铝基板焊盘及布线设计规范
铝基板制作规范
铝基板铝基板制作规范制作规范1.0福斯莱特铝基板制作规范前言随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产，为了适应量产化稳质生产，提升生产效率，并作为员工操作的依据，特拟制此份制作规范，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。
2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。
3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责3.1.生产部负责本操作规范的执行，有疑问及时反馈到工艺等部门。
3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订，并协助解决生产遇到的问题。
3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。
4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程4.1喷锡或沉金板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和耐压测试）→终检→包装→出货。
4.2沉银、沉锡或OSP板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。
4.3杯孔或杯孔镀银工艺板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。
杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。
4.4具体的工艺流程依据MI要求为准。
5.0福斯莱特铝基板制作规范注意事项5.1福斯莱特铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
铝基板走线间距
在设计铝基板走线时，需要考虑到焊接驱动的+、- 导线到铝基板的焊盘与周围的LED间距。
如果此焊盘与周围的LED间距比较近，可能会损坏LED或焊接过程中的助焊剂沾到LED，从而缩减LED的寿命。
因此，建议这两个焊盘与周围的LED保持一定的间距，最少为2.5mm。
除此之外，还有其他一些设计和布局要求。
例如，丝印层走线与焊盘之间的距离应小于0.5mm。
导线走向不能有急剧的拐弯和尖角；拐弯应采用2个135度，并且导线通过两个焊盘之间需要保持最大而相等的间距。
铝基板在制作过程中，除了要考虑到设计的规范性，还需要关注其特殊的技术要求。
这包括尺寸要求（如板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度等），外观要求（如裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等），以及性能要求（如剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等）。
PCB板焊盘及通孔的设计规范分析
PCB板焊盘及通孔的设计规范分析PCB（Printed Circuit Board）板上的焊盘和通孔是连接电子器件和电路的重要部分，其设计规范对于保证电路的可靠性和稳定性至关重要。
本文将对PCB板焊盘和通孔的设计规范进行分析，包括焊盘和通孔的尺寸、走线与通孔之间的间距、接地和引线的设计等。
首先，焊盘的尺寸直接影响着电子器件的连接性和稳定性。
通常情况下，焊盘的外径应稍大于器件的引脚外径，以确保焊盘能够充分覆盖引脚，使焊接过程中能够充分接触。
内径应稍小于引脚的外径，以保证焊盘能够有足够的焊盐到达焊盘与引脚之间的接触面积，从而提高焊接质量。
其次，走线与通孔之间的间距也是需要注意的设计规范之一、走线与通孔之间的间距决定着PCB板的线路密度和受热均匀性。
一般而言，走线与通孔的间距应大于等于线宽的两倍，以避免走线与通孔之间的热传导影响走线的工作稳定性。
此外，通孔间的间距也需要根据设计的要求来进行调整，以满足线路布局的紧凑性和整体电路的稳定性要求。
接下来，接地设计也是PCB板焊盘和通孔设计规范中的重要部分。
在PCB板上，焊盘和通孔的接地往往是电路中最重要的连接之一，可以提供电路的导电和热散热功能。
为了确保接地的可靠性和稳定性，焊盘和通孔的尺寸应与接地端子的尺寸匹配，并且在设计过程中需要注意接地的布局和位置，以确保接地路径的短且稳定。
最后，引线的设计也是PCB板焊盘和通孔设计规范中的重要内容。
引脚是连接器件和焊盘的关键部分，直接影响连接的可靠性和稳定性。
在设计引线时，应根据器件的引脚尺寸和形状来确定引线的尺寸和形状，以确保引线能够正确插入焊盘，并提供稳定的电连接。
综上所述，PCB板焊盘和通孔的设计规范对于保证电路的可靠性和稳定性至关重要。
设计时需注意焊盘和通孔的尺寸、走线与通孔之间的间距、接地和引线的设计等方面，以确保电路的正常工作。
同时，还需要根据具体的设计要求和器件特性进行调整和优化，以提高电路的可靠性和稳定性。
PCB焊盘工艺设计规范.04.154 .doc
PCB_焊盘工艺设计规范2009.04.154PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 >TS—SOE0199001 >TS—SOE0199002 >IEC60194 > （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F > （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。
焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。
一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。
-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。
一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。
-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。
在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。
-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。
线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。
- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。
选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。
-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。
过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。
选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。
-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。
一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。
-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。
一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。
-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。
通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。
-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。
综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。
合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。
pcb表面贴装焊盘设计标准
pcb表面贴装焊盘设计标准
PCB表面贴装焊盘设计标准如下：
1. 调用PCB标准封装库。
2. 焊盘单边最小不小于，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
3. 尽量保证两个焊盘边缘的间距大于。
4. 孔径超过或焊盘直径超过的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
5. 布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
单面板焊盘的直径或最小宽度为；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
6. 焊盘的内孔一般不小于，因为小于的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为时，其焊盘内孔直径对应为，焊盘直径取决于内孔直径。
7. 对称性：为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。
遵循上述标准可保证焊盘设计的质量和可靠性。
同时请注意，上述标准可能会随技术的发展和工艺的改进而有所更新和调整，建议您持续关注相关领域最新的知识动态和技术更新，以确保您的设计始终保持最佳状态。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸(直径) =实际管脚对角线的尺寸+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。
焊盘连接设计规范标准
焊盘连接设计规范标准1. 引言该文档旨在提供焊盘连接设计的规范标准，以确保焊接过程的质量和安全性。
焊盘连接是一种常见的金属连接方法，在各种行业中广泛使用。
本文档将讨论焊盘连接设计的要求，包括设计原则、参数要求和测试方法等。
2. 设计原则在进行焊盘连接设计时，应遵循以下原则：- 确定焊接的材料和焊接方法：根据所需连接的金属材料和具体的应用需求，选择适合的焊接材料和焊接方法。
- 保证焊接部位的强度和密封性：焊盘连接要求焊接部位具有足够的强度和密封性，以承受预期的使用条件和环境。
- 考虑焊接过程对材料性能的影响：焊接过程可能对材料的性能产生影响，包括材料的硬度、韧性和耐腐蚀性等。
在设计过程中应充分考虑这些影响，并采取相应的措施来解决问题。
3. 参数要求在进行焊盘连接设计时，应注意以下参数要求：- 焊接设备和工具：选择适当的焊接设备和工具，以确保焊接过程的稳定性和质量。
- 焊接材料和焊接点布局：选择适当的焊接材料，并合理布局焊接点，以便在焊接过程中获得均匀的焊接质量。
- 焊接参数：确定合适的焊接参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
这些参数应根据具体情况进行调整，以达到最佳的焊接效果。
4. 测试方法为确保焊盘连接的质量，应进行相应的测试。
下面列举了一些常用的测试方法：- 金属拉伸测试：通过对焊接接头进行拉伸测试，评估焊接连接的强度和可靠性。
- 金属显微组织观察：对焊接部位进行显微组织观察，检查焊接过程中的晶粒结构和相变情况，评估焊接质量。
- 焊接质量检测：使用无损检测方法，如超声波检测或X射线检测，对焊缝进行检测，发现潜在的缺陷或裂纹。
5. 结论本文档提供了焊盘连接设计的规范标准，包括设计原则、参数要求和测试方法等。
在进行焊盘连接设计时，应遵循这些标准，以确保焊接过程的质量和安全性。
通过合理选择焊接材料、确定适当的焊接参数和进行相关测试，可以提高焊盘连接的可靠性和性能。
如有任何问题，请联系我们。
谢谢！。
PCB板焊盘及通孔的设计规范---精品管理资料
PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级（Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class），以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备.设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2。
1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑.针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装,另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3。
PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm，1mm，1。
6mm，2。
4mm，3.2mm几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u，35u，50u，70u。
通常用18u、35u.3．4 最大面积：X＊Y=460mm×350mm 最小面积：X＊Y=50mm×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
PCB_焊盘工艺设计规范20240709
PCB_焊盘工艺设计规范20240709PCB （Printed Circuit Board）焊盘工艺设计规范是指在 PCB 焊盘的设计与制造过程中要遵守的规范和标准。
良好的焊盘设计能够确保焊接质量和可靠性，提高产品的性能和可维护性。
下面是关于 PCB 焊盘工艺设计规范的一些要点：1.焊盘尺寸和排列布局：焊盘的尺寸和排列布局应该根据元件的引脚布局、引脚尺寸和焊接工艺的要求来确定。
不同类型的元件有不同的焊盘要求，如贴片元件和插件元件的焊盘尺寸和形状有所不同。
2.焊盘形状和结构：焊盘形状和结构应该根据焊接工艺和元件的引脚形状来确定。
常见的焊盘形状有圆形、方形、长方形等。
对于大功率元件，焊盘的结构应该考虑到散热和电流的要求，可以增加焊盘的面积和厚度。
3.焊盘防止漏铜：焊盘的设计应该避免漏铜现象的发生。
漏铜是指焊盘金属层在脱模后出现裂纹或脱落的现象，会影响焊接的质量和可靠性。
焊盘的尺寸和形状应该合理选择，避免过大或过小，同时还要考虑到金属层的附着力和热膨胀系数。
4.焊盘表面处理：焊盘的表面处理可以采用镍金/金或锡/铅镀层等，以提高焊接的质量和可靠性。
表面处理可以增加焊盘和焊料之间的湿润性，提高焊接的可靠性和提高焊接效果。
5.焊盘间距和排列间距：焊盘之间和焊盘与元件之间的间距应该符合焊接工艺的要求，避免短路和漏焊的现象。
焊盘的排列间距也应该考虑到焊接工艺和维修的要求，方便焊接和维修的操作。
6.焊盘标记和识别：焊盘应该标记和识别，以便于正确焊接和维护。
可以在焊盘上标记引脚的编号、元件的型号等信息，方便后期维护和检查。
综上所述，PCB焊盘工艺设计规范对于保证焊接质量和可靠性非常重要。
焊盘的尺寸、形状、结构、表面处理、间距和标记等方面都应该合理设计，以满足焊接工艺和维修的要求。
只有通过遵守规范和标准，才能生产出高质量、可靠性好的PCB焊盘。
PCB_焊盘工艺设计规范2020.07.09
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S01 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常用的一种电路元件，它由导线和电子元器件组成。
在进行PCB板的设计时，需要遵循一些基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则，以确保电路板的稳定性和可靠性。
一、PCB板基础知识1.PCB板的分类：单面板、双面板、多层板。
2.PCB板的材料：常用的材料有FR-4玻璃纤维布基板和铝基板。
3.PCB板的层次结构：底层、封装层（元器件的焊接）、布线层（导线的布局）。
4.PCB板的元器件封装：常用的有DIP封装、SMD封装和BGA封装。
二、布局原则1.分区布局原则：将整个电路板划分为功能区、电源区和信号区，使各个区域之间的干扰最小。
2.元件布局原则：将功能相似的元器件尽量靠近，减少导线长度，降低电磁干扰。
3.重要性能电路布局原则：将音频、射频等重要性能电路放置在相对比较靠近电源接口的位置，以避免电源和地的干扰。
4.高功率元件布局原则：高功率元件（如继电器、驱动板等）应远离低功率元件，以避免高功率元件的热与电磁干扰对低功率元件产生不利影响。
三、布线技巧1.信号线布线技巧：要尽量避免信号线的交叉，使信号线按照逻辑关系进行布线，减少互相干扰的可能。
2.电源线布线技巧：按照电流大小和电压的需求进行布线，尽量减小电源线的长度和电阻。
3.地线布线技巧：要保证地线的连续性和稳定性，避免形成环路和过长的回流路径。
4.时钟信号布线技巧：时钟信号的布线应尽量短且相等，以避免时钟偏差和信号失真。
5.差分信号布线技巧：差分信号的正负线要尽量靠近，长度要保持一致，以降低互相干扰的可能性。
四、设计规则1.间距规则：不同电压等级之间、信号与电源之间、信号与地之间要有足够的间距以保证安全性和稳定性。
2.导线规则：要根据电流大小和导线的宽度选择合适的线宽，以确保导线的稳定性和通气性。
3.焊盘规则：要根据元器件的引脚数目确定焊盘的大小，以保证焊接的可靠性和稳定性。
铝基板PCB制作规范
1、前言：鋁基板製作規範隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。
鋁基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。
鋁基覆銅板1969 年由日本三洋公司首先發明，中國於1988 年開始研製和生產，為了適應量產化穩定生產，各公司制定製作規範。
2、範圍：本製作規範針對鋁基覆銅板的製作全過程進行介紹和說明，以保證順利生產。
3、工藝流程：開料鑽孔圖形轉移（D/F）檢板蝕刻蝕檢綠油字元包裝綠檢出貨噴錫鋁基面處理沖板終檢4、注意事項：4．1 鋁基板料昂貴，生產過程中應特別注意操作的規範性，杜絕因不規範操作而導致報廢現象的產生。
4．2 生工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。
4．3 各工序操作人員，應儘量避免用手接觸鋁基板的有效面積內，噴錫及以後工序持板時只准持板邊，嚴禁以手指觸鋁基板內。
4．4 鋁基板屬特種板，其生產應引起各工序高度重視，各工序必須保證此板的順利生產，板到各工序必須由領班或主管級以上人員操作。
5、具體工藝流程及特殊製作參數：第1 頁共5 頁5．1 開料鋁基板製作規範5．1．1 加強來料檢查(必須使用鋁面有保護膜的板料)。
5．1．2 開料後無需烤板。
5．1．3 輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。
5．2 鑽孔5．2．1 鑽孔參數與FR-4 板材鑽孔參數相同。
5．2．2 孔徑公差特嚴，1OZ 含以上CU 注意控制披峰的產生。
5．2．3 銅皮朝上進行鑽孔。
5．3 乾膜5．3．1 來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用藍膠貼牢後再進行前處理。
5．3．2 磨板：僅對銅面進行處理。
5．3．3 貼膜：銅面、鋁基面均需貼膜，控制磨板與貼膜間隔時間不超過 1 分鐘，確保貼膜溫度穩定。
5．3．4 拍板：注意拍板精度。
pcb铝基板设计注意事项
pcb铝基板设计注意事项
1. 确保铝基板的导热性能良好，选择厚度合适的铝基板材料，以提高散热效果。
2. 铝基板的尺寸与电路板的尺寸要匹配，避免出现尺寸不符合的情况。
3. 铝基板的电气绝缘性能较差，因此在设计过程中应注意避免导线与铝基板接触，以防止短路。
4. 在布局电路元件时，应考虑铝基板的导热特性和散热需求，合理布置元件位置，以达到最佳散热效果。
5. 注意铝基板的厚度，过大的厚度可能会增加制造成本、增加重量、降低散热效果；过小的厚度可能会导致不稳定的承载能力。
6. 在设计时应尽量避免过于复杂的布局和线路路径，以降低制造成本和提高生产效率。
7. 对于需要固定散热片或其他散热装置的情况，应注意选取合适的固定方式，确保固定牢固并与铝基板良好接触，以增加散热效果。
8. 在铝基板上进行布线时，避免线宽过细或过短，以免增加线路阻抗、降低信号传输质量。
9. 注意铝基板与其他材料之间的热膨胀系数差异，以免因热胀冷缩造成应力过大、引起焊点开裂或元件松动等问题。
10. 在设计完成后，应进行充分的电路仿真和热仿真分析，以确保设计的可靠性和性能。
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则
一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则一、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。
我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测方法：一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
二、铝基板线路制作（1）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。
铣外形是十分困难的。
而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。
外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。
通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。
冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
（2）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。
有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海，各显神通。
（3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。
板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。
耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
解读铝基板pcb制作规范及设计规则
解读铝基板pcb制作规范及设计规则01铝基板的技术要求到⽬前为⽌，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。
我国由704⼚负责起草了电⼦⾏业军⽤标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要技术要求有：尺⼨要求，包括板⾯尺⼨和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、⽑刺和分层、铝氧化膜等要求；性能⽅⾯，包括剥离强度、表⾯电阻率、最⼩击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专⽤检测⽅法：⼀是介电常数及介质损耗因数测量⽅法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接⼊⾼频电路，测量串联回路的Q值的原理;⼆是热阻测量⽅法，以不同测温点之间温差与导热量之⽐来计算。
02铝基板线路制作(1)机械加⼯：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何⽑刺，这会影响耐压测试。
铣外形是⼗分困难的。
⽽冲外形，需要使⽤⾼级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之⼀。
外形冲后，边缘要求⾮常整齐，⽆任何⽑刺，不碰伤板边的阻焊层。
通常使⽤操兵模，孔从线路冲，外形从铝⾯冲，线路板冲制时受⼒是上剪下拉，等等都是技巧。
冲外形后，板⼦翘曲度应⼩于0.5%。
(2)整个⽣产流程不许擦花铝基⾯：铝基⾯经⼿触摸，或经某种化学药品都会产⽣表⾯变⾊、发⿊，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基⾯客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基⾯是⽣产铝基板的难点之⼀。
有的企业采⽤钝化⼯艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……⼩技巧很多，⼋仙过海，各显神通。
(3)过⾼压测试：通信电源铝基板要求100%⾼压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。
板⾯上脏物、孔和铝基边缘⽑刺、线路锯齿、碰伤任何⼀丁点绝缘层都会导致耐⾼压测试起⽕、漏电、击穿。
耐压测试板⼦分层、起泡，均拒收。
03铝基板pcb制作规范1.铝基板往往应⽤于功率器件，功率密度⼤，所以铜箔⽐较厚。
如果使⽤到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加⼯需要⼯程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。
(完整版)铝基板焊盘及布线设计规范
前言本技术规范起草部门：技术与设计部本技术规范起草人：杨俊昌本技术规范审核人：石艳伟本技术规范批准人：唐在兴本技术规范于2014年11月首次发布 2016-7-28首次修改铝基板焊盘及布线设计规范1适用范围本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计。
2引用标准或文件PIC2221-印制板通用设计标准3术语、定义3.1、印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的连线.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。
3.2、PCB封装：PCB封装就是把实际的元器件各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形的方式表现出来3.3、焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔；3.4、Mark点：Mark点也叫基准点，是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点；3.5、V-CUT：又名PCB板V槽刀，主要用于V-CUT机上面对印制线路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。
4设计原则4.1、铝基板走线耐压设计（包括爬电距离、电气间隙等）应遵循公司内JSGF/HYW 004-2013-耐压设计技术规范；4.2、为保证贴片元件焊接可靠，避免虚焊、短路问题，在选择公司已有的LED光源时，先选用公司内部LED焊盘库中已有的封装《铝基板焊盘库-A》；如焊盘库中没有合适的封装，需采用LED光源规格书中推荐焊盘大小设计；4.3、根据实物设计焊盘如下：4.3.1、焊盘长度在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生侨连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差；如图1所示，焊盘的长度B等于焊端的长度T，加上焊端内侧的延伸长度b1，再加上焊端外侧的延伸长度b2，即B=T+b1+b2；其中b1的长度（约为0.05mm～0.6mm），有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点；b2的长度（0.25mm～1.5mm）主要以保证形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜；4.3.2、焊盘宽度對于LED元件,焊盘的宽度一般在元件引脚宽度的基楚上加数值的范围在0.1~0.25mm之间. 焊盘的宽度应等于或稍大于焊端的宽度焊盘长度B=T+b1+b2焊盘内侧间距G=L-2T-2b1焊盘宽度A=W+K焊盘外侧间距D=G+2B式中：L为元件长度；W为元件宽度；T为焊端长度；b1为焊端内侧延伸长度；b2为焊端外侧延伸长度；K为焊盘宽度修正量；对于矩形元器件焊盘延伸长度的典型值：b1=0.05mm，0.10mm，0.15mm，0.20mm，0.30mm其中之一，元件长度越短取值越小b2=0.25mm，0.35mm，0.50mm，0.60mm，0.90mm，1.00mm元件厚度越薄取值应越小；K=0mm，0.1mm，0.2mm其中之一，元件宽度越窄取值越小4.3.3、焊盘连线的处理要求为提高焊盘与导线连接机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘拽掉，应该在印制板焊点附近钻孔，让导线从板的焊接面穿绕过通孔，在从焊接面焊接将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件将线与板（或是灯具壳体）固定，避免导线因移动而折断，避免导线在受外力时将焊盘拽脱落，移动便携式灯具由于铝基板和空间小不做此要求；4.3.4、字符、图形的要求字符、图形等标志符号不得印在焊盘上,标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm；以避免因印料侵染焊盘引起焊接不良.4.4、印制导线的走向及形状要求4.4.1、导线拐弯处理要求4.4.2、单线穿过焊盘处理要求丝印层走线与焊盘重合；其间距离<0.5mm在焊盘设计过程中，应考虑焊盘丝印与焊盘之间距离≥0.5mm焊接线没有固定，当焊接线受外力时（灯具在开盖时或是灯具跌落时），焊盘被拉脱落用紧固件将线固定在灯具壳体或铝基板上；避免焊接线处受外力冲击4.5、布线与电流和温升之间关系：4.5.1、走线的载流能力取决于：线宽、线厚、容许温升；计算公式为I=KT(0.44)A(0.75)，括号里面的是指数；K 为修正系数，覆铜线在铝基板上取值0.048；T 为最大温升（单位℃）；A 为覆铜截面积（单位mil ）；设计中可参考下图拐弯不得小于90度导线走向不能有急剧的拐弯和尖角；拐弯采用2个135度导线通过两个焊盘之间保持最大而相等的间距导线通过两个焊盘之间没有保持最大而相等的间距4.5.2 、采用覆铜设计对温升的影响4.6、LED测试点设计4.7、Mark点设计为提高贴片元器件贴装的准确性应在贴片层放置校正标记（Marks）；Mark点主要包括拼板、整板、局部三种（如下图所示）4.7.1、Mark点画法（单面板）：Top layer（顶层）加实心焊盘（如直径为1mm），T op solder （顶层阻焊层）加与顶层大的实心焊盘（如直径为3mm），pcb厂家就知道是Mark点；4.7.2、Mark点设计要求：字符不应放在Mark点内4.7.3、对于有IC 芯片的铝基板且引脚间距小于0.8mm 时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：4.8、V -CUT 设计一般原则：V -CUT 设计在PCB 中Mechanical 机械层；当PCB 单元板的尺寸小于50x50mm 时，须做拼板；作为PCB 的传送的两边分别留出≥3.5mm （138mil ）的宽度，传送边正反面在离边3.5mm （138mil ）的范围内不能有元器件或焊点；边缘走线宽度小于0.5mm ，线路距离V -CUT 槽有2mm 以上间距，边缘走线宽度大于1mm 时，此距离不能小于0.5mm ，以防止开V 槽时划伤走线或撕断线路。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的元件，它起到了支持、连接和固定电子元件的作用。
在PCB板的设计中，焊盘和通孔的设计规范至关重要，可以保证电子元件的正确连接和稳定性。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
焊盘设计规范：1.尺寸规范：焊盘的尺寸应根据电子元件的引脚尺寸合理设计，一般焊盘直径应为引脚直径的1.2-1.5倍。
2.外形规范：焊盘形状可以是圆形、方形或椭圆形，但必须保证与引脚的连接面积充足。
3.连接性规范：焊盘与电子元件的引脚之间需要有良好的电气和机械连接，焊盘与引脚的接触面积要足够大，建议保持接触率在80%以上。
4.铜量规范：焊盘的铜量通常根据焊接热量和PCB板的金属层厚度决定，一般为0.5-1盎司（OZ）。
5.阻焊规范：为防止焊盘之间短路，焊盘表面应涂覆阻焊或喷覆油墨。
6.焊盘间距规范：焊盘之间的间距要足够大，一般距离不小于焊盘直径的两倍。
7. 衬铜规范：为提高焊盘的可靠性和耐久性，焊盘表面可以加一层衬铜，通常厚度为0.025-0.0254mm，即1-1.5mil。
通孔设计规范：1.尺寸规范：通孔的内径和外径应根据焊接或安装元件时所需的引脚尺寸合理设计，一般通孔的外径为引脚直径的1.2-1.5倍。
2. 垂直度规范：通孔的垂直度对焊接和组装的质量有很大影响，通孔的垂直度误差应控制在0.05mm以内。
3.阻焊规范：为避免通孔与焊盘短路，通孔的内壁和外壁应涂覆阻焊或喷覆油墨。
4.理顺规范：通孔所连接的多层板之间的走线布局应合理，通孔的位置要避免与其他元器件、走线或焊盘过近。
5.通孔填充规范：在一些特殊的情况下，可以使用孔内填充物（如尼龙套管等）来增加通孔的可靠性和机械强度，但填充物的选择和使用应满足特定的设计要求。
总结：焊盘和通孔是PCB板设计中非常重要的组成部分，它们的设计规范直接影响到电子元件的连接可靠性和整个电路板的稳定性。
铝基板技术参数要求
铝基板技术参数要求铝基板是一种用于电子设备的重要材料，广泛应用于LED照明、电源模块、通信设备等领域。
铝基板具有优异的导热性能、机械强度和电磁屏蔽性能，因此在选取铝基板时需要考虑一些重要的技术参数要求。
1. 板材厚度：铝基板的厚度通常在0.5mm至3.0mm之间，根据具体应用需求进行选择。
较薄的板材适用于轻薄型设备，而较厚的板材适用于高功率电子设备。
2.铜箔厚度：铜箔是铝基板的导热层，一般厚度为35μm至140μm。
较薄的铜箔能够提供更好的导热性能，但也会降低铝基板的机械强度。
3.热导率：铝基板的热导率决定了其散热性能，一般要求达到1.0W/mK以上，通常铝基板的热导率为1.0W/mK至5.0W/mK。
4.绝缘层：铝基板的绝缘层是由聚酰亚胺（PI）或环氧树脂形成的，能够提供良好的绝缘性能。
绝缘层的厚度通常为75μm至125μm。
5.表面处理：铝基板的表面通常需要经过化学处理，以提供更好的连接性能。
通常的表面处理方式有化学镀镍、金属化和喷锡等。
铝基板的表面处理应符合IPC标准。
6. 尺寸和孔径：铝基板的尺寸和孔径应根据具体设计要求进行制定。
常见的尺寸有400mm x 500mm、500mm x 600mm等，孔径的基准值通常为0.8mm。
7.焊盘：铝基板上的焊盘要求良好的焊接性能和机械强度，通常采用HASL（热气呢锡焊）或ENIG（电镀金）等方式进行处理。
8.焊膏：焊膏是连接元件和铝基板的重要材料，需要具有良好的粘接性、可焊性和可修正性。
9.表面平整度：铝基板的表面平整度直接影响到元件的安装和连接性能，因此要求板材表面平整度高，不得有凸起、凹陷或不平整现象。
10.过孔设计：铝基板上的过孔设计要考虑到吸波层和绝缘层的要求，确保过孔的稳定性和连接性能。
总之，铝基板在不同的领域和应用中有着不同的技术参数要求。
以上列举的参数只是一些常见的要求，具体选择合适的铝基板应根据具体需求进行评估和测试。
PCB_焊盘工艺设计规范.04.154(2).doc
PCB_焊盘工艺设计规范2009.04.154PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 >TS—SOE0199001 >TS—SOE0199002 >IEC60194 > （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F > （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
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前言
本技术规范起草部门：技术与设计部
本技术规范起草人：杨俊昌
本技术规范审核人：石艳伟
本技术规范批准人：唐在兴
本技术规范于2014年11月首次发布2016-7-28首次修改
铝基板焊盘及布线设计规范
1适用范围
本技术规范适用于铝基板贴片封装焊盘设计及布线设计。
2引用标准或文件
PIC2221-印制板通用设计标准
3术语、定义
3.1、印制电路板的走线：印制电路板的走线即印制电路板上的导线,是指PCB板上起各个元器件电气导通作用的连线.印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度等属性。
3.2、PCB封装：PCB封装就是把实际的元器件各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形的方式表现出来
3.3、焊盘：焊盘是电路板上用来焊接元器件或电线等的铜箔；
3.4、Mark点：Mark点也叫基准点，是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点；
3.5、V-CUT：又名PCB板V槽刀，主要用于V-CUT机上面对印制线路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便单个电路板的加工成型。
4设计原则
4.1、铝基板走线耐压设计（包括爬电距离、电气间隙等）应遵循公司内JSGF/HYW004-2013-耐压设计技术规范；
4.2、为保证贴片元件焊接可靠，避免虚焊、短路问题，在选择公司已有的LED光源时，先选用公司内部LED焊盘库中已有的封装《铝基板焊盘库-A》；如焊盘库中没有合适的封装，需采用LED光源规格书中推荐焊盘大小设计；
4.3、根据实物设计焊盘如下：
4.3.1、焊盘长度
在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于焊盘
长度，其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生侨
连现象，以及兼顾元件的物理尺寸偏差；
如图1所示，焊盘的长度B等于焊端的长度T，加上焊端内侧的延伸长度b1，再加上焊端
外侧的延伸长度b2，即B=T+b1+b2；其中b1的长度（约为0.05mm～0.6mm），有利于
焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点；b2的长度（0.25mm～1.5mm）主要以保证形
成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜；
4.3.2、焊盘宽度
對于LED元件,焊盘的宽度一般在元件引脚宽度的基楚上加数值的范围在0.1~0.25mm之间.焊盘的宽度应等于或稍大于焊端的宽度
焊盘长度B=T+b1+b2
焊盘内侧间距G=L-2T-2b1
焊盘宽度A=W+K
焊盘外侧间距D=G+2B
式中：L为元件长度；W为元件宽度；T为焊端长度；b1为焊端内侧延伸长度；b2为焊端外侧延伸长度；K为焊盘宽度修正量；
对于矩形元器件焊盘延伸长度的典型值：
b1=0.05mm，0.10mm，0.15mm，0.20mm，0.30mm其中之一，元件长度越短取值越小
b2=0.25mm，0.35mm，0.50mm，0.60mm，0.90mm，1.00mm元件厚度越薄取值应越小；K=0mm，0.1mm，0.2mm其中之一，元件宽度越窄取值越小
4.3.3、焊盘连线的处理要求
为提高焊盘与导线连接机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘拽掉，应该在印制板焊点附近钻孔，让导线从板的焊接面穿绕过通孔，在从焊接面焊接将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件将线与板（或是灯具壳体）固定，避免导线因移动而折断，避免导线在受外力时将焊盘拽脱落，移动便携式灯具由于铝基板和空间小不做此要求；
4.3.4、字符、图形的要求
字符、图形等标志符号不得印在焊盘上,标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm；
以避免因印料侵染焊盘引起焊接不良.
正确的设计图示不正确的设计图示
4.4、印制导线的走向及形状要求
4.4.1、导线拐弯处理要求4.4.2、单线穿过焊盘处理要求
正确的设计图示
不正确的设计图示
4.4.1
4.4.2
4.5、布线与电流和温升之间关系：
4.5.1、走线的载流能力取决于：线宽、线厚、容许温升；计算公式为I=KT(0.44)A(0.75)，
括号里面的是指数；K 为修正系数，覆铜线在铝基板上取值0.048；T 为最大温升（单位℃）；A 为覆铜截面积（单位mil）；设计中可参考下图
拐弯不得小于90度
导线走向不能有急剧的拐弯和尖角；拐弯采用2个135度导线通过两个焊盘之间保持最大而相等的间距
导线通过两个焊盘之间没有保持最大而相等的间距
4.5.2、采用覆铜设计对温升的影响
NFC9760铝基板
NFC9760铝基板A 版,不采用覆铜设计
NFC9760铝基板B 版，采用
覆铜设计
NFC9760铝基板B 版在相同的条件下测试要比NFC9760铝基板
A 版温升低3℃
4.6、LED 测试点设计
项目设计要求
备注及图片
1、节温测试点与LED 间距
节温测试点应靠近LED 封装；
2、节温测试点大小
节温测试点采用圆形设计，直径大小等于LED 封装中间铜箔宽度
3、测试焊盘
测试点为圆形，直径优选用1.2mm ，以便
于在线测试，标明LED “+”“-”极
4.7、Mark 点设计
为提高贴片元器件贴装的准确性应在贴片层放置校正标记（Marks ）；Mark 点主要包括拼板、整板、局部三种（如下图所示）
4.7.1、Mark点画法（单面板）：Top layer（顶层）加实心焊盘（如直径为1mm），Top solder （顶层阻焊层）加与顶层大的实心焊盘（如直径为3mm），pcb厂家就知道是Mark点；
4.7.2、Mark点设计要求：
项目设计要求备注及附图
1、形状要求Mark标记为实心圆
2、组成一个完整的Mark包括：标记
点和空旷区域
3、位置位于电路板或组合板对角
线，相对位置尽可能位置分
开，最好分布在最长对角线
的位置
4、尺寸最小直径1mm，最大直径
3mm；
5、边缘距离Mark点边缘与PCB板边距
离至少3.5mm
6、空旷度要求空旷区圆半径r≥2R（R为
Mark点半径）
7、Mark点与字符要求在Mark点内不允许有字符字符不应放在Mark点内
4.7.3、对于有IC芯片的铝基板且引脚间距小于0.8mm时，要求在零件的单位对角加两个
标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：
4.8、V-CUT 设计
一般原则：V-CUT 设计在PCB 中Mechanical 机械层；当PCB 单元板的尺寸小于50x50mm 时，须做拼板；作为PCB 的传送的两边分别留出≥3.5mm （138mil ）的宽度，传送边正反面在离边3.5mm （138mil ）的范围内不能有元器件或焊点；边缘走线宽度小于0.5mm ，线路距离V-CUT 槽有2mm 以上间距，边缘走线宽度大于1mm 时，此距离不能小于0.5mm ，以防止开V 槽时划伤走线或撕断线路。
从减少焊接时PCB 的变形，对不作拼版的PCB ，一般将其长边方向作为传
送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。
4.9、铝基板元器件面丝印层必须有项目号、图号、版本号标志（如下图所示）。
排版根据铝基板实际大小设计，排版位置应选择在铝基板下边缘位置；若采用透镜，排版位置应避免穿过透镜能
看见文字符号。
5.0、导线焊盘与LED 的间距
在实际生产中，需用电烙铁焊接驱动的﹢、﹣导线到铝基板的焊盘，如果此焊盘与周围的LED
间
距比较近，则会损坏LED或焊接过程中的助焊剂沾到LED，LED寿命缩减。
所以此2个焊盘与周围的LED需保持一定的间距，最少2.5mm。
LED与电烙铁距离近
LED与焊盘2.9mm
11。