华硕命名方式

近端时间华硕对旗下主板产品启用了新的命名方式，在保留了原有的一些独特规则后，加入了芯片组的信息，同时对部分编号做了更改，新的命名规则为:cpu+芯片组+内存+独家设计+板型特征+产品后缀，也就是ABCD——EF的形式

第一项表示采用接口或支持的CPU“P”开头的是Intel的芯片组。后面的数字代表接口代数，比如LGA 1156要比LGA1366出的时间晚，所以为P7。由于AMD得AM2+接口提供了对AM3接口的支持，所有编号为M4的一部分为AM3接口，一部分为

AM2+/AM2接口，但都是能支持AM3处理器的。而M3系列推出较早，采用AM2+/AM2接口，大部分也是支持AM3处理器。

第二项代表主板的芯片组，其中AMD以A开头，比如A785,A79，intel直接是芯片组的名称。不过这仅是适用于采用新命名规则的新产品，之前推出的产品以字母命名较多，XM后缀的一般为Micro-ATX板型的集成主板，X为不定项，一般有“E”，“V”，“C”等，代表不同的定位

命名的第三项是内存规格，假如没有编号就表示默认的DDR2内存，T为ddr3内存，C为COMBO，即可

以使用DDR2和DDR3的内存。旧型号产品也有编号为“3”的，也是使用DDR3内存的意思、而部分旧型号产品的第三项数字交大，不代表内存，不如“P6T7 WS supercomputer”就是一款拥有7个PCI—E显卡的插槽的产品。

第四项是少数主板才有，编号为“D”，代表“XTREME DESIGN",即华硕近期整合原先特色技术

后推出的巅峰设计系列。主要包含性能类技术，如Xtreme Phase超级多相供电技术，TurboV只能超频软件，Turbo key一键超频技术等等；安全类技术，如Anti—EMI（板载有静电放电ESD芯片）抗电磁干扰技术，Q—Shield背部挡板，稳定性技术，如Stack cool 3+（与技嘉的两倍铜类似），超耐久电容（采用日系大厂固态电容）。

第五项代表产品的尺寸，没有编号表示默认的ATX 尺寸；编号“V”表示ATX尺寸的集成主板；“M”表示Micro—ATX尺寸，通常以继承主板居多、

最后一项是产品后缀名，表示产品的定位情况和隶属的哪个系类，有些产品的型号相似，后缀不同，价格就差很多，定位从高到低如小表：

“—EVO”即之前的“—E”，定位于专业版和豪华版之间。“LE”和之前的“SE”类似，表示为标准版的功能简化版，价格上更为实惠（PS：之前的SE版好像是华硕的偷工减料的版本，市场总体反应很差，不知道改名以后又没有改了实质）。至于原来的EPU，Turbo 等表示现已整至命名的第四项”的“D”巅峰设计中，而一些产品如P7P55,P7P55 PRO,

P7P55 EVO等去掉了某些巅峰设计类技术，价格要比带第四项编号的“D”的类似产品便宜些，消费者购买时要留意。

此外华硕玩家国度系列主板定位于高端，不属于以上命名的规范，其名称一般由三段构成，第一段为Rampage代表的顶级芯片组，Maximus代表的次顶级芯片组；第三段为产品的定位，如Rampage和Rampage Ⅱ分别代表两代顶级芯片组X48和X58，Maximus Ⅱ和Maximus Ⅲ代表两代顶级芯片组P45和P55，其中后缀为ETREME的定位为最高端，Formula次之，Gene 代表小板型。