手机设计心得和体会

关于手机产品设计各种心得与总结

初始编制时间：2009-08-15 最新更新时间：2010-07-16 编制人：尹中国

001：关于简历：

一般设计公司是不用写要求待遇的，直接面谈。

002：关于招聘：

有两个主要网站：（1）：深圳人才网，搜索MD；（2）：网，搜索产品和结构。

003：关于手机产品装配理念：

一般在0.05~0.15,静配合在0.05~0.10,动配合在0.13~0.15。

004关于滑盖手机设计问答：

(1)：设计思路：画法还是按没有滑出的画，要点在上下盖固定滑轨，并计算出滑出行程，最后模拟滑出效果。注意上下板连接的FPC长度的计算。还有滑轨一定要接地线。

(2)：堆叠图：客户还是提供没有滑出的堆叠图，但一般不提供实物主板。

(3)：滑轨：客户提供样办和图纸。

005：手机设计的习惯：

一般只注重产品的功能和结构，很少考虑模具的难易。(只要能出模即可)

006：关于BOM表做法：

设计公司只做结构件，分类为：面壳组件，底壳组件，按键组件，电池盖组件等等；手机厂要做全BOM表，分类为：塑胶，镜片，五金，电子，辅助材料(泡棉)、其他配件等等；模具厂做BOM表时要详细列出工艺要求及方法。

007：关于镭雕：

主要用于五金件的花纹，有时也用于品质要求比较高的塑胶件。

008：关于ID转2D图：

这部份工作由ID工程师负责，也就是交到MD工程师手上的已经是CAD图档了。

009：关于射频测试孔：

一般在客户要求一才做。

010：关于手机防静电结构设计：

一般对于较大的五金件才做，要做一个结构使五金件与主板相连，使五金件上的静电被传到主板上而消失掉。(如滑盖手机的滑轨)

011：关于TP设计事宜

(1)：真TP：绝对不能接触。一般离LCD有0.4~0.5mm的距离，即一个胶位台阶的厚度。

(2)：假TP：也不能完全接触。一般离LCD有0.10~0.15mm的距离，即一双面胶的厚度，不能太大，也不能零对零。因为太大会凹下去，零对零不但没有手感而且全接触了，相当于全通电了。

012：手机图档的PROE模型树安排结构:

(1):一个总装图下面由以下几个部分组成：

A：参考模型；

B：上盖部分；

C：下盖部分；

D：主板部分；

(2)：外壳的上盖部分和下盖部分也要以装配图的形式进行细分：如上盖可分为：按键部分，上盖主体；下盖部分可分为电池盖部分和下盖主体。总之原则上只要是由两个或两个以上的单独零件结合在一起的，最好创建一个装配图档，其目的是便于外发供应商加工，出BOM表，以及做生产作业指导书。所以这就要求在画图的时候要对图档零件组合有一个比较清晰的了解。

013：关于手机螺丝柱加铜螺母问题：

一般手机的螺丝柱都要加做铜螺母，因为如果不加的话，螺丝容易滑丝，且铜螺母是标准件，内外径都有标准，高度可以自己定，通常情况下，如果用M1.4的螺丝的话，螺丝柱做成∮3.8-∮2.1；铜螺母配∮2.3-∮1.4-H2.0；现在有的客户要求MD工程师不用画，他们自己确定。另外如果是金属外壳不用加铜螺母。

014：关于PCB板定位方法问题：

有两种：一种是如果可能，直接用螺丝锁死；另一种是四周做支撑骨位，上下方向做骨位撑住。

015：关于USB门盖设计问题：

有两种：一种是做扣位；一种是采用强拉扣入然后剪掉多余的胶料，其扣位的拉出间距应当多出一个外壳胶位，以保证USB门扣拉出后能够旋转；同是最好中间开一个缺口，以方便折弯。

016：关于电池盖的设计：

考虑到电池容易热胀冷缩，电池的上方和下方应各留0.15~0.2左右的间隙。

017：关于翻盖手机的设计问题：

(1)：翻盖手机的核心在于转轴部分结构设计：

一般手机要求的转动角度在150度~160度，且开和关的预压角度一般各为15度~10度左右，通常情况下转轴的最大角度为180度，所以有如下公式：上盖转角+正预压角度+反预压角度=180度；但是也有转轴角度超过180度的特殊情况，象这种特殊情况上面公式就不适用，特殊转轴价格很贵。

特别注意外壳的预压方向不要搞反了,而且要求AB壳转轴装配和拆卸方便,所以对结构设计有着更高的要求.转动FPC是穿过上下转轴到C壳与下翻主板相连，所以这就决定了下翻主板必须装在C壳上。

(2)：上下组件的FPC引线接点处为防止脱落一般加支撑骨位顶住，同时加泡棉防震。

(3)：上翻组件A壳和B壳一般做扣位反扣，防止转动时AB壳裂开。

(4)：关于霍尔开关(感应开关)的结构设计。

一般滑盖和翻盖手机必须设计感应开关，方法是在开关的正上方加一个感应磁铁。磁铁最小尺寸为2*2*0.8mm.

(5)：下盖要加防垫塞，目的是保持上下盖合上时平衡。

(6)：一般下盖的按钮组件不用加支撑钢片，因为中间有支撑胶位。（注：一般平板的手机要支撑钢片）。

(7)：如果C壳为锌合金的话，上翻组件容易掉漆，方法是做TPU防撞垫,其他地方避空0.30mm。

(8)：A壳，B壳，C壳一般要做前模行位或斜顶，特别注意计算行程是否足够，一般单边抽蕊余量要保证在4.50mm 以上.

(9):上翻和小翻间隙：一般为0.2~0.3mm.通常取0.2mm.

018：关于滑盖手机的设计问题：

(1)：滑盖手机的核心在于滑轨部分结构设计：

滑轨的滑动行程一般为25~36mm，为使手机更薄，上滑轨通常作为手机的B壳，同时还兼有PCB的作用，下滑轨固定在C壳上。与翻盖机类似，滑动FPC穿过上下滑轨后与下滑PCB板连接，所以这就决定了下滑主板必须装在C壳上.

(2)：同样有霍尔开关(感应开关)的结构问题。

霍尔开关一般固定在A壳上，如果没法固定在A壳上，实在不行也可以固定在Rubber上。

(3)：关于滑轨接地问题。

滑轨是金属件，所以滑轨和一切大型的五金壳料件均需接地。方法是：A：做导电泡棉与主板相连；B：做金属条锁死在主板上；C：做导电顶针与主板相连。

(4):同翻盖机一样，滑动FPC的接点处为防止脱落一般加支撑骨位顶住，同时加泡棉防震。

(5):同翻盖机一样，为减少滑动磨擦，在C壳上需加防滑条。一般高出C壳0.1mm即可。

(6): 上滑和小滑间隙：一般为0.2~0.3mm.通常取0.2mm.（最小可以做到0.15mm）

019：手机产品的设计流程：

(1):处理好ID图。

删除多余的线段，将图档中心移到CAD图的缺省原点坐标处，（如不这样后患无穷！），然后通过适当的编辑和旋转，使手机的各个面以三维的形式显现出来。

(2):创建骨架图及参考模型。