回流焊过程确认报告
特殊过程确认
SMT回流焊接过程确认计划四、回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。
五、回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。
以下变更发生时，必须进行再确认：1、生产场所变化，设备经过重新安装后；2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时；3、回流焊切换无铅工艺时；4、回流焊过程输出引起质量事故时。
六、回流焊过程确认输出1、炉温曲线图（1）实验炉温曲线图（2）过程验证炉温曲线图（3）验证炉温曲线图2、相关设备/工艺文件（1）《回流焊操作保养规程》（2）《炉后外观检验作业指导》（3）《回流焊接炉温测试作业指导书》（4）《锡膏物料承认书》3、人员培训记录表（1）《推拉力计操作培训记录表》（2）《回流焊讲解培训记录表》（3）《设计介绍培训记录表》4、回流焊接过程确认会议纪要5、回流焊过程确认报告七、回流焊过程确认小组人员及职责组长:A：负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。
成员:B：责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。
C：负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
D：负责计划制定，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
E：负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。
F：负责回流焊过程的工作协调推动，确认体系符合性、确认有效性的审查落实。
过程小组人员会签：。
回流焊过程确认
目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第3章IQ (8)3.1安装查检表 (8)3.2试机 (8)3.3校准 (8)3.4结论 (8)第4章OQ (9)4.1验证说明 (9)4.2原材料合格验证 (9)4.3炉温曲线验证 (9)4.4结论 (14)第5章PQ (15)5.1同一批之间的重复性验证 (15)5.2不同批之间的重复性验证 (16)5.3结论 (17)第6章过程变异因数的控制 (18)6.1回流焊温度的控制 (18)6.2测温板的控制 (18)6.3炉温监测的控制 (18)6.4回流焊参数的控制 (18)6.5产品外观检验控制 (18)第7章回流焊过程再确认条件 (19)第8章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (20)8.1炉温曲线图 (20)8.2相关设备/工艺文件 (20)8.3人员培训记录表 (20)8.4回流焊接过程确认会议纪要 (20)8.5回流焊过程确认报告 (20)第9章回流焊接过程确认总结 (21)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。
此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。
2、回流焊过程确认报告
2、回流焊过程确认报告东莞XX有限公司回流焊过程确认报告文件编号：PV-01-2版本号：A0目录第1章IQ (3)1.1 安装查检表 (3)1.2 试机 (3)1.3 校准 (3)1.4 结论 (3)第2章OQ (4)2.1 验证说明 (4)2.2 原材料合格验证 (4)2.3 炉温曲线验证 (4)2.4 结论 (13)第3章PQ (14)3.1 同一批之间的重复性验证 (14)3.2 不同批之间的重复性验证 (15)3.3 结论 (19)第4章过程变异因数的控制 (20)4.1 回流焊温度的控制 (20)4.2 测温板的控制 (20)4.3 炉温监测的控制 (20)4.4 回流焊参数的控制 (20)4.5 产品外观检验控制 (20)第5章回流焊过程再确认条件 (21)第6章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (22) 6.1 炉温曲线图 (22)6.2 相关设备/工艺文件 (22)6.3 人员培训记录表 (22)6.4 回流焊接过程确认会议纪要 (22)6.5 回流焊过程确认报告 (22)第7章回流焊接过程确认总结 (23)1.1 安装查检表1.2 试机1.2.1 回流焊按照《回流焊操作指引》的要求操作。
1.2.2 测温仪按照《测温仪操作指引》的要求操作。
1.2.3 推力计按照《推力计操作指引》的要求操作。
1.3 校准1.3.1 测温仪送计量单位成功校准1.3.2 推力计送计量单位成功校准1.4 结论设备安装符合要求。
过程小组人员会签：PE部-王五，PROD-孙凯/李四，品质部-张三2.1 验证说明1、评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：1）外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。
2）焊点强度——要控制在2.3~2.7KgF范围内，目标是2.5KgF。
2、因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。
做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。
因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。
汽相再流焊可靠性鉴定试验总结报告
SMT生产线可靠性工艺鉴定试验总结报告单位航天科技集团公司第九研究院二00厂编制校对审核批准函审SMT生产线可靠性工艺鉴定试验总结报告1.情况概述：当前，随着SMT技术大量应用，型号产品特点逐渐向多元化和复杂化发展，为了适应小品种，多批量的生产模式，我厂于去年引进了一条SMT生产线，分别为DEK半自动丝网印刷机，MYDATA自动贴片机和IBL汽相回流炉。
DEK248半自动丝网印刷机与前期引进的DEK全自动丝网印刷机相比，具有更高灵活性和自由度。
MYDATA自动贴片机在中、小批量的生产上优势尤为明显，具有灵活性强，贴片精度和贴片能力高等特点（有引线间距可达最小可达0.1mm，引脚宽度可达0.05mm，球形引脚最小间距可达0.16mm，焊球直径0.08mm），此外，针对多种规格的散料可定做相应的料带和料盘，适合当前型号任务的物料特点，极大的降低了人为操作带来的风险。
丝网印刷工艺和贴片工艺均为成熟工艺方法，早在上世纪90年代中期，我厂就引进了航天系统内的第一条SMT成产线，由半自动丝网印刷机，半自动贴片机和四温区红外回流炉三部分组成，在20世纪初，又引进了一条全自动的SMT生产线，由全自动丝网印刷机，全自动高速贴片机和七温区热风回流炉组成，因此，在丝网印刷和贴装工艺方面，具有丰富的经验，相关工艺方法在十几年的生产实践中已经得到了验证。
与上述两台设备相比，IBL汽相回流焊设备的引进，带来了全新的汽相回流工艺技术。
汽相回流焊技术诞生于1974，与传统的红外和热风回流焊工艺相比，汽相回流焊工艺在热传递效率，加热均匀性，峰值温度控制和防止二次氧化方面都具有一定的优势，但是，由于早期汽相液氟氯化碳的成本较高，对环境污染严重，一直未得到广泛应用。
直到1992年以惰性气体合成的新型汽相液的诞生，汽相回流焊技术得到了进一步的发展，随着2000年ROHS标准的提出，在倡导低碳节能设备的同时，汽相回流焊技术已经越老越多的应用于有着高可靠性焊接质量要求的电子电力行业。
回流焊操作规范范文
回流焊操作规范范文回流焊是一种常用的表面贴装技术，它能够高效地焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
为了确保焊接质量和工作安全，下面将介绍回流焊操作规范。
1.装备和环境准备(1)确保所有焊接设备处于正常工作状态，检查炉温计、传送带、过渡装置等部件是否完好，对于有损坏的部件应进行及时修理或更换。
(2)确保焊接区域的环境整洁，无杂物和易燃物品。
(3)检查和确保所有的材料准备就绪，包括PCB板、焊锡膏、元器件等。
2.设置和校准(1)根据焊接工艺要求，设置炉温、传送速度等参数。
设置时应参考焊锡膏和元器件的生产规范。
(2)检查并校准炉温计和传送速度计，确保其准确度。
3.PCB板准备(1)预处理电路板，包括清洗和干燥，确保表面无油、污垢和氧化物。
(2)检查电路板是否有破损或变形，使用损坏的电路板会影响焊接质量。
4.焊锡膏和元器件安装(1)准确地量取和涂布适量的焊锡膏于电路板焊接区域，确保焊锡膏的均匀性和适量。
(2)精确地安装元器件到焊锡膏涂布的区域，避免偏移或覆盖其他元器件。
5.焊接流程(1)将装有焊锡膏和元器件的电路板置于传送带上，通过预热、焊接、冷却等过程进行焊接。
(2)监测焊接温度和传送速度，确保焊接质量的稳定和一致性。
(3)检查焊接区域是否有焊接不良，如虚焊、偏移、气泡等。
6.焊接后处理(1)焊接完成后，及时将板取下，避免过度焊接导致元器件损坏。
(2)对焊接不良的区域进行修理，如重新加焊、更换元器件等。
7.焊接质量检查(1)对焊接完成的电路板进行质量检查，包括外观缺陷、焊接点强度等。
(2)对焊接不良的电路板进行整改，如重新焊接、更换元器件等。
(3)记录并分析焊接不良原因，进行改进。
8.安全措施(1)在焊接区域周围设置警示标识，以提醒他人注意安全。
(2)使用防静电设备，避免静电损坏元器件。
(3)坚持穿戴防护用品，如手套、护目镜等，确保自身安全。
回流焊过程确认方案
回流焊过程确认方案编号：目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此工程部识别PCBA的回流焊接过程为特殊过程，需要进行过程确认。
本方案将针对本公司回流焊进行过程确认。
1.2确认过程回流焊接过程确认分为三部分：第一部分IQ确认：对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。
第二部分OQ确认：对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。
第三部分PQ确认：对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。
1.3确认时间与进度时间阶段主要任务任务输出完成情况2019.01.12计划与准备阶段启动回流焊接过程确认工作，确认需要确认的项目，制定回流焊接过程确认计划。
回流焊接过程确认计划已完成2020.01.15实施阶段根据制定的回流焊接过程确认计划，完成对需要验证项目测试验证，完成相应报告或文件。
IQOQ已完成2020.03.28总结验收阶段对回流焊接过程确认进行评估验收，完成整个过程确认工作PQ已完成第 2 页共7 页。
特殊过程确认报告-焊接iso13485 与GMP PCBA
苯革七苯革七苯革七苯革七苯革七苯革七苯革七特殊过程确认报告-焊接研发部根据加工生产过程中工序对产品质量的影响程度，特确定焊锡过程为特殊过程：为确保焊锡过程能按标准规范完成，特加以确认。
一、人员安排：从事焊接过程的操作人员都是经过专业培训合格的人员,分别如下：操作人员：1.何小丁2.李孟贵二、适用范围：适用于本公司特殊过程-焊接的控制三、设备：电烙铁四、PCB板焊接检测：检查电路板是或有：短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡，错插、漏插现象；检查方法：(一）短路和断路路：万用表二极管档检测，短路：用万用表的红黑表笔分别接触焊盘，如听见蜂鸣声，则表示导通（既断路）如果万用表没出现蜂鸣声，则表示断路。
(二)虚焊：1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。
一般刚焊好的引脚是很光润的。
当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。
所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。
大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。
2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。
另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。
逐个晃动是很不现实的。
4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。
但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。
5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。
电路板焊接过程验证报告（模板）
电路板焊接过程验证报告（模板）电路板焊接过程验证报告（模板）产品名称：产品型号：编制：时间：审核：时间：批准：时间：1.验证⽬的：检查并确认电路板焊接的参数及焊接的⼯艺，以确保产品能在正确的⽣产⼯艺下⽣产。
2.验证范围：适⽤于……各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。
3.职责：4.程序：4.1安装确认：对焊接设备进⾏安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运⾏过程中按要求操作及保养。
对设备控制参数（温度、时间、功率）进⾏检查并形成记录（见附表1）4.2运⾏确认和性能确认4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验：影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。
三者对焊接的效果和质量有很⼤影响，如：当焊接的功率越⼤时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。
根据经验，将焊接的功率进⾏确定，每次机器运⾏前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进⾏4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进⾏试产。
并通过半成品外观检查及焊接性能测试。
4.2.3焊接性能试验：我公司焊接的电路板有……共9 块，并准备相应的焊接材料（电⼦元件、焊锡、助焊剂）。
将各电路板进⾏分组编号，共9组，分别对焊接的时间和温度进⾏参数设定，如下表：4.2.4检查项⽬：A：外观：⽤放⼤镜进⾏⽬测，检查是否存在下列缺陷：1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触⾓最好不⼩于20°，通常以45°为标准，最⼤不超过60°。
2.焊点外观钎料流动性好，表⾯完整且平滑光亮，⽆针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微⼩缺陷。
3.电路板：应⽆变⾊、⽆焊点翘起或脱落。
4.元器件：应⽆变⾊、变形、破裂。
结果记录见附件2.B：焊点电⽓检测试验：取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显⽰板和振荡板各10 块，⽤替换法将其装⼊主机⼊，接通电源进⾏检测。
检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求⽆导通不良。
2、回流焊过程确认报告
东莞XX有限公司回流焊过程确认报告文件编号：PV-01-2版本号：A0目录第1章IQ (3)1.1 安装查检表 (3)1.2 试机 (3)1.3 校准 (3)1.4 结论 (3)第2章OQ (4)2.1 验证说明 (4)2.2 原材料合格验证 (4)2.3 炉温曲线验证 (4)2.4 结论 (13)第3章PQ (14)3.1 同一批之间的重复性验证 (14)3.2 不同批之间的重复性验证 (15)3.3 结论 (19)第4章过程变异因数的控制 (20)4.1 回流焊温度的控制 (20)4.2 测温板的控制 (20)4.3 炉温监测的控制 (20)4.4 回流焊参数的控制 (20)4.5 产品外观检验控制 (20)第5章回流焊过程再确认条件 (21)第6章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (22)6.1 炉温曲线图 (22)6.2 相关设备/工艺文件 (22)6.3 人员培训记录表 (22)6.4 回流焊接过程确认会议纪要 (22)6.5 回流焊过程确认报告 (22)第7章回流焊接过程确认总结 (23)1.1 安装查检表1.2 试机1.2.1 回流焊按照《回流焊操作指引》的要求操作。
1.2.2 测温仪按照《测温仪操作指引》的要求操作。
1.2.3 推力计按照《推力计操作指引》的要求操作。
1.3 校准1.3.1 测温仪送计量单位成功校准1.3.2 推力计送计量单位成功校准1.4 结论设备安装符合要求。
过程小组人员会签：PE部-王五，PROD-孙凯/李四，品质部-张三2.1 验证说明1、评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：1）外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。
2）焊点强度——要控制在2.3~2.7KgF范围内，目标是2.5KgF。
2、因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。
做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。
因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书大连捷成文件编号：版本号： A 页码：3/4回流焊作业指导书修改状态：0 实施日期: 年月日依据：5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。
焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。
7、模板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。
模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时采用如下图列举的一些模板开孔方式设计进行开孔：8．印制不良线路板的清洗对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。
因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
9、元件贴装压力及元器件的可焊性。
如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。
解决方法：减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。
经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。
综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。
修改履历受控状态批准审核制作回流焊作业指导书。
SMT焊接质量分析报告
SMT回流焊接质量分析报告由于生产中，SMT是生产工序的特殊工序，它直接关系到产品的质量，给生产带来了较大的影响，对回流焊接技术的掌握，成为生产部重点。
尤其是在做试验台主板时候，经常出现焊接问题。
如果手工焊接，速度太慢，不能适应公司将来的发展。
为提高焊接质量，找出焊接过程出现问题原因，将会根本上决绝问题。
下面就回流焊接做出分析，希望能找出真正原因。
一、回流焊接原理：是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的粘合剂使之成为流动性的糊状锡膏，用它将贴片元器件粘在印制板上，然后通过加热使锡膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制板上的目的。
一. 工艺调查与工艺文件的编制1. 调查现有的工艺文件：那些欠缺，那些需要改正，那些须重新编制，做好记录.特别编写一份作业流程卡（流程卡主要以图片为主，加以文字说明，使更为直观.实用）.2. 找出现在生产现场存在的工艺问题，记录下来加以分析，并提出解决方案.3. 了解市场，新工艺新材料的使用情况，向同类企业学习先进的管理经验.二. 编制工艺方案规定产品加工过程所采用的设备，工装，用量，工艺过程作一个总的大纲要求 .三. 工装的设计，制造验证和外购，以及工装的管理使用等.1. 接线盒调试工装编写使用说明书.2. 高温老化问的使用方法与验证.并编写使用说明书，注意事项等.3. 调查生产现场，找出工序中能否用工装可以提高效率.例如：电缆的捆扎，能否设计工装，使扎线长度统一标准，更美观,更实用，速度更快.四. 工艺定额管理1. 调查各种产品，每道工序正常情况下所使用的时间，从而估计生产一批产品的时间，以便做好生产计划.2. 调查消耗品（焊丝，电工胶,透明胶，热缩管等）的使用量，作好计划及时补充，避免生产人员经常走动浪费时间.五. 人员的培训员工的素质和技能直接影响产品的质量和效率，因而员工的培训尤为重要.培训内容主要有：本岗位技能培训（如:焊接技术，电子基本知识），6S的培训，质量管理等培训.提高员工的综合素质和团队精神.六. 生产现场的管理1. 6S的推行与实施.2全面质量管理体系的运用.七. 工艺纪律检查编写工艺纪律检查表，对6S的检查，作业工序检查，产品质量的检查，对有违反规定的给予相应的惩罚.八. 工艺文件，图纸的审核与管理.工艺文件，图纸是否合乎标准的要求.工艺文件，图纸，报表的归类与保管.九. 特殊工序的检验，异常情况的处理.对于特殊工序的产品必须检验，数量少全检，数量特别大的可以进行抽检.发现有问题及时解决并记录，防止再次出现.对比较严重的质量问题报上级并与质量部门讨论确定方案再处理.+.配合技术部新产品的开发，以及新产品工艺流程的设计.生产现场调查情况及点见经过自己对生产现场情况调查与分析，得出了下面几点建议：一. 制定新的现场管理制度：（例如:上班时间生产现场不允许吸烟，吃东西，搞娱乐活动等）要求员工学习，并要把制度可视化.让大家都能看得到，从而约束大家去遵守.二. 设备，工具的统一管理：1. 对每台设备编写使用说明，点检表.定时检查设备好坏.有I可提及时解决，不要生广用时再去修，那样既浪费时间乂耽误生产进度.2. 工具分类，统一编号，并要求每位生产人员都必须有常用工具.防止乱拿别人的工具，和借来借去现象发生，避免工具丢失和耽误时间.对不太常用的，大的工具，生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识，统一保管.外部门借必须登记.三. 员工新编的工艺文件的学习：要求员工熟练掌握工艺流程和具体操作方法.四. 过程检验：特殊工序要求全检（特殊工序要求有质检员或工艺员或主管参与），每道工序自检.保证不良品流不流到下工序.让员工认识到下道工序就是客户的观念.如果下道工序人员或者其他检验人员检验有不良品及时修复并将被记录.要求质检员或工艺员或主管随时对产品进行巡检，避免批量不良的发生.五. 调动员工的积极性：，激发员工的潜能，充分利用员工的特长而分配任务.鼓励员工,提出好的建议，对好的建议给予奖励.并大会上宣传表扬.六. 生产计划编制：包括人员需求量，原材料多少，产品加工时间，保证产品时间数量外购件，外协件的供应时间数量与产品生产的进度相平行.生产任务下来后，生产的准备：材料的库存情况，不够的元器件及时通知采购员采购.在材料不够情况下，重新编制临时生产计划.把能够完成部分先完成.材料准备好后，人员安排，下发工艺流程卡.并随时调查生产情况.材料到后及时安排人员加工后面的工序.七. 编制各种表格：例如:设备点检表，工艺纪律检查表，生产过程记录表，检验记录表等，便于追塑.八. 缩短生产时间:1. 解决工序中的瓶颈，让每道工序时间基本相等，缩短物料的流程.有的工序可以同步进行.例如: 焊控制板的同时下线做连接板.2. 作好充分准备，材料，工具，工装，文件到位,在生产过程中减少人员到处寻找东西走动的时间.3. 事情少情况下可以做些准备工作.例如常用的材料消耗品及时补冲，库房的旁点.6S工艺文件的学习等.九. 记录的分析与总结：充分利用PDCA循环,做到持续改正，以及QC七大手法的运用.将每月生产情况公布宣传栏中.+ .实行早会制度：早会内容为：早会人数，总结昨天生产情况，.今天生产安排，好的给予表扬树立模范作用，品质问题解决方案宣布.消息的公布等.现场管理6S的推行与实施首先让领导他们知道6S的好处与作用.,让领导重视6S.同时也要让员工了解6S的好处与作用.组织6S 的讲座，全员参与，领导带头.如果有人不太相信6S的作用可以先搞示范点，以生产部为主.让他们看到实施6S后的改变与进步.逐步感化影响周边人，再向其他部门推广.以生产部为例6S的具体实施方案：1. 组织生产部人员学习6S知识，让员工对6S有一个大概的了解.然后到生产现场具体讲解怎么运用.2. 组织员工对现在现场物品进行整理，把不要的处理掉，有用的分类放好,贴上标识，定位, 定点，定向，定型..要求物品摆放整齐.地面十净整洁.排除不安全隐患，并维持好现有的状态.对设备定时点检等形成一种制度化，让员工养成良好的习惯.3. 生产线的规划：元件.工装，设备的摆放更合理，成品半成品良品不良品的区分.4. 垃圾的处理：把垃圾桶分开分为：可回收的,不可回收的和危险品三部分.5. 宣传栏的制作与用途：6S知识的宣传，可以照片形式宣传，6S实施前后的对比，质量管理知识，品质情况.6. 厂区环境的设计：6S宣传标语,安全文明生产，员工制度.生产计划进度宣传栏.7. 文件的归类管理：对所有的文件进行归类，标识，定点放好.特别是各种表格的整理更为重要.8. 水杯的管理：生产现场不允许放私人物品，特别是水杯，防止水掉在产品上而影响产品质量.同时也不好看.要求把所有的水杯放工艺室水杯放置处.并要求放入格子中.9. 工具分类，统一编号，并要求每位生产人员都必须有常用工具.对不太常用的，大的工具，生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识，统一保管.外部门借必须登记.10. 安全管理：特别是灭火器区域划分，红色警示，电梯使用，灭火器使用方法宣传学习.特别工序须戴手套.11. 钥匙，开关的管理：钥匙贴上标识.采用挂式更为方便.开关铁上标号便于识别.12. 货架的利用，便于物品的摆放和取用.合理利用空间.13. 专用工具的制作（保险管座，指示灯座的紧固），工具箱的改良.把工具箱用隔板隔开，便于分类取放.14. 活洁用具,活洁剂，抹布的购买与管理.。
实验报告
实验报告
09工管 董春雨
一、 实验说明：
二、实验元件：
三、 实验步骤：
1、
搅拌焊锡膏，直至其能流出5厘米细丝为止，在钢板上对准555，并用丝网漏印在555的焊盘上漏印上焊锡膏
2、用回流焊炉对电路板进行回流焊；炉温设置在预热区115度，180s ，回流焊区205度80s
3
、在电路板上对R1、R2、C4进行手工涂焊锡膏，并用热风枪对以上三个
元件进行焊接
4、将C1、C2用焊烙铁焊到电路板上，并焊上电源线
5、对成型的电路板进行测量 四、 实验现象：
喇叭发出声响，示波器显示矩形波 五、 实验感想：
6V
3.1K
通过本次试验我巩固了丝网漏印的使用方法，了解了回流焊机的使用方法，参数设置。
实验中由于疏忽把电源线焊反了，希望以后加强。
回流焊过程确认
广州市金鑫宝电子有限公司回流焊接特殊过程确认报告编号/版次：QR-752-21/B1报告名称：JXB190回流焊接特殊过程确认报告（适用于同类产品：JXB191、JXB192）文件编号/版次 XJ-JXB190-01/B000 生效日期：2014-6-2分发号：受控状态：受控编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录目录 0第1章回流焊接过程确认概述和计划 (2)1.1 回流焊接过程描述及评价 (2)1.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (2)1.3 回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (2)1.4 回流过程人员人力资源要求 (4)1.5 回流焊过程再确认条件 (4)1.6 回流焊过程确认输出 (5)1.7 回流焊过程确认小组人员及职责 (5)第2章IQ (7)2.1安装查检表 (7)2.2试机 (7)2.3校准 (7)2.4结论 (7)第3章OQ (8)3.1验证说明 (8)3.2原材料合格验证 (8)3.3炉温曲线验证 (8)3.4结论 (9)第4章PQ (10)4.1同一批之间的重复性验证 (10)4.2不同批之间的重复性验证 (11)第5章回流焊过程再确认条件 (12)第6章回流焊接过程确认及输出文档(/文件列表) (13)第1章回流焊接过程确认概述和计划1.1回流焊接过程描述及评价PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。
回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有相同的PCBA半制。
炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。
PCB回流焊实训报告
PCB回流焊实训报告年级专业：学生姓名：学号：指导教师：完成日期：2012年08月23日哈尔滨理工大学荣成学院PCB回流焊一实训目的本次实训的主要目的是通过学生亲自动手制作印刷电路板（PCB 电路板）及焊接电路板，在过程中学习和了解PCB电路板的制作流程、回流焊的基本原理等，进一步理解巩固电工电子技术的基本理论，掌握基本技能，培养运用仪器仪表检测元器件的能力以及焊接、布局、安装、调试电子线路的能力，加强对电子工艺流程的理解熟悉。
二实验器材覆铜板、片状LED（6）、471电阻（6）、102电阻（6）、芯片（1）、332电阻（6）、二极管（6）、镊子、电烙铁、焊锡丝、AM-CB340裁板机、快速腐蚀机、AM-F1热转印机、AM-Z1视频电钻、AM-SMD-B回流焊机等。
部分实验仪器如下图所示：AM-Z1视频电钻AM-CB340裁板机AM-F1热转印机AM-SMD-B回流焊机三 PCB电路板1.PCB简介PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
本实验采用的是单面板，单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
2.PCB制作工艺流程①打印电路板。
将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己, 用感光板制作电路板全程图解，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。
在其中选择打印效果最好的制作线路板。
②裁剪覆铜板。
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回流焊过程确认报告
编号：
目录
第1章IQ (2)
1.1安装查检表 (2)
1.2试机 (2)
1.3校准 (2)
1.4结论 (2)
第2章OQ (3)
2.1验证说明 (3)
2.2原材料合格验证 (3)
2.3炉温曲线验证 (3)
2.4结论 (11)
第3章PQ (12)
3.1同一批之间的重复性验证 (12)
3.2不同批之间的重复性验证 (13)
3.3结论 (17)
第4章过程变异因数的控制 (18)
4.1回流焊温度的控制 (18)
4.2测温板的控制 (18)
4.3炉温监测的控制 (18)
4.4回流焊参数的控制 (18)
4.5产品外观检验控制 (18)
第5章回流焊过程再确认条件 (19)
第6章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (20)
6.1炉温曲线图 (20)
6.2相关设备/工艺文件 (20)
6.3人员培训记录表 (20)
6.4回流焊接过程确认会议纪要 (20)
6.5回流焊过程确认报告 (20)
第7章回流焊接过程确认总结 (21)
第1章IQ
1.1安装查检表
按照各设备操作手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详见下表：设备名称验证项目验证输出验证结果
设计特性回流焊操作手册OK
安装条件回流焊操作手册OK
安全特性回流焊操作手册OK 回流焊
维护保养《设备保养点检表》OK
备件回流焊操作手册OK
设计特性测温仪操作手册OK 测温仪
测温板《回流焊接炉温测试作业指导书》OK 推拉力计设计特性推拉力计操作手册OK 1.2试机
1.2.1回流焊按照《回流焊操作手册》的要求操作。
1.2.2测温仪按照《测温仪操作手册》的要求操作。
1.2.3推拉力计按照《推拉力机操作手册》的要求操作。
1.3校准
1.3.1测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位成功校准
1.3.2推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准
1.4结论
设备安装符合要求。
过程小组人员会签：
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