#半导体术语

半导体术语
离⼦子注⼊入机 ion implanter
LSS理理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，⼜又称“林林汉德-斯卡夫-斯⾼高特理理论”。

沟道效应 channeling effect
射程分布 range distribution
深度分布 depth distribution
投影射程 projected range
阻⽌止距离 stopping distance
阻⽌止本领 stopping power
标准阻⽌止截⾯面 standard stopping cross section
退⽕火 annealing
激活能 activation energy
等温退⽕火 isothermal annealing
激光退⽕火 laser annealing
应⼒力力感⽣生缺陷 stress-induced defect
择优取向 preferred orientation
制版⼯工艺 mask-making technology
图形畸变 pattern distortion
初缩 first minification
精缩 final minification
⺟母版 master mask
铬版 chromium plate
⼲干版 dry plate
乳胶版 emulsion plate
透明版 see-through plate
⾼高分辨率版 high resolution plate, HRP
超微粒⼲干版 plate for ultra-microminiaturization
掩模 mask
掩模对准 mask alignment
对准精度 alignment precision
光刻胶 photoresist，⼜又称“光致抗蚀剂”。

负性光刻胶 negative photoresist
正性光刻胶 positive photoresist
⽆无机光刻胶 inorganic resist
多层光刻胶 multilevel resist
电⼦子束光刻胶 electron beam resist
X射线光刻胶 X-ray resist
刷洗 scrubbing
甩胶 spinning
涂胶 photoresist coating
后烘 postbaking
光刻 photolithography
X射线光刻 X-ray lithography
电⼦子束光刻 electron beam lithography
离⼦子束光刻 ion beam lithography
深紫外光刻 deep-UV lithography
光刻机 mask aligner
投影光刻机 projection mask aligner
曝光 exposure
接触式曝光法 contact exposure method
接近式曝光法 proximity exposure method
光学投影曝光法 optical projection exposure method 电⼦子束曝光系统 electron beam exposure system
分步重复系统 step-and-repeat system
显影 development
线宽 linewidth
去胶 stripping of photoresist
氧化去胶 removing of photoresist by oxidation
等离⼦子［体］去胶 removing of photoresist by plasma 刻蚀 etching
⼲干法刻蚀 dry etching
反应离⼦子刻蚀 reactive ion etching, RIE
各向同性刻蚀 isotropic etching
各向异性刻蚀 anisotropic etching
反应溅射刻蚀 reactive sputter etching
离⼦子铣 ion beam milling，⼜又称“离⼦子磨削”。

等离⼦子［体］刻蚀 plasma etching
钻蚀 undercutting
剥离技术 lift-off technology，⼜又称“浮脱⼯工艺”。

终点监测 endpoint monitoring
⾦金金属化 metallization
互连 interconnection
多层⾦金金属化 multilevel metallization
电迁徙 electromigration
回流 reflow
磷硅玻璃 phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass
钝化⼯工艺 passivation technology
多层介质钝化 multilayer dielectric passivation
划⽚片 scribing
电⼦子束切⽚片 electron beam slicing
烧结 sintering
印压 indentation
热压焊 thermocompression bonding
热超声焊 thermosonic bonding
冷焊 cold welding
点焊 spot welding
球焊 ball bonding
楔焊 wedge bonding
内引线焊接 inner lead bonding
外引线焊接 outer lead bonding
梁梁式引线 beam lead
装架⼯工艺 mounting technology
附着 adhesion
封装 packaging
⾦金金属封装 metallic packaging
陶瓷封装 ceramic packaging
扁平封装 flat packaging
塑封 plastic package
玻璃封装 glass packaging
微封装 micropackaging，⼜又称“微组装”。

管壳 package
管芯 die
引线键合 lead bonding
引线框式键合 lead frame bonding
带式⾃自动键合 tape automated bonding, TAB 激光键合 laser bonding
超声键合 ultrasonic bonding 红外键合 infrared bonding
微电⼦子辞典⼤大集合
（按⾸首字⺟母顺序排序）
A
Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验 Acceptor 受主
Acceptor atom 受主原⼦子 Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触 Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层 Active region 有源区
Active component 有源元 Active device 有源器器件 Activation 激活
Activation energy 激活能 Active region 有源（放⼤大）区 Admittance 导纳
Allowed band 允带
Alloy-junction device
合⾦金金结器器件 Aluminum(Aluminium) 铝
Aluminum – oxide 铝氧化物
Aluminum passivation 铝钝化
Ambipolar 双极的
Ambient temperature 环境温度
Amorphous ⽆无定形的，⾮非晶体的
Amplifier 功放扩⾳音器器放⼤大器器
Analogue(Analog) comparator 模拟⽐比较器器 Angstrom 埃 Anneal 退⽕火
Anisotropic 各向异性的
Anode 阳极
Arsenic (AS) 砷
Auger 俄歇
Auger process 俄歇过程
Avalanche 雪崩
Avalanche breakdown 雪崩击穿
Avalanche excitation雪崩激发
B
Background carrier 本底载流⼦子
Background doping 本底掺杂
Backward 反向
Backward bias 反向偏置
Ballasting resistor 整流电阻
Ball bond 球形键合
Band 能带
Band gap 能带间隙
Barrier 势垒
Barrier layer 势垒层
Barrier width 势垒宽度
Base 基极
Base contact 基区接触
Base stretching 基区扩展效应
Base transit time 基区渡越时间
Base transport efficiency基区输运系数
Base-width modulation基区宽度调制
Basis vector 基⽮矢
Bias 偏置
Bilateral switch 双向开关
Binary code ⼆二进制代码
Binary compound semiconductor ⼆二元化合物半导体 Bipolar 双极性的
Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管 Bloch 布洛洛赫
Blocking band 阻挡能带
Blocking contact 阻挡接触
Body - centered 体⼼心⽴立⽅方
Body-centred cubic structure 体⽴立⼼心结构 Boltzmann 波尔兹曼
Bond 键、键合
Bonding electron 价电⼦子
Bonding pad 键合点
Bootstrap circuit ⾃自举电路路
Bootstrapped emitter follower ⾃自举射极跟随器器
Boron 硼
Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件 Bound electron 束缚电⼦子 Breadboard 模拟板、实验板 Break down 击穿
Break over 转折
Brillouin 布⾥里里渊
Brillouin zone 布⾥里里渊区
Built-in 内建的
Build-in electric field 内建电场 Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收 Bulk generation 体产⽣生
Bulk recombination 体复合
Burn - in ⽼老老化
Burn out 烧毁
Buried channel 埋沟
Buried diffusion region 隐埋扩散区 C
Can 外壳
Capacitance 电容
Capture cross section 俘获截⾯面 Capture carrier 俘获载流⼦子 Carrier 载流⼦子、载波
Carry bit 进位位
Carry-in bit 进位输⼊入
Carry-out bit 进位输出
Cascade 级联
Case 管壳
Cathode 阴极
Center 中⼼心
Ceramic 陶瓷（的）
Channel 沟道
Channel breakdown 沟道击穿
Channel current 沟道电流
Channel doping 沟道掺杂
Channel shortening 沟道缩短
Channel width 沟道宽度
Characteristic impedance 特征阻抗
Charge 电荷、充电
Charge-compensation effects 电荷补偿效应
Charge conservation 电荷守恒
Charge neutrality condition 电中性条件
Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储 Chemmical etching 化学腐蚀法
Chemically-Polish 化学抛光
Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯⽚片
Chip yield 芯⽚片成品率
Clamped 箝位
Clamping diode 箝位⼆二极管
Cleavage plane 解理理⾯面
Clock rate 时钟频率
Clock generator 时钟发⽣生器器
Clock flip-flop 时钟触发器器
Close-packed structure 密堆积结构
Close-loop gain 闭环增益
Collector 集电极
Collision 碰撞
Compensated OP-AMP 补偿运放
Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接
Common-gate/drain/source connection 共栅/漏漏/源连接
Common-mode gain 共模增益
Common-mode input 共模输⼊入
Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制⽐比
Compatibility 兼容性
Compensation 补偿
Compensated impurities 补偿杂质
Compensated semiconductor 补偿半导体
Complementary Darlington circuit 互补达林林顿电路路
Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)
互补⾦金金属氧化物半导体场效应晶体管
Complementary error function 余误差函数
Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制 造
Compound Semiconductor 化合物半导体
Conductance 电导
Conduction band (edge) 导带(底)
Conduction level/state 导带态
Conductor 导体
Conductivity 电导率
Configuration 组态
Conlomb 库仑
Conpled Configuration Devices 结构组态
Constants 物理理常数
Constant energy surface 等能⾯面
Constant-source diffusion恒定源扩散
Contact 接触
Contamination 治污
Continuity equation 连续性⽅方程
Contact hole 接触孔
Contact potential 接触电势
Continuity condition 连续性条件
Contra doping 反掺杂
Controlled 受控的
Converter 转换器器
Conveyer 传输器器
Copper interconnection system 铜互连系统
Couping 耦合
Covalent 共阶的
Crossover 跨交
Critical 临界的
Crossunder 穿交
Crucible坩埚
Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶⾯面/晶向/晶 格
Current density 电流密度
Curvature 曲率
Cut off 截⽌止
Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享 Current Sense 电流取样
Curvature 弯曲
Custom integrated circuit 定制集成电路路
Cylindrical 柱⾯面的
Czochralshicrystal 直⽴立单晶
Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J） D
Dangling bonds 悬挂键
Dark current 暗电流
Dead time 空载时间
Debye length 德拜⻓长度
De.broglie 德布洛洛意
Decderate 减速
Decibel (dB) 分⻉贝
Decode 译码
Deep acceptor level 深受主能级
Deep donor level 深施主能级
Deep impurity level 深度杂质能级
Deep trap 深陷阱
Defeat 缺陷
Degenerate semiconductor 简并半导体 Degeneracy 简并度
Degradation 退化
Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄⽒氏/开⽒氏温度
Delay 延迟 Density 密度
Density of states 态密度
Depletion 耗尽
Depletion approximation 耗尽近似
Depletion contact 耗尽接触
Depletion depth 耗尽深度
Depletion effect 耗尽效应
Depletion layer 耗尽层
Depletion MOS 耗尽MOS
Depletion region 耗尽区
Deposited film 淀积薄膜
Deposition process 淀积⼯工艺
Design rules 设计规则
Die 芯⽚片（复数dice）
Diode ⼆二极管
Dielectric 介电的
Dielectric isolation 介质隔离
Difference-mode input 差模输⼊入
Differential amplifier 差分放⼤大器器
Differential capacitance 微分电容
Diffused junction 扩散结
Diffusion 扩散
Diffusion coefficient 扩散系数
Diffusion constant 扩散常数
Diffusivity 扩散率
Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉 Digital circuit 数字电路路
Dipole domain 偶极畴
Dipole layer 偶极层
Direct-coupling 直接耦合
Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体 Direct transition 直接跃迁
Discharge 放电
Discrete component 分⽴立元件 Dissipation 耗散
Distribution 分布
Distributed capacitance 分布电容 Distributed model 分布模型 Displacement 位移 Dislocation 位错 Domain 畴 Donor 施主
Donor exhaustion 施主耗尽
Dopant 掺杂剂
Doped semiconductor 掺杂半导体
Doping concentration 掺杂浓度
Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS. Drift 漂移 Drift field 漂移电场
Drift mobility 迁移率
Dry etching ⼲干法腐蚀
Dry/wet oxidation ⼲干/湿法氧化
Dose 剂量量
Duty cycle ⼯工作周期
Dual-in-line package （DIP）双列列直插式封装 Dynamics 动态
Dynamic characteristics 动态属性
Dynamic impedance 动态阻抗
E
Early effect 厄利利效应
Early failure 早期失效
Effective mass 有效质量量
Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系
Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) ⼀一次性电可擦除只读存储器器 Electrode 电极
Electrominggratim 电迁移
Electron affinity 电⼦子亲和势
Electronic -grade 电⼦子能
Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电⼦子束曝光
Electron gas 电⼦子⽓气
Electron-grade water 电⼦子级纯⽔水
Electron trapping center 电⼦子俘获中⼼心
Electron Volt (eV) 电⼦子伏
Electrostatic 静电的
Element 元素/元件/配件
Elemental semiconductor 元素半导体
Ellipse 椭圆
Ellipsoid 椭球
Emitter 发射极
Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑
Emitter-coupled pair 发射极耦合对
Emitter follower 射随器器
Empty band 空带
Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应 Endurance test =life test 寿命测试
Energy state 能态
Energy momentum diagram 能量量-动量量(E-K)图 Enhancement mode 增强型模式
Enhancement MOS 增强性
MOS Entefic (低)共溶的
Environmental test 环境测试
Epitaxial 外延的
Epitaxial layer 外延层
Epitaxial slice 外延⽚片
Expitaxy 外延
Equivalent curcuit 等效电路路
Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流⼦子 Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器器 Error function complement 余误差函数
Etch 刻蚀
Etchant 刻蚀剂
Etching mask 抗蚀剂掩模
Excess carrier 过剩载流⼦子
Excitation energy 激发能
Excited state 激发态
Exciton 激⼦子
Extrapolation 外推法
Extrinsic ⾮非本征的
Extrinsic semiconductor 杂质半导体
F
Face - centered ⾯面⼼心⽴立⽅方
Fall time 下降时间
Fan-in 扇⼊入
Fan-out 扇出
Fast recovery 快恢复
Fast surface states 快界⾯面态
Feedback 反馈
Fermi level 费⽶米能级
Fermi-Dirac Distribution 费⽶米-狄拉克分布 Femi potential 费⽶米势
Fick equation 菲克⽅方程（扩散）
Field effect transistor 场效应晶体管
Field oxide 场氧化层
Filled band 满带
Film 薄膜
Flash memory 闪烁存储器器
Flat band 平带
Flat pack 扁平封装
Flicker noise 闪烁（变）噪声
Flip-flop toggle 触发器器翻转
Floating gate 浮栅
Fluoride etch 氟化氢刻蚀
Forbidden band 禁带
Forward bias 正向偏置
Forward blocking /conducting正向阻断/导通
Frequency deviation noise频率漂移噪声 Frequency response 频率响应 Function 函数
G
Gain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾 Gamy ray r 射线
Gate ⻔门、栅、控制极
Gate oxide 栅氧化层
Gauss（ian）⾼高斯
Gaussian distribution profile ⾼高斯掺杂分布Generation-recombination 产⽣生-复合 Geometries ⼏几何尺⼨寸
Germanium(Ge) 锗
Graded 缓变的
Graded (gradual) channel 缓变沟道 Graded junction 缓变结
Grain 晶粒
Gradient 梯度
Grown junction ⽣生⻓长结
Guard ring 保护环
Gummel-Poom model 葛谋-潘模型 Gunn - effect 狄⽒氏效应
H
Hardened device 辐射加固器器件
Heat of formation 形成热
Heat sink 散热器器、热沉
Heavy/light hole band 重/轻空⽳穴带
Heavy saturation 重掺杂
Hell - effect 霍尔效应
Heterojunction 异质结
Heterojunction structure 异质结结构
Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体 High field property ⾼高场特性
High-performance MOS.( H-MOS)⾼高性能
MOS. Hormalized 归⼀一化
Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器器
Hot carrior 热载流⼦子
Hybrid integration 混合集成
I
Image - force 镜象⼒力力
Impact ionization 碰撞电离
Impedance 阻抗
Imperfect structure 不不完整结构
Implantation dose 注⼊入剂量量
Implanted ion 注⼊入离⼦子
Impurity 杂质
Impurity scattering 杂志散射
Incremental resistance 电阻增量量（微分电阻）
In-contact mask 接触式掩模
Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物
Induced channel 感应沟道
Infrared 红外的
Injection 注⼊入
Input offset voltage 输⼊入失调电压 Insulator 绝缘体
Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅
FET Integrated injection logic集成注⼊入逻辑 Integration 集成、积分 Interconnection 互连 Interconnection time delay 互连延时 Interdigitated structure 交互式结构 Interface 界⾯面
Interference ⼲干涉
International system of unions国际单位制 Internally scattering ⾕谷间散射 Interpolation 内插法
Intrinsic 本征的
Intrinsic semiconductor 本征半导体 Inverse operation 反向⼯工作
Inversion 反型
Inverter 倒相器器
Ion 离⼦子
Ion beam 离⼦子束
Ion etching 离⼦子刻蚀
Ion implantation 离⼦子注⼊入
Ionization 电离
Ionization energy 电离能
Irradiation 辐照
Isolation land 隔离岛
Isotropic 各向同性
J
Junction FET(JFET) 结型场效应管
Junction isolation 结隔离
Junction spacing 结间距
Junction side-wall 结侧壁
L
Latch up 闭锁
Lateral 横向的
Lattice 晶格
Layout 版图
Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合⼒力力/晶胞/晶格/晶格常熟 /晶格缺陷/晶格畸变
Leakage current （泄）漏漏电流
Level shifting 电平移动
Life time 寿命
linearity 线性度
Linked bond 共价键
Liquid Nitrogen 液氮
Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延⽣生⻓长技术
Lithography 光刻
Light Emitting Diode(LED) 发光⼆二极管
Load line or Variable 负载线
Locating and Wiring 布局布线 Longitudinal 纵向的
Logic swing 逻辑摆幅
Lorentz 洛洛沦兹
Lumped model 集总模型
M
Majority carrier 多数载流⼦子
Mask 掩膜板，光刻板
Mask level 掩模序号
Mask set 掩模组
Mass - action law质量量守恒定律律
Master-slave D flip-flop主从D触发器器 Matching 匹配
Maxwell ⻨麦克斯⻙韦
Mean free path 平均⾃自由程
Meandered emitter junction梳状发射极结 Mean time before failure (MTBF) 平均⼯工作时间 Megeto - resistance 磁阻
Mesa 台⾯面
MESFET-Metal Semiconductor⾦金金属半导体FET Metallization ⾦金金属化
Microelectronic technique 微电⼦子技术 Microelectronics 微电⼦子学
Millen indices 密勒勒指数
Minority carrier 少数载流⼦子
Misfit 失配
Mismatching 失配
Mobile ions 可动离⼦子
Mobility 迁移率
Module 模块
Modulate 调制
Molecular crystal分⼦子晶体
Monolithic IC 单⽚片IC MOSFET⾦金金属氧化物半导体场效应晶体管 Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管
Multiplication 倍增
Modulator 调制
Multi-chip IC 多芯⽚片IC
Multi-chip module(MCM) 多芯⽚片模块
Multiplication coefficient倍增因⼦子
N
Naked chip 未封装的芯⽚片（裸⽚片）
Negative feedback 负反馈
Negative resistance 负阻
Nesting 套刻
Negative-temperature-coefficient 负温度系数
Noise margin 噪声容限
Nonequilibrium ⾮非平衡
Nonrolatile ⾮非挥发（易易失）性
Normally off/on 常闭/开
Numerical analysis 数值分析
O
Occupied band 满带
Officienay 功率
Offset 偏移、失调
On standby 待命状态
Ohmic contact 欧姆接触
Open circuit 开路路
Operating point ⼯工作点
Operating bias ⼯工作偏置
Operational amplifier (OPAMP)运算放⼤大器器 Optical photon =photon 光⼦子
Optical quenching光猝灭
Optical transition 光跃迁
Optical-coupled isolator光耦合隔离器器 Organic semiconductor有机半导体 Orientation 晶向、定向
Outline 外形
Out-of-contact mask⾮非接触式掩模 Output characteristic 输出特性
Output voltage swing 输出电压摆幅 Overcompensation 过补偿
Over-current protection 过流保护
Over shoot 过冲
Over-voltage protection 过压保护 Overlap 交迭
Overload 过载
Oscillator 振荡器器
Oxide 氧化物
Oxidation 氧化
Oxide passivation 氧化层钝化
P
Package 封装
Pad 压焊点
Parameter 参数
Parasitic effect 寄⽣生效应
Parasitic oscillation 寄⽣生振荡 Passination 钝化
Passive component ⽆无源元件 Passive device ⽆无源器器件
Passive surface 钝化界⾯面
Parasitic transistor 寄⽣生晶体管
Peak-point voltage 峰点电压
Peak voltage 峰值电压
Permanent-storage circuit 永久存储电路路 Period 周期
Periodic table 周期表
Permeable - base 可渗透基区
Phase-lock loop 锁相环
Phase drift 相移
Phonon spectra 声⼦子谱
Photo conduction 光电导
Photo diode 光电⼆二极管
Photoelectric cell 光电池
Photoelectric effect 光电效应
Photoenic devices 光⼦子器器件 Photolithographic process 光刻⼯工艺 (photo) resist （光敏敏）抗腐蚀剂
Pin 管脚
Pinch off 夹断
Pinning of Fermi level 费⽶米能级的钉扎（效应） Planar process 平⾯面⼯工艺
Planar transistor 平⾯面晶体管
Plasma 等离⼦子体
Plezoelectric effect 压电效应
Poisson equation 泊松⽅方程
Point contact 点接触
Polarity 极性
Polycrystal 多晶
Polymer semiconductor聚合物半导体
Poly-silicon 多晶硅
Potential (电)势
Potential barrier 势垒
Potential well 势阱
Power dissipation 功耗
Power transistor 功率晶体管
Preamplifier 前置放⼤大器器
Primary flat 主平⾯面
Principal axes 主轴
Print-circuit board(PCB) 印制电路路板
Probability ⼏几率
Probe 探针
Process ⼯工艺
Propagation delay 传输延时 Pseudopotential method 膺势发
Punch through 穿通
Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制Pulse Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制 Punchthrough 穿通
Push-pull stage 推挽级
Q
Quality factor 品质因⼦子
Quantization 量量⼦子化
Quantum 量量⼦子
Quantum efficiency量量⼦子效应
Quantum mechanics 量量⼦子⼒力力学
Quasi – Fermi－level准费⽶米能级
Quartz ⽯石英
R
Radiation conductivity 辐射电导率
Radiation damage 辐射损伤
Radiation flux density 辐射通量量密度 Radiation hardening 辐射加固
Radiation protection 辐射保护
Radiative - recombination辐照复合 Radioactive 放射性
Reach through 穿通
Reactive sputtering source 反应溅射源 Read diode ⾥里里德⼆二极管 Recombination 复合
Recovery diode 恢复⼆二极管 Reciprocal lattice 倒核⼦子 Recovery time 恢复时间
Rectifier 整流器器（管）
Rectifying contact 整流接触 Reference 基准点基准参考点 Refractive index 折射率
Register 寄存器器
Registration 对准
Regulate 控制调整
Relaxation lifetime 驰豫时间 Reliability 可靠性
Resonance 谐振
Resistance 电阻
Resistor 电阻器器
Resistivity 电阻率
Regulator 稳压管（器器） Relaxation 驰豫
Resonant frequency共射频率 Response time 响应时间
Reverse 反向的
Reverse bias 反向偏置
S
Sampling circuit 取样电路路
Sapphire 蓝宝⽯石（Al2O3）
Satellite valley 卫星⾕谷
Saturated current range电流饱和区 Saturation region 饱和区
Saturation 饱和的
Scaled down 按⽐比例例缩⼩小
Scattering 散射
Schockley diode 肖克莱⼆二极管 Schottky 肖特基
Schottky barrier 肖特基势垒
Schottky contact 肖特基接触 Schrodingen 薛定厄
Scribing grid 划⽚片格
Secondary flat 次平⾯面
Seed crystal 籽晶
Segregation 分凝
Selectivity 选择性
Self aligned ⾃自对准的
Self diffusion ⾃自扩散 Semiconductor 半导体 Semiconductor-controlled rectifier 可控硅 Sendsitivity 灵敏敏度
Serial 串串⾏行行/串串联
Series inductance 串串联电感 Settle time 建⽴立时间
Sheet resistance 薄层电阻 Shield 屏蔽
Short circuit 短路路
Shot noise 散粒噪声
Shunt 分流
Sidewall capacitance
边墙电容 Signal 信号
Silica glass ⽯石英玻璃
Silicon 硅
Silicon carbide 碳化硅 Silicon dioxide (SiO2) ⼆二氧化硅 Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅 Silicon On Insulator 绝缘硅 Siliver whiskers 银须
Simple cubic 简⽴立⽅方
Single crystal 单晶
Sink 沉
Skin effect 趋肤效应
Snap time 急变时间
Sneak path 潜⾏行行通路路 Sulethreshold 亚阈的
Solar battery/cell 太阳能电池 Solid circuit 固体电路路
Solid Solubility 固溶度 Sonband ⼦子带
Source 源极
Source follower 源随器器
Space charge 空间电荷
Specific heat(PT) 热
Speed-power product 速度功耗乘积 Spherical 球⾯面的 Spin ⾃自旋 Split 分裂
Spontaneous emission ⾃自发发射
Spreading resistance扩展电阻
Sputter 溅射 Stacking fault 层错
Static characteristic 静态特性
Stimulated emission 受激发射
Stimulated recombination 受激复合
Storage time 存储时间
Stress 应⼒力力
Straggle 偏差
Sublimation 升华
Substrate 衬底
Substitutional 替位式的
Superlattice 超晶格
Supply 电源 Surface 表⾯面
Surge capacity 浪涌能⼒力力
Subscript 下标
Switching time 开关时间
Switch 开关
T
Tailing 扩展
Terminal 终端
Tensor 张量量 Tensorial 张量量的
Thermal activation 热激发
Thermal conductivity 热导率
Thermal equilibrium 热平衡
Thermal Oxidation 热氧化
Thermal resistance 热阻
Thermal sink 热沉
Thermal velocity 热运动 Thermoelectricpovoer 温差电动势率 Thick-film technique 厚膜技术
Thin-film hybrid IC薄膜混合集成电路路 Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体 Threshlod 阈值
Thyistor 晶闸管
Transconductance 跨导
Transfer characteristic 转移特性 Transfer electron 转移电⼦子
Transfer function 传输函数 Transient 瞬态的 Transistor aging(stress) 晶体管⽼老老化 Transit time 渡越时间
Transition 跃迁
Transition-metal silica 过度⾦金金属硅化物 Transition probability 跃迁⼏几率 Transition region 过渡区
Transport 输运 Transverse 横向的
Trap 陷阱 Trapping 俘获
Trapped charge 陷阱电荷
Triangle generator 三⻆角波发⽣生器器 Triboelectricity 摩擦电
Trigger 触发
Trim 调配调整
Triple diffusion 三重扩散
Truth table 真值表
Tolerahce 容差
Tunnel(ing) 隧道（穿）
Tunnel current 隧道电流
Turn over 转折
Turn - off time 关断时间
U
Ultraviolet 紫外的
Unijunction 单结的
Unipolar 单极的
Unit cell 原（元）胞
Unity-gain frequency 单位增益频率
Unilateral-switch单向开关
V
Vacancy 空位 Vacuum 真空
Valence(value) band 价带 Value band edge 价带顶 Valence bond 价键 Vapour phase 汽相 Varactor 变容管 Varistor 变阻器器
Vibration 振动 Voltage 电压
W
Wafer 晶⽚片
Wave equation 波动⽅方程 Wave guide 波导
Wave number 波数
Wave-particle duality 波粒⼆二相性 Wear-out 烧毁
Wire routing 布线
Work function 功函数
Worst-case device 最坏情况器器件 Y
Yield 成品率
Z
Zener breakdown ⻬齐纳击穿 Zone melting 区熔法。