印制电路板焊接方法及技巧

聚力就会发生这种情况。锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更 大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况 下，球体与其他几何外形相比具有最
小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的 作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外， 表面张力还高度依赖于表面的清洁程度
与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能 发生理想的沾锡。3金属合金共化物的产生铜和锡的金属 间键形成了晶粒，晶粒的形状和大
印制电路板焊接的方法和技巧。1沾锡作用当热的液态焊 锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾 锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的
分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种 溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键， 生成一种金属合金共化物。良好的分子间
键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和 质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中 形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作
小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的 热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良 焊接点。反应时间过长，不管是由于焊接
时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗 糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较 校值得五金制造业关注的是，采用铜作为
金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金 属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子 间键在焊锡和金属的连接面形成金属合
金共化物Cu3Sn和Cu6Sn5。金属合金层(n相+ε相) 必须非常薄，激光焊接中，金属合金层厚度的数量级为 0.1mm
，波峰焊与手工烙铁焊中，优良焊接点的金属间键的厚 度多数超过0.5μm。由于焊接点的切变强度随着金属 合金层厚度的增加而减小，故常
常试着将金属合金层的厚度保持在1μm以下，这可以 通过使焊接的时间尽可能的短来实现。金属合金共化物 层的厚度依赖于形成焊接点的温度
焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个 弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯 月面的形状来评估。如果焊锡弯月面有一
个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或 者甚至趋于球形，则金属为不可焊接的。只有弯月面拉 伸成一个小于30。的小角度才具有良好
的焊接性。
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和时间，理想的情况下，焊接应在220’t约2s内完成，在 该条件下，铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合 金结合材料Cu3Sn和Cu6
Sn5厚度约为0.5μm。不充分的金属间键常见于冷焊接 点或焊接时没有升高到适当温度的焊接点，它可能导致 焊接面的切断。相反，太厚
的金属合金层，常见于过度加热或焊接太长时间的焊接 点，它将导致焊接点抗张强度非常弱。4沾锡角比焊锡的 共晶点温度高出大约35℃时，当一滴