多层PCB板制作全流程

2、镭射钻孔Laser Drill
典型多层板制作流程 - HDI
3、电镀
附录-典型PCB结构示意图
• 双面板结构
附录-典型PCB结构示意图
• 四层板结构
附录-典型PCB结构示意图
• 序列层压板(Sequence Lamination)/ (3+3)结构
附录-典型PCB结构示意图
• 盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+1)结构
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
外层AOI
INSPECTION
防焊
S/M
印文 字
SCREEN LEGEND
化金
Immersion gold
成型
FINAL SHAPING
电测
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
10. 一次铜
典型多层板制作流程 - MLB
11. 外层线路制作（压膜）
外层底片
典型多层板制作流程 - MLB
12. 外层线路制作（曝光）
外层底片
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（显影）
去除未被固化的干膜
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（镀铜及锡铅）
先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉
裁板
LAMINATE SHEAR
图纸
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式
PROGRAM
工艺流程卡
Traveler
内外层，防焊 Expose、screen
钻孔、成型 D. N. C.
( 2 ) 内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
多层板
内层湿膜
INNERLAYER IMAGE
内层制作
典型多层板制作流程 - HDI
裁板
LAMINATE SHEAR
内层
INNERLAYER IMAGE
AO I 检 查
AOI INSPECTION
压合
LAMINATION
开窗
Conformal Mask
镭射
Laser Drill
增层制作
钻孔
DRILLING
通孔镀
P.T.H.
全板电镀
PANEL PLATING
1. 内层THIN CORE
2. 内层线路制作（湿膜）
典型多层板制作流程 - MLB
3. 内层线路制作(曝光)
紫外光
UV Light
底片
Artwork
曝光后的湿膜
紫外光
UV Light
底片
Artwork
典型多层板制作流程 - MLB
3. 内层线路制作(显影)
去除未被固化的湿膜
典型多层板制作流程 - MLB
5. 内层线路制作（蚀刻）
6.内层线路制作（去膜）
典型多层板制作流程 - MLB
7. 叠合
铜箔 半固化片PP 内层core 半固化片PP 内层core 半固化片PP 铜箔
典型多层板制作流程 - MLB
8. 压合
L1 L2
L3 L4
L5 L6
典型多层板制作流程 - MLB
9.钻孔
典型多层板制作流程 - MLB
Pre-TREATMENT
wk.baidu.com
二次铜电镀
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
去膜
STRIPPING
( 4 ) 表面及成型制作流程
酸洗
Pre-treatment
防焊
S/M
后烤
POST CURE
丝网印刷
S/M COATING
显影
DEVELOPING
文字
SCREEN LEGEND
化金
Immersion gold
IVH概念
什么叫IVH？ 它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole）， 其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发 展至密集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没 有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通 的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称 为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。
埋孔（ Buried Hole） 通孔（PTH）
盲孔（Blind Hole）
底片
MASTER A/W
资料传送
MODEM , FTP
客户图纸
DRAWING
( 1 ) 制造前准备流程
顾客
CUSTOMER
业务
SALES DEP.
工程制前
PRE-PRODUCTION DEP.
生产管理/样品组
PC/Prototype
Thanks
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PANEL PLATING
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
外层AOI
INSPECTION
除胶渣
DESMEAR
刷磨 Deburr
曝光及显影
Develop
锡铅电镀
T/L PLATING
剥锡铅
Stripping
压膜
LAMINATION
酸洗/刷磨
多层PCB板制作全流 程
PCB概念
什么叫PCB？ 它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板
日本JIS C 5013中定义： 根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图 形的板。
PCB的主要功能是： *电气连接功能和绝缘功能的组合 *搭载在PCB上的电子元器件的支撑
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（去膜）
去除固化的干膜
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（蚀刻）
将没有锡铅保护的铜蚀刻掉
典型多层板制作流程 - MLB
13. 外层线路制作（剥锡铅）
典型多层板制作流程 - MLB
17. 表面制作（SM印刷/喷涂）
曝光底片
典型多层板制作流程 - MLB
成型
FINAL SHAPING
喷 锡 HOT AIR LEVELING
HAL
电测
ELECTRICAL TEST
外观检查
VISUAL INSPECTION
化银
E-less Ni/Au
抗氧化膜
OSP
出货检验
OQC
包装
Packing
预烤
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
化锡
Immersion Tin
典型多层板制作流程 - MLB
出货检验
OQC
包装
Packing
典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 曝光及显影
典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 蚀刻
典型多层板制作流程 - HDI
1、开窗制作 conformal mask – 去膜
典型多层板制作流程 - HDI
WP15A8163-000-00 CSILK
典型多层板制作流程 - MLB
21. 表面制作（化金）
在未被SM盖住的地方镀上镍金
典型多层板制作流程 - MLB
22. 成型制作（成型/冲型）
典型多层板制作流程 - MLB
22. 检验（电测）
PASS
典型多层板制作流程 - MLB
22. 检验（目视） 23. 检验（出货检验OQC） 24. 包装（Packing） 25. 出货（Shipping）
显影
DEVELOPING
预叠及叠板 LAY- UP
磨边
Edgemate
烘烤
BAKING
钻靶孔
X-ray drilling
棕化
BLACK OXIDE
压合
LAMINATION
( 3 ) 外层制作流程
钻孔
DRILLING
通孔镀
P.T.H.
外层制 作
OUTER-LAYER
TENTING PROCESS
全板电镀
18. 表面制作（SM曝光）
油墨被固化
曝光底片
典型多层板制作流程 - MLB
19. 表面制作（SM显影）
去除未被固化的油墨
典型多层板制作流程 - MLB
20. 表面制作（文字）
GTW 18 V-0 0709
GTW 18 V-0 0709
GTW 18 V-0 0709
GTW 18 V-0 0709
INNER LAYER PRODUCT
蚀刻
I/L ETCHING
AO I 检 查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
压合
LAMINATION
钻孔
DRILLING
双面板
曝光
EXPOSURE
去膜
STRIPPING
湿膜
ROLLER COATER
蚀刻
ETCHING
前处理
Pre-Treatment
附录-典型PCB结构示意图
• 盲埋孔板(Blind Buried Via) 也叫HDI /( 1+4BV+1)结构
Layer 1
2 3
软硬结合板
• 结构示意图
1 oz Cu foil
Blank core R/Flex C2005 C210
R/Flex C2005 C210 Blank core
The End