常见IC封装技术与检测内容

晶圆阶段
将硅烧熔 用单晶 种子引导 拉出来 结晶圆柱 切片 抛光
尺寸几寸到12寸 甚至更大
此阶段能做的事 情不多
表面检测
尺寸
表面激光字符识
晶圆内部
晶圆切割
主要 测量 定位
找切割 道
缺陷检 测
扩晶之后
定位 计数 缺陷检测
LED类
芯片粘接 银浆固化
IC结构图
Lead Frame
引线框 架 Die Pad 芯片焊盘
Gold Wire
金线
Epoxy 银浆
Mold Compou nd 环氧 树脂
外封观装检 之后—外部
测 针脚 正位度 平整度 长度
字符识 别
BGA 裂纹
SM T
常见封装类型
BGA EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L
TSSOP or TSOP II uBGA uBGA
ZIP
CERQUAD
Ceramic Case
LAMINATE CSP112L Gull WingLeads J-STDJ-STD
PDIP PLCC
SIMM30
ZIP
BQFP132TEPBGA 288LTEPBGA 288L
LLP 8La
PCI 32bit 5V PCI 64bit 3.3V
电子产品周边产业
常识简介
IC 印制
• 印刷 • 检测
LED
晶圆
• 定位 • 切割
扩晶
• 检测 • 其他
固晶
• 定位 • 贴装
• DIE
封装 bonding
• 封装
检测
• 外观 • 字符识别 • 管脚检测和测量
包装
• 料带 • 其它
PCB 原料
• 塑料 • 金属
制版
• 印刷 • 腐蚀
检测
• 裸板AOI • 丝印检测 • 检测其他
物流 ……
常见IC制 造流程
及可能用到机器视觉的地方
芯片的制造过程
制
片
磨 片
印 刷
掺
切杂
割
晶圆
固键 定合
裸片
封 装 管 脚
封装
过程
把硅片上的电路管脚，用 导线接引到外部接头处， 以便与其它器件连接。封 装形式是指安装半导体集 成电路芯片用的外壳。它 不仅起着安装、固定、密 封、保护芯片及增强电热 性能等方面的作用，而且 还通过芯片上的接点用导 线连接到封装外壳的引脚 上，这些引脚又通过印刷 电路板上的导线与其他器 件相连接，从而实现内部 芯片与外部电路的连接。 因为芯片必须与外界隔离 ，以防止空气中的杂质对 芯片电路的腐蚀而造成电 气性能下降。另一方面， 封装后的芯片也更便于安 装和运输。由于封装技术
SIMM72 SIMM72
C-Bend Lead
PCMCIA
SLOT A
SNAPTK SNAPTK
SNAPZP SOH
键合点
第一键合点
第二键合点
球形焊点
契形焊点
DIE bonding
LED类芯片贴装
芯片 位置
轮廓
键合 线
外观
……
注塑—管脚
LED环氧 树脂
其他芯片 很多种 塑料的 金属的 ……
常见IC外观
封装之后—内部
封装之后 只能通过 X射线检 测 或者通过 电气性能 测试确定 产品质量
FPC 类
• 定位、测量 • 缺陷检测 • ……
•对位
SMT焊锡 •刷锡
•SPI
•定位 PCB •贴装
•点胶
•检测 焊接 •回流焊
•波峰焊
•AOI 检测 •元件
•整体
外壳 • 缺陷检测 外壳 • 安装定位 • 悬挂件
• 缺陷
按键 • 检测
• 定位
螺钉
• 检测 • 定位
整体
• 缝隙 • 字符 • LOGO • ……
屏保
• 测量、定位 • 切割 • 缺陷监测
配件 • LCD 显示 • OLED • LED
电池
• 电池片 • 电极 • 焊接 • 外观
• 端子相关
百度文库
IO
• 定位安装 • 缝隙
等……
电线
• 分色 • 定位 • 焊接 • 检测
其他
• 耳机 • 充电器 • 存储卡 • ……
包装
• 条码
• 二维码
• 印刷质 量
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC CNR CPGA
DIP DIP-tab FBGA FDIP
FTO220
Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC
LCC LDCC LGA
LQFP PCDIP
PGA
PLCC PQFP PSDIP
PQFP 100L QFP SOT143SOT220 SOT223
SOP EIAJ TYPE II 14L
SBGA
SC-70 5L SDIP SIP SO SOJ 32L SOJ
SOT220 SSOP 16L SSOP TO52 TO71 TO72
TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5
TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP
SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523
SOT223
SOT89
METAL QUAD 100L
SOT23
SOT89
Socket 603 LAMINATE TCS TO252 TO263/TO268 SO DIMM
SOCKET 370
SOCKET 423 SOCKET 462/SOCKET A SOCKET 7 QFP TQFP 100L
此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准
DIE bonding
键合过程
压头下降，焊球被在压力、温度的作用下形成连接压头上升
锁定在端部中央
压头高速运动到第二键合点， 形成弧形
引燃电弧，形成焊球 在压力、温度作用压下头上升至一定位置，送出尾夹丝住引线，拉断尾丝 进入下一键合循环
形成第二点连接