走进电子热分析仿真工具ICEPAK-精选文档

请教Icepak芯片仿真温度问题 一个裸芯片放在基板上散热，仿真出来的芯片上最高温度60，请问这60度是芯片的 表面温度还是它的结温啊，谢谢！ 若是一个封装器件，这个温度是管壳温度还是结温啊？ 那需要看你，显示温度的时候，选择的是this block 还是globale的。一般来说，图片上 看不到结温的吧？建议你通过report overview来查看结温。 int字样的就是结温。 Icepak中Default values设置中的辐射温度如何设置？ 在Icepak中，在basic parameters ---------Default values设置中的辐射温度怎么设置？ 该数值直接影响辐射换热的计算（主要是外壳等直接向环境辐射的部件），具体公 式见“传热学” 对于常规自然散热器，该辐射参考温度＝环境温度。如果人为修改辐射参考温度， 比如小于环境温度，有可能出现某些部件温度小于环境温度的情况。所以自然散 热，改变环境温度时，需要同时修改辐射参考温度。
用Icepak进行热设计出现问题,模型做完后进行网格划分出现下面的报错，如何解 决？ 用Icepak进行热设计出现问题,模型做完后进行网格划分出现下面的报错： Flexlm error:feature ice-pak (Fluent 7):No such feature exists Feature: ice-pak License path:c:/fluent.inc/icepak4.0/../license/license.dat FLEXlm error: －5,357 好象是license有问题,可是模型可以建立,如何解决？ 你用的应该是盗版的吧？明显是没有license。建议和sue.xieperpgloable联系购买
在ICEPAK中如何在BLOCK一个面设定温度为20度？ Block->Properity->individual side->(選擇要固定溫度的那面)fixed temperature看 您问这种级别的问题，应该是至尊新手吧？ 自己多努力一下，做做例子。 用proE做了一个散热片导入到icepak中进行仿真，网格生成没有问题，但在 求解的过程中出现错误，提示assembly边界接触到了物体的表面，但是检 查了assembly的边界，并没有接触到任何物体的表面，模型哪出了问题？ icepak提示的非常清楚了，你有个assembly 的slack值为0，你找找看看，把这 个0改为别的数字。 再不行，就把这个assembly去掉。
3、对于第三种情况比第一种情况的温度低，我是这样理解的，密封机箱内 空气无法形成对流，热量只能通过传导和辐射方式散发到机盒内表面， 最后通过机盒外表面散发到外部空间。四层PCB间距比较小，PCB互相辐 射，除过靠近机盒的PCB外，其它的静辐射很小，热量主要还是靠传导方 式散发。在散热片（散热片两边和机箱相连）辐射关闭情况下，热量只 能通过散热片传导到机箱壁。在辐射打开的情况下，由于PCB的互相辐射 ，芯片的温度反而高了。理解是否正确？ 从结果上看，是不合理的。 感觉是，你的设置和你的描述不一致。 你把3个case的设置，保存为3个不同的文件发上来，我来帮你研究。 如果你单纯为了比较这个事情，建议你把所有的元件删除，只留下板子和散 热器。方便比较。
Icepak中关闭辐射和发射率为0一样吗？ 在一个完全密封的机盒中作热仿真，机盒中水平放置四层相同的PCB，PCB 的间距是20.32mm，作如下三种情况的仿真： 1、打开散热片辐射，散热片表面的发射率设为0.8； 2、打开散热片辐射，散热片表面的发射率设为0； 3、关闭散热片辐射，散热片表面的发射率设为0.8； 三种情况下PCB上芯片的仿真温度如下： 1、136.1度； 2、154.2度； 3、132.6度； 问题： 1、对于第一和第二种情况好理解，对于中间的两个PCB，辐射没有太大的 作用，顶层和底层PCB因为辐射率高了，温度自然低了，整个机箱的温度 也会降低，中间两块PCB的温度也会降低； 2、第二和第三种情况，打开辐射，但发射率为0，既然发射率为0，那么辐 射热量为0；关闭辐射，发射率为0.8，既然关闭辐射，辐射热量也应该为 0，但仿真出来两种情况并不是这样的。为什么会是这样，是我哪块理解 错了？
ຫໍສະໝຸດ Baidu
Icepak TEC求解 最近在仿真有关TEC致冷芯片，但其中还是不了解Macros里的 run tec 与一般 解差别在哪里? 经小弟我测试，用一般解的成果较与现实符合(其实是用run tec 根本没啥变 化)，但问题就来了，现实中tec需要输入电流或其条件，那在icepak中要 如何输入参数呢? TEC这个东西我用过。 应用层面的话，我觉得没有必要用run tec。感觉那个run tec是给tec设计人员 用的。 就好比，做一台电脑，你不必把cpu的完整模型建立起来，你只需要建立他 的热源和热阻（2R/network)模型即可。 因此，建议TEC作为一个功率随温差变化的热源来使用即可。
Icepak软件中输入和输出功率在模拟时如何设？ 我们看到在实际测试时，散热产品会用热阻机或自制的测试平台！ 但我们把热源调到（比如20W),但实际输出却不是20W.这时大家模拟时用哪 个？ 如果用实际输出，模拟出来不附合呀 如果就直接用20W，出来的差不多，但实际（按这表）计算的却是用输出功 率去计算热阻？ 这样模拟怎么办，且模拟咱们也不知道实际输出多少呀？ 1.校验你的功率计给出的数字是否准确，比如，外接一个功率电阻，通过电 压、阻值计算出功率来。然后和你的功率计的度数比较。 2.如果功率计的度数是可信的，那么仿真应该按照功率给的功率来用。而不 是设定值来用。 3。测试和仿真有差别，那就得找原因了，是不是仿真收敛，网格划分，辐 射等方面的没设置好？或者是测试中受到了环境的风的影响？
走进电子热分析仿真工具ICEPAK
更新时间：2019-3-18
资讯： 专业的电子热分析软件ICEPA 真空环境中PCB布线对器件散热性能的影响 ANSYS发布Icepak15.0版本 Icepak在开关电源热设计中的应用 Icepak软件在电子三维热分析及应用 应用Icepak分析强迫风冷散热器
问答： Icepak软件的优缺点是什么？ Icepak与flotherm比，在求解器方面更为专业，采用的是CFD行业通用的FVM方 法，其核心计算软件为fluent，CFD行业的大牛；而flotherm则是FEM。 另外在对复杂结构的处理方面，比flotherm强，其非结构化的网格划分，调用的 是网格划分方面的大牛，ICEMCFD，网格的贴体性非常强。 在易用性方面比efd差一点。但是专业性的东西，上手就是会难一些。