各种硅片不良的解决方案

断线善后处理
首先做好断线记录（断线时间、机台号、部位、切深）留好线头
一.查明断线原因及断线情况.
二.急时上报，未经同意，不得私自处理。

三.处理流程：
1.在出线端断线,宽度不超过10毫米的直接拉线切割.
2.切深≦60mm中部或进线端断线，以30mm/min直接升起，迅速
布线，8000流量砂浆冲洗，冲片时在线网上铺上无尘纸，
冲开粘在一起的片子后，迅速把晶棒降到距线网2mm处，然后以10mm/min的进给认真仔细的“认刀”。

3.中部或进线端断线，切深在50mm---80mm之间的，以10mm/min的速度升料到距进刀处30--40毫米,，停止。

线速调到2m/s，以2%走线1cm，以调平线网，停止。

打开砂浆8000流量均匀冲片子。

把晶棒两侧的线网小心的剪掉（剪时要用手捏着）,留出3-4厘米的线头,另一端不剪.(进线端有线网的一定要保留该部分线网,以便重新布线.剪两侧线网时一定要用手或其他夹紧物,夹紧预留的线网头.)布线网,重新切割。

4进线端或中部断线切深超过80mm的视情况能认刀的就认刀否则就反切或直接拉线正向切割。

4.进线端断线，第一次断线，切深在80mm.1换掉放线轮，用一个
空的收线轮来代替。

以低于原2N（左19和右21）的张力，切割线方向改为:右，其他参数不变,手动2m/s的线速走1m,不要开砂浆。

2把晶棒提升至30---40mm处，重新对接焊线，焊线时要焊接均匀，
焊接点的点径要和线径相同。

经15N的线速走线300——400米，改张力为自动切割的张力，每秒1米，不开沙浆，走到出线端5米时，把张力改为15N，待线头在收线轮上绕2——3圈，改回原来的张力。

把晶棒压到断线位置误差在0.05mm，打开砂浆。

以1m/s 速度的20%，走上1m，经班长确认无误后进行切割。

5.经上环节中必须处理好线网（其中包括，碎片、胶条、沙浆颗粒）
在升晶棒前，把胶条去掉，上升速度为每分钟10mm,上升过程中如夹线，不可用手去摸，只能用手动轻微探摁一下，把线网走平。

6.认线前5m/s的速度走线100m，在不松开张力的情况下，停止走
线，然后以10mm/min认刀，要一次性认进。

7.反向切割设置修改：进给降低1个百分点，线速降低1M/S，流
量增加300KG/H。

8.线头编号方法:年+月+日+机台号+第几次断线数.例
如:080501-20-01
9.请工序稽查人员按照此标准做巡检
崩边问题
问题点：粘胶面崩边
异常现象：脱胶后，在方棒两头的硅片粘胶面呈现边沿发亮，
硅层呈线式脱落崩边, 及距粘胶面0.1mm处线式崩边。

脱胶和清洗
时观察不到崩边，检验时能发现崩边。

原因分析：
一.开方进给不稳，外圆刀锯转速不稳，刀锯金刚砂层质量不好，造成刀痕过重，方棒表面刀纹不平，凹凸起伏，隐型损伤（指的是锯开方）线开方损伤可忽略
二.方棒温度低，胶在凝固时的高温反应热，破坏了粘胶面的硅层结构
三.硅片预冲洗水温低于XX度，脱胶水温低于XX度，胶层未完全软化时员工就用手把硅片用力作倒。

四.由于采用的是小槽距大线径，不可避免会在出刀时造成硅片向阻力小的一方的倾斜，方
棒两头的硅片受到的阻力最
小，造成两个棒
子四个头部近32毫米长度内的硅片出现崩边。

五.粘接剂太硬（不便说出硬度系数），在钢线出硅棒粘胶面的瞬间，破坏了硅层。

预防措施：
一.脱胶，经过控制脱胶的规范操作，即使前道工序已经对方棒表面产生不良影响，经过优化粘胶方式和手法，也要把损失降低到最
低点。

在目前的设备配置前提下，严格要求脱胶工“45~50 度温水，浸泡25分钟”
联系设备部，做硅片隔条，降低硅片倒伏时的倾度。

二.严格控制方棒超声池的水温在40度，超声到粘胶的时间间隔控制在2小时内，粘胶房的温度控制在25度，湿度不超过50%。

三.对开方机进行一次进给和转速校正，开方后的方棒经打磨后再滚圆。

并请设备部做出设备三级维护计划书。

做定期维护保养
四.“分线网”硅片切割：方棒两头各留出2mm不切割，减少切割过程中硅片向两侧“分叉”
另外一种办法：做一个可调试挡板系统，挡住
方棒两头，防止硅片“分叉”崩边。

五，采用线开方和磨面机，有条件的最好腐蚀一下。

更换粘接力强但硬度适中的粘接剂
善后处理：磨砂玻璃和1700#碳化硅按一定的水分比例选择某种手势，力度，角度磨掉在边长要求范围内的崩边（标准作业指导书）
硅片厚薄不均预防措施
一.T V偏大或偏小：根据客户要求片厚，计算出
最佳成本/质量的槽距，钢线，碳化硅，砂浆密度。

二.TTV》15um的硅片占比超过0.62%，属于
异常。

对于一次切割的单位，应增加导向条（部位不提供），两次切割的单位最好把导轮（主辊）槽距改一下或第二次切割时砂浆流量增大500公斤/小时（5l/min）或多更换20公斤砂浆。

三.硅片的进刀处的进线端（角）偏薄或偏厚，
应修改进刀时的砂浆流量
四：同一个硅片的厚度呈大-小-大-小分布的，应调整切割工艺程序。

进给，线速，流量应均匀同步变化。

五，跳线引起的某刀硅片厚度异常，同一个片
的厚度异常，不同片子的厚度偏差等，因通过加过滤网/过滤袋/振荡过滤器和切割前仔细过滤，没有跳线来消除。

线痕5m1e分析
花污片分析：
一.切割液掺有次氯酸,特别是回收液.对硅片腐蚀特别严重.(请品管部门分析切割液的成分)
2.预冲洗的水压,水质,流量,角度,冲洗时间等,总之预冲洗要硅片表面无明显赃污,才能进入脱胶
3.脱胶时尽量全泡,水温50-60℃,加3%的草酸或柠檬酸或乳酸,自然倒伏.
4.脱胶完毕后,25~30℃纯水中超声10分钟,超声功率在2000w左右水要循环.
5.清洗剂(不同厂家)大部们都是重量比为5%的比例,温度设为60℃,超声5分钟.
6.关键是员工有没有执行和我们提供的设备工具能否满足需要.\
7.如果是个老厂,突然出现花污片了一般要在辅料上找问题(切割液清洗剂回收砂等.)
8.更换时一定要用标准容器，更换量视故硅片规格和数量而定
我们这次碰到的结果发现花污提取物中含有超过3%Fe，由于在线切过程中大量带进Fe的只会是刚线本身的磨损，所以可以看出，硅片经过脱胶清洗之后，仍然残留Fe,就是残余砂浆在作祟。

Fe本身在切割液环境中是出于还原气氛，所以相对稳定，但是在脱胶的时候，接触的是60度左右的水，这是一个氧化的环境，金属氧化物非常容易与残余的碳氢键形成
共价物粘附于硅表面，难以清洗。

一种是将整轴钢线进多次切割，每次为单向切割，这种工艺我们使用在NTC机型上；
一种是一段线进行多次切割，这种工艺我们使用在MBDS264机型上。

钢线有两个参数，一个是椭圆度，一个是磨损量。

你可以从这两个方面考虑，钢线经过一次切割后会磨损变形，这是多次切割就会对硅片表面造成影响。

单向切割表面粗糙度一般在5微米内，双向切割表面粗糙度会增加3——5倍。

线网断线：
我的定义：拉伸强度超出了钢线的极限拉伸强度，造成拉伸断裂。

分析问题的方法：人、机、料、法、环。

人、机、法、环：广度较大，我不做分析。

料：硅料、浆料
硅料：分单晶和多晶。

切割过程中，我认为硅棒对钢线的作用主要是力的作用，径向的压力（工件平台始终向下运动），摩擦力（阻碍钢线横向移动）；
浆料：切割过程中，我认为浆料对钢线的伤害是很大的，也存在很多不确定因素。

主要表现为磨损，降低钢线的极限拉升强度。

综上，硅棒对钢线的作用力越大，浆料对钢线的磨损越严重（极限拉伸强度越小），钢线越易断线。

注：多晶比单晶易断线，因为多晶存在晶界，晶界的组成很复杂，由于硬度等关系，对钢线的作用力是变化，瞬间超出极限拉伸强度的可能性较大。

浆料中杂质较多，颗粒不均匀，钢线断线的几率也会提高
断线主要分布在
1、收放线部分。

1-1、滑轮磨损过大或被割穿，这个时候也许不会断线！但是钢线会缠在滑轮上！所以滑轮品质的稳定性非常重要。

1-2、钢丝的磨损过大也容易引起收线端断线。

1-3、象楼上的兄弟所定义：拉伸强度超出了钢线的极限拉伸强度，造成拉伸断裂。

所以滑轮的材质要选对，不能太硬。

利用软件系统记录每一次切片的详细数据，比如说：整个切片过程中机器的各种参数及其变化曲线、浆料信息、以及前段工艺中有关硅块结晶情况等等。

将这些数据与切片的结果关联起来，做成一个庞大的数据库。

这个数据库，就是宝贵的专家经验。

接着这样做：
系统自动比对前段工艺中的硅块的品质信息，线切机最近的运行状态，钢线的使用次数、磨损量，装载的浆料的成分品质信息、回收次数等等。

然后找出以前的切片中与之最匹配、切片效果最佳的配方设定点，线速、线弓大小、力度等等。

钢线。

如果钢线的椭圆度差的话，也会出现线痕。

比如片子上整体比较干净，但是在某个高度时出现单道线痕，而且是所有片子在同一个高度出现。

在切割过程中，大家经常会遇到各种问题，谨就大家经常认为是碳化硅微粉造成的影响以及
硅片表面线痕问题探讨如下：
1. 硅片表面偶尔出现单一的一条阴刻线（凹槽）或一条阳刻线（凸出），并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，而是单晶硅、多晶硅在拉制或浇筑过程中出现的硬质点造成线网波动形成的；
2. 硅片表面在同一位置带有线痕，很乱且不规则，我认为是导轮或机床震动过大或者是多晶硅铸锭的大块硬质点造成的；
3. 重启机床后第一刀出现线痕——机床残留水分或液体，造成砂浆粘度低，钢线粘附碳化硅微粉量下降，切削能力降低。

4. 调整新工艺、更换新型耗材后出现线痕：
①砂、液比例不合适，或液体粘度太大，造成砂浆粘度太大或太小，砂浆难以进入线缝或碳化硅含量较低。

②碳化硅切割能力差，无法与切割速度相适应。

③钢线圆度不好，进入锯缝砂浆量不稳定。

④钢线的张力太大或太小，造成钢线携带砂浆能力差或线弓太小砂浆无法正常进入锯缝。

⑤钢线速度过快或过慢，造成砂浆无法粘附或切割效率下降，影响切割效果。

⑥各参数适配性差。

5. 硅片切割到某一段出现偏薄或偏厚的废片，分界非常明显，一般是由于跳线引起的，跳线的原因：
①导轮使用时间太长，严重磨损引起的跳线。

②砂浆的杂质进入线槽引起的跳线。

③导轮表面脏污。

④晶棒端面从切割开始到切割结束依次变长，造成钢线受侧向力而跳出槽外。

⑤晶棒存在硬质点，造成钢线偏移距离过大跳出槽外。

线痕业内在拣片工序大致可分以下几类：（由轻到重）
1。

摩擦线痕：清洗后由片子相互摩擦产生，可能是由于清洗不净或表层脱离引起
2。

亮线痕：钢线摩擦硅片产生的白色线痕，就是你说的线印
3。

突起状线痕，也就是常说的线痕：应该是由于跳线或切削力不足或晶体硬质点引起的4。

轻微划伤，轻而短的未贯串的划伤：大颗粒或碎硅片引起的短划伤
5。

划痕，贯串整个片子较深的划伤，易从划伤处产生裂片：单晶较少出现，多晶主要由硬质点、晶界或微晶引起。