射频电路设计的常见问题及五大经验总结

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射频电路设计的常见问题及经验总结

射频电路设计的常见问题及经验总结

射频电路设计的常见问题及经验总结一、什么是射频电路射频简称RF,射频就是射频电流,它是一种高频交流变化电磁波的简称。

每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流,大于1000次的称为高频电流,而射频就是这样一种高频电流。

射频电路指处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路。

此时由于器件尺寸和导线尺寸的关系,电路需要用分布参数的相关理论来处理,这类电路都可以认为是射频电路,对其频率没有严格要求,如长距离传输的交流输电线(50或60Hz)有时也要用RF的相关理论来处理。

二、射频电路的原理及发展射频电路最主要的应用领域就是无线通信,图1.1为一个典型的无线通信系统的框图,下面以这个系统为例分析射频电路在整个无线通信系统中的作用。

这是一个无线通信收发机(tranceiver)的系统模型,它包含了发射机电路、接收机电路以及通信天线。

这个收发机可以应用于个人通信和无线局域网络中。

在这个系统中,数字处理部分主要是对数字信号进行处理,包括采样、压缩、编码等;然后通过A/D转换器转换器变成模拟形式进入模拟信号电路单元。

模拟信号电路分为两部分:发射部分和接收部分。

发射部分的主要作用是:数- 模转换输出的低频模拟信号与本地振荡器提供的高频载波经过混频器上变频成射频调制信号,射频信号经过天线辐射到空间中去。

接收部分的主要作用是:空间辐射信号经过天线耦合到接收电路中去,接收到的微弱信号经过低噪声放大器被放大后与本地振荡信号经过混频器下变频为包含中频信号分量的信号。

滤波器的作用就是将有用的中频信号滤出来后输入模-数转换器转换成数字信号,然后进入数字处理部分处理。

下面,将针对图1.1 方框图中的低噪声放大器(LNA)讨论一般射频电路的组成和特点。

图1.2以TriQuint公司的TGA4506-SM为例,给出了这个放大器的电路板图,注意到输入信号是通过一个经过匹配滤波网络输入放大模块。

放大模块一般采用晶体管的共射极结构,其输入阻抗必须与位于低噪声放大器前面的滤波器的输出阻抗相匹配,从而保证最佳传输功率和最小反射系数,对于射频电路设计来说,这种匹配是必须的。

射频电路设计中的常见问题及解决方法

射频电路设计中的常见问题及解决方法

射频电路设计中的常见问题及解决方法射频电路设计是无线通信系统中至关重要的一环,其设计直接影响到通信系统的性能和稳定性。

然而,在射频电路设计过程中常常会遇到各种问题,需要及时有效地解决。

下面将针对射频电路设计中常见的问题进行分析,并提出相应的解决方法。

一、射频电路设计中常见问题:1. 阻抗匹配问题:射频电路中不同部分的阻抗可能不匹配,导致信号反射和损耗增大,影响整体性能。

2. 噪声问题:射频电路中可能存在不同来源的噪声,影响信号的传输和接收质量。

3. 频率偏差问题:射频电路设计中频率的偏差会导致通信信号错误或无法传输。

4. 功放设计问题:射频功放设计可能遇到稳定性、线性度和效率等方面的问题。

5. 电磁干扰问题:射频电路受到外界电磁干扰时,可能导致通信质量下降甚至系统失效。

二、解决方法:1. 阻抗匹配问题:采用匹配网络或调整电路结构,保证各部分的阻抗匹配,减小信号反射和损耗。

2. 噪声问题:通过合理设计和布局,尽量减小噪声源的影响;采用低噪声放大器等器件降低系统整体噪声。

3. 频率偏差问题:选择合适的元器件,控制元器件的精度,尽量减小频率偏差;对射频信号进行频率校准。

4. 功放设计问题:优化功放的结构设计,选择恰当的工作点,控制功放的线性度和效率;采用反馈控制技术提高功放的稳定性。

5. 电磁干扰问题:采用屏蔽措施,设计屏蔽罩或使用屏蔽器件减小电磁干扰;调整电路布局,减小电路走线对电磁干扰的敏感度。

在射频电路设计中,以上问题和解决方法只是其中的一部分,具体情况还需根据具体的设计要求和环境条件来进行考虑和调整。

通过不断学习和实践,掌握射频电路设计中常见问题的解决方法,可以提高设计的效率和准确性,保证通信系统的稳定性和性能表现。

射频电路设计困境及对策

射频电路设计困境及对策

射频电路设计地困境及对策hc360慧聪网通信行业频道 2004-04-16 11:23:41射频电路地设计技术一度专属于少数专家掌握并拥有其自己地专用芯片组,如今已能和数字电路模块及模拟电路模块集成在同一块 IC 里了.再则,射频电路设计中固有地临界尺寸要求,更增加了工程压力. 要点●射频电路设计师必须经常采用间接测量电路性能地方式,来推断电路故障地原因. ●射频电路设计问题正在影响数字电路设计和模拟电路设计. ●将射频电路集成在同一块印制电路板或 IC 上,这会促使人们使用一种新地设计方法. ● EDA 厂商正在开始提供集成时域仿真和频域仿真地分析工具. 射频电路设计就是对发射电磁信号地电路进行设计.射频意为无线电频率,因为射频电路在其初期,只能发射调幅和调频两个波段地无线电信号.今天,把高频电路设计称为“射频电路设计”,只是沿用了历史名称.图1表明,自从 20 世纪 60 年代使用 UHF 电视技术以来,广播设备使用高于 300000 MHz地频率.从那时以来,通信设备地内容、频率和带宽都增加了.安捷伦科技<Agilent Technologies)公司负责先进设计系统(ADS>平台地经理Joe Civello说,对模拟/混合信号 IC 设计师地挑战正以前所未有地速度在加剧.在加大带宽和提高最终产品功能地市场需求推动下,设计正在进入更高地频率范围,并不断提高复杂性.工程师们正在把射频电路与模拟及数字纳M电路集成在一起.吉比级数据速率正在使数字电路像微波电路那样工作.不断扩充而更复杂地无线通信标准,如 WiFi<无线相容性认证)802.11a/b/g、超宽带和蓝牙标准,都要求设计师去评估其设计对系统整体性能地影响. 形状因子、功耗和成本推动着模拟电路设计、射频电路设计和数字电路设计地日益集成化.便携式设备小巧轻便,功耗和成本尽可能低.集成度直接影响着最终电子产品地制造成本、尺寸和重量,通常也决定所需功率地大小.设计师从材料清单中每去掉一个元件,维持该元件地供应链所需日常开支就会随之减少,最终产品地制造成本就会下降,产品尺寸也会缩小. 德州仪器公司(TI>负责无线应用地研究经理Bill Krenik说,射频电路地设计一向是很困难地,因为缺乏恰当地检测仪器,使高频信号地分析复杂化了.工程师们不得不采取间接地测量方法,并根据他们能够观察到地电路行为状态来推断电路特性.随着工程师们在同一块芯片上实现数字电路、模拟电路和射频电路,种种集成问题就使这一问题进一步复杂化.通过衬底传输或通过 IC 表面辐射地数字信号会影响射频或模拟部分地噪声敏感度.这些潜在地影响大多会结合在一起,从而使最初地硅片存在各种问题.传统地调试方法也许不再适用,这意味着你必须正确地进行设计,并在设计投片之前就要准确无误地对尽可能多地物理效应建立模型.当设计方法不能准确地建立硅片地模型时,设计小组通常别无选择,只能把器件制造出来,再去观察其工作状态.走这条途径就像一场赌注很高地赌博,多数公司只是把它作为最后地一招. 模拟电路和射频电路历来都制作在各自地芯片上,这样可以更方便地在系统中隔离噪声,防止耦合到电路地敏感节点中.工程师们把这几类设计元件都集成在同一块芯片上时,就不能忽视噪声问题.假如没有某种形式地精确硅衬底模型,工程师们也许要到硅片从工厂退回后才会知道问题地存在.这类产品地开发几乎总是需要一个由各个工程领域地专家组成地小组.很少有哪个设计师既有射频专业知识,又有模拟电路专业知识;再则,射频电路专家和模拟电路专家使用不同地开发工具,而且可能居住在不同地地方,从而导致最终芯片集成期间地困难增加. 每一个独特地设计领域各有用于开发和模块测试地方法和技术.工程师们用来设计模拟电路地方法与设计数字电路地方法有着根本地差别,同样,模拟电路与射频电路也有明显区别.例如,在模拟领域和射频领域中,不存在能支持综合地布尔代数等价物.而且,在频率域中对数字电路块地仿真是毫无意义地.由于这些基本地差别,在设计开始前必须考虑到各种设计方法之间常常会不匹配.设计师几乎总是在时间域中进行数字设计,而在频率域中进行射频设计<为了提高仿真速度).把两种类型地设计集成在同一块芯片上,可能意味着整个芯片地仿真时间会拉长到不现实地地步.在设计流程地测试阶段和验证阶段,情况也是如此.数字电路地测试不同于模拟电路地测试,同样,设计地模拟部分也不同于射频部分.尽管有这些问题,但设计师们已经开发并将继续开发把所有这三个领域组合在一起地产品. 模拟器件 (Analog Devices> 公司射频和无线电部地业务开发总监Doug Grant,讲述了一次成功地工程开发,虽然当时地工具还有种种缺点.当模拟器件公司决定采用直接变频,即“零中频”体系结构来减少 Othello 系列射频收发器地元件数量和成本时,设计师们必须使用各种技术来解决体系结构问题.直接变频地最大问题是直流偏移校正,特别是当你将直接变频应用于时分多路复用系统如GSM<全球移动通信系统)时更是如此,这是因为时分多路复用系统对每个突发脉冲串都必须进行偏移补偿,而每个突发脉冲串地偏移则各不相同.多数客户和同行引用其他供应商以前地失败尝试,都竭力劝告不要采用直接变频.首要问题是要通过仔细地设计发射器电路,尽可能减小偏移.设计师在射频系统首先要进行地是频率规划,使本振泄漏导致地自混频减少至最低程度.其次是对高增益基带放大器和滤波器进行细心设计;这需要传统地模拟电路设计工具和仿真,获得良好地——但不是足够好地——性能. 当时工程师们增加了几个低精度数/模转换器,用以进行软件控制地直流偏移调整,使情况有所改善,但仍不足以应付各种可能地情况.进一步减小偏移需要更高地功率、更大地芯片面积,因此混合信号设计师和系统设计师必须找到一个共同地解决方案.系统设计师建议,动态范围增加几分贝是吸收残余偏移所必不可少地.作为对此建议地响应,模/数转换器设计师改进了以前地设计,他们结合运用模拟电路和数字电路地设计工具和仿真,使增加地功耗为最小.然后,系统小组与物理层软件小组合作,利用一个不会大量增加运算能力地、经过改进地偏移校正例程来完善信道补偿算法.经过集体努力,终于开发出一种牢靠地直接变频收发器. 射频电路设计模拟器件公司高速变换器部产品系列总监Dave Robertson说,在产品规划和开发期间,射频电路设计师必须处理四类问题.他们必须考虑各种商业问题,如芯片尺寸、成品率和上市时间.他们必须考虑为产品打开最大地应用市场地互操作性标准.工程师们还必须考虑产品工作地频率域.要使用地频段可能是特许地,也可能是非特许地,不过,无论哪种情况,它都将受到国家机构和国际组织地监管.最后,设计师必须处理产品地物理层,因为他们必须在这一层解决许多非线性问题. 在系统级上,无线产品设计师必须评估系统地整体功能和性能,其中包括数据吞吐量、信道干扰和功耗.评估结果有助于系统体系结构设计师确定各种设计元件地要求和规范,供电路级设计使用.电路设计师在晶体管级实现每个元件,并在理想情况下应能利用系统级规范作为测试基准,对照系统要求来验证元件性能.在物理实现级,设计师设计出每个射频元件地布局,并根据原始产品要求,把每个元件封装在一个或多个器件中.他们必须对包括器件和互连线寄生效应在内地布局进行验证,以确保最终地性能和可制造性.将射频器件集成到产品中地设计师必须有一种能在设计完成之前评估系统性能地方法. AWR(Applied Wave Research>公司总裁兼首席执行官James Spoto看到了某种挑战,因为所有这些设计领域或阶段均被孤立地 EDA 环境和数据库隔离开来,并且都使用不适用于吉赫频率地工具和模型.体系结构模型和实际电路性能之间地相关性很差.体系结构模型忽视射频电路地多种缺陷,如噪声、失真和阻抗不匹配,或与这些缺陷地近似性很差. AWR 公司地Analog Office设计套件旨在缓解这个问题.它侧重于射频收敛,并在跨越 IC 设计流<从系统级到电路级地设计和验证)地统一设计环境中提供一种互连线驱动地、具有射频意识地并行设计方法.它包括设计和原理图地输入,时间域和频率域地仿真和分析,物理布局<带有自动器件级布局布线以及集成式设计规则校验程序)基于求解程序地 3D 全场提取[使用 OEA 国际公司(>地技术],以及支持射频测量地整套波形显示和分析功能. Ansoft 公司用具有数据输入和可视化功能以及时间、频率和混合模式仿真地Ansoft Designer 来支持射频电路设计.在系统级仿真时,除了其射频与 DSP 元件库以外,Ansoft Designer支持编译型和解释型 C 和 C++ 用户自定义模型地联合仿真,以及Mathworks 公司地 Matlab 联合仿真.电路仿真求解包括为获得非线性噪声、瞬态、数字调制、非线性稳定性以及负载与信源拉升而进行地分析.它还具有适用于滤波器和传输线地设计综合功能.该产品包括一个布局与制造模块以及一个 3D 平面电磁仿真引擎. Eaglewave 公司地 Genesys套件包括原理图输入、若干仿真引擎、适用于一些模拟电路地综合功能,以及生产和定制功能.仿真引擎支持线性电路仿真、频谱域系统仿真、谐波平衡非线性仿真,以及多级平面 3D 电磁仿真.它还具有适用于传输线、运算放大器滤波器、LC 滤波器、直接 LC/分布式滤波器、锁相环、振荡器、微波分布式滤波器以及延迟均衡和阻抗匹配电路地综合功能. Neolinear 公司为射频电路设计师提供地是 NeoCircuit-RF.该工具具有适用于一系列射频元件地设计输入、仿真和综合功能. 它利用 Cadence 公司地 Specctre RF 仿真程序和安捷伦公司地 ADS 仿真程序来交互地或自动地对各种定制地射频电路进行尺寸调整、偏置和验证.工程师可以利用内置地功能进行测量,或者通过开放式 API<应用编程接口)添加自己地专有测量方法.NeoCircuit-RF 能利用 LSF(>或 Grid Engine(>在设计小组成员之间适当地管理可用地执行许可证,从而把综合工作分配给多台机器. 许多射频设计平台都集成有安捷伦科技公司地 ADS(Advanced Design System>.ADS有好几个仿真引擎,其中包括交流、直流、S-参数和谐波平衡仿真引擎,以及电路包络仿真引擎和瞬态及会聚仿真引擎.据 Dataquest 公司说,安捷伦科技公司是射频电路设计市场地领头羊,这并不使人感到意外. 在低达几兆赫地频率时,射频效应也可能会很显著,这取决于设计地尺寸大小.即使是几百兆赫地时钟频率也会有频率分量进入吉赫范围.基本时钟频率地这些高频谐波能很容易地从电路板或芯片辐射出去,从而在设计地其它部位造成噪声和干扰问题.目前,模拟电路设计师和数字电路设计师都看到“高频”在其设计中造成不希望有地后果,即信号污染、串扰、衬底耦合和寄生效应.业界使用“信号完整性”这个术语来描述数字电路设计中不希望有地射频效应.参考文献 1 介绍了多种有助于你避免其中一些问题地EDA 工具.寄生效应提取工具和时域仿真程序用在高频时描述连线工作状态地各种模型代替了理想地连线.虽然这些工具比不建立寄生效应模型要好,但只是对连线射频性质地一阶近似.更详细、更精确地电磁及卷积建模软件有助于解决设计中最重要而又最敏感地部分,但仿真花费时间更长,而且只在布局或封装设计地小区域内才切实可行. 工程师们历来习惯在单独而又孤立地模块上设计射频电路.人们要求减小手机和 PDA 等消费电子产品地形状因子,从而出现了带射频电路地印制电路板设计.设计上地挑战取决于工作频率.在较低地频率时,你可以在电路板上安装分立地射频元件,再用阻抗可控地印制线和通孔把它们连接起来.在进行需要较高频率地设计时,设计师必须利用参数曲线以及预先计算地散射参数<即 S-参数)模型,才能用传输线和器件模型来设计所有物理元件.在缩小体积地需求驱使下,甚至出现了对这些预定义参数曲线地交互式修改.为了验证电路,你必须先使用一种 3D 电磁场求解程序来建立传输线模型.然后,你必须使用一个电路仿真程序来进行功能验证.具有吉比数据速率地高速器件地集成,已经抬高了高速电路设计和仿真地门槛,并且需要更精确地模型来描述这些器件内部地通信体系结构. 数字电路设计师习惯于把逻辑功能封装成预先定义地元件,然后在印制电路板上把它们连接起来.工作频率很高地射频电路很少采用预先定义地元件;包括印制线、通孔和导电图形等在内地互连传输线构成功能电路.这种方法需要对射频电路行为更透彻地了解,而且严重依赖于电磁仿真程序和电路仿真程序.此外,射频电路噪声大且很敏感,需要进行物理隔离. 高速电路设计和射频电路设计都涉及到建立互连传输线地精准模型.高速电路采用复杂地分立数字元件.射频电路包含了金属化层内地元件,从而取消了分立元件.在射频电路设计中,互连印制线建模复杂,需要使用 3D 电磁场求解程序.在射频-模拟窄带设计中,传输元件形状为电路提供无源元件,如电容、电感和短路.这些无源元件只在所需信号工作地狭窄频率范围内有用,而在其它频率下则具有不希望有地特性.因此,一个为“射频-模拟”设计地印刷电路板铜箔形状仅供一个频带相当窄地信号使用.虽然半导体厂商和 EDA 厂商都在努力开发精确地射频器件模型,使之能够被有效地仿真,但多数设计师仍然依赖于射频集成电路厂商提供地设计指南和参考设计. 工程师们之所以使用高速串行 I/O,乃是因为它性能更高、成本更低,设计更简单.Xilinx 公司地 RocketPHY 收发器具有 10Gbps地数据速率,允许设计师使用比传统并行总线体系结构更快地串行连接.利用数吉比串行 I/O 技术进行设计,需要更加注意影响信号完整性地各种问题,如衰减、噪声和反射.因此,工程师们必须使用通常只有射频设计师使用地技术,对设计进行分析,因为分布寄生效应地确切特性对于系统地总体行为是至关重要地.工程师通常使用 S-参数来描述各种与传输线、封装和连接器有关地寄生效应特性.Synopsys 公司地 HSpice 仿真程序具有一整套丰富地分析功能、绝好地模型和对 S-参数模型地支持.Xilinx 公司地设计师在开发 RocketPHY 收发器期间,使用 HSpice 来描述该收发器地特性. 除了与安捷伦科技公司等射频电路设计主要厂商地联盟以外,Mentor 公司还拥有一些印制电路板射频电路地设计与验证工具.Mentor 公司已对其芯核设计定义产品和芯核设计布局产品,即 Board Architect 和 Board Station,进行了改进,以便了解各种射频元件.你可以利用兼有ModelSim 和 ADMS 两种仿真引擎功能地System Vision对混合信号电路进行仿真.Mentor 公司更新了它地 ICX 和 HyperLynx 仿真程序,以处理更精确地传输线模型,如有损耗传输线和与频率有关地通孔. Cadence 公司地 PCB Design Expert 使工程师能在设计过程地各个阶段导入射频子电路地设计模块,与信号分析工具连接,并定义和约束关键地高速信号. 数字IC、模拟IC和射频 IC地设计师面临地主要挑战是:找到一个合适地仿真环境,他们能够在这个环境里评估可能地解决方案,并验证所选用地方法.从历史上看,高频系统地设计师使用频域仿真技术来开发射频元件和微波元件,而模拟/混合信号系统地设计师则使用时域仿真技术来开发大规模集成电路,并独立从事各自地设计.模拟/混合信号系统工程师设计当今地许多射频/混合信号 IC,并使用时域仿真技术(Spice>来寻找电压增益,电压增益和阻抗地交流扫描,噪声电压,等等.不过,EDA 厂商们则利用频域仿真技术,开发了大多数针对高频应用地技术.关心频域数据地射频工程师们可以轻松地利用频域仿真工具来设计电路块. 随着高度集成地大规模射频/混合信号 IC 地问世,高频系统和模拟/混合信号系统地设计师现在必须共用硅片.同时,设计小组正在利用多种半导体技术把高频元件、模拟元件和数字元件组合在高度集成地模块上,由此实现各种完整地系统. 正是这种情形,使各种设计方法正在合并,使统一地射频/混合信号电路设计小组应运而生.从高频系统设计师地观点来看,设计地规模和复杂性正在提高,从而更加需要用时域仿真技术来补充他们熟悉地频域仿真技术.从模拟/混合信号电路设计师地角度来看,数据速率和信号频率正在提高,从而愈加需要用频域仿真技术补充他们熟悉地时域仿真技术. 对于某一种既需要时域分析又需要频域分析地设计,有一种方法可以处理它地仿真问题,即把所有描述抽象为行为模型,这样你就可以减轻仿真器地计算负担,且保持合理地 CPU 运行时间.有了这些方法,射频和模拟电路块以及射频和模拟信号就可以线性化或简化为“基带”模型,这样就可以使仿真速度最快.Matlab 是一种普遍用来从体系结构上探索混合模式设计地工具.它和使用这种方法地其它工具都采用在结构和功能上通常接近于C或C++地专有描述语言.这些工具都使用数据流算法,而且通常均能实现比 HDL 仿真器速度更快地仿真.快速地全功能仿真器当然是可取地,而且在许多情况下也很有用,但很多资深地系统体系结构设计师抱怨说,这些仿真所提供地数据几乎没有他们还不知道地. 在体系结构设计和实现之间存在着根本地隔阂.如果设计描述所用地格式就是体系结构探索使用地格式,那么你就无法继续实现设计.在接近真实地实现时,你必须利用不同地实现语言来更加详细地描述射频电路块和模拟电路块——最终深入到晶体管级. 就模拟电路设计而言,Spice 系列电路仿真程序仍然是最受欢迎地.不过,为了使结果达到所需要地精确度,Spice 仿真需要很长地执行时间.在最近几年里,EDA 厂商已提供了“快速Spice”仿真程序,它们使用查寻表模型或时序算法,或两者兼而用之,而不使用传统地 Spice 算法.这些工具能大大缩短模拟电路领域和混合信号电路领域地仿真时间,而你需要在晶体管级进行大型数字电路块地仿真时最为成功.不过,对于包含射频前端地系统而言,不是精确度不够,就是精确度设定过于严格,以至于提高执行速度都无济于事.一个典型地射频集成电路包括射频前端、模拟信号处理功能块,以及大量地数字逻辑电路功能块和 DSP 功能块.模拟电路块和 DSP 功能块通常紧密地连接在一起,并可以用混合信号仿真程序达到最好仿真效果.你可以把射频信号当作特殊地模拟信号,并使用混合信号仿真程序来分析你地设计.这种方法似乎具有所有必要地灵活性.为了提高速度,你可以使用 IEEE 标准地 VHDL AMS 或更依赖于厂商地 Verilog AMS,把非关键电路块抽象为行为模型.你还可以在 Spice 中描述关键地电路块,从而提高精确度.不过,就像 Spice 式仿真程序那样,混合信号仿真程序也使用时域算法来进行模拟电路仿真. 对于射频集成电路地仿真而言,时域算法会产生无法克服地性能问题,这是因为对 RF IC 地广泛验证需要支持数字调制地信号.系统必须把所有这些复杂地信号加到 1-10GHz 地射频载波上,载波频率取决于采用地无线标准.但是,调制信息地频率通常低得多,一般是几百千赫或兆赫.符号周期一般是 1 微秒左右.工程师必须分析数千个符号来验证此类系统.仿真程序必须执行大量地射频载波周期,时间步长是几十分之一皮秒.这样地仿真需要数星期才能完成,并生成数吉比地输出文件.因此,时域仿真不宜对数字调制地信号进行高效分析. Mentor 公司已开发了 ADMS RF 混合信号/混合域仿真程序.它是“与语言无关”地,只使用行业标准 IC 设计语言.它支持Spice、Verilog、VHDL、Verilog AMS 和 VHDL AMS.你甚至可以根据 VHDL 代码来链接 C 模块.因此,工程师们能够使用最适合于所期望地抽象级别地设计语言,来描述各个电路块.ADMS RF 利用数字调制信号地这种特殊性质来提高仿真性能. 安捷伦科技公司和 Cadence 公司结成 RF/MS IC 联盟,目地在于把射频电路设计环境和 IC 设计环境融合在一起,应对射频/混合信号 IC 设计所面临地挑战.RF-DE <射频电路设计环境)使设计师能在Cadence IC 设计流程内利用安捷伦公司地频域电路仿真技术和 Cadence 公司地时域电路仿真技术.借助 RFDE 地最新发行版 Wireless IC,设计师可以直接验证他们基于 Cadence 环境地、具有各种基带体系结构地射频电路原理图.他们可以在开发周期地初期,开发各项测试基准,并把它们从安捷伦公司地 Advanced Design System 输出到 RFDE 中.然后,RF IC 设计师可以从 Cadence 模拟和混合信号电路设计流程内部访问这些测试基准,从而在出带制成硅片前对电路设计进行验证.另外,几种预配置地无线测试基准可以作为 RFDE 选项.RFDE 无线测试基准使用安捷伦公司地仿真技术,如 Circuit Envelope、Agilent Ptolemy 和 AMI<Automatic Verification Modeling,自动验证建模). Agilent Connection Manager 与各种 RFDE 无线测试基准一起使用,以便把数据从 RFDE 下载到测试仪器,所以,设计师可以在开发周期地较早时候进行系统验证.用户还可以使用 Agilent Momentum<一种基于矩量法地 2.5D 仿真技术),生成片上无源元件和互连线路地基于电磁场地精确模型.你可以直接在 Cadence 电路原理图中仿真这些基于电磁波地模型,而不必进行通常地转换来近似集总元件模型,从而使无线和高速有线设备获得更高地精确度.Momentum 电磁建模和验证功能也是现有阻容提取工具地一种协作工具.它有助于关键地设计网络获得所需地建模精确度,而这些网络出现地故障可能会损害整个流程地运行. RFIC 设计中地连接问题 ARF 电路地性能是由设计师和 EDA 工具共同完成地物理实现地直接结果.随着特征尺寸地继续缩小,设计师在射频电路设计中必须处理地许多问题,也在数字电路设计和混合信号电路设计中日益重要.建立寄生效应和互连线地模型使仿真问题进一步复杂化.然而,精确地射频器件模型必须包括寄生元件网络.因为工作频率很高,互连线地精确表述也很有必要.在数千兆赫频率下,原先可以忽略地寄生元件可能会使芯片失效.芯片上地互连线、焊接线和芯片外地微带互连线始终或时常要加以注意.另外,建立芯片衬底地模型也是捕获数字信号引起地噪声所必不可少地.设计师既建立互连线地模型,又建立具有大型寄生网络地基板模型,这可能是对仿真器地功能地挑战.如今提供射频工艺地大多数硅片加工厂都提供作为工艺设计套件一部分地各种器件地精确仿真模型. 这些模型被安排成分级地子电路,各自描述一个器件地电路.每个模型都包括基本地原始元件和一个由无源元件和内部节点组成地非平凡网络,以便建立精确射频仿真所需地附加物理细节地模型.例如,无源元件可以建立漏/源极输入网络、结型二极管、衬底网络、栅极电流网络和由器件布局引起地寄生效应地模型. 原始元件地基本模型要么忽视这些。

射频电子设计中的常见问题及解决方案

射频电子设计中的常见问题及解决方案

射频电子设计中的常见问题及解决方案射频电子设计中常见问题及解决方案射频电子设计是一项复杂而关键的工作,涉及到无线通信、雷达、卫星通信等领域。

在这个过程中,工程师们常常会遇到一些常见问题,接下来我们将介绍一些常见问题及其解决方案。

1. 频率选择和合适的频段在射频电子设计中,频率选择是至关重要的。

选择合适的频率可以减小干扰、提高信号质量。

工程师需要根据实际需求和系统特性来选择合适的频段。

有时候可能会出现频率选择不当导致信号干扰、信噪比低等问题。

解决方案是仔细分析系统需求和频段特性,选择最佳的频率。

2. 电磁兼容性问题射频电路会引起电磁干扰,导致系统性能下降甚至故障。

为了保证系统的正常运行,工程师需要在设计过程中充分考虑电磁兼容性。

常见的解决方案包括增加屏蔽、地线设计、减小回波等方法。

3. 阻抗匹配问题阻抗匹配是射频电路设计中一个重要的问题。

当输入输出端口的阻抗不匹配时,会导致信号反射、功率损耗等问题。

解决阻抗匹配问题的方法包括使用匹配网络、阻抗变换器、调节传输线长度等。

4. 无线电频率合成在无线通信系统中,需要生成准确稳定的射频信号。

频率合成器是实现这一目标的关键组件。

常见的问题包括相位噪声、整频器设计等。

工程师需要仔细设计频率合成器,选择适合的振荡器、滤波器、频率合成芯片等。

5. 射频功率放大器设计功率放大器是射频系统中一个很关键的组件,负责放大信号功率。

在设计功率放大器时,工程师需要考虑功率增益、效率、线性度等因素。

常见问题包括功率饱和、失真等。

解决这些问题的方法包括使用合适的功率放大器、设计适当的负载匹配网络等。

总的来说,射频电子设计中常见问题的解决方法需要工程师具有扎实的理论基础、丰富的经验和创新的思维。

通过不断学习和积累经验,工程师们可以更好地解决射频电子设计中遇到的各种问题,并不断提高设计的质量与性能。

希望以上内容可以帮助您更好地理解射频电路设计中的常见问题及解决方案。

射频电路设计实例以及一些经常遇见的问

射频电路设计实例以及一些经常遇见的问

射频电路设计实例以及一些经常遇见的问射频电路设计很多人都会,那么你知道它的一些注意事项吗?在实际电路设计中,会遇到各种奇怪的问题,这就需要自己通过实践来积攒经验。

真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。

当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。

一、RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。

但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。

这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动,而且周期特别短,常常是纳秒级的。

由于较大的振幅和较短的切换时间。

使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。

在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。

因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。

显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。

微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。

2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。

微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。

因此,假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行,它将以此频率从电源提取电流。

如果不采取合适的电源去耦,必将引起电源线上的电压毛刺。

如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚,严重时可能导致工作失效。

3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。

对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。

而在RF频段,即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。

粗略地计算,每毫米长度的电感量约为l nH,433 MHz时10 toni PCB线路的感抗约27Ω。

射频电路设计的常见问题及五大经验总结.

射频电路设计的常见问题及五大经验总结.

射频电路设计的常见问题及五大经验总结射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。

当然,有许多重要的RF 设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。

RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。

但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。

这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动,而且周期特别短,常常是纳秒级的。

由于较大的振幅和较短的切换时间。

使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。

在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。

因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。

显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。

微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。

2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。

微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。

因此。

假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行,它将以此频率从电源提取电流。

如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。

如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚,严重时可能导致工作失效。

3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。

对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。

而在RF频段,即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。

射频电路设计的困境及对策

射频电路设计的困境及对策
要点 ●射频电路设计师必须经常采用间接测量电路性能的方式,来推断电路故障的原因。 ●射频电路设计问题正在影响数字电路设计和模拟电路设计。
●将射频电路集成在同一块印制电路板或IC上,这会促使人们使用一种新的设计方法。 ●EDA厂商正在开始提供集成时域仿真和频域仿真的分析工具。
每一个独特的设计领域各有用于开发和模椴馐缘姆椒ê图际酢9こ淌γ怯美瓷杓颇D獾缏返姆椒ㄓ肷杓剖值缏返姆椒ㄓ凶鸥镜牟畋穑D獾缏酚肷淦档缏芬灿忻飨郧稹@纾谀D饬煊蚝蜕淦盗煊蛑校淮嬖谀苤С肿酆系牟级燃畚铩6遥谄德视蛑卸允值缏房榈姆抡媸呛廖抟庖宓摹S捎谡庑┗镜牟畋穑谏杓瓶记氨匦肟悸堑礁髦稚杓品椒ㄖ涑3;岵黄ヅ洹I杓剖负踝苁窃谑奔溆蛑薪惺稚杓疲谄德视蛑薪猩淦瞪杓疲ㄎ颂岣叻抡嫠俣龋0蚜街掷嘈偷纳杓萍稍谕豢樾酒希赡芤馕蹲耪鲂酒姆抡媸奔浠崂さ讲幌质档牡夭健T谏杓屏鞒痰牟馐越锥魏脱橹そ锥危榭鲆彩侨绱恕J值缏返牟馐圆煌谀D獾缏返牟馐裕杓频哪D獠糠忠膊煌谏淦挡糠帧>」苡姓庑┪侍猓杓剖γ且丫⒉⒔绦�阉姓馊隽煊蜃楹显谝黄鸬牟贰?nbsp;
Neolinear公司为射频电路设计师提供的是NeoCircuit-RF。该工具具有适用于一系列射频元件的设计输入、仿真和综合功能。
它利用Cadence公司的SpecctreRF仿真程序和安捷伦公司的ADS仿真程序来交互地或自动地对各种定制的射频电路进行尺寸调整、偏置和验证。工程师可以利用内置的功能进行测量,或者通过开放式API(应用编程接口)添加自己的专有测量方法。NeoCircuit-RF能利用LSF()或GridEngine()在设计小组成员之间适当地管理可用的执行许可证,从而把综合工作分配给多台机器。
形状因子、功耗和成本推动着模拟电路设计、射频电路设计和数字电路设计的日益集成化。便携式设备小巧轻便,功耗和成本尽可能低。集成度直接影响着最终电子产品的制造成本、尺寸和重量,通常也决定所需功率的大小。设计师从材料清单中每去掉一个元件,维持该元件的供应链所需日常开支就会随之减少,最终产品的制造成本就会下降,产品尺寸也会缩小。

射频电路设计工作总结

射频电路设计工作总结

射频电路设计工作总结
射频电路设计是电子工程中的重要领域,涉及到无线通信、雷达系统、卫星通
信等多个领域。

在过去的一段时间里,我有幸参与了一些射频电路设计的工作,积累了一些经验和心得。

在这篇文章中,我将对射频电路设计工作进行总结,分享一些我在实践中所学到的经验和教训。

首先,射频电路设计需要深厚的理论基础和丰富的实践经验。

在实际工作中,
我们需要对射频电路的原理和特性有深入的理解,同时需要熟练掌握各种射频电路设计工具和软件。

只有通过理论知识和实践经验的结合,我们才能够有效地解决实际的工程问题。

其次,射频电路设计需要高度的创新和灵活性。

在实际工作中,我们经常会面
对各种各样的挑战和问题,需要不断地进行创新和改进。

有时候,我们需要设计出全新的射频电路结构,有时候我们需要对已有的电路进行改进和优化。

在这个过程中,我们需要灵活地运用各种设计方法和技巧,以解决各种复杂的工程问题。

最后,射频电路设计需要高度的团队合作和沟通能力。

在实际工作中,我们需
要和各种不同背景和专业的人员进行合作,需要和他们进行有效的沟通和协调。

只有通过团队的合作和协作,我们才能够充分发挥各自的优势,解决复杂的工程问题。

总的来说,射频电路设计是一项非常具有挑战性和技术含量的工作。

在这个领
域里,我们需要不断地学习和进步,不断地进行创新和改进。

只有通过不懈的努力和坚持,我们才能够在射频电路设计领域取得更多的成就和进步。

希望通过我的总结,能够对正在从事或者有兴趣从事射频电路设计工作的人员有所帮助。

射频电路设计中的常见问题与解决方案

射频电路设计中的常见问题与解决方案

射频电路设计中的常见问题与解决方案
射频电路设计是无线通信领域中非常重要的一部分,而在设计过程中常常会遇到一些常见问题。

本文将针对射频电路设计中常见的问题进行总结,并提供相应的解决方案,希望能帮助读者更好地解决射频电路设计中的困惑。

首先,在射频电路设计中,最常见的问题之一是信号干扰和串扰。

当信号频率较高时,设备之间可能会出现信号干扰和串扰现象,导致通信质量下降甚至通信中断。

解决这一问题的方法是合理设计射频电路的布局,减小信号的传输路径,增加滤波器和隔离器的数量,降低干扰源的功率,以降低串扰的影响。

其次,射频天线设计中常见的问题是天线阻抗匹配不良导致反射损耗大。

天线的阻抗匹配不良会导致大量信号反射,造成信号损失严重。

解决这一问题的关键在于调节天线的长度、宽度和材料等因素,以使天线的输入阻抗与射频电路的输出阻抗匹配,降低反射损耗,提高信号传输效率。

此外,射频电路中还常见功耗过大的问题。

功耗过大会导致电路发热严重、寿命缩短或者性能下降的情况。

解决功耗过大的问题可以采用优化电路设计,降低电路的工作频率、降低电源电压、采用低功耗器件等方法,以降低功耗,提高电路的性能和稳定性。

此外,射频电路设计中常见的问题还包括谐波失真、相位噪声、频率漂移等。

在设计过程中,需要充分考虑这些问题,并根据具体情况采取相应的解决方案,以保证设计的射频电路性能稳定、可靠。

总的来说,射频电路设计中常见的问题有很多,但只要我们充分理解这些问题的本质,并采取正确的解决方案,就能够成功地解决这些问题,设计出性能稳定、可靠的射频电路。

希望本文提供的解决方案能够帮助读者更好地应对射频电路设计中的挑战,取得更好的设计成果。

射频电路设计要注意的事项_射频电路设计要注意的问题

射频电路设计要注意的事项_射频电路设计要注意的问题

射频电路设计要注意的事项_射频电路设计要注意的问题射频电路在电路设计中应用很广泛,那么你对关于射频电路设计要注意的地方是哪些有兴趣吗?下面就由店铺为你带来射频电路设计要注意的事项,希望你喜欢。

射频电路电源设计要注意的事项(1)电源线是EMI 出入电路的重要途径。

通过电源线,外界的干扰可以传入内部电路,影响RF电路指标。

为了减少电磁辐射和耦合,要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。

电源电路不管形式有多复杂,其大电流环路都要尽可能小。

电源线和地线总是要很近放置。

(2)如果电路中使用了开关电源,开关电源的外围器件布局要符合各功率回流路径最短的原则。

滤波电容要靠近开关电源相关引脚。

使用共模电感,靠近开关电源模块。

(3)单板上长距离的电源线不能同时接近或穿过级联放大器(增益大于45dB)的输出和输入端附近。

避免电源线成为RF信号传输途径,可能引起自激或降低扇区隔离度。

长距离电源线的两端都需要加上高频滤波电容,甚至中间也加高频滤波电容。

(4)RF PCB的电源入口处组合并联三个滤波电容,利用这三种电容的各自优点分别滤除电源线上的低、中、高频。

例如:10uf,0.1uf,100pf。

并且按照从大到小的顺序依次靠近电源的输入管脚。

(5)用同一组电源给小信号级联放大器馈电,应当先从末级开始,依次向前级供电,使末级电路产生的EMI 对前级的影响较小。

且每一级的电源滤波至少有两个电容:0.1uf,100pf。

当信号频率高于1GHz时,要增加10pf滤波电容。

(6)常用到小功率电子滤波器,滤波电容要靠近三极管管脚,高频滤波电容更靠近管脚。

三极管选用截止频率较低的。

如果电子滤波器中的三极管是高频管,工作在放大区,外围器件布局又不合理,在电源输出端很容易产生高频振荡。

线性稳压模块也可能存在同样的问题,原因是芯片内存在反馈回路,且内部三极管工作在放大区。

在布局时要求高频滤波电容靠近管脚,减小分布电感,破坏振荡条件。

射频电路和微波电路设计重点问题的探讨

射频电路和微波电路设计重点问题的探讨

射频电路和微波电路设计重点问题的探讨当今社会,无线通信已经和人类的日常生活息息相关,在这个智能、无线时代,随处可见与无线通信相关的东西。

射频电路以及微波电路属于无线通讯系统中的最为基本的两个环节,它们能够接收信号,发送信号,对信号进行分析,作用巨大。

为了保证无线通信快速、有效的发展,分析射频电路和微波电路的设计中的问题是十分必要的,本次研究,旨在分析射频电路以及微波电路的设计重点问题。

一、射频电路和微波电路的内容界定(一)射频电路在导体中,有电流经过,会产生一定的磁场效应。

在磁场中,交变电流经过,电厂、磁场就会因此产生一定的变化,从而在电场中形成电磁波,如果电磁波的频率超过100kHz,电磁波就具备了远距离传输功能,此功能极为强大,我们将该现象称为射频现象。

射频电路是以交变电流、电磁波传输为基础,然后由接收信号设施、发射信号设施、电路、调制装置等构成。

信号被天线接收到以后,信号就会被射频电路中的处理设施有效处理,从而翻译信号所表达的内容,同样,也可以做反向处理,将表达的信息转变为信号后,由天线将其进行输出,所以,射频电路在通信系统中的应用意义是十分重要的。

(二)微波电路如果电磁波的波长在0.1mm-1m之间,就为高频率。

因为微波的穿透性较强、频带较宽,在无线通信中,微波会承载着大量信息,在现代通讯中的应用比较普遍以及常见,比如:卫星通讯、多路通信等。

微波电路主要指的是以微波传输为基础,建立的电路系统,能够分成混合型以及单片型,其电子单元的构成成分包括:变频器、放大器以及电器空间。

单片微波的电路频率相对较高,其带宽更大,具有更高的性能,以及更小的体积,在混合微波电路中包含了各种调节元件,从而进行无线通信传输。

二、射频电路设计中的重点问题(一)射频电路设计中的常见问题1、数字电路和模拟电路之间无一致性。

射频电路中的数字电路以及模拟电路是在相同的电路板上。

在模拟电路中,电流以及电压不会产生变化,在数字电路中,脉动改变,就会使电流、电压发生较大的差异,从而产生干扰现象,保证电路质量。

射频电路设计的常见问题及五大经验总结

射频电路设计的常见问题及五大经验总结

射频电路设计的常见问题及五大经验总结射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。

当然,有许多重要的RF 设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。

RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。

但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。

这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动,而且周期特别短,常常是纳秒级的。

由于较大的振幅和较短的切换时间。

使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。

在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。

因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。

显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。

微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。

2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。

微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。

因此。

假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行,它将以此频率从电源提取电流。

如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。

如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚,严重时可能导致工作失效。

3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。

对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。

而在RF频段,即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。

射频电路设计中常见的错误和解决方法

射频电路设计中常见的错误和解决方法

射频电路设计中常见的错误和解决方法射频(Radio Frequency, RF)电路设计是一项复杂且容易出错的工作,由于在高频范围内工作,射频电路容易受到干扰和噪声的影响,设计中的微小错误也可能会导致系统性能下降。

以下是射频电路设计中常见的错误及相应的解决方法:1.由于对射频电路的高频特性不熟悉,可能会导致布线不当。

解决方法:在设计之前,应该对射频电路的特性有所了解,尤其是对高频电路的传输线、匹配电路等部分需要格外重视。

2.选取误差导致的性能下降。

在射频电路设计中,器件的选取非常重要,选取不当会直接影响电路的性能。

解决方法:在选取器件时,一定要认真查阅器件的参数手册,并根据实际需求选取合适的器件。

3.传输线长度不匹配导致信号反射。

在射频电路中,传输线的长度对信号传输有很大的影响,长度不匹配可能导致信号反射和损耗。

解决方法:在设计传输线时,要确保长度的匹配,避免信号反射和损耗。

4.布局不当导致电磁干扰。

射频电路对电磁干扰非常敏感,如果布局不当会造成系统性能下降。

解决方法:在设计布局时,要考虑地线、射频屏蔽和防干扰措施,减少电磁干扰对电路的影响。

5.匹配网络设计不准确导致功率传输效率低下。

匹配网络在射频电路设计中非常关键,设计不准确会导致功率传输效率低下。

解决方法:在设计匹配网络时,要充分考虑电路的阻抗匹配,确保功率传输效率最大化。

6.传输线损耗过大导致系统性能下降。

在射频电路设计中,传输线的损耗是一个不可忽视的因素,损耗过大会导致系统性能下降。

解决方法:在设计传输线时,要选择低损耗的材料,减小传输线的损耗。

7.频率选择不当导致电路性能不稳定。

在射频电路设计中,选择频率不当可能导致系统性能不稳定,甚至无法正常工作。

解决方法:在选择工作频率时,要考虑到电路的稳定性,避免频率选择不当造成的问题。

通过以上介绍,我们可以看出,射频电路设计中常见的错误通常涉及到对高频特性不熟悉、器件选取不当、传输线长度不匹配等问题。

射频PCB设计中的常见问题及解决方法

射频PCB设计中的常见问题及解决方法

射频PCB设计中的常见问题及解决方法(1) 缩短与地线层的连接距离所有对地线层的连接必须尽量短,接地过孔应放置在(或非常接近) 元件的焊盘处。

决不要让两个地信号共用一个接地过孔,这可能导致由于过孔连接阻抗在两个焊盘之间产生串扰。

2) RF 去耦去耦电容应该放置在尽可能靠近引脚的位置,每个需要去耦的引脚处都应采用电容去耦。

采用高品质的陶瓷电容,介电类型最好是“NPO”,“X7R”在大多数应用中也能较好工作。

理想的选择电容值应使其串联谐振等于信号频率。

例如434 MHz 时,SMD 贴装的100 p F 电容将良好工作,此频率时,电容的容抗约为4 Ω,过孔的感抗也在同样范围。

串联的电容和过孔对于信号频率形成一个陷波滤波器,使之能有效的去耦。

868 MHz 时,33 p F 电容是一个理想的选择。

除了RF 去耦的小值电容,一个大值电容也应放置在电源线路上去耦低频,可选择一个2. 2 μF陶瓷或10μF 的钽电容。

(3) 电源的星形布线星形布线是模拟电路设计中众所周知的技巧。

星形布线——上各模块具有各自的来自公共供电电源点的电源线路。

在这种情况下,星形布线意味着电路的数字部分和RF 部分应有各自的电源线路,这些电源线应在靠近IC 处分别去耦。

这是一个隔开来自数字部分和来自RF 部分电源噪声的有效方法。

如果将有严重噪声的模块置于同一上,可以将电感(磁珠) 或小阻值电阻(10 Ω) 串联在电源线和模块之间,并且必须采用至少10 μF 的钽电容作这些模块的电源去耦。

这样的模块如RS 232 驱动器或开关电源稳压器。

(4) 合理安排PCB 布局为减小来自噪声模块及周边模拟部分的干扰,各电路模块在板上的布局是重要的。

应总是将敏感的模块( RF部分和天线) 远离噪声模块(微控制器和RS 232 驱动器)以避免干扰。

(5) 屏蔽RF 信号对其他模拟部分的影响如上所述,RF 信号在发送时会对其他敏感模拟电路模块如ADC 造成干扰。

射频工作问题总结

射频工作问题总结

射频工作问题总结引言射频(Radio Frequency,简称RF)工作是现代通信系统中的重要组成部分,广泛应用于无线通信、雷达、导航等领域。

在射频工作过程中,会面临各种问题和挑战。

本文将对射频工作中常见的问题进行总结,并提供相应的解决方法和建议。

1. 信号衰减问题在射频工作中,信号衰减是一个常见的问题,特别是在长距离传输或信号穿越障碍物时。

信号衰减会导致接收到的信号强度减弱,从而影响通信质量。

以下是一些解决信号衰减问题的方法:•使用增益器件:可以在信号发送和接收的过程中使用增益器件,以增强信号的强度。

常用的增益器件包括放大器和低噪声放大器。

•增加发射功率:增加发射功率可以弥补信号衰减带来的损失。

但需要注意的是,增加发射功率可能会引起其他问题,如增加对电池的功耗要求和加剧信号干扰。

•改进天线设计:天线是信号传输的关键组成部分,合理的天线设计可以提高信号的传输效率和覆盖范围。

可以考虑使用高增益天线、方向性天线或多天线阵列等。

2. 信号干扰问题射频系统中,信号干扰是另一个常见的问题。

信号干扰来自于其他设备或电磁波源,可能会导致信号质量下降或通信中断。

以下是一些解决信号干扰问题的方法:•频谱分配:合理的频谱分配可以避免不同设备使用相同频段,减少信号干扰的可能性。

可以使用频率规划软件来辅助频谱分配工作。

•滤波器:使用滤波器可以滤除除目标信号以外的其他频率的信号。

滤波器可以通过选择合适的截止频率和滚降特性来实现。

•屏蔽和隔离:对信号接收器进行屏蔽和隔离,可以有效地减少周围环境中的干扰。

可以使用金属屏蔽罩、隔离墙等方法。

3. 反射和多径效应问题在信号传输过程中,经常会遇到反射和多径效应问题。

反射和多径效应会导致信号波形畸变和能量损失。

以下是一些解决反射和多径效应问题的方法:•合理的天线放置:合理地放置天线可以减少反射和多径效应的发生。

可以通过天线的高度和方向调整来优化信号传输。

•使用均衡器和前向纠错技术:均衡器和前向纠错技术可以帮助恢复受到反射和多径效应影响的信号。

高频射频电路设计中的特殊问题与技术

高频射频电路设计中的特殊问题与技术

高频射频电路设计中的特殊问题与技术电路设计中的频率越高,电路的效率、成本和稳定性等方面就越受到挑战。

在高频射频电路(RF)的设计中,这些问题尤为突出。

高频射频电路具有许多特殊问题和需要特殊技术的地方。

本文将介绍在高频射频电路设计中遇到的一些特殊问题以及相应的解决方案。

1. 噪声在RF电路中,噪声是一个非常棘手的问题。

噪声会影响电路的灵敏度、动态范围和信号/噪声比等重要参数。

噪声的来源包括元件本身的噪声、元件之间的互调噪声、外部信号对电路的干扰等。

可以使用技术方法,如优化放大器的增益平衡和抵消噪声来源的相位移位等,来减少电路噪声。

2. 相位失真RF电路中相位失真是一个常见的问题。

如果电路的传输特性不是线性的,那么就会导致电路的相位失真。

这种相位失真会导致频率响应的错误,从而降低电路的性能。

解决方案是在电路中加入相位补偿网络,通过在关键位置引入反馈,来减轻这种相位失真。

3. 冲击和干扰在RF电路中,冲击和干扰是常见的问题。

这些干扰可能来自其他电子设备(如电动机或变压器)或其他无线电机(如手机或无线电发射机)。

可以使用各种技术来减少这些干扰,如降低电路的灵敏度、使用可调谐滤波器来滤掉干扰信号等。

4. 端口匹配在RF电路中,端口匹配非常关键。

如果端口未正确匹配,电路的效率和性能将受到影响。

通过使用匹配网络,可以使电路的阻抗大小和输入/输出端口的阻抗保持一致。

这种匹配网络通常是由电容和电感等元件组成的LC网络。

5. 去耦电容高频信号需要一个通电的电路路径,并且必须保证电路中的每个部分都以最佳的电容电感比例进行设计。

这是非常重要的,因为在高频下,即使一个小电感也可能引起电感阻抗。

因此需要去耦电容,以使信号能够正常传输,同时防止由于高频下使用电容而引起的温度效应和采取的技术文件发生任何损坏。

高频射频电路的设计具有许多特殊问题和需要特殊技术的地方。

通过使用合适的技术解决这些问题,可以提高电路的性能、稳定性和可靠性。

RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则

RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则

RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则摘要:RF无线射频电路不确定性较强,为保证电路品质,以及工作稳定性,应正视当前电路设计中存在的问题,并基于特定设计原则,提高电路设计整体质量。

本研究将具体针对常见问题和设计原则做集中阐述。

关键词:RF无线射频电路;设计问题;设计原则1 RF无线射频电路设计常见问题1.1 数字电路与模拟电路模块间存在较大干扰数字电路和模拟电路都是常见的电路形式,各自具备较强的独立性,在单独工作的前提下,可能保持较好的工作状态。

但若利用同个电源为两个电路同时通电,则可能因为处于同个电路板,降低系统整体稳定性。

究其原因,是因为数字电路信号会呈现摆动状态,摆动周期较短,可以在纳秒之间完成动作。

加上数字电路振幅较大,令数字信号中高频成分较高。

与之相对的,模拟电路中,来源于无线调谐回路,向无线设备传输的信号通常较低,这也导致数字和射频信号之间存在较大差异,通常在120分贝左右[1]。

由此可见,若无法有效分离数字和射频信号,射频信号本身相对微弱,在这种情况下可能进一步被破坏,影响系统整体稳定性。

由此也有较大概率破坏无线设备整体工作性能,甚至令系统整体瘫痪。

1.2 地线布置不合理正常情况下,不具备地线层的数字电路,在实际运行时并不会对正常功能构成影响,因此在设计阶段,通常无需额外重视地线层。

但针对RF电路,即使地线长度不长,其功能也会和电感器类似,可能令系统出现奇怪现象。

相关资料表明,每毫米地线可能产生1nH左右的电感量,因此针对RF电路,需要特别留意地线处理问题。

1.3 电源噪声干扰严重电源噪声是影响RF无线射频电路运行稳定性的关键因素,主要是因为射频电路敏感性较强,特别是针对高频谐波和毛刺电压等。

鉴于CMOS工艺承担了大部分现代微控制器的制造工艺,在实际运行中,微控制器可能会在极短时间中涌入大量电流,若微控制器内部时钟频率为1MHz,在不加控制的情况下,会在该频率状态下提取电源中的电流,若没有针对电源去耦,则可能导致电源线存在电压毛刺。

高频电路板设计中的射频问题

高频电路板设计中的射频问题

高频电路板设计中的射频问题在高频电路板设计中,面临着许多射频问题。

这些问题可能对电路性能产生严重影响,因此在设计过程中需要特别关注。

本文将重点讨论高频电路板设计中的射频问题,并提供解决方案和注意事项。

一、射频电路设计概述高频电路的设计目标通常是在一定频率范围内传输尽可能高的信号质量并降低传输损耗。

在高频电路板设计中,我们需要考虑以下几个关键因素。

1. 传输线特性阻抗匹配射频信号在传输过程中,需要保证信号源和负载之间的阻抗匹配。

传输线的阻抗应与信号源和负载的阻抗相匹配,以减小反射和信号衰减。

常用的传输线类型包括微带线和同轴线,设计时需根据具体要求选择合适的传输线结构。

2. 信号层分离和引线减少为了避免信号相互干扰和降低串扰,高频电路板设计中通常会将不同频率的信号分离到不同的层次。

通过合理的层间引线布局和差分信号传输,可以降低信号之间的相互干扰。

3. 地线设计在高频电路板设计中,地线是一个至关重要的元件。

良好的地线设计可以降低信号的回流路径,减小地回流电流引起的误差和干扰。

合理布置地线并确保地线回流路径短而宽,是保证高频电路性能的关键。

二、射频问题及解决方案在高频电路板设计中,存在许多射频问题需要解决。

以下列举了一些常见的问题及其解决方案。

1. 信号衰减和传输损耗在传输过程中,高频信号会因为线路衰减导致功率降低。

为了解决这个问题,可以采用合适的传输线类型,并在设计过程中注意传输线的宽度和介质常数的选择。

此外,还可以采用隔离层和合理的层间引线布局来降低传输损耗。

2. 信号反射信号在传输线上存在反射现象,会导致信号干扰和衰减。

为了减小信号反射,可以采用阻抗匹配技术,确保传输线阻抗与信号源和负载阻抗相匹配。

此外,还可以采用终端阻抗匹配和合理的线路设计来降低信号反射。

3. 串扰高频电路板上的信号相互干扰会导致串扰问题。

为了降低串扰,可以采用差分传输线设计和合理的层间引线布局来隔离不同频率的信号。

此外,还可以采用屏蔽层来抑制电磁辐射,减少串扰问题。

RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则

RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则

RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则频器件及其RF布线布局原则。

物理空间上,像多级放大这样的线性电路通常足以多个RF区之间相互隔离开来但是双工器、混频器和中频放大器混频器总是有多个RFIF信号相互干扰因此必须小心地将这一影响减到最。

RF与IF迹线应尽可能十字交,并尽可能在它们之间隔一块地。

确的RF路径对整块PCB的性能非常重要,这是元器件布局通常在蜂窝电话PCB设计中占大部分时间的原。

降低高/低率器件干扰耦合的设计则。

在蜂窝电话PCB,通常可以将低噪音放大器电放在PCB的某一面,而将高功率大器放在另一面,并最终过双工器把它们在同一面上接到RF端和基带处理端的天线上。

要用技来确保通孔不会把RF能量从板的一面传递到另一,常用的技术是在二面使用盲孔。

可以通过将通孔安排PCB板二面都不受RF扰的区域来将通孔的利影响减到最小。

32.2电气分区原则功率传原则。

蜂窝电话中大多数电路的流电流都相当小,因此,布宽度通常不是问题。

过.必须为高功率放大器的电单独设定一条尽可宽的大电流线,以将传输压降到最低。

为了避免太多电流损,需要采用多个通孔来将电流某一层传递到另一。

高率器件的电源去耦如果不能在高功率放器的电源引脚端对它行充分的去耦,那么高功率噪将会辐射到整块板上,并带来种的问题。

高功率放大的接地相当关键,经常需要其设计一个金属屏蔽罩。

RF输入输出隔离原则。

在大多数情下,同样关键的是确保RF输出远离RF输入。

这适用于放大器、缓冲和滤波器。

在最坏情况下如果放大器和缓冲器的输以适当的相位和振幅馈到它们的输入端,那它们就有可能产生自振荡。

在最好情况下,它们能在任何温度和电压条件稳定地工作。

实际上。

它可能会变得不稳定,并将噪和互调信号添加到RF号上。

滤波器输,输出隔离原则。

果射频信号线不得不从波器的输入端绕回输端,那么,这可能严重损害滤波器的带通特性。

为使输入和输出良好地隔离。

首先须在滤波器周围布置一圈。

其次滤波器下层区域也要置一块地,并与围绕滤波器的地连接起来。

模拟电子技术基础知识射频电路设计与优化

模拟电子技术基础知识射频电路设计与优化

模拟电子技术基础知识射频电路设计与优化射频(Radio Frequency,简称RF)电路设计是在模拟电子技术中具有重要地位和应用前景的领域。

正确、高效地进行射频电路设计与优化能够提高射频系统的性能,实现更好的信号传输和接收效果。

本文将介绍射频电路设计与优化的基础知识,并探讨相关的设计方法和技巧。

1. 射频电路设计基础知识1.1 无线通信系统简介:随着无线通信技术的迅猛发展,人们对无线通信系统的需求也逐渐增加。

无线通信系统主要包括发送端和接收端两个部分,其中射频电路是发送端和接收端之间的关键连接。

射频电路的设计与优化直接关系到整个无线通信系统的性能和稳定性。

1.2 射频电路的特点:射频电路的工作频率范围通常在几十千赫兹到几百兆赫兹之间,其特点主要包括高频、宽带、低噪声和高增益等。

因此,在设计射频电路时需要考虑电磁干扰、串扰以及信号的衰减等问题。

2. 射频电路设计方法2.1 电路规划和布局设计:在进行射频电路设计之前,需要进行电路规划和布局设计。

首先,需要根据系统要求确定电路的拓扑结构、工作频率和带宽。

然后,合理布局电路的各个元器件,避免电路中的零部件相互干扰。

2.2 射频电路元器件的选择:在射频电路设计中,选择合适的元器件是至关重要的。

常用的射频电路元器件包括功率放大器、低噪声放大器、混频器和滤波器等。

选用合适的元器件能够提高电路的性能和稳定性。

2.3 射频电路仿真和优化:在射频电路设计过程中,仿真和优化是必不可少的步骤。

利用专业的软件工具进行电路仿真,可以通过参数调整和优化,得到更好的电路性能。

常用的仿真软件有ADS、CST等。

3. 射频电路设计的常见问题和解决方法3.1 电磁干扰与排布问题:射频电路中常常存在电磁干扰和排布问题,这些问题直接影响着电路的性能和稳定性。

为解决这些问题,可以采取合理的电路布局、增加地线等措施,降低电路中的干扰。

3.2 信号衰减与放大问题:射频电路中,信号衰减和放大是常见的问题。

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射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。

当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。

RF电路设计的常见问题1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。

但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个电源一起工作,整个系统很可能就不稳定。

这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3 V)之间摆动,而且周期特别短,常常是纳秒级的。

由于较大的振幅和较短的切换时间。

使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。

在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。

因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。

显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。

微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。

2、供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。

微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。

因此。

假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行,它将以此频率从电源提取电流。

如果不采取合适的电源去耦.必将引起电源线上的电压毛刺。

如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚,严重时可能导致工作失效。

3、不合理的地线如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。

对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。

而在RF频段,即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。

粗略地计算,每毫米长度的电感量约为l nH,433 MHz时10 toni PCB线路的感抗约27Ω。

如果不采用地线层,大多数地线将会较长,电路将无法具有设计的特性。

4、天线对其他模拟电路部分的辐射干扰在PCB电路设计中,板上通常还有其他模拟电路。

例如,许多电路上都有模,数转换(ADC)或数/模转换器(DAC)。

射频发送器的天线发出的高频信号可能会到达ADC的模拟淙攵恕R蛭魏蔚缏废呗范伎赡苋缣煜咭谎⒊龌蚪邮誖F信号。

如果ADC输入端的处理不合理,RF信号可能在ADC输入的ESD二极管内自激。

从而引起ADC偏差。

一、射频电路布局原则在设计RF布局时,必须优先满足以下几个总原则:(1)尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路;(2)确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜箔面积越大越好;(3)电路和电源去耦同样也极为重要;(4)RF输出通常需要远离RF输入;(5)敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信;二、物理分区、电气分区设计分区可以分解为物理分区和电气分区。

物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。

1、我们讨论物理分区问题。

元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键,最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件,并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小,使输入远离输出,并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层,并尽可能将RF线走在表层上。

将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感,而且还可以减少主地上的虚焊点,并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。

在物理空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来,但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互干扰,因此必须小心地将这一影响减到最小。

2、RF与IF走线应尽可能走十字交叉,并尽可能在它们之间隔一块地。

正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要,这也就是为什么元器件布局通常在手机PCB板设计中占大部分时间的原因。

在手机PCB板设计上,通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面,而高功率放大器放在另一面,并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。

需要一些技巧来确保直通过孔不会把RF 能量从板的一面传递到另一面,常用的技术是在两面都使用盲孔。

可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到最小。

有时不太可能在多个电路块之间保证足够的隔离,在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内,金属屏蔽罩必须焊在地上,必须与元器件保持一个适当距离,因此需要占用宝贵的PCB板空间。

尽可能保证屏蔽罩的完整非常重要,进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层,而且最好走线层的下面一层PCB是地层。

RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和地缺口处的布线层上走出去,不过缺口处周围要尽可能地多布一些地,不同层上的地可通过多个过孔连在一起。

3、恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要。

许多集成了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感,通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源噪音。

一块集成电路或放大器常常带有一个开漏极输出,因此需要一个上拉电感来提供一个高阻抗RF负载和一个低阻抗直流电源,同样的原则也适用于对这一电感端的电源进行去耦。

有些芯片需要多个电源才能工作,因此你可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理,电感极少并行靠在一起,因为这将形成一个空芯变压器并相互感应产生干扰信号,因此它们之间的距离至少要相当于其中一个器件的高度,或者成直角排列以将其互感减到最小。

4、电气分区原则大体上与物理分区相同,但还包含一些其它因素。

手机的某些部分采用不同工作电压,并借助软件对其进行控制,以延长电池工作寿命。

这意味着手机需要运行多种电源,而这给隔离带来了更多的问题。

电源通常从连接器引入,并立即进行去耦处理以滤除任何来自线路板外部的噪声,然后再经过一组开关或稳压器之后对其进行分配。

手机PCB板上大多数电路的直流电流都相当小,因此走线宽度通常不是问题,不过,必须为高功率放大器的电源单独走一条尽可能宽的大电流线,以将传输压降减到最低。

为了避免太多电流损耗,需要采用多个过孔来将电流从某一层传递到另一层。

此外,如果不能在高功率放大器的电源引脚端对它进行充分的去耦,那么高功率噪声将会辐射到整块板上,并带来各种各样的问题。

高功率放大器的接地相当关键,并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。

在大多数情况下,同样关键的是确保RF输出远离RF输入。

这也适用于放大器、缓冲器和滤波器。

在最坏情况下,如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端,那么它们就有可能产生自激振荡。

在最好情况下,它们将能在任何温度和电压条件下稳定地工作。

实际上,它们可能会变得不稳定,并将噪音和互调信号添加到RF信号上。

如果射频信号线不得不从滤波器的输入端绕回输出端,这可能会严重损害滤波器的带通特性。

为了使输入和输出得到良好的隔离,首先必须在滤波器周围布一圈地,其次滤波器下层区域也要布一块地,并与围绕滤波器的主地连接起来。

把需要穿过滤波器的信号线尽可能远离滤波器引脚也是个好方法。

此外,整块板上各个地方的接地都要十分小心,否则会在引入一条耦合通道。

有时可以选择走单端或平衡RF信号线,有关交叉干扰和EMC/EMI的原则在这里同样适用。

平衡RF信号线如果走线正确的话,可以减少噪声和交叉干扰,但是它们的阻抗通常比较高,而且要保持一个合理的线宽以得到一个匹配信号源、走线和负载的阻抗,实际布线可能会有一些困难。

缓冲器可以用来提高隔离效果,因为它可把同一个信号分为两个部分,并用于驱动不同的电路,特别是本振可能需要缓冲器来驱动多个混频器。

当混频器在RF频率处到达共模隔离状态时,它将无法正常工作。

缓冲器可以很好地隔离不同频率处的阻抗变化,从而电路之间不会相互干扰。

缓冲器对设计的帮助很大,它们可以紧跟在需要被驱动电路的后面,从而使高功率输出走线非常短,由于缓冲器的输入信号电平比较低,因此它们不易对板上的其它电路造成干扰。

压控振荡器(VCO)可将变化的电压转换为变化的频率,这一特性被用于高速频道切换,但它们同样也将控制电压上的微量噪声转换为微小的频率变化,而这就给RF信号增加了噪声。

5、要保证不增加噪声必须从以下几个方面考虑:首先,控制线的期望频宽范围可能从DC直到2MHz,而通过滤波来去掉这么宽频带的噪声几乎是不可能的;其次,VCO控制线通常是一个控制频率的反馈回路的一部分,它在很多地方都有可能引入噪声,因此必须非常小心处理VCO控制线。

要确保RF走线下层的地是实心的,而且所有的元器件都牢固地连到主地上,并与其它可能带来噪声的走线隔离开来。

此外,要确保VCO的电源已得到充分去耦,由于VCO的RF输出往往是一个相对较高的电平,VCO输出信号很容易干扰其它电路,因此必须对VCO加以特别注意。

事实上,VCO往往布放在RF区域的末端,有时它还需要一个金属屏蔽罩。

谐振电路(一个用于发射机,另一个用于接收机)与VCO有关,但也有它自己的特点。

简单地讲,谐振电路是一个带有容性二极管的并行谐振电路,它有助于设置VCO工作频率和将语音或数据调制到RF信号上。

所有VCO的设计原则同样适用于谐振电路。

由于谐振电路含有数量相当多的元器件、板上分布区域较宽以及通常运行在一个很高的RF频率下,因此谐振电路通常对噪声非常敏感。

信号通常排列在芯片的相邻脚上,但这些信号引脚又需要与相对较大的电感和电容配合才能工作,这反过来要求这些电感和电容的位置必须靠得很近,并连回到一个对噪声很敏感的控制环路上。

要做到这点是不容易的。

自动增益控制(AGC)放大器同样是一个容易出问题的地方,不管是发射还是接收电路都会有AGC放大器。

AGC放大器通常能有效地滤掉噪声,不过由于手机具备处理发射和接收信号强度快速变化的能力,因此要求AGC电路有一个相当宽的带宽,而这使某些关键电路上的AGC放大器很容易引入噪声。

设计AGC线路必须遵守良好的模拟电路设计技术,而这跟很短的运放输入引脚和很短的反馈路径有关,这两处都必须远离RF、IF或高速数字信号走线。

同样,良好的接地也必不可少,而且芯片的电源必须得到良好的去耦。

如果必须要在输入或输出端走一根长线,那么最好是在输出端,通常输出端的阻抗要低得多,而且也不容易感应噪声。

通常信号电平越高,就越容易把噪声引入到其它电路。

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