应用这些方法。
首先，我们将讨论传统的清理方法，如使用有机溶剂或清洁剂。
这些溶剂通常能够有效去除助焊剂的残留物，但需要注意防止有机溶剂或清洁剂产生新的污染物或对环境造成危害。
因此，在选择清洁剂时，应优先考虑环保性和安全性。
其次，我们将介绍无清洗助焊剂的应用，这种助焊剂在焊接完成后不需要清洗。
它通常含有特殊的成分，能够在焊接完成后自动分解或消失，从而减少了清洗的步骤和成本。
这种助焊剂不仅提高了生产效率，还避免了因清洗不彻底或清洗过程中对电路板造成的损害。
此外，我们还将介绍一些创新的清洁方法，例如气体清洗、超声波清洗和等离子体清洗等。
这些新技术在去除助焊剂残留物方面表现出色，能够更有效地清洁电路板。
然而，这些方法的设备和技术要求较高，对操作者的要求也较高，因此在实际应用中需要慎重考虑。
最后，我们将讨论清洁后的电路板的质量检验和保护措施。
清洁后的电路板需要进行质量检查，以确保助焊剂的清理工作完成得很好。
同时，还需要采取一些保护措施，如涂覆防护漆、封装或包装，以防止再次受到污染或损坏。
综上所述，本文将详细介绍电路板助焊剂的清理方法，并探讨了各种方法的特点和适用性。
希望这些信息能够帮助读者更好地理解和应用电路板助焊剂的清理方法，从而提高电路板的质量和可靠性。
1.2 文章结构文章结构:本文将分为三个部分：引言、主体和结论。
在引言部分，我们将对电路板助焊剂的清理方法进行概述，并介绍本文的结构和目的。
在主体部分，我们将重点讨论电路板助焊剂的清理方法。
首先，我们将介绍电路板助焊剂的清理方法要点1，包括清洗液的选择、清洗工具的使用等。
工业用洗衣粉在电子行业中的清洁效果与应用探究
工业用洗衣粉在电子行业中的清洁效果与应用探究在现代电子行业中，各种电子产品的制造过程中，面临着许多不同的挑战。
其中之一就是如何高效地清洁电子元件和器件，以确保它们的性能和寿命。
工业用洗衣粉作为一种广泛应用于清洁行业的清洁剂，在电子行业中也逐渐得到了应用。
本文将探讨工业用洗衣粉在电子行业中的清洁效果与应用，并分析其优点和潜在的问题。
首先，工业用洗衣粉在电子行业中的清洁效果主要体现在以下几个方面：1. 去污力强：工业用洗衣粉中含有的表面活性剂可以有效地去除电子元件表面的污垢和油脂，确保电子器件的正常运行。
这种清洁剂能够迅速降解污垢，并在水中形成胶体，将污垢分散悬浮，从而便于拖洗和冲洗。
2. 不会残留有害物质：与一些传统的清洁剂相比，工业用洗衣粉在清洁过程中不会残留有害物质。
这对于电子元件的长期使用和稳定性非常重要，可以减少因残留物质而导致的故障和损坏。
3. 不会腐蚀电子元件：工业用洗衣粉配方经过专业测试和改进，不会对电子元件造成腐蚀。
这意味着可以安全地将电子器件放入清洗溶液中进行清洁，而不必担心损坏电子元件。
在电子行业中，工业用洗衣粉主要应用于以下几个方面：1. 清洁电子元件表面：电子元件表面容易受到污垢和油脂的污染，这些污染物可能影响电子元件的正常运行。
工业用洗衣粉可以通过拖洗或浸泡的方式，清洁电子元件表面上的污垢，确保电子元件的性能和寿命。
2. 清洁电路板：电子产品的核心组件之一是电路板。
电路板上的焊盘和线路往往受到焊接过程中产生的残留物的污染。
工业用洗衣粉可以有效去除焊盘上的焊锡残留物，使线路得到清洗，从而保证电子产品的质量。
3. 清洁电子零部件：在电子产品的生产过程中，零部件如电阻、电容和连接器等都需要经过清洁处理。
工业用洗衣粉可以有效去除这些零部件表面的污垢和油脂，确保它们的正常功能和连接性。
虽然工业用洗衣粉在电子行业中有着广泛的应用，但也有一些潜在的问题需要我们关注：1. 静电问题：在处理电子器件和部件时，静电是一个非常敏感的问题。
电子产品结构工艺.(试题答案)
电子产品结构工艺（中级）一．判断题1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。
（×）2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。
成为一个完整的制造体系。
（√）3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。
（×）4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。
（×）5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。
（×）6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。
（×）7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。
（√）8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。
（×）9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。
（×）10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。
（×）11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。
（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。
（√）13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。
（√）14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。
（√）15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。
（×）16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。
（×）17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。
（×）18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。
（√）19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。
印制电路板焊接后的清洗技术
印制电路板焊接后的清洗技术李杨（河南万象通信有限公司（760厂），河南，新乡，453059）摘要：焊接是在电子设备的生产中重要的步骤，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。
本文介绍了电路板焊接后的几种清洗技术与它们的特点和适用性。
关键词：PCB、CFC、ODS、清洗工艺Clean Technique after The Soldering of PCBLi Yang（No.760 factory , Henan, Xinxiang, 453059）Abstract：The solder is an important step in the production of electronic equipments, clean after solder can offer the guarantee of the dependability, function and work life. This article introduced the clean technique and their characteristics and applicability of the PCB.Key words：PCB、CFC、ODS、clean technique电子产品焊接后的清洗效果，直接影响到该产品的可靠性、电气指标和工作寿命。
因此印制电路板的清洗方法，日益受到电子设备生产企业的重视，成为电子装联中保证可靠性的一道重要工序。
清洗实际上是一种去污染的工艺，为了正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备，必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清洗理论有全面的了解。
PCB焊接过程中引入的污染按性质和清洗对策可分为以下三类：1、极性污染物，主要为卤素活化剂、手汗中的盐分、酸等，这些物质可导致导体之间绝缘电阻降低，在湿热状态下还会腐蚀线路。
这类污染应采用极性溶剂溶解清洗。
2、非极性污染物，主要为焊接后焊剂中残留的非极性污染物，包括松香、树脂、手汗中的油脂等，这些物质会影响测试探头的良好接触，并使保护涂层的附着能力降低。
电子产品工艺期末复习题
复习题一、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列标准。
2、GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。
THT技术是：基板通孔技术。
SMT技术是：表面贴装技术。
ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。
3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。
4、无铅焊料的组成一般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。
5、工艺流程图：描述整个工艺流程。
工艺过程表：描述工艺过程。
6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。
7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。
8、电子产品整机调试包括调整、测试。
9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。
10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术，一般表示为SMT。
THT技术是：基板通孔技术。
11、印刷机的作用：用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印刷面积、印刷精度、印刷速度。
12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。
13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
16、用五色环法标出下面电阻器的参数1）300Ω±5%：橙黑黑黑金2）22Ω±5%：红红黑银金3）91k±10%：白棕黑红银17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差1）红红黑金22μH ±5% 2）绿兰棕银560μH ±10%18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近 1 ，说明封装效率高，越好。
电子元件的加工方案及技术措施
电子元件的加工方案及技术措施简介本文档旨在提供关于电子元件加工方案和技术措施的相关信息。
电子元件加工是制造电子产品的重要环节，正确的加工方案和技术措施能够提高生产效率并确保产品质量。
加工方案在电子元件的加工过程中，以下是一些常用的加工方案：1. 线上焊接：线上焊接是一种常见的电子元件加工方法。
通过在电路板上焊接元件，以确保它们固定在正确的位置，并与其他元件连接。
2. 表面贴装：表面贴装是一种将元件直接粘贴在电路板上的加工方法。
这种方法不需要传统的插针连接，可以提高生产效率。
3. 焊接检测：在电子元件加工过程中，焊接质量的检测非常重要。
通过使用自动化设备或人工检查，可以确保焊接完好，没有冷焊或短路等缺陷。
4. 清洗和包装：在电子元件加工完成后，需要进行清洗和包装。
清洗能够去除加工过程中产生的杂质和污垢，而包装则保护电子元件免受损坏。
技术措施为确保电子元件的加工质量，以下是一些常用的技术措施：1. 严格的质量控制：在加工过程中，制定严格的质量控制标准和检查流程，以确保元件的加工质量符合要求。
2. 使用先进的设备和工具：使用先进的设备和工具能够提高加工的精度和效率，同时降低出现错误的风险。
3. 培训和监督：对加工人员进行培训，确保他们熟练掌握加工技术和安全操作规程。
同时，建立监督体系，及时纠正和指导加工过程中的问题。
4. 环境控制：保持加工环境的稳定性和洁净度，避免灰尘、湿度等因素对加工质量的影响。
总结电子元件的加工方案和技术措施对于确保产品质量至关重要。
通过选择适当的加工方案和采取有效的技术措施，能够提高生产效率、确保加工质量，并最终提升企业的竞争力。
同时，不断关注新技术和行业发展趋势，保持研究和创新，也是提升加工质量的关键要素。
以上是关于电子元件的加工方案及技术措施的相关信息，希望对您有所帮助。
如有其他问题，请随时与我们联系。
电气元器件的清洁方法有
电气元器件的清洁方法有引言电气元器件作为电子产品的重要组成部分，在使用过程中往往会积累灰尘、油污等杂质，影响元器件的正常工作。
因此，定期清洁电气元器件是保障电子产品正常运行的重要工作。
本文将介绍几种常见的电气元器件的清洁方法，以帮助读者做好元器件的维护工作。
一、按键开关清洁按键开关是电子产品中最常用的元器件之一，经常使用后容易受污染，导致按键反应迟缓或无效。
清洁按键开关的方法如下：1. 使用软刷子轻轻刷拭按键表面及周边，去除灰尘和污渍；2. 如果污渍较顽固，可以使用棉签蘸取少量清洁液，轻轻擦拭按键表面。
注意不要让清洁液进入开关内部，以免损坏元器件。
二、散热器清洁散热器是电脑、电视等设备中必不可少的散热元器件，长时间使用后容易堆积灰尘，导致散热器不通风，影响设备散热效果。
清洁散热器的方法如下：1. 使用吸尘器的吸尘头轻轻吸尘散热器表面，去除表面灰尘；2. 使用刷子或小刷子清理散热片间隙中的灰尘，注意不要用力过猛，以免损坏元器件；3. 如果灰尘较难去除，可以将散热器拆下来，用清水或者温和的清洁液浸泡片刻后冲洗干净，然后晾干后重新安装。
三、风扇清洁风扇是电脑、空调等设备中常见的元器件，长时间使用后积聚灰尘会降低风扇的效率，还可能导致风扇不转动。
清洁风扇的方法如下：1. 先将设备断电并拆开，找到风扇位置；2. 使用刷子或者吹风机低档吹拂风扇叶片，去除粘附在叶片上的灰尘；3. 使用吸尘器或吹风机将风扇上的灰尘吸走或吹走；4. 如果灰尘较难去除，可以将风扇拆下来，用清洁液清洗，待干燥后重新安装。
四、插座清洁插座是电气元器件中常见的接触部分，经常使用会积聚氧化物和灰尘，影响接触性能。
清洁插座的方法如下：1. 先将插头拔出，用洁净的干毛巾或棉签擦拭插座内部和金属片表面的灰尘；2. 如果氧化严重，可以使用少量酒精或清洁液擦拭金属片表面，注意不要有太多的液体进入插座涉及部位；3. 擦拭完毕后，用干净的干毛巾或棉签擦掉残留的酒精或清洁液，确保插座干燥后再插入插头使用。
plan62冲洗方案解析
plan62冲洗方案解析随着科技的发展和人们环保意识的增强，冲洗技术在各个领域得到了广泛应用。
而对于高可靠性电子产品来说，冲洗是确保产品品质和可靠性的重要工序之一。
本文将对Plan62冲洗方案进行详细解析，旨在帮助读者更好地了解该方案的工作原理和优势。
一、Plan62冲洗方案概述Plan62冲洗方案是一种高效、可靠的电子产品冲洗解决方案。
它采用特殊的冲洗剂和设备，通过对电子元器件表面的冲洗，有效去除表面污染物，实现产品的清洁和保护。
该方案广泛应用于电子制造和电子装配行业，尤其适用于高密度电子元器件和微型元器件的冲洗。
二、Plan62冲洗方案的工作原理Plan62冲洗方案的核心是冲洗剂的选择和冲洗过程的控制。
首先，根据电子产品的特点和冲洗需求，选择适合的冲洗剂。
冲洗剂具有良好的溶解性和清洁性能，可以有效去除元器件表面的污染物，同时不对产品造成损害。
其次，通过合理控制冲洗过程中的参数，例如冲洗时间、温度和压力等，确保冲洗剂充分接触和清洗到每一个目标区域。
最后，通过合理的冲洗剂回收和处理方案，减少环境污染和资源浪费。
三、Plan62冲洗方案的优势1. 高效清洁：Plan62冲洗方案采用的冲洗剂具有较高的溶解力和清洁能力，可以彻底去除元器件表面的污染物。
与传统的清洗方法相比，能够实现更高效的清洁效果。
2. 保护产品可靠性：Plan62冲洗方案可有效去除电子元器件表面的污染物，减少氧化和腐蚀的发生，从而有助于提高产品的可靠性和寿命。
3. 节约资源：该方案通过合理的冲洗剂回收和处理方案，减少了冲洗剂的消耗，并能有效避免污染物对环境的影响，实现资源的节约和可持续发展。
4. 适用性广泛：Plan62冲洗方案适用于各类电子元器件的冲洗，尤其适用于高密度和微型元器件，能够满足不同行业和应用领域的需求。
四、Plan62冲洗方案的应用案例Plan62冲洗方案已经在多个领域得到了成功应用。
例如，在电子制造行业中，该方案广泛应用于印刷电路板（PCB）和电子组件的冲洗。
PCB离子污染清洗
PCB离子污染清洗简介PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中不可或缺的基础组件。
由于电子产品在制造过程中经常会接触到各种化学物质和环境条件，因此PCB上容易积累离子污染。
离子污染会对电路板的性能和可靠性产生负面影响，因此进行离子污染清洗是PCB 生产过程中必不可少的一步。
本文将介绍PCB离子污染清洗的原理、方法和注意事项。
离子污染的原因PCB上的离子污染主要来自以下几个方面：1.来自制造过程中使用的化学品，如清洗剂、脱脂剂等，这些化学品如果没有彻底清洗干净，会残留在PCB表面并逐渐析出离子。
2.来自制造过程中使用的水源，如果水中含有离子污染物，会在清洗过程中被带到PCB表面。
3.来自环境中的灰尘和空气中的污染物，这些污染物会在制造过程中附着到PCB表面，并释放离子。
清洗原理PCB离子污染清洗的原理是利用合适的清洗剂去除表面和内部的离子污染物。
清洗剂通常是一种能够与污染物发生化学反应并使其溶解或脱附的物质。
在清洗的过程中，首先需要湿润PCB表面，使清洗剂能够充分接触到污染物。
接着，清洗剂通过溶解或脱附污染物的方式将其分离出来。
最后，用清水冲洗以去除残留的清洗剂和溶解后的污染物。
清洗方法PCB离子污染清洗可使用以下几种方法：1.浸泡法：将PCB完全浸泡在清洗剂中，在一定时间内使其充分接触，然后用清水冲洗干净。
2.喷淋法：将清洗剂通过喷头均匀喷洒在PCB表面，让其湿润并清洗污染物，然后用清水冲洗干净。
3.超声波清洗法：在清洗液中使用超声波设备，利用超声波的震荡作用将清洗剂推动到PCB的表面和内部，将离子污染物分离出来，最后用清水冲洗干净。
清洗剂的选择应根据具体情况来定，常用的清洗剂有有机溶剂、碱性清洗剂和酸性清洗剂等。
清洗注意事项在进行PCB离子污染清洗时，需要注意以下几点：1.选择适合的清洗剂：根据实际情况选择合适的清洗剂，不同的清洗剂对不同的污染物有不同的清洗效果，需要根据实际情况进行选择。
QJ_3259-2005_航天电子产品防护涂敷技术要求1
QJ 3259-2005 航天电子产品防护涂敷技术要求1. 范围本标准规定了航天电子产品(不包括机箱外壳)进行防潮、防霉、防盐雾涂敷处理的工艺技术要求。
本标准适用于有防潮、防霉、防盐雾和对电子绝缘性能有较高要求的航天电子产品。
2. 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 678—2002化学试剂乙醇(无水乙醇)GB/T 686—1989化学试剂丙酮GB/T 1720—1979漆膜附着力测定法GB/T 1723—1993涂料粘度测定法GB/T 1728—1979漆膜、腻子膜干燥时间测定法GB/T 1764—1979漆膜厚度测定法GB/T 2423.3—1993电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法GB/T 2423.4—1993电工电子产品基本环境试验规程试验Db：交变湿热试验方法GB/T 2423．16—1999 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验J和导则：长霉GB/T 2423.17—1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka：盐雾试验方法QJ 977B—2005非金属材料复验规定QJ 2711—1995静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ 2850—1996航天产品多余物预防和控制FZ 66303—1995 特种工业用锦丝绳HG/T 3455—2000 环己酮(化学纯)QB/T 3516—1999牛皮纸QB/T 3705—1999电话纸3 一般要求3．1 环境防护涂敷工作间的环境要求如下：a)应保持洁净，工作台和喷漆柜不应有浮尘；b) 应具有良好的通风条件；c) 相对湿度应控制在75％以下；d)温度应控制在25℃±5℃。
电子产品清洗 话术设计
电子产品清洗话术设计引言：欢迎来到我们的电子产品清洗服务！为了确保您的电子产品在清洗过程中得到最好的呵护，我们专门设计了以下话术，以便向客户提供清晰、准确的信息和服务。
请参考以下话术设计:话术设计:接待客户：- 欢迎来到我们的电子产品清洗服务中心！我是XXX，很高兴为您提供帮助。
- 请问您需要清洗哪种类型的电子产品？了解客户需求：- 为了更好地服务您，请告诉我您的电子产品是什么品牌和型号？- 您的电子产品目前遇到了什么问题或需要清洗的原因是什么？产品清洗服务解释：- 我们的清洗服务包括（例如）：- 清除灰尘和脏污- 消除细菌和病毒- 修复键盘、触摸屏或其他部件问题- 提供保护膜和屏幕清洁剂注意事项：- 清洗过程中，我们会确保宝贵的数据不会丢失。
- 请您在清洗前备份好您的重要数据，以防万一。
- 对于一些敏感的电子产品（如手机、平板电脑等），我们建议您提供解锁密码以方便我们进行清洗和测试。
服务流程：- 您可以将您的电子产品带到我们的服务中心，或者选择邮寄服务。
- 清洗的时间会根据电子产品的类型和需求而定，一般在X小时/天内完成。
- 清洗完成后，我们会进行功能测试，确保您的电子产品恢复正常。
价格与付款：- 清洗服务的价格根据电子产品的类型和需求而有所不同，请提供您的电子产品详细信息以获取准确的报价。
- 我们提供多种付款方式（例如现金、银行转账、支付宝、微信支付等），请您选择您方便的方式支付费用。
额外建议：- 我们建议定期清洗您的电子产品，以保持其良好的运行状态。
- 遇到任何问题或需求，随时联系我们的客服，我们将尽力提供最好的解决方案。
结论：以上是我们的电子产品清洗服务的话术设计，希望这些话术能为您提供清晰、准确的信息，让您满意地使用我们的服务。
如果有任何进一步的问题，请随时联系我们！。
键盘清洗方法
键盘清洗方法
首先，我们可以使用吹风机来清洁键盘。
将吹风机调至低档，
用风力将键盘上的灰尘和碎屑吹走。
在使用吹风机的过程中，要保
持适当的距离，避免对键盘造成损坏。
此外，还可以使用吹气罐来
清洁键盘，吹气罐产生的高压气流可以将键盘上的灰尘和碎屑吹走，清洁效果也非常好。
其次，可以使用键盘清洁胶来清洁键盘。
键盘清洁胶是一种黏
性较强的胶状物品，可以轻松粘取键盘上的灰尘和污垢。
使用时，
将键盘清洁胶轻轻按压在键盘上，然后慢慢提起，灰尘和污垢就会
被粘在键盘清洁胶上。
使用键盘清洁胶清洁键盘不仅方便快捷，而
且清洁效果也非常好，是一种非常实用的清洁方法。
另外，还可以使用刷子来清洁键盘。
选择一把软毛刷子，将刷
子轻轻刷过键盘上的每个按键和缝隙，将灰尘和污垢刷落。
使用刷
子清洁键盘可以清洁到键盘表面无法触及的地方，清洁效果非常好。
最后，可以使用清洁湿巾来清洁键盘。
选择一种专门用于清洁
电子产品的湿巾，将湿巾轻轻擦拭键盘表面，可以将键盘上的污垢
擦拭干净。
在使用清洁湿巾清洁键盘时，要注意湿巾不能过湿，以
免造成键盘进水损坏。
总的来说，定期清洁键盘可以保持键盘的清洁卫生，延长键盘的使用寿命，提高工作效率。
希望以上介绍的几种键盘清洗方法能够帮助到大家，让我们的键盘始终保持清洁。
CMP后清洗技术的研究进展
Outlook and Future
CMP 后清洗技术的研究进展
雷红
( 上海大学 纳米科学与技术研究中心, 上海 200444)
摘要: 化学机械抛光 ( CMP) 技术是目前广泛采用的几乎唯一的高精度全局平面化技术, 抛 光后表面的清洗质量直接关系到 CMP 技术水平的高低。介绍了各种机械、物理及化学清洗方法 与工艺技术优缺点, 指出了清洗剂、清洗方式是 CMP 后清洗技术中的关键要素。综述了 CMP 后 清洗技术的发展现状, 分析了 CMP 后清洗存在的问题, 并对其发展趋势进行了展望。
目前常用的 CMP 后清洗的方法有浸泡、喷淋、 擦洗、超声波、兆声波[ 5] 等。其中浸泡、喷淋大多 作为中间过程, 不是单独的清洗方法。
擦洗是一种应用广泛、低廉、高效的接触式清 洗方式, 是刷子和工件表面持续接触的介于边界到 弹流润滑的摩擦学过程, 通过刷子与 Si 片 表面的 接触力结合液力的拖曳力作用, 去除 Si 片 表面抛 光过程中渗入的颗粒[ 6] 。
FD= 5 1 d pvx 式中: 是流体黏度; dp 是粒 子直径; vx 是在粒 子中心与基片平行的流体速度。可见粒子越大, 液 体拖曳力越大, 越容易被去除。
擦洗方法易产生表面损伤。液体动力边界层的 提升力较小, 不足以移除 Si 片表面抛光过 程中渗 入的颗粒, 必须依靠擦洗刷子与 Si 片表面 的直接 接触 力 结合 液 力的 拖 曳作 用力 才 能 使之 有 效 去
随着对表面洁净度要求的提高, 为有效去除 Si 片表面 CMP 后的微米及纳米级微粒, 激光诱导振 荡、等离子体、气相、臭氧 紫外、干冰等新型清
370 半导体技术第 33 卷第 5 期
2008 年 5 月
雷红: CMP 后清洗技 术的研究进展
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声换能器；另一种是利用流体作动力产生超声。 • 1．电声型功率超声换能器 • 电声型功率超声换能器有两大类:一类是磁致伸 缩换能器，其工作原理是利用磁致伸缩的正效应。 此类换能器的机械强度高，稳定性好，但电声效 率较低，一般约为20-30%；另一类是压电式换 能器，其工作原理是利用电致伸缩效应。此类换 能器的最大特点是电声效率高，一般可以达到 70-80% 。
2 清洗剂的选用
• 3）表面张力和润湿性： 清洗剂的表面张力越
2 清洗剂的选用
小，在被清洗物表面的润湿能力越好，对污染 物的润湿、铺展和包容能力越强。一般在20℃ 时，溶剂的表面张力在15.2～32.3达因/厘米范 围内的润湿性较好。 • 4）密度与沸点：密度大一些的溶剂不易挥发， 可降低清洗成本和减轻对环境的二次污染。沸 点高的溶剂，安全性好，且需通过加热使清洗 液，PCA升温，可提高清洗效果。 • 5）浸蚀度：溶剂的选用应考虑与设备和元器件 的兼容性，不能应浸蚀过度而对设备和清洗对 象造成任何损坏，包括各种印刷标识。 • 6） 残留物：清洗溶剂在最终清洗后不应留下 有害的溶剂残留物。
e
x
因振速v=j，同样可得出类似上式 的各个方程。
• 纵向复合式振子， 通常在压电陶瓷元 件部分存在节面， 所以可把其看作由 四部分组成，如图4。 各部分的坐标、边 界条件、尺寸标注 等用角标n区别表示， 则振子各部分振速 方程为
vn 2 k n vn 0 2 xn
2
纵向复合式换能器
• 2)因为中间的激活部分是由一组电极接在
两端面的轴向极化圆环上，从而能运用最 大的有效耦合系数K33。 • 3)圆环的数目及连接方式都有选择余地， 从而能在较宽的阻抗及频率范围内设计换 能器。 • 4)改变首、尾金属盖板的材料、尺寸，能 够控制换能器的带宽、前后振速比和有效 机电耦合系数等性能参数。
1.1 残留物类型—非极性或非离子 污染物
• 特征：不溶于水，溶于特定的溶剂。如碳氢化
合物、氯碳化合物、不同的氟碳化合物、乙醇 和其它的有机溶剂。 • 种类：最常见的非极性多余物包括松香焊剂、 松香中的金属盐和金属氧化物，也包括残胶、 化妆品等； • 来源：助焊剂中的残留物、焊膏中助剂、加工 过程中使用的胶带等 • 危害：影响敷形涂覆效果和粘接强度，影响测 试及接插件的可靠性。 • 清洗方法：水清洗或半水清洗
超声清洗作用机理
• 一般情况下，频率在10KHz左右空化较强，
但空化噪声大，因此从清洗效果及经济性 考虑，频率一般选择要在20-40KHz范围， 而声强为1-2W/ C 。 • 清洗液的温度增高时，空化核增多对产生 空化有利，但温度过高时，气泡中的蒸气 压增大对空化不利，此外温度还与清洗的 溶解度有关。对水，较适宜的温度约60C。 此外，在选择清洗液时一般选用表面张力 较大而蒸气压及粘性较低的液体。
航天电子产品装调 联技术
北华航天工业学院 电子工程系 曹白杨
电子产品清洗技术
• 1 .功率超声及超声清机理 • 2 .残留物的类型及危害 • 3 .清洗剂的选用 • 4 .清洗设备类型 • 5 . 清洗工艺参数 • 6 .清洁度检查
功率超声
• 功率超声是利用超声振动形式的能量使物质的一
些物理、化学和生物特性或状态发生改变，或者 使这种改变过程加快的一门技术。与检测超声不 同，功率超声是利用超声能量来对物质进行处理 和加工。 • 强超声在媒质中传播时，会产生一系列效应，如 力学效应、热学效应、化学效应和生物效应等。 • 在力学效应中有搅拌、分散、除气、成雾、冲击 破碎和疲劳损坏作用；在热学效应中有声能被吸 收而引起的整体加热、边界处的局部加热；在化 学效应中可以促进氧化和还原，促进高分子物质 的聚合或解聚作用等等。
1.2 污染物对电子产品的危害
• 污染物造成导体腐蚀,最终导致电路短路； • 因焊料球或摩擦带来的金属粉末等污染物
桥联焊接区、焊片或引线时,造成电路短路; • 温度和湿度作用下，由于固体聚合物分解 而造成漏电流、介电常数、损耗系数的改 变等不良现象； • 由于表面污染，产品表面与胶粘剂或敷形 涂层的结合力降低，甚至无法涂敷。
纵向复合式换能器的设计计算
• 纵向复合式换能器的主要性能参数有：振
子的谐振频率、振子振速、应力分布、振 子前后振速之比、有效机电耦合系数以及 谐振阻抗等，其中谐振阻抗一般通过测量 获得。此外还有机械品质因数或半功率点 带宽、电声效率等。在设计时主要确定振 子的谐振频率、振子振速、应力分布、振 子前后振速之比、有效机电耦合系数等。
超声清洗作用机理
• 超声清洗是功率超声应用的一种，其作用机理是
超声空化作用。存在于液体中的微气泡(空化核) 在声场的作用下振动，当声压达到一定值时，气 泡迅速增长，然后突然闭合，在气泡闭合时产生 激波，在其周围产生上千个大气压的压力，破坏 不溶性污物而使它们分散于溶液中，气体的空化 对污层的直接反复冲击，一方面破坏污物与被清 洗件表面的吸附，另一方面也会引起污物层的疲 劳破坏而脱离，气体气泡的振动能对固体表面进 行擦洗，污层一旦有缝可钻，气泡还能“钻入” 裂缝作振动，使污层脱落。
功率超声系统类型及特点
• 2．流体动力式超声发生器 • 流体动力式超声发生器是以流体为动力源，利
用高速液体或高速气体产生超声的发生器。流 体动力式超声发生器可分为三类:(1)气流式:如 气流式共振腔哨，气流式旋笛等；(2)液流式:如 簧片哨；(3)气液式：既可以用高速气体，也可 以用高速液体作动力源产生超声波，如圆板哨， 旋涡哨等。 • 流体动力式超声发生器的特点是结构简单、 造价低、处理量大、操作方便、经久耐用，适 合于工业上的应用。
• 超声清洗的特点是速度快、质量高，易于
实现自动化，特别适用于清洗件表面形状 复杂的细致清洗。某些场合可以用水剂代 替油或有机溶液进行清洗，对于需要用酸 或碱清洗的某些零部件，用超声清洗可以 降低酸碱的浓度，因而能降低成本和改善 劳动条件。应用超声清洗时，要达到良好 的清洗效果必须选择适当的声学参数和清 洗液的物理化学性质。 • 例如并不是声强越高清洗效果越好。声强 过高会产生大量气泡，在声源表面形成一 道屏障，声不易辐射到整个液体空间，因 而在远离声源地方清洗作用减弱。 • 又如频率越高，空化阈越大，也就是说要 产生超声空化需要大的声强。
超声清洗作用机理
• 由于超声空化作用，两种物体在界面迅速
分散而乳化。当固体粒子被油污裹着而粘 附在被清洗件表面时，油被乳化，固体粒 子即脱离，超声空化在固体和液体界面所 产生的高速微冲流能够去除或削弱边界污 层，增加搅拌作用，加速可溶性污物的溶 解，强化化学清洗剂的清洗作用。超声清 洗的原理图如图1。
由此解出式(4)的通解
• 由式(5)和式(6)以及边界条件，计算待定系数A1、
B1、A2、B2、……得到////频率方程
• 几点说明 • 1)计算的参数是换能器制造工艺的重要参
考值。在实际工作条件下进行的测量，对于 整个设备性能起决定性作用。一般可用电桥 法确定其谐振频率，测量其工作带宽等。 • 2)此外，如果用聚能器，可使振子效率大 大提高。
• 特征：一般不溶于水，可通过外观检查。 • 种类：锡渣、灰尘、金属和塑料碎屑、树脂或
1.1 残留物类型—微颗粒污染物
玻璃纤维、毛发； • 来源：焊接后飞溅的锡渣未及时清理、生产环 境、PCB制造过程等。 • 危害：金属微颗粒危害很大，容易使产品短路， 使产品受损； • 非金属微颗粒影响较小，容易使敷形涂层出现 “粉点”。 • 清洗方法：物理过程，采用喷淋、刷、超声波 等机械方法
x
1）振动方程、振速分布及应力分布
• 如果作简 c 2 [ A( x) A( x) A( x)dx 2 2
2 2
谐振动， x x x t 则 jt • 则式（2） 可简化为 2 • 如其是均 [ln A( x)] k 2 0 匀等截面 x 2 x x 积，即 A(x)=常数， 2 2 则有 k 0 2
功率超声
• 而这些效应起因在于： • (1)线性的交变振动作用。超声在媒质中传播
时使质点作交变振动，引起媒质中应力或声压 周期性变化，从而引起一系列的次级效应。 • (2)大振幅声波在媒质中传播时会形成锯齿形 波面的周期性激波，在波面处造成很大压强梯 度，因而能产生局部高温高压等一系列效应。 • (3)振动的非线性会引起一些直流定向力，其 最主要的是辐射力。 • (4)空化作用：在液体中进行超声处理时，大 多数与空化作用有关。
1.3 清洗的目的和作用
• 1） 极性相似： • 一般来说极性污染物容易溶解在极性溶剂中，
非极性的污染物容易溶解在非极性溶剂中。大多 数松香残留物属于非极性聚合物和极性聚合物的 混合物。通常采用混合清洗液，并配合成恒沸溶 剂，即由两种或两种以上的溶剂混合，但表现出 单一的溶剂性质，只有一个沸点，不能用蒸馏方 法加以分离，保留了溶液的稳定性，如 由CFC113与乙醇或甲醇组成的清洗液。CFC-113因环 境保护而禁止使用。 • 2）溶解度参数 • 当一种聚合物的溶解度参数与某一种溶剂的 溶解度参数相等或其差不超过±1.5时，该物质 可溶解在这种溶剂中。
纵向复合式换能器
• （ 1 ）纵向复合式换能器的结构特点 • 纵向复合式压电换能器的结构如图2所示。首、
尾是两块金属盖板；中间是压电陶瓷元件堆，一 般是纵向极化的带孔圆片或圆管，也可以是径向 极化的圆管；一根应力螺杆将这三部分紧紧压牢。 其结构特点是： • 1)陶瓷元件具有大的抗压强度，中心螺杆给予预 应力，一方面能在环境强度发生变化时增强换能 器的稳定性；另一方面确保元件在大功率驱动条 件下处于压缩状态，从而避免陶瓷膨胀而造成的 破裂，因陶瓷材料允许的张应力较小。
• 电装前的清洗：主要去除PCB加工过程残
留的电镀盐、元器件表面的氧化物、手对 PCB和元器件的污染； • 电装后的清洗：主要是去除焊膏、助焊剂 等焊接过程的残留物； • 敷形涂覆前的清洗：主要是将电装后，调 试、环试贮存的过程产生多污染物去除， 如灰尘、手印、胶带残留等，保证敷形涂 覆与印制板有良好的粘合。