手机硬件基带培训资料
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手机专业知识培训资料
无线局域网（WLAN）技术
WLAN基本原理
通过无线方式连接局域网内的设备， 实现数据传输和共享。
WLAN标准与协议
包括IEEE 802.11系列标准，如 802.11a/b/g/n/ac/ax等。
WLAN安全与加密
采用WPA、WPA2等安全协议，确保 数据传输的安全性。
WLAN应用与发展趋势
应用于家庭、企业、公共场所等场景 ，向更高速率、更低时延、更广覆盖 方向发展。
Flutter
由Google开发的跨平台应用开 发框架，使用Dart语言编写， 支持iOS和Android平台。
Xamarin
由Microsoft开发的跨平台应用 开发框架，使用C#语言编写， 可共享大量代码。
Weex
由阿里巴巴开发的跨平台应用 开发框架，使用Vue.js编写原生 应用，支持iOS和Android平台
手机专业知识培训资料
目录
• 手机基础知识 • 手机硬件知识 • 手机软件应用与开发 • 手机通信原理及网络技术 • 手机安全与隐私保护 • 手机行业前沿动态及创新应用
01
手机基础知识
手机发展历程及趋势
第一代手机（1G）
01模拟信号，仅支持语音通。第二代手机（2G）02
数字信号，支持短信和低速数据业务。
05
手机安全与隐私保护
手机安全威胁及防范措施
恶意软件与病毒
身份盗窃
通过下载安全应用、定期更新操作系 统和应用程序来防范。
保护个人信息，不随意透露身份证号 、银行卡号等敏感信息。
网络钓鱼攻击
不轻易点击可疑链接，使用安全的网 络连接，避免在公共Wi-Fi下进行敏感 操作。
隐私泄露风险及应对策略
应用权限管理
通信基础知识系列培训三
手机显示屏简介
种类
色素 •256色 • 4K色 • 65K色 • 260K 色
KONKA MOBILE
CSTN
TFT
OLED
其他
22
二、手机关键器件介绍
2.1 LCM
各种显示屏基本特点的比较
CSTN TFT OLED
表现力
价格
技术成熟度
寿命
功耗
KONKA MOBILE
23
二、手机关键器件介绍 CSTN屏幕
3、OLED
OLED缺乏完整的产业链。短期不会成为主流。但是，其具备高亮度、色彩对比鲜明、低功耗等特点，有可能 作为少量高端手机的配置。
4、26万色TFT
26万色TFT目前是日韩高端手机的主流配置，预测将成为中国市场05年百万象素照相手机的主流配置。对于手 机小尺寸屏幕，26万色TFT和65K色难以用肉眼区分。所以国内厂家推出的26万色TFT多为概念炒作。
176*220 240*320
KONKA MOBILE
28
二、手机关键器件介绍
1、TFT
2.1 LCM
LCD技术趋势
TFT屏的刷新速度和其他技术特性更符合未来3G影像技术的应用。05年后TFT屏的应用有超过CSTN的趋势。
2、CSTN
( fast CSTN )
CSTN主要应用于中、低端彩屏手机。但部分消费者对CSTN屏幕用于照像手机(静态图片）也能接受。客观上 降低了影像手机对屏幕的技术要求。但CSTN对流媒体视频功能支持较差。 最近天马等厂家推出的fast CSTN在刷新速率上有所提高，成本相对CSTN基本不增加，如果能够大规模量产， 将会成为05年彩屏手机、低端照相手机的主流。
MTK基带培训
• 对于目前所作的双摄像头，区别就在于 PWDN信号以及各路供电。其它的信号脚 位都是一致的。 • 时钟信号的频率视CAMERA芯片和软件而 定。
六、蓝牙电路
• 蓝牙同CPU的接口有UART口、PCM总线 接口以及RST和32.768K的时钟信号。 • 如果32M晶体两边的电容没焊好，会导致收 不到蓝牙设备等现象。 • 蓝牙的RF端匹配会严重影响蓝牙性能。
存储器简单介绍
• EEPROM，FLASH等均是非易失性器件， 非易失性存储器最大的特色是在当电源关 闭后，原先储存在内的资料，仍能够持续 被保存，且可以被重复抹除修改（一）、 电可擦可写可编程存储器（EEPROM electrically erasable programmable） • EEPROM是一块存储器，俗称“码片”， 二进制代码的形式存储着手机的资料，它 存储的是：
三、USB接口电路
USB接口电路
• • • • • 主要信号作用描述： D-、D+:USB数据信号； VCHG:USB外部供电电源，电压为5.1V左右； VUSB：提供CPU内部USB驱动电路供电电源，电压为3.3V左右； ADC_6:用于检测USB线插入。
USB电路工作原理： 1、手机通过USB线与电脑连接，充电信号触发手机进入充电开机方式； 2、插入USB线，ADC_6信号电压将由高电平跳变到低电平，触发产生 中断信号； 3、CPU执行USB中断程序，将输出USB电源供电驱动信号，开启电压 转换器工作，输出USB供电电源VUSB（3.3V左右）； 4、CPU与主机通过USB 接口进行数据传输；
十、音频电路
• 音频主要包括Receiver、MIC、耳机、SPEAKER 等模块。 • 1、Receiver电路：该电路比较简单，包括滤波磁 珠、滤波电容以及防ESD器件，通话音量在硬件 元器件上不可调，只能通过软件调节。 • 2、MIC电路：该电路也比较简单，分别有正负偏 置电压。如果串联通路上的电容没贴错的话，音 量只能通过软件调节。 • 3、耳机：耳机主要有三个作用，一个是听声音， 另一个是作为MIC输入。分别对应两组电路。当 插入耳机时，EINT0会由高拉到低，从而产生中 断，判断有耳机插入。
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17
6、关键技术简介
信道编解码 目的
改善传输过程中由噪声和干扰造成的误差，提高系统可靠性
技术
分组码/卷积码；线性码/非线性码； 二进制码/多进制码
Viterbi译码
交织/解交织：比特交织技术分散成群误差趋于随机分布， 改善了码组误码率的性能，降低了对编码的总设计要求
18
Hale Waihona Puke 6、关键技术简介4
3、硬件总体框图
ADI430平台
射频
功放 08122B VCO 0897/1747G
基带
系统连 接器
MIC
RECEIVE R
键盘板
SPEAKE R
行列扫描 功放控制 AD8315 基带处理器 AD6522
下载口
MIDI
SIM卡
前端开关 XP222A
零中频收发器 AD6523
模拟基带 AD6521
手机硬件基带知识介绍
1
一、概述
1、平台介绍 2、方案介绍 3、硬件总体框图
2
1、平台介绍
公司开发平台非常完备，分别是PHS、GSM、 CDMA、WCDMA。 自研PDA产品p500已经上市。 TD-SCDMA也在预研中。 固定台产品线也已经成立。
3
2、方案介绍
GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比较成熟。 CDMA部分主要为QUALCOMM方案。 PHS部分主要为OKI（日本冲电气公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案还在预研中。 PDA目前主要是INTEL方案。
FLASH
压控振荡器 D1360 08122B
锁相环 AD6524 08122B
6、关键技术简介
信道编解码 目的
改善传输过程中由噪声和干扰造成的误差，提高系统可靠性
技术
分组码/卷积码；线性码/非线性码； 二进制码/多进制码
Viterbi译码
交织/解交织：比特交织技术分散成群误差趋于随机分布， 改善了码组误码率的性能，降低了对编码的总设计要求
18
Hale Waihona Puke 6、关键技术简介4
3、硬件总体框图
ADI430平台
射频
功放 08122B VCO 0897/1747G
基带
系统连 接器
MIC
RECEIVE R
键盘板
SPEAKE R
行列扫描 功放控制 AD8315 基带处理器 AD6522
下载口
MIDI
SIM卡
前端开关 XP222A
零中频收发器 AD6523
模拟基带 AD6521
手机硬件基带知识介绍
1
一、概述
1、平台介绍 2、方案介绍 3、硬件总体框图
2
1、平台介绍
公司开发平台非常完备，分别是PHS、GSM、 CDMA、WCDMA。 自研PDA产品p500已经上市。 TD-SCDMA也在预研中。 固定台产品线也已经成立。
3
2、方案介绍
GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比较成熟。 CDMA部分主要为QUALCOMM方案。 PHS部分主要为OKI（日本冲电气公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案还在预研中。 PDA目前主要是INTEL方案。
FLASH
压控振荡器 D1360 08122B
锁相环 AD6524 08122B
手机硬件培训材料
展迅平台手机主芯片简介
• SC6600B／Ｄ：Ｂ属于展讯早期推出的平 台，性能不稳定，目前采用Ｂ版本的厂家 很少，Ｄ比Ｂ稳定，功能基本一样，目前 多为厂家采用；
• SC6600Ｍ：支持ＱＶＧＡ屏, MP3/MP4、 2D和3D加速、DV、130万像素摄像头等功 能，但是新近推出，不稳定。
基带、电源和ＲＦ互联关系
• 两片装屏蔽罩支架时， 若架上任两点间距超 过30mm，须加支撑梁， 支撑梁的宽度尺寸不 得小于1.0mm，最好 为1.5mm。
• 屏蔽罩相邻两边存 在干涉的折弯，其 避位间隙的最大尺 寸不能超过3.0mm。
屏蔽罩和屏蔽架配合问题
• 架子上设计孔，在盖子设计凸点，配合紧 密，防跌落和震动；
• 盖子相邻两个凸点间设计分隔缝方便拆装；
功率/时间包络线
手机腔体对SPK/RVR的意义
• SPK/RVR的前后声波振幅相等、相位相反；
• 腔体的作用是隔开前后声波，避免干涉， 扬声器正面必须与机壳密闭，不能存在泄 漏；
• 腔体的大小左右着SPK/RVR的低频重放；
• 后腔尽量大，以15mm SPK为例，应不小 于2ml，SPK单体背面的发声孔一定要自由 敞开，且要与整个机壳的后腔相通 ；
• 为了保证FPC的安全，壳体在FPC所过之 处一定要导圆角。且FPC本身的每个弯角 处也必须导R不小于0.5的圆角。
结构设计方面注意的问题
• vibrator安装位置的选择很重要。其一，要 看装在哪儿振动效果最好；其二，最好 vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator 在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib 位可能被卡住，致使来电振动失败。
• 突发脉冲定时指移动电话机接收和发送间的时间 间隔。
手机维修培训讲义共77页
如何判定驻极体话筒的极性：
2、电容式话筒——也称为驻极体话筒（ECM），由驻极体和场效
应管两个部分组成，驻极体实际上是一个可变电容，工作时声音信号使得电 容的极板振动改变了容值，引起电容上的电压的变化，经过场效应管的转换 和放大变成电信号。
相对于电感式话筒来说它是一种有源器件，工作时必须要电路提供一定 的工作电压。由于它的体积可以做的很小，广泛应用于手机电路。
1、结型场效应管——FET 2、绝缘栅型场效应管—— MOSFET
MOSFET又分为 耗尽型（正常情况下导通）和增强型（正常情况下断开）
场效应管在电路中的应用（开关电路） ：
+V
R
G R
LED D S
注意：场效应管很容易被静电所击穿，尤其以 MOS型场效应管为重！
七、集成电路（IC）：
随着半导体技术的飞速提高，人们可以在一块硅片上集成成千上亿个
手机电路原理及维修知识
• 一、手机生产流程 • 二、手机电路的基本结构 • 三、手机常用电子元件介绍 • 四、常见故障的排除方法 • 五、手机测试技术及仪器操作
第一部分、手机生产流程
SMT
下载手机 软件
板测校准
组装
MMI测试
综合测试
天线测试
外观测试
功能测试
包装出货
1、为什么在SMT贴片之后要进行板测？ 2、什么叫MMI测试
电感的特性： 通低频阻高频 电感的作用： 电感在电路中的作用可谓多样化，常见的 有升压、振荡、耦合传输信号、滤波等。 电感的分类：
1、空心电感——线性较好 、 电感量较小。 2、磁心电感——线性较差、 电感量较大。 贴片电感的封装形式： 片状电感——封装同电阻、电容，一般为白色或一半 白一半灰色。 圆形电感、方形电感——形状各异，电感量较大一 般用于升压电路。
2、电容式话筒——也称为驻极体话筒（ECM），由驻极体和场效
应管两个部分组成，驻极体实际上是一个可变电容，工作时声音信号使得电 容的极板振动改变了容值，引起电容上的电压的变化，经过场效应管的转换 和放大变成电信号。
相对于电感式话筒来说它是一种有源器件，工作时必须要电路提供一定 的工作电压。由于它的体积可以做的很小，广泛应用于手机电路。
1、结型场效应管——FET 2、绝缘栅型场效应管—— MOSFET
MOSFET又分为 耗尽型（正常情况下导通）和增强型（正常情况下断开）
场效应管在电路中的应用（开关电路） ：
+V
R
G R
LED D S
注意：场效应管很容易被静电所击穿，尤其以 MOS型场效应管为重！
七、集成电路（IC）：
随着半导体技术的飞速提高，人们可以在一块硅片上集成成千上亿个
手机电路原理及维修知识
• 一、手机生产流程 • 二、手机电路的基本结构 • 三、手机常用电子元件介绍 • 四、常见故障的排除方法 • 五、手机测试技术及仪器操作
第一部分、手机生产流程
SMT
下载手机 软件
板测校准
组装
MMI测试
综合测试
天线测试
外观测试
功能测试
包装出货
1、为什么在SMT贴片之后要进行板测？ 2、什么叫MMI测试
电感的特性： 通低频阻高频 电感的作用： 电感在电路中的作用可谓多样化，常见的 有升压、振荡、耦合传输信号、滤波等。 电感的分类：
1、空心电感——线性较好 、 电感量较小。 2、磁心电感——线性较差、 电感量较大。 贴片电感的封装形式： 片状电感——封装同电阻、电容，一般为白色或一半 白一半灰色。 圆形电感、方形电感——形状各异，电感量较大一 般用于升压电路。
硬件培训资料
手机基本元器件的应用1、手机的基本元器件除了MTK套片和FALSH外，手机还有很多外围器件包括RLC器件、ESD器件（静电防护器件）、二三极管、LDO（低压差线性稳压器）、背光DRIVER、音频放大器、触摸IC，收音IC、模拟开关、霍尔开关、天线开关、滤波器、射频功放、晶体等等。
2、基本器件规格介绍2.1、RLC器件2.1.1电阻电阻的分类：a.按阻值特性:固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻) .不能调节的,我们称之为固定电阻,而可以调节的,我们称之为可调电阻.常见的例如收音机音量调节的,主要应用于电压分配的,我们称之为电位器.b.按制造材料:碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻，捷比信电阻（无感电阻常用于做负载,用于吸收产品使用过程中产生的不需要的电量,或起到缓冲,制动的作用），薄膜电阻等.薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
c、.按安装方式: 插件电阻、贴片电阻d.按功能分：负载电阻，采样电阻，分流电阻，保护电阻等电阻的主要参数：a. 标称阻值:标称在电阻器上的电阻值称为标称值.单位: Ω, kΩ, MΩ.标称值是根据国家制定的标准系列标注的,不是生产者任意标定的. 不是所有阻值的电阻器都存在.b.允许误差:电阻器的实际阻值对于标称值的最大允许偏差范围称为允许误差.误差代码:F 、G、J、K… （常见的误差范围是：0.01%，0.05%，0.1%，0.5%，0.25%，1%，2%,5% 等）c. 额定功率:指在规定的环境温度下,假设周围空气不流通,在长期连续工作而不损坏或基本不改变电阻器性能的情况下,电阻器上允许的消耗功率.常见的有1/16W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 、2W 、5W 、10W电阻料号的辨认：（ROHM）MCR01MZPJ100 碳膜电阻MCR01:0402 1/16W；MCR03：0603 1/10W MCR10：0805 1/8W RC0402JR-0751KMZP：内部编号、封装类型J：公差+-5%100：10R电阻的选用：LED的限流，电路匹配，I2C和中断口的上拉，GPIO的下拉，和电容配合形成滤波电路等等。
手机基带知识
1、三极管工作在饱和状态时发射结正偏，集电结正偏，此时集电极和发射极之间有较大（大/小）的电流，两极之间的电压将很小（大/小）。
2、场效应管的源极相当于三极管的发射极，漏极相当于集电极，栅极相当于基极。
3、绝缘栅型场效应管可以分为增强型场效应管和耗尽型场效应管，在正常情况下导通的是耗尽型场效应管，在正常情况下断开的是增强型效应管。
4、直接耦合多级放大电路有一个固有的缺陷——零点漂移，造成零点漂移的原因有很多，其中影响最严重的因素是温度，抑制多级电路零点漂移的重点应放在第一级（第一级/中间级/最后级），抑制零点漂移最有效的方法是采用差动/差分放大电路。
5、阻容耦合放大电路的频率响应：f L≤f≤f H，其中f L和f H分别称为下限频率和上限频率，f L和f H为电压放大倍数下降到中频段电压放大倍数的0.707 倍时所对应的两个频率。
6、集成运算放大器有两个输入端，分别为同相输入和反相输入。
7、单二极管整流电路称为半波整流，桥式整流称为全波整流。
8、从理论上讲：电源滤波电容的容值越大滤波效果越好。
9、LED显示与LCD显示相比，LED显示的对比度高、视角宽、功耗大、分辨率低。
10、手机误码率测试标准是：BER≤2.4%，此时测试条件是：基站信号强度为-102 dBm 。
11、手机的接收灵敏度是指：在满足一定的误码率性能条件下收信机输入端需要输入的最小（大/小）信号电平。
12、在手机的各种射频指标中，有两个指标是用来衡量手机在通话过程中对邻近信道的干扰程度，这两个指标分别是：开关频谱、调制频谱。
13、在GSM信道中，TCH为业务信道，BCCH为广播控制信道。
14、IMEI号由15位数字组成，其中TAC表示型号批准码，FAC表示最后装配码。
15、GSM手机将手机发射功率分为若干个等级，相邻两个等级之间功率相差 2 dBm。
16、常用的LCD有全透型和半透型，必须点亮背光才能看到显示信息的是全透型。
17、手机LCD的引脚主要由电源线、地线、控制线、地址线等组成，其中属于控制信号有DATA 、ENABLE 、SELECT/CS 、CLOCK 、RESET 等。
基带音频培训教材
调制／解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制／ 解调方式。 接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块。 (1)模拟接口包括 模拟接口包括： 模拟接口包括 语音输入／输出接口：用于麦克风、扬声器、蜂鸣器、免提等。 射频控制接口：产生用于射频控制的模拟量如AGC、AFC、APC等。 (2)辅助接口 辅助接口：电池电量、电池温度等模拟量的采集。 辅助接口 (3)数字接口包括 数字接口包括： 数字接口包括 系统接口：完成数据通信(传真、图象、数据等)、数字音频测试(DAI 系统接口 TEST)、 程序的下载等功能。 SIM卡接口 卡接口：用来驱动外部的SIM卡。经过特定的电平变换后，此接口可驱 SIM卡接口 动 3V卡、5V卡、3／5V兼容卡。 测试接口：利用芯片的边界扫描寄存器来达到测试的目的(通常用于数字信 测试接口 号的测试)。 此测试可确定芯片是否完成所要求的功能、各个功能模块是否正 常以及整机是否正常工作。
基带技术实现及芯片的构成
目前基带芯片通常为两片，若有单芯片的基带电路，其本质也是两个芯 片用多芯片组装工艺形成的。在两块芯片中，一片由信道编码、数字信号处 理器、CPU组成。在CPU的控制下完成各种算法，包括语音编／解码算法、基 于Viterbi算法的信道均衡、软判决算法、交织／去交织算法、加／解密算法、 信道编／解码算法(卷积码、FIRE码、奇／偶校验码)等。另一片主要完成射 频控制(AFC、AGC、APC等)、GMSK调制／解调器和A／D、D／A变换。
物理层、数据链路层、网络层和应用层等所有GSM手机网络协议软件将下 载到手机基带部分的闪烁存储器中(FLASH ROM)。在开发阶段可利用此功能下 载测试程序来判断手机各个部分是否正常工作，设置校准参数等。
基带部分各状态电流测试
《手机维修培训》PPT课件
VBATT
APC
功率控制
22
科胜讯 RM009系列功放： 基本工作原理框图：
APC
备注：奇数管脚为 接地脚
GSM IN DCS IN
16 15 14 1
2 RM009
3
PA
45 6 7
13 12 11 10
89
L R
VBATT
可整理ppt
GSM OUT
DCS OUT POWER CONTROL
+ -
1、传声器： 话筒 2、扬声器： 喇叭、受话器、蜂鸣器 一、扬声器由线圈、永磁体、振膜组成，工作时电流流过线圈，通电的 线圈在磁场的作用下运动，带动振膜振动从而发出声音。 手机中常用的喇叭、受话器和蜂鸣器工作原理都一样，只不过根据他们 的频率响应范围及功率大小将其用在不同需求的电路中。
蜂鸣器 受话器 喇叭
2、电容式话筒——也称为驻极体话筒（ECM），由驻极体和场效
应管两个部分组成，驻极体实际上是一个可变电容，工作时声音信号使得电 容的极板振动改变了容值，引起电容上的电压的变化，经过场效应管的转换 和放大变成电信号。
相对于电感式话筒来说它是一种有源器件，工作时必须要电路提供一定 的工作电压。由于它的体积可以做的很小，广泛应用于手机电路。
最早的金属壳TO型（俗称礼帽型） 塑料双列直插式封装（PDIP）
塑料有引线载体（PLCC） 四方型扁平封装（QFP）
球栅阵列(BGA）
芯片尺寸封装(CSP)
装配方式的演变：
通孔按装→表面安装→直接安装。可整理ppt
14
八、电声器件
电声器件——实现声音信号和电信号之间转换的器件。
按其功能可分为两大类：
日
科 胜
手机维修培训讲义
铝电解电容、钽电解电容
电容的主要技术参数：
1、容量——一般有 pf nf μf 几种级别 2、耐压值——电容的最高工作电压 3、绝缘电阻——越大品质越好 4、温度系数——容量随温度的变化量〔越小越好〕 贴片电容的常见封装形式有：
0402、 0603、 0805及体积更大的封装，一般为褐 色或橙黄色
三、电感〔L〕
科 胜
立
讯
功放GSM CDMA GPRS 900mhz 1800mhz
日立功放： Biblioteka F0141**系列——单900M功放 ：
900M OUT
IN 900M
PF04**系列——单1800M功放： P 1800M OUT
1800M
PF08103~PF08107系列——900M/1800M双频功放：
900M OUT 1800M OUT
作用： 1、为基带电路提供系统时钟信号。
求较高〕
2、为射频电路提供基准频率〔频率要
4
3
根据其电路结构无可源式分为有源式和无源式两种有源式
1
2
无源式——本身不会产生振荡信号，必须与中频IC一起才能产生
有源式——通电后只要有控制电压输入就会产生振荡信号。
1——控制 2——地
3——供电 4——输出
注意：
根据制造工艺可分为：
1、结型场效应管——FET
2、绝缘栅型场效应管—— MOSFET
场效应管在电路中的应用〔开关电路〕 ：
+V
R
G R
LED D S
注意：场效应管很容易被静电所击穿，尤其以 MOS型场效应管为重！
七、集成电路〔IC〕： 随着半导体技术的飞速提高，人们可
以在一块硅片上集成成千上亿个元器件， 其集成度已BG经A由起初的小规模集QF成P 电路开 展为现在的超大规模集成电路。
电容的主要技术参数：
1、容量——一般有 pf nf μf 几种级别 2、耐压值——电容的最高工作电压 3、绝缘电阻——越大品质越好 4、温度系数——容量随温度的变化量〔越小越好〕 贴片电容的常见封装形式有：
0402、 0603、 0805及体积更大的封装，一般为褐 色或橙黄色
三、电感〔L〕
科 胜
立
讯
功放GSM CDMA GPRS 900mhz 1800mhz
日立功放： Biblioteka F0141**系列——单900M功放 ：
900M OUT
IN 900M
PF04**系列——单1800M功放： P 1800M OUT
1800M
PF08103~PF08107系列——900M/1800M双频功放：
900M OUT 1800M OUT
作用： 1、为基带电路提供系统时钟信号。
求较高〕
2、为射频电路提供基准频率〔频率要
4
3
根据其电路结构无可源式分为有源式和无源式两种有源式
1
2
无源式——本身不会产生振荡信号，必须与中频IC一起才能产生
有源式——通电后只要有控制电压输入就会产生振荡信号。
1——控制 2——地
3——供电 4——输出
注意：
根据制造工艺可分为：
1、结型场效应管——FET
2、绝缘栅型场效应管—— MOSFET
场效应管在电路中的应用〔开关电路〕 ：
+V
R
G R
LED D S
注意：场效应管很容易被静电所击穿，尤其以 MOS型场效应管为重！
七、集成电路〔IC〕： 随着半导体技术的飞速提高，人们可
以在一块硅片上集成成千上亿个元器件， 其集成度已BG经A由起初的小规模集QF成P 电路开 展为现在的超大规模集成电路。
MTK平台手机硬件培训 (3)
控制PA输出功率和ramp
17
硬件电路原理 －基带 － Camera接口
基带处理器的Camera接口主要包括10根图象传感器的数据输入CMDATA0~CMDATA9,Sensor垂直 以及水平参考信号输入CMVREF & CMHREF, 象素时钟输入CMPCLK和主时钟输出CMMCLK, sensor PowerDowN 和复位信号CMRST
双向
I/Q信号
LDO1 输出电压2.8V
6
硬件电路原理 －射频 －供电
串行数据接口 RFVCO使能
串行数据接口供电
输出基带参考时钟
内置LDO使能 LDO2 输出电压2.8V
LDO2 输出电压2.8V
VCTCXO供电2.8V
26M温补晶体振荡器
7
硬件电路原理 －射频 －发射功率放大
PA 工作频段选择
LCD控制 信号线 MCP 控制信号
Memory地址总线
系统复位信号输 入，来自PMU VCXO供电使能 USB LDO(3.3V) 使能信号
音频放大器 shutdown信号
充电控制信号
21
硬件电路原理 －基带 － 数字逻辑控制
键盘接口
LCD & NAND数据线
NAND控制信号
UART串口，用于下 载，AT指令通信
使能信号，这些信号通过MT6305的电平转换以后通过SIO,SRST,SCLK跟SIM卡实现通信。
13
硬件电路原理 －电源管理 － 内置LDO输出
1.8V 2.8V 2.8V 2.8V
2.8V 1.8/3.0V
1.5V
背光灯 控制 Motor 控制
14
硬件电路原理 －电源管理 － 外部LDO
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4、基带结构框图
CDMA 5105平台
LCD PM1000 FLASH SRAM USB
EEPROM
MSM5105
R-UIM ý ² Ì Í °² » Í ä ù ÷ ²Ã Æ
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5、 RF－BB接口
RF
VBAT
RF - BaseBand Interface
BB
VBAT
电源 时钟
ULYSSE
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7、功能单元
声响振动
麦克风（MIC）
将声信号转变成电信号的换能器 交流阻抗：2.2kΩ @1kHz 灵敏度：－44±3dB 和－42±3dB 频率响应
耳机
话筒由麦克风和麦克风音腔组成 听筒由speaker和speaker音腔组成
震动马达
柱形（Bar Type） 扁平（Coin Type）
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7、功能单元
FLASH
存取速度 掉电后数据保存 可否按字节擦除 存储容量 Flash 快 能 不能 最大 SRAM 快 不能 能 大 E2PROM 慢 能 能 小
利用闪存的多块（BANK）结构或者软件E2PROM仿真技术， 可以用Flash替代E2PROM。
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7、功能单元
FLASH 两种方式：编程器（批量生产）、在线下载 在线下载的两种情况
滤色片产生各种色彩
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7、功能单元
LCD模块 Color STN（ Color Super Twisted Nematic ）
价格较低、色彩丰富、工艺成熟
TFT（ Thin Film Transistor LCD ）
响应速度快、色彩鲜艳、高清晰度、技术含量高
OLED（Organic Light Emitting Diode）
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3、硬件总体框图
ADI430平台
射频
功放 08122B VCO 0897/1747G
基带
系统连 接器
MIC
RECEIVE R
键盘板
SPEAKE R
行列扫描 功放控制 AD8315
下载口
MIDI
基带处理器 AD6522 SIM卡
前端开关 XP222A
零中频收发器 AD6523
模拟基带 AD6521
主要完成IQ信号、语音信号及其它部分信号的调制解调、AD/DA 转换及滤波处理等。
IQ信号部分
其它辅助信号部分
语音信号部分
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3、套片功能简介
2）数字基带芯片
一般集ARM和单个或多个DSP于一体，并包含MMI、背光、大 量GPIO、USC、JTAG及与模拟基带芯片和射频部分的接口等。主要 完成数据处理、功能控制、多媒体应用等
MIC
语音 AD/ DA
Receiver
GSM Vocoder
信道编解码器 交织/解交织
加密/解密 Burst形成
解调器 均衡器
射频 AD/ DA GMSK 调制器
射频 收&发
LCD显示 部分Layer 1协议
电源管理
协议栈&MMI
键盘
FLASH 摄像头
RAM
蜂鸣器 背光
数据 接口
SIM卡
MMC卡
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端电平，进行类似处理。这样实现了按键开关机功能。
其它平台的处理方法没有太大的差异。
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1、键盘扫描
内部逻辑框图
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2、充电管理
基本过程 对于锂电池，充电方式主要有涓流充电、恒流充电、恒压 充电和脉冲充电四种方式。对于过放电电池，应采用涓流充电以 提高电池寿命，充电电流较小，当电池电压回升到3.2V左右，再 增加充电电流进入恒流充电方式。当电池电压上升到4.2V时，电 量接近充满，为进一步增加电量，此时进入恒压充电方式，即逐 渐减小充电电流，电池电压缓慢上升，当电压上升到4.35V左右 或者充电电流小于30mA左右，可以认为电池充满，结束充电过 程。 充电管理方式目前已由硬件充电转化为软件充电方式。P100 平台手机就采用软充电方式。TI、3G平台也基本上是软充电方 式。
硬件、软件
16和弦、32和弦、40和弦、72和弦
功能：
FM Synthesizer Wave Table（ADPCM/PCM） Built-in Speaker AMP
品牌：Yamaha、OKI
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7、功能单元
摄像头
CCD
Charge Coupled Device
CMOS Image Sensor
Power Supply
XO_ENA TCXOEN CLKTCXO EN DATA CLK SYN_EN TSPEN1 TSPDO TSPCLKX TSPEN2
IQ信号
AFC、AGC
Transceiver & Synthesizer
PA_ON TSPACT05 RX900/TX1800 RX1800/TX900 TSPACT10 TSPACT11
其它抗衰落技术
分集/合并 跳频
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7、功能单元
LCD模块
分类 黑白、灰度、彩色 主动、被动 反射式、半透式、透射式 主要指标
视角
反应速度 构成
玻璃、IC、FPC、背光、导光板、支架
工作机制
液态分子晶体在电压作用下发生排列变化
液晶层能够使光线发生扭转
FLASH
压控振荡器 D1360 08122B
锁相环 AD6524 08122B
耳电电电 机池池池 检电温 测压度 ID
霍振 键双 尔动 盘色 开马背背灯 关达光光 LCD
65K 彩屏
晶振 13M
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3、硬件总体框图
QALCOMM MSM6250平台
6
二、基带硬件组成
1、基带套片构成 2、基带套片浏览 3、套片功能介绍 4、基带结构框图 5、射频接口 6、关键技术简介 7、功能单元
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7、功能单元
声响振动
受话器（Receiver） 将电信号转换成相应声信号且紧密耦合于人耳的电声换能器 交流阻抗：32Ω ±20% @1kHz 灵敏度 频率响应：100Hz－4kHz 扬声器（Speaker）
与受话器的主要区别在于功率、频响范围、交流阻抗不同
交流阻抗 灵敏度 频率响应：10kHz以上
自发光、宽视角、高亮度、色彩多样、快速响应、低功耗
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7、功能单元
充电器
充电器分类
座充 旅充（线性、开关）
技术要求
对过冲、过载、过压、短路必需做保护动作
纹波：充电器稳定输出后在带宽20M内纹波应不大于150mV
温升：充电器外壳温度应不大于65℃ 安规认证
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7、功能单元
MIDI 类型
PA_LEVEL IT, ITX QT, QTX
IR, IRX QR, QRX
BDLI,BDLQ APC BULI,BULQ
其他控制信号
OMEGA
Reference Oscillator
AFC AFC 13MHZ
Temp. Sense
RADIO_TEMP
ADIN3
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6、关键技术简介
语音编解码
目的：在提供可接受话音质量的同时，尽可能降低数据率
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7、功能单元
数据线
作用：程序下载和数据通讯 分类：
USB数据线 串口数据线
速度：
USB型支持12Mbps 串口支持460800bps
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三、原理简介
1、键盘扫描
2、充电管理
3、存储系统
4、音频子系统
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1、键盘扫描
开关机
以ADI430平台为例，采用5X5矩阵式键盘扫描电路，使用
CMOS工艺
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7、功能单元
图像协处理器 JPEG Codec CIS、LCD控制
2D、3D图象引擎
MPEG4 Codec
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7、功能单元
系统连接器
功能
下载软件 充电 进行出厂测试 数据功能
接附件（如免提耳机、充电器等）
接口统一性 如GSM手机的P101、P100平台、P500平台、P600平台充电、 数据业务接口一致
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7、功能单元
用户识别卡
功能
用户的身份识别及通信加密，可存储电话号码、短信息等用户个人信息。
分类
制式：GSM－SIM卡、CDMA－UIM卡 工作电压：5V、3V、1.8V PHS手机采用烧号方式，因此没有配备用户识别卡，不过后续会有
接口信号
时钟（SIM_CLK）、数据（SIM_IO）、电源（SIM_VDD）、复位（SIM_RST）
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1、基带套片构成
基带套片主要由数字处理、模拟转换、电源管理三 部分组成。 多芯片：数字基带芯片、模拟基带芯片、电源芯 片 双芯片 数模混合芯片、电源芯片。 数字基带芯片、模电混合芯片。 单芯片
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2、基带套片浏览
ADI方案
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2、基带套片浏览
QUALLCOM方案
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3、套片功能简介
1）模拟基带芯片
中断方式进行按键扫描。另有一个开机键，连接于ROW0与地 之间，并与电源芯片ADP3408连接。当此键按下时， ROW0 会
变成低电平，导致ADP3408打开各路LDO，手机程序开机运行
。首先程序检测ROW0输入端保持低电平的时间是否足够长， 如果足够长则正常运行，否则会关机。关机时同样检测ROW0
对于flash的访问是采用指令方式的，我们支持JEDEC和intel 两种最常用的flash系统。通常访问指令被集成在软件的文件系统中， 使用函数接口与用户程序连接。一般只需要更改mID和dID即可访问 不同厂家的flash。
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3、套片功能简介
3）电源芯片
供电：为手机提供各路电源。内部有很多LDO及开关电源，将变 化的电池电压转化为恒定的输出电压。 充电：提供充电功能，支持锂电池、镍氢电池。具有涓流充电、 恒流/恒压及脉冲充电方式，留有外部接口可进行充电电流值的调整。