PCB工艺设计规范标准

图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗 7.2.3 定位孔

[55] 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil 。

图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图 7.2.4 过孔塞孔设计

[56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。

[57] 需要过波峰焊的PCB ，或者Pitch ＜1.0mm 的BGA/CSP ，其BGA 过孔都采用阻焊塞孔的方法。 [58] 如果要在BGA 下加ICT 测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32mil ，阻

焊开窗40mil 。

图 38 ：BGA 测试焊盘示意图

[59] 如果PCB 没有波峰焊工序，且BGA 的Pitch ≥1.0mm ，不进行塞孔。BGA 下的测试点，也可以采用

一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为32mil ，阻焊开窗40mil 。

D

D+10mil 阻焊

D

类型A 安装孔非焊接面 的阻焊开窗示意图 （D ≥螺钉的安装禁布区）

类型A 安装孔焊接面 的阻焊开窗示意图

d

d+5mil

图 52 ：条形码位置的要求

[81]元器件丝印：

●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。

●丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。

●卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。

[82]安装孔、定位孔：

安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”，定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。

[83]过板方向：

对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。

[84]散热器：

需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。

[85]防静电标识：

防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。

12PCB叠层设计

10.1 叠层方式

[86]PCB叠层方式推荐为Foil叠法。

说明：PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是芯板（Core）叠加的方法，简称Core叠法。特殊材料多层板以及板材混压时可采用Core叠法。

图 53 ：PCB制作叠法示意图铜箔

半固化片

芯板

半固化片

铜箔

芯板

半固化片

芯板

Foil叠法Core叠法