用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速

热风枪拆焊小元件的步骤和方法

热风枪拆焊小元件的步骤和方法
(1)小元件的拆卸
在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下，特别是备用电池离所拆元件较近时。

将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察要拆卸的小元件的位置。

用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。

安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档(280°C-300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C)，风速开关在1至2档。

一只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离要拆卸的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热，喷头不可接触小元件。

待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。

(2)小元件的焊接
用手指钳夹住要焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。

若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。

打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档(280°C-300°C，对于无铅芯片，风枪温度310°C-320°C)，风量调节钮在1至2档。

使热风枪的喷头离要焊接的小元件保持垂直，距离为2cm左右，沿小元件上均匀加热。

待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。

焊锡冷却后移走手指钳。

用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。

BGA芯片的拆焊技巧

BGA芯片的拆焊技巧（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。

在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。

很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。

注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二）植锡①做好准备工作。

IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC 对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③上锡浆。

如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。

平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。

用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

使用热风枪焊拆贴片元件的技巧

1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。

2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。

开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。

以上操作极力在最短的时间内完成。

3.处理元件和电路板，上锡。

如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。

4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。

移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。

5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。

只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。

1/ 1。

热风枪焊接温度规范

焊受话器，拆壳位
300±10℃
功能及综测修理位
350±10℃
热风枪的温度及风量
操作项目
温度范Байду номын сангаас（℃）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320±20℃
≤3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串口等元件的焊接
340±20℃
4～6级
PA、VCO、DUPLEX等元件的焊接
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度（℃）
备注：
烙铁温度只允许存在±10℃的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330±10℃
焊RF模块
350±10℃
焊SIM卡
350±10℃
焊与MIC相连的导线
与MIC相连端
270±10℃
与主机板相连端
300±10℃
350±20℃
4～8级
对于BGA(如CUP、FLASH、A/D等)类芯片的焊接
360±20℃
2～8级

热风枪使用指导

风枪使用WI
使用材料：
使用设备和工具：
适用范围：
操作步骤：
1维修员在使用风枪前先检测温度显示是否正常，温度是否在规定范围内。
2将要更换的主板平放于维修工位上，风枪位于更换元件的正上方，根据更换元件的高度，适当调节风枪距离所更换元件的高度。
3根据表格中的元件调节风枪的温度，对要更换的元件加热，右手拿镊子轻轻拨动更换的元件，直到能拨动元件，然后用镊子把元件取下，风枪停止加热。放于规定区域。
4更换电容电阻等小件时，先用风枪加热小件所在位置，等焊锡熔化后，用镊子夹住轻放于所在位置，轻轻拨动，恢复原位即可/。
更换较大芯片时，要先放把芯片放于所在位置上后，再用风枪加热，到锡珠完全熔化后，芯片与主板的距离会缩小一点，然后用镊子轻轻拨动芯片，芯片马上回复原位。然后停止加热，把风枪放于规定区域。
附表：元件与风枪温度对应表：
3风枪使用完后，风枪口温度仍然很高，不能触碰其它物品，防止把其它物品烫坏。
4操作员可根据元件大小，焊点大小，根据元件与风枪温度对应表更换元件操作，周边如有热敏感元件必须用隔热胶带进行保护
5若发现风枪异常，马上通知相关人员，不得私自处理。
版本
拟制
审核
批准
生效日期
1
元件范围
显示温度
有铅
小件（如及IC元件
340----360
换BGA及大的元件
360----380
Rohs
小件（如电容，电阻等）
340----360
塑料件及IC元件
360----370
换BGA及大的元件
370----400
注意事项：1做好防静电工作。
2风枪使用过程中处于高温状态，要注意安全，防止烫伤。

热风枪脱焊温度

热风枪脱焊的温度设定通常会根据不同的元件类型来调整。

对于大部分的元件，例如拆卸贴片元件、四面贴片芯片或两面贴片芯片时，温度一般调节在350-380度。

然而，具体的温度设置可能需要根据实际情况进行调整，包括元件的类型、大小和耐热性等。

此外，除了温度，使用热风枪时还需要注意风量的调节和时间控制。

例如，拆卸不同的元件时，可能需要将风量调节在1-2挡、3-4挡或4-5挡。

同时，拆焊时间也需要精确控制，电阻、电容等贴片元件的拆焊时间可能是5秒左右，而一般的贴片IC可能需要15秒左右，小BGA贴片芯片可能需要30秒左右，大BGA 贴片芯片可能需要50秒左右。

请注意，以上信息仅供参考，实际使用时需要根据具体情况进行调整，并遵循相关的安全操作规程。

QFP两面芯片的拆焊

区别：四面芯片的引脚数量更多、引脚更细、引脚间的间距更小、电路板上的焊盘也更小，因此更容易出现焊盘脱落、引脚不对齐焊盘、引脚间连四边引脚位焊锡熔化，用镊子夹住芯片，取下芯片即可。
QFP四面芯片的焊（恒温烙铁）
1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，以及整理芯片引脚； 2、芯片引脚对齐焊盘，用烙铁对芯片进行四角定位； 3、用烙铁对各引脚进行焊接（330℃-390℃）； 4、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，可用烙铁拖焊处理。
注意事项 1、正确使用拆焊工具，以保安全及拆焊质量； 2、独立拆焊四面芯片，并在实训报告写出拆焊的步骤及心得体会。 3、拆焊完成后，按照学校7S标准整理好工位；
思考：拆焊四面芯片跟拆焊两面芯片会有什么联系与区别？联系：1、拆焊工具都是热风枪和恒温烙铁； 2、拆焊过程所用到的方法基本相似；
先把设定温度调节钮调到最小再把气流调节钮调到最大大概12分钟后热风枪内的余热散尽时才可关掉电源否则如直接关掉电源将会减少热风枪的使用寿命甚至损坏热风枪
思考：拆焊四面芯片跟拆焊两面芯片会有什么联系与区别？
学习目标及能力目标

1、熟悉掌握热风枪的使用方法； 2、学会结合热风枪以及恒温烙铁，对 QFP四面芯片进行拆焊。
热风枪
面板右侧下方是设定温度调节钮（SET TEMP），可调范围在100～480°C之间，顺时针旋动温度调节钮，可以提高热风枪输出的温度。左侧上方有一个显示屏，显示屏会先显示设定的温度，然后再显示的是当前风枪口送出的实际温度。
热风枪的操作技巧 1、热风枪的开机方法。把热风枪的手柄挂在专用支架上，电源开关打到ON，然后调气流调节钮，使枪口吹出的风大小合适(3～5档)，最后需要旋转温度调节钮，使枪口吹出的温度合适(320°C～380°C ) 。

热风枪世达97923说明书

热风枪世达97923说明书
1、首先认识热风枪重要部件。

（1）手柄
（2）加热器
（3）外壳
（4）风速调节按钮
（5）温度调节按钮。

2、焊接（拆）元件。

比如：焊贴片电阻时，需将温度开关调为5或6级，风速开关调为1或2级；焊双列集成电路时，需将温度开关调为5或6级，风速开关调调为4或5级；如焊接四面集成电路，需将温度开关调至5或6级，风速开关调为3或4级。

3、讲解用热风枪焊主板75232芯片操作实战。

将热风枪温度开关调至6级，风速开关调为5级，将风枪垂直对着芯片加热。

4、加热时要旋转加热器，让加热器沿着芯片边缘不断移动，使芯片引脚受热均匀。

加热10至20秒，用镊子夹着受热的芯片，如果可以动，则可以取下芯片。

5、取下芯片后，关闭热风枪电源。

6、用铬铁取少许松香将拆下芯片位置处的清洁干净。

7、将先换的芯片用镊子夹着放到原来位置，注意对齐芯片的引脚，打开热风枪开关，将热风枪温度开关调至6级，风速开关调为5级，将热风枪器垂直对着芯片，移动热风器均匀加热，待引脚焊丝熔化即可停止加热。

热风枪拆芯片

热风枪拆芯片热风枪拆芯片是一项非常常见的技术操作，在电子器件维修和回收过程中经常需要使用到热风枪来将芯片从电子产品中脱离出来。

下面是关于热风枪拆芯片的一篇1000字的详细说明。

热风枪是一种以高温的气流作为工作介质的电工工具。

它的工作原理是通过加热来产生高温气流，然后利用高温气流的作用将焊锡熔化，以此来完成芯片的脱焊和拆卸工作。

拆卸芯片时需要特别小心，以免损坏芯片或周围的电路板。

下面是热风枪拆芯片的详细步骤。

步骤一：准备工作在开始热风枪拆芯片之前，首先要做好准备工作。

首先将需要拆卸的电子产品放在一个平稳的工作台上，然后打开热风枪的电源开关，将温度调整到适合拆卸芯片的温度范围。

一般来说，拆卸SMD芯片的温度范围为300-400℃，具体温度会根据芯片的类型和特性而有所不同。

另外，还需要准备好一些辅助工具，如镊子、打火机等。

步骤二：加热芯片将热风枪的喷嘴对准需要拆卸的芯片，调整热风枪的位置和角度，然后开启热风枪。

待热风枪发出高温气流后，逐渐向芯片施加热量。

在加热的过程中，要保持喷嘴和芯片之间的距离适中，以免引起局部过热和烧伤。

同时，要掌握好加热的时间和强度，避免芯片过热而损坏。

步骤三：脱焊芯片经过一段时间的加热后，芯片周围的焊点会逐渐熔化。

此时，可以用镊子或其它工具将芯片轻轻地抬起，如果遇到阻力，可以适当加热一会儿，再试一下。

在脱焊芯片的过程中，要小心操作，以免损坏芯片或周围的电路板。

另外，要注意芯片本身的负极和正极，不要过度施加力度，以免引起弯曲或断裂。

步骤四：清洁焊点当芯片成功脱离电路板后，要及时清洁焊点。

可以用棉签蘸取少量无水酒精，轻轻擦拭焊点。

清洁焊点的目的是为了减少焊锡和脏物的残留，以免影响后续的焊接和拆卸工作。

步骤五：测试芯片将拆下的芯片放置到测试器件中进行功能测试。

通过测试可以确保芯片的正常工作情况，以便后续的维修和回收工作。

总结：热风枪拆芯片是一项常见的技术操作，在电子器件的维修和回收过程中经常需要使用到。

使用热风枪吹取元件的流程

使用热风枪吹取元件的流程简介热风枪是一种使用高温气流进行加热和吹干的工具，广泛应用于电子制造业中的元件吹取过程。

本文将为您介绍使用热风枪吹取元件的流程，并提供一些注意事项。

使用热风枪吹取元件的流程1.准备工作–确保工作区域安全和整洁，避免火灾和其他危险。

–将热风枪的电源插头插入符合标准的插座，并确认电源供应正常。

–检查热风枪的电源线和气流管道是否完好无损。

2.将元件放置在工作台上–选择一个稳固的工作台，确保元件能够平稳放置，避免损坏和掉落。

–根据元件的特性和尺寸，选择合适的工作台大小。

–将元件放置在工作台上，并确保与其他元件保持适当的距离，避免互相干扰。

3.调整热风枪的温度和风速–根据元件的要求和工作需要，调整热风枪的温度和风速。

–通常来说，较小的元件需要较低的温度和风速，而较大的元件则需要较高的温度和风速。

–注意不要设置过高的温度和风速，以免损坏元件。

4.开始吹取元件–将热风枪的喷口对准要吹取的元件，与元件保持适当的距离。

–以稳定的运动方式，从较远处开始，慢慢向元件靠近，并持续吹取几秒钟。

–通过旋转或移动热风枪，确保元件各个部分都能均匀受热，避免过热或不足。

–根据元件的特性和要求，可适当调整热风枪的角度和距离。

5.观察元件状况–在吹取过程中，随时观察元件的状况。

–如果发现元件表面有异常变化（如颜色变化、变形等），应停止吹取，并评估是否继续进行。

–如果元件吹取后需要立即使用，应确保元件完全冷却后再使用，避免因过热造成损坏或危险。

6.结束吹取操作–在将所有元件吹取完成后，确保热风枪的温度和风速恢复到安全状态。

–将热风枪放置在安全的位置，避免碰撞和损坏。

–断开热风枪的电源，将电源插头拔出插座。

注意事项•热风枪在工作过程中会产生高温气流，请确保工作区域的通风良好，避免气体积聚和危险。

•避免热风枪的喷口直接对准人体、易燃物品和其他敏感物品，以防止损坏和安全事故。

•注意热风枪的使用时间，过长的使用可能导致热风枪过热或其他故障。

热风枪吹芯片温度

热风枪吹芯片温度热风枪是一种用于吹热空气的电热工具，广泛应用于电子制造业中对芯片进行温控的工序中。

热风枪通过电加热元件将电能转化为热能，然后将产生的热空气通过高速风扇进行吹出，以改变芯片的温度。

下面我们将从热风枪的特点、使用注意事项以及芯片温控的原理等方面来详细介绍。

热风枪主要特点如下：1. 温度可调：热风枪的温度可根据需要进行调节，通常在100°C至500°C之间可以调节。

2. 高功率：热风枪通常具有较高的功率，可以快速产生高温的热空气。

3. 高风速：热风枪内部配备了高速风扇，可以将热空气以较高的速度吹出，提高散热效果。

4. 显示屏：大部分热风枪都配备了数字显示屏，可以方便地显示当前的温度和吹风时间等参数。

在使用热风枪吹芯片时，需要注意以下事项：1. 极度注意安全：热风枪的温度非常高，使用时需保持安全距离，避免热空气直接接触皮肤。

同时，使用过程中应佩戴防热手套和护目镜等防护措施。

2. 保持芯片平稳：为了确保芯片受热均匀，使用热风枪吹芯片时，应保持芯片平稳，避免晃动或移动，以免影响温度控制效果。

3. 控制吹风时间：芯片温度过高可能会导致损坏，因此在使用热风枪吹芯片时，需要控制好吹风的时间，以免超过芯片能够承受的温度。

4. 合理调节温度：根据芯片的需求，选择合适的温度进行调节，以免温度过高或过低，影响芯片的正常工作。

芯片温控的原理如下：芯片温控通常采用热风枪进行加温和冷却控制。

主要分为两个步骤：预热和冷却。

1. 预热：首先，将芯片放置在需要加温的区域，然后使用热风枪，在适当的温度下吹热芯片。

此时，热空气通过高速吹风，将芯片的温度提高到所需的温度。

2. 冷却：经过一段时间的加温后，需要将芯片冷却到适当的温度，避免过热。

通过停止使用热风枪，并让芯片自然冷却，或者使用降温设备（如冷风扇）来加快芯片的冷却速度。

通过以上步骤，可以实现对芯片温度的有效控制。

在芯片制造和维修过程中，准确控制芯片的温度是非常重要的，可以避免因温度过高或过低而导致的电路损坏和性能下降。

热风枪的使用方法及技巧

热风枪的使用方法及技巧热风枪的使用方法技巧--电阻电容的拆装一、温度340至360度左右，风速60至100 换小风口；二、在元件焊盘上加助焊膏；三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米；四、风枪垂直被拆元件并来回晃动使其均匀受热；五、加热的同时观察焊盘上锡的变化待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下；六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上风枪给其加热至锡化后，用镊子校正。

热风枪的使用方法技巧--塑胶件的拆装一、温度4代4s稍高（290至320度）5代以上280度左右（一般高出或低于10度没问题）；二、风速：快克2008最大100 其它风枪风速以不很容易吹走原件为准（风枪口垂直使用）；三、在塑胶件周边均匀加热（不可风枪口定着不动对着塑胶件否则几秒就可熔化）可房间对着有引脚的焊盘加热；四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下（不可跨接夹取，容易受热后变形，单测夹取即可）。

热风枪的使用方法技巧--BGA芯片的拆装一、温度300度风速80至100档换大风口；二、在芯片上加助焊膏；三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米；四、风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热。

五、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下。

热风枪的使用方法技巧--带胶BGA芯片的拆装一、温度180至220度网速60至90档将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净；二、温度 360左右风速80至100 依据芯片大小换合适的风嘴；三、在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆元件1至2厘米；四、风枪垂直于被拆元件并回字型晃动使其均匀受热；五、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡，后用刀片将其撬下；六、用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净；七、将芯片重新植好球，对好方向，对好位后给其加热，直到其复位后，再用镊子进行小幅度的改动；八、最后冷却数分钟后可上电进行测试。

热风枪的使用--要注意的问题一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。

修理手机主板的方法有哪些

修理手机主板的方法有哪些手机的应用已经是很普遍的了，可能在手机的使用中有些人会因为不小心而使得手机没办法正常运用，那么你知道该怎么修理吗?以下是店铺为你整理的修理手机主板的方法，希望能帮到你。

修理手机主板的方法手机主板焊盘断线掉点的维修:对于掉点而引线在焊盘下方的，可用热风枪(温度：240℃，风量：吹焊掉点部位，用刀片小心地挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔(焊盘)，并吹焊使其变为锡球，再用天那水清洗，如果锡球不掉，证明与引线焊接良好，可以正常使用;对于断线、掉焊盘的情况，首先用手术刀片将所有断线引头刮干净，刮出3mm以上为宜，再用天那水清洗并用电烙铁给引线头上锡，另取一小段已去漆、搪锡的漆包线，夹好放在刮出的引线头上，对好位置，用热风枪(温度：280℃，风量：焊接，焊好后，将漆包线留2mm的线头后剪断，取一颗针放在焊盘中心定位，用另一颗针牵动漆包线头围绕定位的那颗针缠一圈，在焊盘处形成一个圆圈，再沾少许锡浆涂于圆圈处，用热风枪加焊使其溶化成锡球。

如果引线头与漆包线焊接困难，可在其焊接处涂少许锡浆，用热风枪加焊(千万不要用电烙铁碰线头)，用针牵动漆包线头使其位置摆正、锡点均匀，至此，一个焊盘即告作成。

手机主板坏了修理的费用主板是手机最为重要的组成部分，而主板一坏手机就已经瘫痪了，这是时候就需要修主板。

换主板要200-300左右，1000-2000的手机，主板要300-500左右，2000以上的手机，换主板要400-600左右。

要是比较旧的手机主板坏了不如直接扔了换新机，修理不划算，再说手机也越来越便宜了。

维修手机的常用方法(1)电压法这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。

维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。

关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC 工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I/Q路直流偏置电压等等。

使用热风枪焊拆贴片元件的技巧

1. 用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处： 1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。

2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。

开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。

以上操作极力在最短的时间内完成。

3.处理元件和电路板，上锡。

如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。

4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。

移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。

5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。

只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。

手机维修基础知识

一．手机维修常用工具1.热风枪a.直风式：其优点是加热快，缺点是易吹坏元件。

适用于练习，拆屏敝罩，动作快才能不伤原器件。

使用要求：风速2～3 档，温度350°～360°风枪口距板的距离为2～3cm （实操为1cm）b.恒温式：其优点是不易吹坏元件，出风为面状；缺点是加热慢。

使用要求：风速2 档左右，温度370°左右风枪口距板的距离为1～23cm这两种风枪的价格都是从100～1000 元。

恒温式1000 元左右的可以达到吹熔焊锡但纸不会变黄。

维修至少要用300 元以上的。

选购：通电时，离远一点，看其铁是否一下红一下黑（不正常）。

A．液晶显示的---400 元。

（A/ B两种：吹IC 的风力2.5～3.5 档。

温度：330～360℃.B．不带液晶显示的---210 元。

植锡：风力1.5～2.5 档。

温度：300～330℃）C．8205 型----260 元。

-----换排线，换卡座。

热风枪的温度有三个档位低温 100到250度低风 1--2档中温 250到350度中风 3--4档高温 350度以上高风 5档以上低温适合主板除湿、除胶、标签等风速视情况而定中温适合拆卸主板上带塑料元件比如 SIM卡座、内存卡座、尾插、小元件电容电阻、植锡高温适合拆卸主板上的各种较大芯片如电源IC、CPU、功放、字库、等各种黑色封装芯片热风枪的使用方法有三种正面法风枪口正面吹芯片，距离元器件1cm以上、并匀速旋转风枪加热芯片背面法风枪口到元器件背面距离1cm以上调到合适档位匀速加热芯片的方法同时要保护背面元件周边法风枪在要拆卸的元件周围选取合适档位距离元件1cm以上加热，主要用于拆带胶元件，比如分离触屏和液晶液晶和主板分离拆卸标签等2.电烙铁它又分为内热式与外热式（手机维修不用）内热式有两种分别为恒温式与调温式。

A.调温式150～480 元；B.恒温式30～150 元。

烙铁头的外形常用有三种：尖头，弯头，刀状。

热风枪使用经验

热风枪使用经验维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。

如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。

取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。

现以850热风枪为例说明如下。

在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。

吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。

焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。

吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。

然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。

取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。

吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。

笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC 位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。

在吹焊IC时还应注意锡球的大小。

锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。

接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。

用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。

此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。

开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。

热风枪焊接温度规范

4〜6级
PA VCO DUPLEX等兀件
的焊接
350士20C
4〜8级
对于BGAቤተ መጻሕፍቲ ባይዱCUP FLASH
A/D等）类芯片的焊接
360士20C
2〜8级
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度「C）
备注：
烙铁温度只允许存在士10C的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过
3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330士10C
焊RF模块
350士10C
焊SIM卡
350士10C
焊与MIC相
连的导线
与MIC相连端
270士10C
与主机板相连端
300士10C
焊受话器，拆壳位
300士10C
功能及综测修理位
350士10C
热风枪的温度及风量规范
操作项目
温度范围（C）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320士20C
<3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串
口等元件的焊接
340士20C

带胶芯片拆装步骤

带胶芯片拆装步骤
一：预热
1. 固定机板，塑料部位可用小铁片
（拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、模拟基带、CPU贴得很近。

在拆焊时，邻近的IC可用频蔽盖或高温胶带来隔热隔离，起着保护周边器件作用。

）
2.、设置热风枪温度到150C热风枪加热PCB板的BGA区域，可逐步调高温度，
并加入助焊剂
（胶体在加热到150C左右时会变得较软，容易去除超过焊球熔点后，去胶时易把周边小元件碰掉）
3、温度不要超过焊球熔点
二：去周边胶：
使用热风，加热至300C左右,（焊锡尚未熔化）在此状态下可使用镊子工具去除元器件周围的胶粘剂。

（在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元器件或者较熟练的维修人员使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶）
三：加热
1.调整热风枪加热温度至BGA焊球熔点以上（如350C）保持一定时间以保证焊球熔化，不要加热太长时间（正常小于1分钟）
（过快温度上升/过高温度/过长时间加热会对PCB板造成损伤）
注意：判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压，如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在未完全熔化时强行拆卸芯片。

2.到芯片卸下时间点，使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离。

本文由BGA返修台第一品牌深圳市鼎华科技发展有限公司整理发布。

用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速

用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速
从主板正面拆卸
拆卸场效应管，三极管温度320度左右风速5档，10-15秒可拆镊子夹如果附近小元件较多可将风速和温度调低
拆卸网卡芯片I/O 温度330度左右风速4档转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下
拆卸声卡芯片温度320度风速4档转圈加热8秒可拆用针挑
拆卸时钟芯片电源管理芯片温度330度风速4档8秒可拆，镊子夹
拆卸运算放大器(八脚) 门电路COM口芯片温度320度风速4档5秒可拆镊子夹拆卸32脚BIOS芯片320度风速4档转圈吹15秒可拆镊子夹
拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管温度320度风速3档3秒可拆镊子夹
从主板背面拆卸
电感线圈温度330-340度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出电源插座SATA插座温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出
内存插槽显卡插槽PCI扩展槽温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪一点一点吸走将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下然后清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹注意！！拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡
PS/2口USB口网卡口等等外设接口温度330度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走加热可拔掉用力要轻
焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，待
锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口芯片等
掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡。