锡膏实验方法

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锡膏导入验证流程 -回复

锡膏导入验证流程-回复[锡膏导入验证流程]导入验证是指在电子产品的生产过程中，对锡膏进行验证确认其符合质量要求和工艺标准的一系列流程和步骤。

下面将详细介绍锡膏导入验证的步骤和流程。

第一步：明确验证的目的和标准在进行锡膏导入验证之前，需要明确验证的目的和标准。

验证的目的是为了确保锡膏的品质达到要求，能够满足产品的质量和可靠性要求。

验证的标准可以包括国家或地区的技术标准、电子行业的标准以及企业自身的技术要求。

第二步：选择验证方法根据锡膏的特性和验证目的，选择适合的验证方法。

常用的方法包括实验室测试、生产线现场验证和供应商认证等。

实验室测试常用来验证锡膏的成分、粘度、流动性等物理性能，并通过测量结果来判断锡膏是否符合标准要求。

生产线现场验证是在实际生产环境中对锡膏进行测试，以验证其在实际应用中的性能和稳定性。

供应商认证是对锡膏供应商进行审核，确保其具备生产高质量锡膏的能力和资质。

第三步：制定验证计划根据验证的目的和方法，制定验证计划。

验证计划要包括验证的时间、地点、人员和设备等资源安排，以及验证的具体内容和步骤。

同时，还需要确定验证的标准和接受标准，以便进行比较和分析。

第四步：准备和确认验证样品根据验证计划，准备所需的锡膏样品。

样品的选择应具有代表性，能够真实反映生产中使用的锡膏。

同时，还需要确认样品的来源和准确性，以排除可能的误差和偏差。

第五步：进行验证实施按照验证计划的安排，进行验证实施。

实验室测试应按照标准测试方法进行，并记录测试结果。

生产线现场验证需在实际应用环境下进行，并记录和分析生产数据和质量指标。

供应商认证需对供应商进行实地考察和审核，并评估其生产能力和质量控制水平。

第六步：比较和分析结果根据验证的标准和接受标准，对实验室测试、生产线现场验证和供应商认证的结果进行比较和分析。

判断锡膏是否符合要求，是否能够满足产品的质量和可靠性要求。

第七步：总结验证结果根据验证的结果，总结验证的结论。

如果锡膏符合要求，则可以进行批量导入并在生产中使用；如果锡膏不符合要求，则需要针对问题进行改进和调整，并重新进行验证。

锡膏测试方法及评判标准

锡膏测试方法及评判标准作者：王丽荣朱捷赵朝辉张焕鹍来源：《新材料产业》2015年第12期随着电子制造业的迅猛发展，电子焊接的质量与可靠性逐步成为保持市场竞争力的基石，也是电子厂商着重关注的焦点。

针对可靠性的评价，从设计到后续的组装，再到最终验收，国际电子工业联接协会（IPC）、日本工业标准（JIS）以及国内相关机构均提供了一系列标准。

有了共同的标准即制定了交流过程中的共同语言——全球电子行业的术语，可以很大程度上减少供应商和制造商在沟通上的障碍，加快解决问题的速度，为双方赢得良好的企业形象和信誉奠定了基础。

每个公司根据自身特性会参考国内或者国际不同的标准，例如一家锡膏生产商，为了实现最终产品的绝佳品质，需要参考的标准如IPC-J-STD-004、IPC-J-STD-005、IPC-J-STD-006以及IPC-TM-650等。

IPC的测试项目琳琅满目，标准均为英文版本，虽然目前TG Asia技术组也在积极的进行标准开发工作，然而对于一些初入电子行业或者所生产的产品总是出现问题的客户来说，采用何种标准以及对标准内容如何解析常常感到困惑。

本文就锡膏制造行业以及电子组装可接受性的基本测试项目和评判标准做简要概述。

锡膏的测试可分为基本性能测试、上机运行和可靠性检测。

一、基本性能测试锡膏的基本性能测试主要参考IPC-J-STD-005（锡膏要求 Requirements for Soldering Pastes）以及JIS-Z-3284（日本工业标准）。

1.锡粉粉径以及粒度分布锡膏中70%～90%的成分为锡粉，锡粉的性能指标很大程度上决定了锡膏的性能。

锡粉检测关注锡粉形貌以及粉径粒度分布。

锡粉的形貌要求为长宽比不超过1∶1.5的球形。

锡粉的90%的形貌必须为球形，粉径标准见表1、表2。

目前市场上常用的为T3、T4号锡粉，随着电子元器件的短小化发展，0201以及01005元器件的快速兴起，足够的焊接强度对下锡量提出了更严格的要求。

锡膏黏度测试仪原理

锡膏黏度测试仪原理
锡膏黏度测试仪是用于测量锡膏（焊膏）黏度的设备，黏度是指液体流动的阻力，通常以粘度单位（如Pa·s或cP）来表示。

锡膏的黏度对于印刷、焊接等工艺有重要影响，因此需要通过专门的测试仪器来进行测量。

以下是锡膏黏度测试仪的原理：
1.旋转圆锥法：
锡膏黏度测试仪一般采用旋转圆锥法。

测试时，将含有锡膏的样品放置在测量容器中，然后在锡膏表面放置一个旋转的锥形探头。

探头的旋转引起锡膏的剪切，测量所需的扭矩和旋转速度。

2.剪切力测量：
当锡膏被旋转圆锥剪切时，它会受到一定的剪切力。

测试仪器通过测量应用在旋转圆锥上的扭矩（剪切力），以及旋转的角速度，来计算锡膏的黏度。

3.流变学原理：
锡膏的黏度是一个动态的参数，随着剪切速率的变化而变化。

流变学原理用于描述液体或半固态物质的变形和流动特性，而锡膏黏度测试仪正是基于这一原理工作的。

4.旋转控制和数据采集：
锡膏黏度测试仪通过旋转控制系统控制旋转圆锥的运动，同时使用传感器测量扭矩和旋转速度。

这些数据被采集并用于计算锡膏的黏度。

5.温度控制：
黏度与温度密切相关，因此锡膏黏度测试仪通常配备有温度控制系统，以保持测试温度恒定。

测试过程中需要考虑和记录温度对黏度
的影响。

通过以上原理，锡膏黏度测试仪可以准确地测量锡膏在不同剪切速率下的黏度，为生产工艺提供重要的参考数据，确保锡膏在印刷和焊接过程中的性能稳定。

锡膏测试

MALCOM PCU-203自动粘度测试仪采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计特点：●再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量（滑动速度，滑动时间一定）●容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐●自动测定（PCU-203、205）●内藏可以打印出各种数据的打印机●根据测定部密封性,温度调整技能●个人电脑连接可能，自动测量，数据的读出来做自动计算(PCU-205)●用途锡膏,膜厚粘膏,粘合剂,锡膏抗焊漆,液状抗焊漆,其他的油墨,粘膏类等PCU-200规格【在线测量内容】※不能同时使用记录计输出与电脑通信(RS-232C)功能※PCU-201与PCU203不能使用连接电脑功能(RS-232C)※刊载的规格如变更而未预先告知，敬请谅解。

7W市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质。

或因厂商不同，产品品质也会有异。

因此，辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。

（1）铜或不锈钢材质钢版，厚度0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm（2）镀层铜片（80x60x1.6 mm）（3）空气循环式加热炉（加热温度200℃或以上）（4）研磨砂纸（600#）（5）IPA清洗溶剂4.量测步骤（1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净（2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版（3）以空气循环式加热炉150℃加热待测共晶锡膏试片一分钟，或是以低熔点锡膏的固相温度下10℃作为加热温度（4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距5.评估方法评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距./view/90936beb172ded630b1cb650.html。

焊锡膏的主要成份及特性研究实验报告1

焊锡膏的主要成份及特性研究实验报告1焊锡膏的主要成份及特性研究是本实验的主要研究课题，大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。

对本实验的研究结果简述如下：（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

锡膏的导热率-概述说明以及解释

锡膏的导热率-概述说明以及解释1.引言1.1 概述锡膏是一种常见的导热材料，广泛应用于电子电器行业。

它由金属锡粉和有机基质组成，具有优异的导热性能和黏结性能。

锡膏的导热性能对于散热和热管理非常重要，特别是在高温环境下的电子器件中。

本文旨在探讨锡膏的导热率以及影响其导热性能的因素。

首先，将介绍锡膏的定义和组成，包括锡粉和有机基质的作用。

然后，将详细解释锡膏的导热机制，包括导热路径和热传递方式。

接下来，将讨论影响锡膏导热率的因素，包括锡粉的形态、颗粒大小和分布，以及基质的热导率和黏结性能等。

最后，将介绍常用的测试方法来评估锡膏的导热率，例如热导率测试仪和热阻测试方法。

在结论部分，我们将强调锡膏导热率在电子领域的重要性，并探讨其在散热设备、LED封装和电子芯片等应用领域的具体应用。

此外，我们还将展望锡膏导热率的未来发展趋势，如新型导热填料的研发和改进，以及优化锡膏配方和加工工艺等方面。

通过对锡膏导热率的深入研究，我们可以更好地了解该材料的性能特点，并为电子器件的设计和制造提供参考和指导。

有关锡膏导热率的研究对于提高电子器件的散热效果、提升性能稳定性以及延长使用寿命具有重要意义。

在不断发展的电子行业中，深入理解和应用锡膏导热率将不断推动技术的创新和发展。

1.2 文章结构文章结构部分可以包含以下内容：文章结构是指本文的整体组织框架，以确保文章的逻辑性和条理性。

本文将按照以下结构展开：1. 引言：概述本文将要讨论的问题，并对锡膏的导热率进行简要介绍。

同时，提出研究锡膏导热率的目的和重要性。

2. 正文：2.1 锡膏的定义和组成：介绍锡膏的概念和组成成分，包括主要的导热材料和基质。

2.2 锡膏的导热机制：详细解释锡膏导热的原理和机制，包括热传导和热阻等概念。

2.3 影响锡膏导热率的因素：探讨影响锡膏导热性能的各种因素，涵盖导热材料、填充剂、基质等方面。

2.4 锡膏导热率的测试方法：介绍测试锡膏导热率的常用方法和仪器，包括热阻法、热导率测试仪器等。

锡膏体积与焊盘面积的最佳比例

锡膏体积与焊盘面积的最佳比例1. 引言1.1 研究背景锡膏体积与焊盘面积的最佳比例一直是电子制造领域的重要研究课题。

随着电子产品的日益普及和功能的不断提升，对焊接质量和性能要求也越来越高，而锡膏体积与焊盘面积的比例恰恰是影响焊接质量的重要因素之一。

在实际生产中，如果锡膏体积过大，容易造成焊盘短路或焊点偏移现象；而如果锡膏体积过小，则可能导致焊盘与焊料之间的接触面积不足，影响焊接强度和稳定性。

过去的研究主要集中在锡膏体积与焊盘间隙的关系上，对于体积与面积的最佳比例仍缺乏系统性的研究。

本研究旨在探索锡膏体积与焊盘面积的最佳比例，为提高焊接质量和稳定性提供科学依据。

通过对锡膏体积与焊盘面积的关系进行深入分析，可以为电子制造行业的生产工艺优化提供指导，并为提高电子产品的质量和性能做出贡献。

研究锡膏体积与焊盘面积的最佳比例具有重要的理论和实践意义。

1.2 问题提出在现代电子制造领域，焊接是一项至关重要的工艺。

而在焊接过程中，锡膏是不可或缺的材料之一。

锡膏的质量和使用方式直接影响到焊接质量和稳定性。

研究锡膏体积与焊盘面积的最佳比例成为了一个迫切需要解决的问题。

焊盘面积与锡膏体积的比例直接影响到焊接质量和效果。

如果锡膏体积过多或过少，都可能导致焊接不牢固或焊接质量不理想。

确定最佳的锡膏体积与焊盘面积的比例对于提高焊接质量具有重要意义。

在实际生产中，制定合理的焊接工艺参数是确保焊接质量的关键。

而锡膏体积与焊盘面积的最佳比例作为焊接工艺参数中的重要因素，对于实现稳定的焊接质量至关重要。

有必要进行深入研究，探讨锡膏体积与焊盘面积的最佳比例是多少，以提高焊接质量和效率。

1.3 研究意义锡膏体积与焊盘面积的最佳比例是电子制造领域中一个重要的研究方向。

控制好锡膏体积与焊盘面积的比例，可以显著影响焊接质量和可靠性。

在电子产品中，焊接是一个至关重要的环节，不仅影响产品的性能，还直接关系到产品的寿命和稳定性。

研究锡膏体积与焊盘面积的最佳比例，可以帮助提高焊接质量，减少焊接缺陷的发生率，提高产品的可靠性和稳定性。

锡膏粘度实验

2.4.34锡膏粘度测试T-Bar Spin Spindle Method，适用范围：30000-1600000厘泊。

1.0范围粘度范围在300000到1600000厘泊的锡膏测试标准程序。

2.0适用文件无3.0试样实验前锡膏在25+/-1环境下至少放置24小时，锡膏量应充足，足以填满50，深50mm的容器。

4.0设备/仪器5.0步骤5.1 准备5.1.15.1.2使用刮刀轻轻搅拌锡膏1-2分钟，注意锡膏中不要进入空气。

5.1.3如果必要，轻轻将下锡膏从瓶子中转移到测试用的容器中，如果封装锡膏的瓶子中的锡膏量同一次实验用的锡膏量相同，则不用转移锡膏。

5.1.55.2 实验将粘度计的旋转端浸入到锡膏中，记录实验10分钟内的数据。

实验过程中锡膏温度控制在25+/-0.25。

5.3 评价6.0 注意事项6.1 实验仪器来源6.1.1旋转式粘度计（设备供应商地址及联系方式，请参阅原文件）2.4.34.1 锡膏粘度测试T-Bar Spindle Method，适用范围：300000厘泊以下。

1.0 范围粘度范围在300000厘泊以下的锡膏测试标准程序。

2.0 适用文件无3.0 试样4.0 设备/仪器5.0 步骤5.1 准备5.1.15.1.25.1.35.1.45.1.55.2 实验5.2.15.3 评价6.0 注意事项6.1 实验设备来源6.1.1旋转式粘度计（设备供应商地址及联系方式，请参阅原文件）2.4.34.2 锡膏粘度测试螺旋泵式方法（Spiral Pump Method），适用范围：300000-1600000厘泊。

1.0 范围粘度范围在300000到1600000厘泊的锡膏测试标准程序。

2.0 适用文件无3.0 试样试验前锡膏在25°C ±1°C环境下至少放置24小时，锡膏量应充足，足以填补粘度计容器深度的60%。

4.0 设备/仪器试验中使用的仪器为螺旋泵式粘度计(Malcom, Brookfield Viscometer orRheometer with Spiral Adaptor accessory, or equivalent)，设置旋转速度为10rpm，其他设备试验的结果可凭经验相互商定。

锡膏体积与焊盘面积的最佳比例

锡膏体积与焊盘面积的最佳比例全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：随着电子产品的日益普及，焊接技术也变得越来越重要。

在电路板的焊接过程中，使用锡膏是非常常见的一种方法。

锡膏是一种能够形成可靠连接的焊接材料，通常是通过印刷方式将锡膏涂在焊接位置上，然后在高温下进行熔化，形成焊接点。

在这个过程中，锡膏的体积和焊盘的面积之间的比例是非常重要的。

本文将探讨锡膏体积与焊盘面积的最佳比例，并分析其对焊接质量的影响。

我们需要了解锡膏和焊盘的作用。

锡膏是一种液态或半固态的焊接材料，主要由金属锡和焊剂组成。

在焊接过程中，锡膏通过熔化形成焊接点，将焊接器件连接在一起。

而焊盘则是焊接位置上的金属片，用来与锡膏形成连接。

锡膏体积与焊盘面积的比例直接影响着焊接的质量和稳定性。

在实际的焊接过程中，锡膏的体积和焊盘的面积之间的比例决定了焊接点的形成情况。

如果锡膏的体积过大而焊盘的面积过小，可能会导致焊接点过多或过厚，从而造成焊接不均匀或焊接点之间短路。

反之，如果锡膏的体积过小而焊盘的面积过大，可能会导致焊接点不够充分，从而影响焊接的牢固程度。

为了获得最佳的焊接效果，就需要确定锡膏体积与焊盘面积的最佳比例。

一般情况下，我们可以通过实验和经验来确定这个最佳比例。

在实际操作中，可以根据焊接器件的大小和形状，选择相应的锡膏体积和焊盘面积，以确保焊接点的形成均匀、牢固。

除了锡膏体积与焊盘面积的比例外，还有一些其他因素也会影响焊接的质量，如焊接温度、焊接时间等。

在实际操作中，我们还需要综合考虑这些因素，以获得最佳的焊接效果。

锡膏体积与焊盘面积的最佳比例是确保焊接质量的重要因素之一。

通过合理选择锡膏体积和焊盘面积的比例，可以有效提高焊接的质量和稳定性，从而提升电子产品的性能和可靠性。

在今后的焊接工作中，我们应该积极探索和总结经验，不断改进和完善焊接技术，为电子产品的发展做出更大的贡献。

第二篇示例：锡膏在电子焊接中扮演着非常重要的角色，它的体积与焊盘面积的最佳比例是影响焊接质量和效果的关键因素之一。

锡膏厚度和面积标准_概述说明以及解释

锡膏厚度和面积标准概述说明以及解释1. 引言1.1 概述在电子制造领域中，锡膏是一种常见的焊接材料，被广泛应用于印刷电路板（PCB）组装过程中。

锡膏的质量对于产品性能和可靠性具有重要影响。

其中，锡膏的厚度和面积是两个关键参数。

本文将详细介绍锡膏厚度和面积标准，并对其进行概述、解释和说明。

首先，我们将阐述锡膏厚度标准的定义、测量方法及其重要性。

接下来，我们会探讨这些标准在不同应用范围下的具体要求和限制。

此外，文章还将涵盖锡膏面积标准的定义、计算方法以及与质量控制之间的关系。

最后，本文还将讨论锡膏厚度和面积测量技术以及仪器评估，并给出技术选择和评价指标解析。

通过全面讨论这些主题，本文旨在为读者提供对于锡膏厚度和面积标准有深入了解的基础知识，并帮助读者更好地理解它们在电子制造行业中的重要性和应用。

1.2 文章结构本文将按照以下结构进行讨论：第2部分将详细介绍锡膏厚度标准。

首先，我们将给出锡膏厚度标准的定义，并介绍常用的测量方法。

接着，我们会探讨为什么锡膏厚度标准如此重要，并阐述其在不同情景下的应用范围。

第3部分将专注于锡膏面积标准。

我们会解释该标准的定义以及计算方法，并分析面积标准与质量控制之间的关系。

此外，文章还会对面积标准对产品性能的影响进行深入分析。

第4部分将涵盖锡膏厚度和面积测量技术与仪器评估。

我们会介绍常用的厚度测量技术和仪器，并深入探讨面积测量技术和仪器的特点及选型。

同时，我们也会提供相关评价指标来帮助读者在选择合适的技术和仪器时做出明智决策。

最后，在第5部分中，本文将总结主要研究发现，并指出当前存在的问题。

同时，未来研究方向也将被提出，以促进锡膏厚度和面积标准的进一步发展与改进。

1.3 目的本文的目的在于全面介绍和解释锡膏厚度和面积标准，在电子制造领域中对这些参数进行准确控制的重要性。

通过深入分析锡膏厚度和面积的定义、计算方法以及测量技术，希望读者能够更好地理解这些标准对产品质量、性能和可靠性所产生的影响。

兼容性测试

锡膏胶水兼容性测试
1.实验目的
测试胶水与锡膏的固化兼容性
2.试验对象
2.1锡膏
2.2胶水
COO601和COO601B
3.3 PCB板
3.实验方案
3.1锡膏未固化的混合测试.
将未固化的锡膏与胶水混合后进行固化，判断胶水与锡膏兼容性。

3.2锡膏固化后的包覆测试
预先固化锡膏，再点胶水于锡膏位置进行固化，判断胶水与锡膏的兼容性。

4.实验过程
4.1混合测试
（1）点胶（2）混合
（3）施胶（4）固化
4.2包覆测试
（1）点锡（2）固化（3）冷却
（4）点胶（5）固化
5.实验结果
5.1混合锡膏
COO601B未固化前状态COO601B固化后状态
COO601 未固化前状态COO601 固化后状态5.2包覆锡膏
COO601B未固化前状态COO601B固化后状态
COO601 未固化前状态COO601 固化后状态
6.实验分析
挑取少许固化板上的胶水，进行DSC（示差量热扫描分析）扫描测试，依据DSC曲线放热来判断胶水的固化性能。

以上DSC 曲线（红色）并无明显的放热峰出现，反映胶水已经完全固化。

7. 实验结论
无论是混合锡膏还是包覆锡膏，胶水都能够固化，通过DSC 扫描后发现PCB 板上固化后的胶水在升温过程中没有放热现象，可以判定胶水已经完全固化。

焊锡实验

1目的：为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性，特定此作业指导书。

2范围：适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。

3权责：研究开发部：产品各项环境试验之相关资料提供。

品质工程部：产品各阶段之环境试验测试或委外测试。

4定义：略。

5作业内容：5.1作业范围：5.1.1新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由研究开发部提供相关资料委托品质工程部进行各项测试，由品质工程课执行各项测试或委外测试，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。

5.1.2生(试)产制品：当产品在生(试)产中或完成时，依实际需求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。

5.1.3出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验，以供出货品质判定与有关单位之改善依据。

5.1.4故障分析及客户不良反应：在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。

5.2抽样标准与室温条件：5.2.1本试验以成品单体为主，其试验成品单体抽样标准依【抽样作业标准书】中电气规格抽样作业标准或【设计验证程序作业标准书】之规定办理。

5.2.2室温条件：温度15℃~ 35℃,湿度25% ~ 75%,气压86 ~ 106 kPa(mbar)。

5.3焊锡试验( SOLDERING TEST)：5.3.1锡槽焊锡或波焊试验(DIP OR WAVE SOLDERING)5.3.1.1测试条件：5.3.1.1.1锡温与测试时间：260℃± 5℃，10 ± 1 sec.。

5.3.1.1.2使用符合CNS2475与CNS11948焊锡及松香。

5.3.1.1.3成品单体置放于固定PCB测试。

5.3.1.2测试步骤与方法：5.3.1.2.1初期测定：试验前待测品须依各机种之【产品规格书】之规格检测，经测定为良品后方可进行试验。

关于305锡膏熔锡张力变化对回流焊接影响的研究

关于305 锡膏熔锡张力变化对回流焊接影响的研究摘要：为研究锡膏在焊接过程中的张力变化情况，改善回流焊接合格率，本研究通过在不同的温度、接触面积条件下对锡银铜锡膏进行研究，探讨在现有实验条件下的锡膏张力变化情况下，从而改善回流焊接合格率。

研究表明，锡膏张力会随着温度的升高，张力先减少，到了100 ℃后，张力值再逐步缓慢增加。

待锡膏继续加热熔化为液态焊锡后，整体张力值会进一步增加。

可根据本研究的锡膏张力变化曲线，针对性地优化回流焊焊接过程。

关键词：305 锡膏；温度；熔锡张力中图分类号：TG425 文献标识码：A1、实验部分：1.1实验器件：PCB测试板、TF-97-2 焊锡膏(305 合金)、印刷钢网、钢刮刀、自主设计的拉力试验测试装置（见图1 ）。

其中，自主设计的拉力试验测试装置是利用锡膏与铜基材之间的分离粘力，可电动操作，最大拉伸行程可达400 mm，测量精度0.001 N。

使用过程中将两个拉扣安装在底板和高精度拉力计上，按下启动按键，工装带动拉力计均匀上升，完成整个测试过程，记录数据和峰值。

测试头材质为黄铜镀锡（规格有5 mm、10 mm、20 mm等致敬），测试头可拆卸更换。

拉力计选用艾德堡数显推拉力计HP-20 ，选用汉邦恒温加热台（100 mm*100 mm），最大加热温度达450 ℃。

所需温度可通过温控器进行调节。

图1 韦度拉力试验机1.2制作实验样品将PCB测试板放置在干净的平台上，采用钢刮刀及钢网将锡膏均匀地印刷在PCB测试板上面。

1.3在常温下测试不同焊盘大小、不同铜箔接触面积的锡膏粘接力将印刷有锡膏的电路板样品放置在测试装置的平台上，通过调试装置的测试头进行下沉，当测试头开始碰到锡膏表面后，通过测试装置自带电机及拉力计进行回升，测试铜材质探头脱离锡膏时的剥离力。

1.4加热测试对测试板按不同温度进行加热，加热后采用上述2.3 的方法重复测试锡膏在不同温度下的张力值。

1.5更换使用不同面积的接触头进行测试重复采用2.4 的测试方法，更换不同规格大小的测试头进行测试。

锡膏和铜反应

锡膏和铜反应
一、引言
锡膏和铜反应是一个常见的化学反应，它可以用于制备锡青铜等合金材料。

本文将详细介绍锡膏和铜反应的化学原理、实验条件、实验步骤以及实验结果等内容。

二、化学原理
锡膏和铜反应的化学式为：
SnO2 + Cu → Sn + CuO
在这个反应中，氧化物SnO2被还原成了金属Sn，同时Cu被氧化成了CuO。

这个反应是一个单替换反应，因为Sn取代了Cu的位置。

该反应需要一定的温度才能进行，通常在500℃左右进行。

三、实验条件
1. 实验器材：电炉、夹子、石棉网等。

2. 实验试剂：锡膏、铜片。

3. 实验环境：实验室。

四、实验步骤
1. 将电炉加热至500℃左右。

2. 在石棉网上放置一块铜片，并用夹子固定住。

3. 在铜片上涂上一层锡膏，涂抹均匀。

4. 将带有锡膏的铜片放入电炉中，并加热20分钟左右。

5. 取出铜片，冷却后观察。

五、实验结果
经过实验，我们可以看到锡膏和铜反应后产生了黑色的CuO沉淀，同时铜片表面有一层银色的锡青铜合金形成。

这说明锡膏和铜反应成功进行，生成了锡青铜合金。

六、结论
锡膏和铜反应是一种单替换反应，需要在一定温度下进行。

通过实验可以得出结论：在500℃左右加热含有锡膏的铜片可以得到一层银色的锡青铜合金。

这个反应具有重要的工业意义，在制备锡青铜等材料方面有广泛的应用。

锡膏的无卤素探讨

65
150-220 oC (sec)
100
>220 oC (sec)
65
峰温 (oC)
245
表 6:镍及黄铜测试板扩散性等级表
等级
扩散性
1
说明锡膏完全熔融，并且熔融覆盖面积大于印刷面积
焊点外观 2
将锡膏印在 20mils QFP 的铜片上，然后过回焊
炉。
IPC 锡球测试
锡球测试是依 J-STD-005 IPC-TM-650, 2.4.43. 用模板
工业会)
IEC
(国际电工委员会)
IPC (美国
电子工业联接协会)
规范氯溴氯+溴
JPCA-ES01-2003 <0.09wt% (900ppm) <0.09wt% (900ppm) 未规范
IEC 61249-221 <0.09wt% (900ppm) <0.09wt% (900ppm) <1500ppm
本次研究第一阶段将以IEC 61189-2 2C12测试方法来分析研究锡膏样品大小与测得的卤素含量的关系。第二阶段将比较传统含卤锡膏及最新的无卤锡膏的特性
比较，看看新的无卤锡膏是否会造成焊性的降低及窄化 SMT制程参数。
实验第一阶段含卤免洗锡膏 A (锡银铜合金, 10.5%助焊剂含量)被分别送往两个不同的公证实验室，以 IEC 61189-2 2C12 方式进行 50mg 至 300mg 样品的分析。含卤免洗锡膏 B (锡银铜合金, 助焊剂含量) 亦以同样方式进行以确认其一致性。锡膏/锡膏助焊剂样品置入测试用旗状滤纸上并包覆起来 (有些设备内设有金属支撑架)使能支撑柔软的锡膏/助焊剂，当样品高温燃烧后确保样品不会掉到下面的碱性吸收溶液中。