(完整)SO、SOP、SOIC封装详解

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SO、SOP、SOIC封装详解

2015-12-15

一、简介

在事实上,针对SOIC封装的尺寸标准,不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC （美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。

还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外,JEDEC和EIAJ这两种标准

其中WB与WL的含义如下:

1、74HC573，仙童公司可同时提供两种封装：

➢SOIC-20—--JEDEC MS-013，0.300" =7.5mm Wide

➢SOP-20—-—EIAJ TYPE II，5。3mm Wide

2、LM2904,TI公司可同时提供两种封装：

➢SOIC-8（D）——-JEDEC MS—012 variation AA,0.150”=3.8mm Wide

➢SO-8（PS）—--5。3mm Wide

3、74HC595,TI公司可同时提供三种封装:

➢SOIC—16（D）---JEDEC MS—012 variation AC,0.150”=3.8mm Wide

➢SOIC-16（DW)—--JEDEC MS-013 variation AA，0。150”=3。8mm Wide

➢SO-16（NS)-—-5。3mm Wide

四、推荐的标注方法

为避免误解，在设计选型时，尽可能将同一型号的不同制造商的datasheet收集齐全，按制造商的datasheet给出符合通用习惯的代号,对于多种封装尺寸共存的型号(如74HC595)，在后面注明尺寸：宽*长，如SOIC-16（3.9＊9.9）、SOIC-16（7.5＊10。3）、SOP—16(5。3*10。2)。