ASYS印刷机工艺参数调整方法PPT课件
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• 铝背场印刷过重： 在间距和压力都调整适当的 情况下，改变印刷速度能改变印刷到硅片的浆料 重量，快能增加重量，慢能减少（但在速度加大 到非常快时，因为浆料来不及穿过网板，重量反 而会小）。加大压力也能改变但会增加碎片的机 率。
生产常见问题
• 铝背场印刷不良： 印刷机空闲时间过长， 网板孔有可能堵塞（或刚换新网板时网孔 还没润滑）。把印刷速度放慢，印刷几十 片后再恢复到正常速度即可。
Ｙ 压力大小刚好
加快印刷速度到正常值
锁定螺丝松90度， Ｎ 压力加5Ｎ左右
加快点印刷速度 轻
浆料能收干净吗
浆料重量对吗
重
正常生产
降低点印刷速度
生产常见问题
• 铝背场粘片： 印刷间距过小，适当加大间距 （并适当加大刮刀的印刷压力）。
• 铝背场局部浆料被网板带走： 间距大并且印刷 压力也大，网板反弹快，使浆料还没完全附着到 硅片。
• 先把印刷速度改小，以方便在调试时能很好的 观察（如印刷速度为50mm)。完全松开锁定螺 丝，并保证刮刀左右的固定螺丝未锁，能自由 活动。
• 先设定印刷间距：印刷间距以浆料能很好的印 刷到硅片为宜，无粘片和虚印。(推荐为： 1.5+0.3)
• 在间距定下后，设定印刷压力。压力由小到大 慢慢加，加到在印刷时浆料能收干净为宜。
• 印刷时，网板有残留一条线浆料： 刮条 已经磨损或不平。更换刮条。
• 在某个点有固定的碎片： 印刷台面有毛 刺。擦拭台面或用1000目以上的砂纸打磨 下台面的该点。
THANKS! 欢迎您也分享下您的经验
个人观点供参考，欢迎讨论！
• 网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片可能因为 承受压力过大而碎片
• 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片 • 台面不平（或不干净）。印刷机的台面是一个平整光滑的平
面,中间有很多用于抽真空的小孔组成,印刷过程中，可能某 些小孔会因为残留浆料而不平整，可用专用的刷子清洁，否 则会对孔造成毛刺。
• 随着网板张力的下降，在不改变其它印刷 参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆 料。在加大压力后能把浆料收干净，但因 为网板张力减小，加大的印刷压力就可能 全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。
印刷过程中碎片产生的原因
• 硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如 果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的）
参数实时调整
在正常的生产印刷过程中，由于网板张力 下降，或更换网板，以上参数都要修改。如张 力下降时，印刷压力要加大，这时间距可能要 稍微加大。而如果换网板，则都可能要重调。
增加点压力 Ｎ
参数流程
开始
设定间距并松开锁定螺丝 设定压力并降慢速度
Байду номын сангаас手动印刷
试减少点压力
浆料印刷到硅片好吗 Ｎ 改变间距
浆料能收干净吗 固定锁定螺丝
印刷参数
• Pressure print (印刷压力) • Snap off (印刷间距) • Speed print (印刷速度)
调整基本概念
在保证印刷符合要求的情况下，为了 减少碎片，我们的调整概念是：
• Snap off（间距） 尽可能大 • Pressure Print（压力） 尽可能小
• 栅极印刷断线： 擦（换）网板。或印刷 机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞（或 刚换新网板时网孔还没润滑）。把印刷速 度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度 即可。
生产常见问题
• 网板浆料收不干净： 网板随印刷次数增 加而张力下降，适当松开固定螺丝并加压， 但同时间距也增加。手压网板试下张力， 如明显张力不足，更换网板。
参数相互关系
• 压力与间距：压力越大时，间距也大；因为 压力大时，刮刀与网板接触的地方凸出来也 多，间距小的话，硅片承受的压力加大，碎 片的概率会加大。两个参数当中的一个改变, 另外一个不改,就可能加大硅片碎的可能性或 影响印刷质量
• 印刷速度影响到产能,同时也影响到印刷到硅 片浆料的多少
参数的调整
• 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量， 但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动 运动并产生两种力，一个反作用力和一个 朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力 越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。
网板张力
• 网板的张力对印刷的质量有很大的影响 （如刮不干净浆料，碎片）
• 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次 数的增加，网板张力程线性下降
流动而漏过丝网。 • 印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝
网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下 降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过 网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中 附着到硅片上。
印刷相关参数的作用
• 印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直 力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净
• 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的 距离，保证在印刷后网板的回弹。
参数的调整
• 在压力和间距设定好后，印刷一片看看印刷是 否合格，否则再作微调。（印刷速度未改）
• 合格后，慢慢朝下拧锁定螺丝，在感觉到锁定 螺丝刚碰到东西时，把锁定螺丝锁住。这个动 作相当于找到了一个刮胶下降的一个限位，保 证刮刀在压力加大时不会再往下压。
• 然后加快印刷速度，并测印刷重量，如过大， 则减速，过小，则加速。（推荐170mm左右).
ASYS印刷机工艺参数调整方法
ASYS SZ OFFICE J J Chen
介绍
• 丝网印刷线一共有三道印刷，分别为背电 极，铝背场和正电极的印刷
ASYS印刷机印刷部件的介绍
• 印刷头上的锁定螺丝 • 刮刀 • 回刮刀 • 网板 • 印刷台
印刷的工作原理
• 丝网印刷原理：控制流体的运动。 • 印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行
生产常见问题
• 铝背场印刷不良： 印刷机空闲时间过长， 网板孔有可能堵塞（或刚换新网板时网孔 还没润滑）。把印刷速度放慢，印刷几十 片后再恢复到正常速度即可。
Ｙ 压力大小刚好
加快印刷速度到正常值
锁定螺丝松90度， Ｎ 压力加5Ｎ左右
加快点印刷速度 轻
浆料能收干净吗
浆料重量对吗
重
正常生产
降低点印刷速度
生产常见问题
• 铝背场粘片： 印刷间距过小，适当加大间距 （并适当加大刮刀的印刷压力）。
• 铝背场局部浆料被网板带走： 间距大并且印刷 压力也大，网板反弹快，使浆料还没完全附着到 硅片。
• 先把印刷速度改小，以方便在调试时能很好的 观察（如印刷速度为50mm)。完全松开锁定螺 丝，并保证刮刀左右的固定螺丝未锁，能自由 活动。
• 先设定印刷间距：印刷间距以浆料能很好的印 刷到硅片为宜，无粘片和虚印。(推荐为： 1.5+0.3)
• 在间距定下后，设定印刷压力。压力由小到大 慢慢加，加到在印刷时浆料能收干净为宜。
• 印刷时，网板有残留一条线浆料： 刮条 已经磨损或不平。更换刮条。
• 在某个点有固定的碎片： 印刷台面有毛 刺。擦拭台面或用1000目以上的砂纸打磨 下台面的该点。
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• 网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片可能因为 承受压力过大而碎片
• 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片 • 台面不平（或不干净）。印刷机的台面是一个平整光滑的平
面,中间有很多用于抽真空的小孔组成,印刷过程中，可能某 些小孔会因为残留浆料而不平整，可用专用的刷子清洁，否 则会对孔造成毛刺。
• 随着网板张力的下降，在不改变其它印刷 参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆 料。在加大压力后能把浆料收干净，但因 为网板张力减小，加大的印刷压力就可能 全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。
印刷过程中碎片产生的原因
• 硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如 果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的）
参数实时调整
在正常的生产印刷过程中，由于网板张力 下降，或更换网板，以上参数都要修改。如张 力下降时，印刷压力要加大，这时间距可能要 稍微加大。而如果换网板，则都可能要重调。
增加点压力 Ｎ
参数流程
开始
设定间距并松开锁定螺丝 设定压力并降慢速度
Байду номын сангаас手动印刷
试减少点压力
浆料印刷到硅片好吗 Ｎ 改变间距
浆料能收干净吗 固定锁定螺丝
印刷参数
• Pressure print (印刷压力) • Snap off (印刷间距) • Speed print (印刷速度)
调整基本概念
在保证印刷符合要求的情况下，为了 减少碎片，我们的调整概念是：
• Snap off（间距） 尽可能大 • Pressure Print（压力） 尽可能小
• 栅极印刷断线： 擦（换）网板。或印刷 机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞（或 刚换新网板时网孔还没润滑）。把印刷速 度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度 即可。
生产常见问题
• 网板浆料收不干净： 网板随印刷次数增 加而张力下降，适当松开固定螺丝并加压， 但同时间距也增加。手压网板试下张力， 如明显张力不足，更换网板。
参数相互关系
• 压力与间距：压力越大时，间距也大；因为 压力大时，刮刀与网板接触的地方凸出来也 多，间距小的话，硅片承受的压力加大，碎 片的概率会加大。两个参数当中的一个改变, 另外一个不改,就可能加大硅片碎的可能性或 影响印刷质量
• 印刷速度影响到产能,同时也影响到印刷到硅 片浆料的多少
参数的调整
• 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量， 但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动 运动并产生两种力，一个反作用力和一个 朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力 越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。
网板张力
• 网板的张力对印刷的质量有很大的影响 （如刮不干净浆料，碎片）
• 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次 数的增加，网板张力程线性下降
流动而漏过丝网。 • 印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝
网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下 降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过 网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中 附着到硅片上。
印刷相关参数的作用
• 印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直 力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净
• 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的 距离，保证在印刷后网板的回弹。
参数的调整
• 在压力和间距设定好后，印刷一片看看印刷是 否合格，否则再作微调。（印刷速度未改）
• 合格后，慢慢朝下拧锁定螺丝，在感觉到锁定 螺丝刚碰到东西时，把锁定螺丝锁住。这个动 作相当于找到了一个刮胶下降的一个限位，保 证刮刀在压力加大时不会再往下压。
• 然后加快印刷速度，并测印刷重量，如过大， 则减速，过小，则加速。（推荐170mm左右).
ASYS印刷机工艺参数调整方法
ASYS SZ OFFICE J J Chen
介绍
• 丝网印刷线一共有三道印刷，分别为背电 极，铝背场和正电极的印刷
ASYS印刷机印刷部件的介绍
• 印刷头上的锁定螺丝 • 刮刀 • 回刮刀 • 网板 • 印刷台
印刷的工作原理
• 丝网印刷原理：控制流体的运动。 • 印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行