微电子实验完成版

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电子科技大学微电子器件实验报告MICRO-1

电子科技大学微电子器件实验报告MICRO-1

电⼦科技⼤学微电⼦器件实验报告MICRO-1电⼦科技⼤学实验报告(实验)课程名称微电⼦器件实验⼀:双极晶体管直流特征的测量学⽣姓名:学号:201203******指导教师:刘继芝实验地点:211楼605实验时间:2015、6、⼀、实验室名称:微电⼦器件实验室⼆、实验项⽬名称:双极晶体管直流特征的测量三、实验学时:3四、实验原理:1.XJ4810半导体管特性图⽰仪的基本原理⽅框图XJ4810图⽰仪的基本原理⽅框图如图1-3所⽰。

其各部分的作⽤如下。

(1)基极阶梯信号发⽣器提供必须的基极注⼊电流。

(2)集电极扫描电压发⽣器提供从零开始、可变的集电极电源电压。

(3)同步脉冲发⽣器⽤来使基极阶梯信号和集电极扫描电压保持同步,以便正确⽽稳定地显⽰特性曲线(当集电极扫描电压直接由市电全波整流取得时,同步脉冲发⽣器可由50Hz 市电代替)。

(4)测试转换开关是⽤于测试不同接法和不同类型晶体管的特性曲线和参数的转换开关。

(5)放⼤和显⽰电路⽤于显⽰被测管的特性曲线。

(6)电源(图中未画出)为各部分电路提供电源电压。

2.读测⽅法(以3DG6 npn 管为例)(1)输⼊特性曲线和输⼊电阻R i在共射晶体管电路中,输出交流短路时,输⼊电压和输⼊电流之⽐为R i ,即常数=??=CE V B BEi I V R 它是共射晶体管输⼊特性曲线斜率的倒数。

例如需测3DG6在V CE = 10V 时某⼀⼯作点Q 的R i 值,晶体管接法如图1-4所⽰。

各旋钮位置为:峰值电压范围 0~10V极性(集电极扫描)正(+)极性(阶梯)正(+)功耗限制电阻 0.1~1k Ω(适当选择)x 轴作⽤电压0 .1V/度 y 轴作⽤阶梯作⽤重复阶梯选择 0.1mA/级测试时,在未插⼊样管时先将x 轴集电极电压置于1V/度,调峰值电压为10V ,然后插⼊样管,将x 轴作⽤扳到电压0.1V/度,即得V CE =10V 时的输⼊特性曲线。

这样可测得图1-5;.200101.002.0310Ω=?=??=-=V VB BE i CE I V R图1-4 晶体管接法图1-5 晶体管的输⼊特性曲线(2)输出特性曲线、转移特性曲线和β、h FE 、α在共射电路中,输出交流短路时,输出电流和输⼊电流增量之⽐为共射晶体管交流电流放⼤系数β。

微电子实验报告2

微电子实验报告2

集成电路设计(版图部分)实验报告学生姓名:周嫄学号:2011029170009 指导教师:曾洁实验地点:科B4532014年 5 月10 日电子科技大学实验:使用L-Edit编辑单元电路布局图一、实验学时:4学时二、实验目的1、熟悉版图设计工具L-Edit的使用环境;2、掌握L-Edit的使用技巧;三、实验内容:利用L-Edit绘制一个反相器的版图,并利用提取工具将反相器布局图转化为T-Spice 文件。

四、实验结果:1、本次版图设计中的设计技术参数、格点设定、图层设定、设计规则采用的是(morbn20.tdb)文件的。

9.1 Metal2 Minimum Width Minimum Width Metall2 3 lambda9.2 Metal2 to Metal2 Spacing 9.3 Metal2 Overlap of Via1 SpacingsurroundMetall2Via Metall24 lambda1 lambda2、绘制一个L=2u,W由学号确定的PMOS管掩膜版图。

先确定W。

W等于学号的最后一位乘以2,若学号最后一位 4,则先加10后再乘以2。

所以,要绘制的是一个L=2u,W=( 18u )的PMOS管掩膜版图。

所完成的经DRC检查无错误的PMOS版图为:该PMOS管的截面图为:3、绘制一个L、W和上面的PMOS管相同的NMOS管掩膜版图。

所完成的DRC检查无错误的NMOS版图为:该NMOS管的截面图为:4、运用前面绘制好的nmos 组件与pmos 组件绘制反相器inv的版图。

加入电源Vdd,地Gnd,输入A和输出B的标号。

所完成的DRC检查无错误的版图为:5、将反相器布局图转化为T-Spice 文件,该文件的内容为:五、实验总结与体会:1.通过本次实验,能够把理论与实际结合起来,利用软件将课本所学运用到实际的版图设计中,加深了对知识的理解与巩固;2.当第一次接触一个新软件时,应该怎样学习使用它,这是在实验中应该学习的技能;3.版图设计时需要考虑的因素有哪些,以及他们的相关性和重要程度对结果的影响。

微电子器件与电路实验实验三实验报告

微电子器件与电路实验实验三实验报告

微电子器件与电路实验报告
结构级联放大器瞬态分析增益,波形放在下面虚方框中,需按照要求处理波形,
结构最终的电压增益是否一致?什么原因会导致级联顺序
①交流分析电路的幅频特性,相频特性,波形放在下面虚方框中,需按照要求处理波形,
输入输出信号延迟,波形放在下面虚方框中,需按照要求处理波形,并输入输出信号延迟,波形放在下面虚方框中,需按照要求处理波形,并
①交流分析电路的幅频特性,相频特性,波形放在下面虚方框中,需按照要求处理波形,
输入输出信号延迟,波形放在下面虚方框中,需按照要求处理波形,并输入输出信号延迟,波形放在下面虚方框中,需按照要求处理波形,并。

毕业微电子实习报告

毕业微电子实习报告

一、实习目的与意义随着科技的飞速发展,微电子技术已成为现代社会的重要支撑。

为了更好地将理论知识与实际应用相结合,提高自身的实践能力,我选择了微电子技术作为毕业实习的专业方向。

本次实习旨在通过实际操作,深入了解微电子技术的原理、应用及发展趋势,培养自身的动手能力和创新能力,为将来的职业发展打下坚实基础。

二、实习单位及环境本次实习单位为我国一家知名微电子企业——XX科技有限公司。

公司位于我国某高新技术产业园区,占地面积广阔,环境优美。

公司主要从事微电子器件的研发、生产和销售,产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。

实习期间,我所在的部门为研发部,主要负责新型微电子器件的研发工作。

部门内设有多个实验室,包括集成电路设计实验室、封装测试实验室等,设备先进,技术力量雄厚。

三、实习内容与过程1. 集成电路设计实习初期,我在导师的指导下,学习了集成电路设计的基本原理和流程。

通过查阅相关资料,了解了模拟电路、数字电路、混合信号电路等设计方法。

在导师的指导下,我参与了某款新型微电子器件的设计工作,从电路设计、仿真验证到版图设计,亲身体验了整个设计过程。

2. 封装与测试在完成集成电路设计后,我学习了封装与测试的相关知识。

了解了不同封装形式的特点、工艺流程及测试方法。

在导师的带领下,我参与了器件的封装与测试工作,学习了如何使用测试仪器对器件进行性能测试。

3. 项目实践实习期间,我还参与了多个项目实践。

其中包括某款无线通信模块的研发、某款汽车电子产品的升级等。

在项目实践中,我学会了如何将理论知识应用于实际,解决了项目过程中遇到的问题,提高了自己的实际操作能力。

4. 学术交流与培训实习期间,公司定期组织学术交流活动,邀请行业专家进行讲座。

我积极参加这些活动,拓宽了视野,了解了微电子领域的最新发展趋势。

此外,公司还为我提供了相关的培训课程,如EDA工具使用、半导体材料等,使我受益匪浅。

四、实习收获与体会1. 提高了实践能力通过本次实习,我掌握了微电子技术的实际操作技能,学会了如何将理论知识应用于实际,提高了自己的动手能力。

微电子光学实验实训报告

微电子光学实验实训报告

一、实验目的本次实验旨在让学生掌握微电子光学的基本原理和实验方法,熟悉光学显微镜、光学干涉仪等仪器的使用,培养学生在微电子光学领域进行实验和科学研究的能力。

二、实验原理微电子光学是研究光在微电子器件中的应用和光与电子相互作用的一门学科。

本实验主要包括以下几个方面:1. 光学显微镜的使用:了解光学显微镜的结构、工作原理,学习如何使用显微镜观察微电子器件。

2. 光学干涉仪的使用:了解光学干涉仪的原理,学习如何使用干涉仪测量光学薄膜的厚度。

3. 光学薄膜的制备与检测:学习光学薄膜的制备方法,如旋涂、蒸发等,并使用干涉仪检测薄膜的厚度。

4. 光学元件的加工与检测:了解光学元件的加工方法,如磨光、抛光等,并使用干涉仪检测光学元件的表面质量。

三、实验仪器与材料1. 实验仪器:光学显微镜、光学干涉仪、旋涂机、蒸发仪、磨光机、抛光机等。

2. 实验材料:光学薄膜材料、光学元件材料、光学显微镜样品、光学干涉仪样品等。

四、实验步骤1. 光学显微镜的使用:观察光学显微镜的结构,学习如何调节显微镜的焦距、放大倍数等,观察微电子器件样品。

2. 光学干涉仪的使用:了解光学干涉仪的原理,学习如何使用干涉仪测量光学薄膜的厚度,进行实验操作。

3. 光学薄膜的制备与检测:(1)旋涂:将光学薄膜材料溶解于溶剂中,滴加在样品上,旋转样品使薄膜均匀分布。

(2)蒸发:将光学薄膜材料蒸发在样品上,形成均匀的薄膜。

(3)检测:使用干涉仪测量薄膜的厚度。

4. 光学元件的加工与检测:(1)磨光:使用磨光机对光学元件进行磨光处理。

(2)抛光:使用抛光机对光学元件进行抛光处理。

(3)检测:使用干涉仪检测光学元件的表面质量。

五、实验结果与分析1. 光学显微镜的使用:通过显微镜观察到微电子器件的微观结构,了解器件的制造工艺。

2. 光学干涉仪的使用:使用干涉仪测量薄膜的厚度,结果与理论值基本吻合。

3. 光学薄膜的制备与检测:通过旋涂和蒸发方法制备的光学薄膜,厚度均匀,表面质量良好。

微电子器件和电路实验实验二实验报告

微电子器件和电路实验实验二实验报告
实验内容
1.设计电源电压24V±20%,负载能力0-100mA,指定输出电压的齐纳稳压电路
2.设计满足设计指标的双向限幅电路
3.设计220Vrms,50Hz市电供电,负载能力0-200mA,输出电压给定,输出纹波小于1%的AC-DC电路(齐纳稳压)
4.设计220Vrms,50Hz市电供电,负载能力0-200mA,输出电压给定,输出纹波小于1%的AC-DC电路(线性稳压器稳压)
①最终设计完成的电路结构如下所示:
②AC-DC直流稳压器中线性稳压器的输入电压,即Vin节点的电压纹波,并计算纹波电压,波形放在下面虚方框中,需按照要求处理波形,并标注纹波电压的大小【波形打印出来必须清晰】。
③AC-DC直流稳压器中线性稳压器的输出电压,即Vout节点的电压纹波,是否有明显纹波,波形放在下面虚方框中,需按照要求处理波形【波形打印出来必须清晰】。
6.
纹波电压=(6.1956-6.1954)/6.1956=0.003%
【注:有明显纹波的话,说明Vin的直流电压没有比Vout高3V以上,请改变线圈匝数比】
④负载电流加大一倍(400mA)时,实验2.3电路的输出波形和实验2.4输出波形对照。
波形放在下面虚方框中,需按照要求处理波形【波形打印出来必须清晰】。
设计双向限幅电路,并记录电压传输特性及瞬态分析双向限幅波形
实验2.3 AC-DC直流稳压电路设计(齐纳稳压)
设计电路(变压器,整流桥、滤波电路、齐纳稳压电路)并记录满负载下次级线圈的纹波电压,最终输出的纹波电压
实验2.4AC-DC直流稳压电路设计(线性稳压器)
设计电路(变压器,整流桥、滤波电路、齐纳稳压电路)并记录满负载下次级线圈的纹波电压,最终输出的纹波电压
2.3

微电子实验报告三

微电子实验报告三

实验三触发器的电路结构与仿真班级姓名学号指导老师袁文澹一、实验目的1、掌握时序电路基本特点;2、掌握D触发器的结构、原理及特性;二、实验内容及要求1、分析并仿真晶体管级CMOS D触发器(不带复位端);(不带复位端的D触发器)2、分析并仿真晶体管级CMOS D触发器(带复位端);(带复位端的D触发器)三、实验原理1、不带复位端的D触发器如图所示为不带复位端的始终CMOS结构的D触发器,该电路利用时钟CMOS反相器构成动态锁存器,由两个动态锁存器构成时钟上升沿有效的D触发器。

1)当clk处于低电平时,M P2与M N2都导通,主锁存器采样数据,D端数据反相后传递到节点X的电容C1上,而M P4和M N4截止,从锁存器保持数据,Q端电容C2保持旧数据;2)当clk处于高电平时,M P2与M N2都截止,主锁存器保持数据,D端数据反相后传递到节点Q的电容C2上,而M P4和M N4导通,从锁存器采样数据,X端电容C1保持旧数据.2、带复位端的D触发器为确保时序数字电路稳定可靠地工作,复位电路是必不可少的一部分。

本次试验设计的是高电平复位,即加上一个复位信号,电路会自动清零,即输出Q=0。

当复位信号消失时,电路能够恢复正常工作,其原理与不带复位端D触发器原理一致,此处不再重述。

四、实验方法与步骤实验方法:计算机平台:(在戴尔计算机平台、Windows XP操作系统。

)软件仿真平台:(在VMware和Hspice软件仿真平台上。

)实验步骤:1、编写源代码。

按照实验要求,在记事本上编写相应代码,并以相应的文件扩展名存储文件。

2、打开Hspice软件平台,点击File中的一个文件。

3、编译与调试。

确定源代码文件为当前工程文件,点击Complier进行文件编译。

编译结果有错误或警告,则将要调试修改直至文件编译成功。

4、软件仿真运行及验证。

在编译成功后,点击simulate开始仿真运行。

点击Edit LL单步运行查看结果,无错误后点击Avanwaves按照程序所述对比仿真结果。

微电子技术实验报告

微电子技术实验报告

微电子技术实验报告一、实验目的本实验旨在通过实际操作,加深对微电子技术的理解,掌握基本的电路设计和实验技能,提高学生的实践能力和动手能力。

二、实验原理微电子技术是一门研究电子器件、电路和系统中微观器件的制造工艺、物理特性、器件特性及其应用技术的学科。

本实验涉及到微电子技术中的基本器件,如二极管、场效应管等。

三、实验内容1. 利用示波器和信号源等工具,对二极管的正向和反向特性曲线进行测量。

2. 利用基本电路元件,如电阻、电容、电感等,设计并搭建一个简单的电路。

3. 使用场效应管并对其进行测试,掌握其工作原理和特性。

四、实验步骤1. 准备工作:连接示波器和信号源。

2. 测量二极管的正向特性曲线:在示波器上设置适当的参数,连接二极管并记录电压-电流特性曲线。

3. 测量二极管的反向特性曲线:更改示波器参数,连接二极管并记录反向漏电流。

4. 搭建简单电路:根据设计要求,选取合适的元件,进行电路搭建。

5. 测试场效应管:通过实验测试场效应管的工作状态,并记录相关数据。

五、实验数据及图表1. 二极管正向特性曲线图(插入图表)2. 二极管反向特性曲线图(插入图表)3. 搭建的简单电路图(插入图表)4. 场效应管测试数据(数据表)六、实验分析通过本次实验,我深刻理解了二极管的正反向特性曲线,掌握了电路设计和搭建的基本技能,并对场效应管有了更深入的了解。

实验过程中,通过数据的分析和曲线的对比,我得出了一些结论,并发现了一些问题需要进一步探讨和解决。

七、实验结论本实验通过对微电子技术中的基本器件进行实际操作,增强了我对电子器件特性的认识,提高了我的实验技能。

通过本次实验,我不仅学到了理论知识,还掌握了实践技能,为将来的学习和工作打下了坚实的基础。

八、参考文献1. 《微电子技术基础》2. 《电子技术实验指导》(以上为实验报告内容,供参考。

)。

微电子综合实验报告

微电子综合实验报告

微电子综合实验报告实验题目: 27题spice与非门仿真班级: 电子科学与技术1201姓名:学号:时间: 2015.5—2015.6原理图网表如下: 仿真波形图如下:输出端外加0.01p时,仿真网表为*dounandNM1 0 B OUT 0 NMOS L=0.4U W=1.6UNM2 1 A OUT 0 NMOS L=0.4U W=1.6UMP1 OUT 0 1 VDD PMOS L=0.4U W=1.6UMP2 1 A VDD VDD PMOS L=0.4U W=1.6UMP3 1 A 0 0 NMOS L=0.4U W=1.6Ucloadf OUT 0 0.01pVDD VDD 0 DC 5VV A A 0 PULSE(0 6 0 0.1N 1.9N 6N)VB B 0 PULSE(0 4 0 0.1N 1.9N 4N)-PROBE-TRAN 1N 20N UIC-LIB ‘-/HJ.L’TIEND仿真波形图如下:由波形图可以看出, 只要输入有一个低电平, 输出就为高电平, 满足要求。

输出端外加0.1p时, 仿真网表为:*dounandNM1 0 B OUT 0 NMOS L=0.2U W=0.8UNM2 1 A OUT 0 NMOS L=0.2U W=0.8UMP1 OUT 0 1 VDD PMOS L=0.2U W=0.8UMP2 1 A VDD VDD PMOS L=0.2U W=0.8UMP3 1 A 0 0 NMOS L=0.2U W=0.8Ucloadf OUT 0 0.1pVDD VDD 0 DC 5VV A A 0 PULSE(0 6 0 0.1N 1.9N 6N)VB B 0 PULSE(0 4 0 0.1N 1.9N 4N)-PROBE-TRAN 1N 20N UIC-LIB ‘-/HJ.L’TIEND电路逻辑表达式Y=AB原理图:综合上述仿真给输入的与非门加5V激励电压, 由上述spice仿真波形图知道,当输入都为1时输出为零,当输入有一个为零时输出为1,实现了与非门的基本逻辑功能.如下实验原理图:实验总结通过这次试验令我初步了解了spice软件的基本的用法, 对电路的仿真过程加深了对电路的理解, 而通过波形仿真的结果可以知道仿真网表是否正确, 从而通过修改网表达到网表与原理图逻辑一致。

微电子期末实验报告

微电子期末实验报告

微电子期末实验报告实验目的本次实验的目的是通过设计和制作一片微电子芯片,学习和理解微电子器件的工作原理和制造过程,加深对微电子技术的认识和应用。

实验器材与原材料本实验涉及的器材和原材料如下:1. 纯净的硅晶圆2. 光刻机和曝光药水3. 溅射沉积设备4. 热氧化炉5. 电子束曝光设备6. 快速退火设备7. 电子显微镜8. 电阻计和电压源实验步骤及结果1. 硅晶圆的制作:首先,我们取出一块纯净的硅晶圆,将其放入热氧化炉中进行氧化处理,形成一层氧化硅薄膜。

然后,使用电子束曝光设备制作图案掩膜,在光刻机上对硅晶圆进行曝光,形成所需的图案。

最后,使用溅射沉积设备,在硅晶圆上沉积金属薄膜,形成导线和电极。

2. 芯片的制作:通过以上步骤,我们成功地制作了一片微电子芯片。

接下来,我们使用快速退火设备对芯片进行处理,使金属导线与硅基底良好地结合在一起。

然后,使用电阻计和电压源对芯片进行测试,确保芯片的电特性符合设计要求。

3. 电子显微镜的观察:为了进一步研究芯片的结构和性能,我们使用电子显微镜对芯片进行观察。

通过电子显微镜的放大和成像功能,我们可以清晰地看到芯片的微观结构和导线的连接情况。

实验结果分析通过实验步骤中的制作和测试过程,我们得到了一片功能正常的微电子芯片。

我们通过电阻计和电压源测量了芯片的电阻和电压特性,并与设计要求进行了比较。

实验结果表明,芯片的电特性符合预期,并且各个部件之间的连接良好,没有出现导线断裂或短路等问题。

通过电子显微镜的观察,我们进一步研究了芯片的微观结构。

观察结果显示,芯片表面的导线和电极均呈现出光滑的表面,金属导线与硅基底之间有良好的结合。

这表明我们在制作过程中注意了各个步骤的控制和操作,确保了芯片的质量和稳定性。

实验总结与心得体会通过本次实验,我们学习和理解了微电子器件的制造过程和性能测试方法。

我们通过制作一片微电子芯片,加深了对微电子技术的认识和了解。

实验过程中,我们学会了使用各种微电子器材和原材料,掌握了光刻、溅射和退火等工艺步骤,并学会了使用电阻计和电压源等测试仪器。

微电子技术实验报告

微电子技术实验报告

微电子技术实验报告实验名称:MOS管的静态特性测量实验目的:1.了解MOS管的结构和工作原理;2.掌握MOS管的静态特性测量方法;3.熟悉MOS管静态特性参数的测量技术。

实验仪器和器件:1.函数发生器;2.示波器;3.DC稳压电源;4.万用表;5.n沟道MOS管一个。

实验原理:MOS(金属-氧化物-半导体)管是一种在集成电路中广泛应用的器件。

它由金属栅极、氧化层和半导体衬底组成。

MOS管分为n沟道和p沟道两种,本实验使用的是n沟道MOS管。

实验步骤:1.连接实验电路图,将函数发生器的正负极分别接到D极和S极,将示波器的探头接到D极和地。

2.打开仪器电源,设定适当的电压和频率。

3.通过变化函数发生器的输入电压,观察示波器上的输出波形。

4.记录输入电压和输出电压的数值,计算电流的数值。

5.重复步骤3和步骤4,分别改变输入电压和DC稳压电源的电压,测量不同情况下的电流。

实验数据处理:曲线图可以直观地反映MOS管的静态特性。

根据曲线图可以得出以下结论:1.当输入电压增大时,输出电压也随之增大,电流也随之增大;2.当输入电压过大时,MOS管会发生饱和,输出电压几乎不再增大;3.当输入电压为负时,MOS管处于关断状态,输出电流接近于0。

实验结论:本实验通过测量MOS管的静态特性,掌握了MOS管的基本工作原理和参数测量方法。

实验数据和曲线图反映出了MOS管的输入输出特性,并能根据曲线判断MOS管的工作状态。

此外,实验还加深了对MOS管的理论知识的理解,在实践中提高了实际操作能力。

附图:。

电子科技大学 微电子器件实验报告MICRO-2

电子科技大学 微电子器件实验报告MICRO-2

电子科技大学实验报告(实验)课程名称微电子器件实验二:场效应晶体管直流特性的测试学生姓名:学号:*************指导教师:***实验地点:211楼605实验时间:2015、6、一、实验室名称:微电子器件实验室二、实验项目名称:场效应晶体管直流特性的测试三、实验学时:3四、实验原理:1. 实验仪器实验仪器为XJ4810图示仪,与测量双极晶体管直流参数相似,但由于所检测的场效应管是电压控制器件,测量中须将输入的基极电流改换为基极电压,这可将基极阶梯选择选用电压档(伏/级);也可选用电流档(毫安/级),但选用电流档必须在测试台的B-E间(相当于场效应管的G.S之间)外接一个电阻(如接1kΩ电阻),将输入电流转换成输入电压。

测量时将场效应管的管脚与双极管脚一一对应,即S(源极)对应E(发射极);G(栅极)对应B(基极);D(漏极)对应C(集电极)。

值得注意的是,测量MOS管时,若没有外接电阻,必须避免阶梯选择直接采用电流档,以防止损坏管子。

另外,由于场效应管输入阻抗很高,在栅极上感应出来的电荷很难通过输入电阻泄漏掉,电荷积累会造成电位升高。

尤其在极间电容较小的情况下,常常在测试中造成MOS管感应击穿,使管子损坏或指标下降。

因而在检测MOS管时,应尽量避免栅极悬空,且源极接地要良好,交流电源插头也最好采用三眼插头,并将地线(E 接线柱)与机壳相通。

存放时,要将管子三个电极引线短接。

2. 参数定义(1)输出特性与转移特性输出特性曲线(I DS-V DS)即漏极特性曲线,它与双极管的输出特性曲线相似,如图2-1所示。

在曲线中,工作区可分为三部分:I 是可调电阻区(或称非饱和区);Ⅱ是饱和区;Ⅲ是击穿区。

转移特性曲线为I DS-V DS之间的关系。

转移特性反映场效应管栅极的控制能力。

由于结型场效应晶体管都属于耗尽型,且栅源之间相当于一个二极管,所以当栅压正偏(V GS>0)并大于 0.5V时,转移特性曲线开始弯曲,如图2-2中正向区域虚线所示。

微电子实验4

微电子实验4

实验四瞬态分析仿真一、实验目的掌握PSPICE的交流特性扫描仿真的方法。

二、实验内容1)创建瞬态分析仿真2)输出波形窗口,分析输出波形3)用探针仿真不同频率值的输出波形,分析输出。

自定义频率变化范围值和频率间隔。

三、实验原理电路原理:1.四个三极管的发射结均发生正偏,Q1,Q2的发射结电压在0.6到0.8之间,三极管处于放大状态;2.Q3与Q4的静态集——射极电压合适于提供最大范围的输出电压;3.交流信号源对直流信号相当于短路的等效,交流信号源正负极电压均为零;4.Q3、Q4的对称性决定了电路电压的对称性四、实验方法与步骤实验方法:采用的软件工具是orcad9.2软件仿真平台。

实验步骤:1. 建立仿真描述文件在设置仿真参数之前,必须先建立一个仿真参数描述文件,点击或PSpice>New simulation profile,系统弹出如下对话框:2.设置和运行time domain。

调出Simulation Setting对话框,在Analysis type中选择time domain,在Options 中选中General Settings,如下所示再点击 output file option 出现对话框如下点击或PSpice>Markers>Voltage Level,放置电压观测探针,位置如上图所示。

点击或PSpice>Run 运行PSpice,自动调用Probe模块,分析完成后,得到波形。

、五、实验结果与分析波形显示的是节点out2电压输出波形与输入信号的波形。

下图是以文本的形式查看傅里叶分析结果在傅里叶分析中,并非对指定输出变量的全部瞬态分析结果均进行分析。

实际采用额只是瞬态分析结束前由上述基波周期确定的时间范围的瞬态分析输出信号。

为了傅里叶分析,瞬态分析结束时间不能小于傅里叶分析确定的基波周期。

六、实验心得本次实验在电压的选择上出现了问题导致结果出现了错误,在找到问题后进行改正,最后得到了正确的结果,还算顺利。

微电子实验报告 郭衡

微电子实验报告 郭衡

课程名称:微电子工艺实验报告学生姓名郭衡班级电科170班学号17419001064指导教师黄迪成绩交通工程学院2020年11月18日一、实验目的1.学习S.edit中的DeckBuild的基本使用方法2.学习通过Silvaco生成的图像分析验证微电子工艺的步骤二、实验内容通过DeckBuild程序对离子注入、扩散、刻蚀、淀积、氧化以及光刻的程序进行仿真三、实验要求1.学习编写微电子工艺仿真的程序代码2.根据不同的工艺要求修改相应的代码,进行仿真3.掌握利用仿真出来的图像分析器件的物理特性4.记录实验过程中出现的问题及解决办法四、实验代码及生成图像1.二维初始化仿真go athenaline x loc=0.0 spac=0.02line x loc=1.0 spac=0.10line y loc=0.0 spac=0.02line y loc=2.0 spac=0.20material=GaAsinit two.drelax x.max=0.5 y.min=0.1 dir.xtonyplotquit图1.1 图1.2 可以明显看出网格有变化了2. 氧化:go athenaline x loc=0.0 spac=0.02line x loc=1.0 spac=0.10line y loc=0.0 spac=0.02line y loc=2.0 spac=0.20init two.d#diffuse time=30 temp=1200 dryo2#diffuse time=30 temp=1000 f.o2=10diffuse time=30 temp=1200 weto2tonyplotquit干氧氧化温度1200℃时间30S 温度1000℃氧气流速10图2.1 图2.2湿氧氧化温度1200℃时间30S图2.3分析:温度升高,氧化层厚度变大;相同条件下,湿氧氧化相较于干氧氧化氧化层厚度变大;3.离子注入:go athenaline x loc=0.0 spac=0.02line x loc=1.0 spac=0.10line y loc=0.0 spac=0.02line y loc=2.0 spac=0.20init silicon c.boron=1e16 two.dimplant phosph dose=1e13 energy=50 tilt=7 unit.damage dam.factor=0.05 tonyplotquit图3.14.扩散:go athenaline x loc=0.0 spac=0.02line x loc=2.0 spac=0.10line y loc=0.0 spac=0.02line y loc=2.0 spac=0.20init silicon c.boron=1e16 two.ddeposit oxide thick=0.2 div=4etch oxide left p1.x=0.5method plsdiffuse time=1 hour temp=950 nitro c.phos=1e20 tsave=1 tsave.mult=10 dump.prefix=predeptonyplot -overlay predep*.str#tonyplot predep1..str#tonyplot predep10..str#tonyplot predep100..str#tonyplot predep1000..str#tonyplot predep3600..str#tonyplot predep*.strquit图 4.1图 4.2图 4.3图 4.4图 4.5图 4.6图 4.75.淀积:go athenaline x loc=0.0 spac=0.02line x loc=1.0 spac=0.10line y loc=0.0 spac=0.02line y loc=2.0 spac=0.20init silicon c.boron=1e16 two.d#deposit oxide thick=0.1 dy=0.01 ydy=0.05#deposit oxide thick=0.1 div=10#deposit oxide thick=0.1 dy=0.03 ydy=0.05deposit oxide thick=0.1 dy=0.06 ydy=0.05tonyplotqiutDy=0.01 div=10图 5.1 图 5.2Dy=0.03 dy=0.06图 5.3 图 5.4 分析:dy越大,网格越密。

微电子技术实验报告

微电子技术实验报告

微电子技术实验报告班级:学号:姓名:指导老师:完成日期:实验一 用晶体管特性图示仪测试晶体管主要参数1.实验目的掌握晶体管特性图示仪测试晶体管的特性和参数的方法。

2.实验原理2.1 双极型晶体(以3DG6NPN 管为例)输入特性和输出特性的测试原理(1)输入特性曲线和输入电阻i R ,在共射晶体管电路中,输出交流短路时,输入电压和输入电流之比为i R ,即=常数CE V BBE i I V R ∂∂=它是共射晶体管输入特性曲线斜率的倒数。

例如需测3DG 4在V CE =10时某一作点Q 的R 值,晶体管接法如图1.1所示。

各旋扭位置为峰值电压% 80% 峰值电压范围 0~10V 功耗电阻 250ΩX 轴作用 基极电压0.05V/度 Y 轴作用阶梯选择 μ20A/极级/簇 10 串联电阻 10K 集电极极性正(+)把X 轴集电极电压置于1V/度,调峰值电压为10V ,然后X 轴作用扳回基极电压0.1V/度,即得CE V =10V 时的输入特性曲线。

这样可测得图1.2:VCE V BBE i I V R 10=∆∆=根据测得的值计算出i R 的值图1.1 图1.2(2)输出特性曲线、转移特性曲线和β、FE h在共射电路中,输出交流短路时,输出电流和输入电流增量之比为共射晶体管交流电流放大系数β。

在共射电路中,输出端短路时,输出电流和输入电流之比为共射晶体管直流放大系数FE h 。

晶体管接法如图1.1所示。

旋钮位置如下:峰值电压范围 10V 峰值电压% 80% 功耗电阻 50ΩX 轴 集电极电压1V/度 Y 轴 集电极电流2mA/度阶梯选择 μ20A/极集电极极性正(+)得到图1.3所示共射晶体管输出特性曲线,由输出特性曲线上读出CE V =10V 时,第2、4、6三根曲线对应的C I 、B I 计算出交流放大系数β>FE h 主要是因为基区表面复合等原因导致小电流β较小造成的,β、FE h 也可用共射晶体管的转移特性(图1.4)进行测量只要将上述的X 轴作用开关拨到“基极电流或基极源电压”即得到共射晶体管的转移特性。

微电子工艺实验报告

微电子工艺实验报告

微电子工艺实验报告微电子实习报告实习报告专业:微电子学年级:2010级姓名:xx学号:xxxxxxxxxxxxx微电子学是研究在固体材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。

微电子专业主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它来实现一定的信号处理功能。

微电子是一门综合性很强的边缘学科,包括半导体器件物理、集成电路工艺、集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容;涉及电磁学、量子力学、热力学与统计物理学、固体物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、化学等诸多领域。

自摩尔定律提出以来,微电子领域一直如神话般按其所预言的规律不断发展。

微电子行业的进步使计算机的计算能力成倍增加,硬件成本大幅度降低,极大地推动了信息产业和工业的发展,是现代信息业和工业的基础。

微电子专业主要培养掌握集成电路、微电子系统设计、制造工艺及设计软件系统,能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

德才兼备的大学生不仅需要广泛的通识教育、扎实的专业理论功底,更需要理论与实践相结合的正规化训练。

学校和学生个人都有义务和责任将大学生培养成为既有理论知识、又有实际动手能力的综合型人才。

实习是绝大多数大学生必须参与的一项实践教学环节,通过或长或短的实习,学生可以更深入地了解本行业各岗位的工作性质,及该领域的发展状况和发展方向,以便能结合自己的能力特点和兴趣爱好,尽早寻找到适合各人的工作定位,为自己制定更长远、更细致的职业规划。

另外,学生在实践过程中也更易于懂得如何将理论知识与具体实际相结合,做到学以致用,不断提升自己的创造能力。

在大学生活接近尾声的时候,我们也迎来了本专业的毕业实习,实习地点为北京,共历时三日。

在学院教师与辅导员的带领下,我们班同学于5月25日下午抵达北京。

短暂的休息后,次日正式开始实习。

5月26日上午,参观北京京东方半导体有限公司。

据悉,该公司为京东方科技集团股份有限公司的集团企业之一。

微电子技术实习报告加自我鉴定

微电子技术实习报告加自我鉴定

微电子技术实习报告及自我鉴定一、实习报告在过去的三个月里,我有幸参加了微电子技术实习项目。

这次实习让我对微电子技术有了更深入的了解,并积累了宝贵的实践经验。

以下是我在实习期间的主要工作和学习内容。

1. 实习单位简介实习单位是某知名微电子企业,专注于研发和生产集成电路芯片。

公司拥有一流的研发团队和先进的生产设备,为员工提供了良好的学习和成长环境。

2. 实习内容(1)生产线实习在生产线实习期间,我了解了集成电路芯片的生产流程,包括晶圆制造、芯片设计、版图绘制、光刻、蚀刻、离子注入、金属化、封装和测试等环节。

通过实地观察和操作,我深刻掌握了各个环节的基本原理和操作技巧。

(2)研发部门实习在研发部门实习期间,我参与了集成电路芯片的设计和仿真工作。

通过使用EDA(电子设计自动化)工具,我学会了绘制电路原理图、编写Verilog/VHDL代码、进行仿真测试和功能验证。

此外,我还学会了与团队成员协作,共同完成项目任务。

(3)测试实验室实习在测试实验室实习期间,我学习了集成电路芯片的测试方法和设备操作。

通过使用ATE(自动测试设备)进行芯片测试,我掌握了测试方案的设计、测试程序的编写和测试结果的分析。

这使我能够更好地了解芯片的性能和质量。

3. 实习成果通过实习,我取得了以下成果:(1)掌握了微电子技术的基本原理和生产流程;(2)学会了使用EDA工具进行集成电路芯片设计和仿真;(3)具备了集成电路芯片测试和分析的能力;(4)提高了团队合作和沟通能力。

二、自我鉴定1. 学习态度在实习期间,我始终保持积极的学习态度,认真聆听导师的讲解,主动请教同事,积极参加培训和研讨活动。

我注重理论与实践相结合,不断丰富自己的专业知识。

2. 团队合作我意识到团队合作在实习过程中的重要性,始终保持团结协作的精神。

在与同事共同完成项目任务的过程中,我学会了倾听、沟通、协调和分工合作,为团队的整体发展做出了贡献。

3. 解决问题能力在实习过程中,我遇到了许多问题和挑战。

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实验指导书教学单位:电子工程系课程名称:微电子器件面向专业:电子科学与技术电子科技大学中山学院2008年5月实验指导书实验名称:实验一图示仪检测晶体管和MOS管参数学时安排:4 实验类别:验证性实验要求:必做 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄一、实验目的和任务本实验目的是用图示仪检测晶体管直流参数;学习并掌握该仪器的基本测试原理和使用方法,并巩固及加深对晶体管原理课程的理解。

二、实验原理介绍测定晶体管的特性曲线和各种直流参数,最原始的方法是逐点测试扫描图法。

例如测定PNP晶体管共发射极输出特性(V c ~ I c | I b = 常数),只要R B远大于晶体管的输入电阻,则确定一个基极电位E BB,而改变集电极电位E CC,即能测出确定I B条件下V C和I C各个对应值,适当选取坐标就可绘制出晶体管特性曲线。

若要得到一族曲线,就得改变数次I B值。

显然,这种测试方速度太慢,而且在测试击穿特性(如击穿电压V CEO、V CBO)和最大I CM 时易烧坏晶体管。

如果E CC能随时间连续变化,击穿电压和最大电流将是瞬时值,只要不过大,一般不会损坏晶体管。

如果把基极电压(或电流)改变数次,用一个等阶梯波代替,且把集电极电压和电流加到示波器上,就能直接从示波管的屏幕上得到一族晶体管特性曲线。

其中仪器里面的阶梯波信号电路:它包括阶梯波发生器、阶梯放大器及阶梯选择开关。

它的作用是产生一个阶梯幅度相等,重复频率为100周和200周并与集电极半波正弦扫描电压有一定对应关系的阶梯波,根据测试要求,通过“阶梯选择”开关改变阶梯波幅度的大小(即改变被测晶体管基极电流或基极电压的阶梯值)、阶梯波的极性,对于每组出现的阶梯数也可由“级/簇”开关控制其大小。

集电极扫描电路:由扫描电压发生器、极性开关及功耗限制电阻组成。

它给被测晶体管提供一个100周半波正弦扫描电压,其幅值有五个档位,且线性可调。

根据被测管的类型,改变扫描电压极性、幅度,选择适当功耗电阻值。

注意:对于NPN晶体管测量时,扫描电压极性选择为“+”,阶梯信号的极性为“+”;而PNP管测试时,扫描电压极性为“-”,阶梯信号极性为“-”。

测试管座上C和E孔分别接在仪器内部电源的正极和负极上;而当扫描电压极性为“-”时,测试管座上C孔和E孔分别接在仪器内部电源的负极和正极上。

在测试击穿电压时不要接错。

为使在测试时不损坏晶体管,在测试电路中引入了功耗限制电阻。

功耗限制电阻在测量击穿特性时用来限制击穿时电流倍增,防止电流过大而烧坏晶体管,且具有稳定电流到某一数值以便观察的作用。

在观察特性曲线时,该功耗限制电阻又用作被测晶体管的集电极负载。

选择适当的电阻值,并适当调节扫描电压幅度,使直流负载线上任意一点的功耗V C I C < P CM,避免烧坏晶体管。

示波器及开关转换电路:示波器和通常的示波器一样,包括有示波器管、x轴放大、y 轴放大和旋转开关,仅仅是它的扫描电压不是一个锯齿波,而是一个100周半波正弦电压,通过选择适当的开关位置,从示波管的标尺刻度上即可直接读出加在示波管上的电压和电流值,观察晶体管的各种特性曲线。

图1.1是被测晶体管基极电流、集电极电压与输出特性波形之间关系。

三、实验设备介绍晶体管直流参数是衡量晶体管质量优劣的重要性能指标。

在晶体管生产中和晶体管使用前,须对其直流参数进行测试。

晶体管图示仪是一类专门用于晶体管直流参数测量的仪器。

用该仪器可在示波管屏幕上直接观察各种直流特性曲线,通过曲线在标尺刻度的位置可以直接读出各项直流参数。

用它可测试晶体管的输出特性、输入特性、转移特性和电流放大特性等;也可以测定各种极限、过负荷特性。

四、实验内容和步骤1. 测量整流、稳压二极管的正、反向特性。

2. 测试NPN 晶体管,如2N3904的基本直流参数。

3. 测试PNP 晶体管,如2N3906的基本直流参数。

4. 测试场效应管2SK30、IRF830的直流参数。

准备工作:在仪器未通电前,把“辉度”旋至中等位置,“峰值电压”范围旋至0-10伏档,“功耗限制电阻”调到1K 档,“峰值电压” 调到0位,“X 轴作用”置集电极电压1伏/度档,“Y 轴作用”置集电极电流1毫安/度档。

接通电源预热10分钟。

调节“辉度”和“聚焦”使显示的图像清晰。

1. 二极管的测试二极管有多种类别,都有正、负极。

直流电源正极连接二极管正极,电源负极连接二极管负极叫正向连接,反之亦然。

对于硅管,V be = 0.6-0.7V ,其反向电压差别很大。

发光二极管,因材料不同,一般导通为1.8V ,反向几十到百伏不等,另外给发光管加交流电压,观察发光情况。

锗材料一般0.3-0.4V ,但反向电压差别很大。

分别测整流、稳压二级管的直流正、反向特性。

选点不少于10个。

以测整流二极管1N4004正向特性曲线为例。

把“Y 轴作用”的I C 置于0.5mA/div ,“X 轴作用”V CE 置0.1V/div ,把“峰值电压”范围调到20%左右,扫描电压极性为“+”,“阶梯作用”置于重复,阶梯选择为5uA/div ,阶梯信号极性也为“+” 。

“级/簇”置为10,功CBE图1.2 PN 结的伏安特性耗电阻为250Ω。

字符显示 Y 50 mA I 114 mA X 0.1 V U 0.792 V图1.3 整流管1N4004的正向特性曲线测稳压管的条件跟上述的一样,但管脚的插法不一样。

稳压管的负极要接到电源的正极,即插座的“C”极。

它的负极要接到插座的“E”极。

把“峰值电压”范围调到20%左右。

2. 双极型晶体管参数的测试(以2N3904为例) (1) 电流放大系数β测试测试盒发射极接地,把被测管的基极、发射极和集电极分别插到管座相对应的孔中,“Y 轴作用”的I C 置1mA/div ,“X 轴作用”的V CE 置1V/div ,扫描电压极性为“+”,“阶梯作用”置于重复,阶梯选择为5uA/div ,阶梯信号极性也为“+”,“级/簇”置为10,“峰值电压”范围为60%,极性NPN 为“+”,“功耗电阻”为250Ω。

倒向弹出,双簇弹出。

C B EY 1 mAI 3.56X 1 VU 4.48 VS 5 μAβ152图1.4 NPN管2N3904的特性曲线这时逐渐加大扫描电压,屏上出现晶体管的输出特性曲线,那么再利用仪器的字符显示功能,按下“D/T”键,此键有三个态,平时是处于关态。

按一下就会进入D态,即二端器件测试态。

显示单光标[+ ]和四行字符串Y、I、X、U,其中Y、X分别为垂直、水平坐标值,I、U分别为垂直、水平测试值。

再按一下,就会进入T态,即三端器件测试态。

此时,会在D态基础上显示增加辅助光标[⨯],并增加阶梯坐标值字符串S和测试值字符串β(h fe)、G(g m)。

那么我们就利用这两个光标读出晶体管的β值,具体是这样做的,把两个光标移动到晶体管的输出特性曲线上,β、G的读出值须除以两个光标之间的曲线数N。

即β(实际值)=β(读出值)/N。

G(实际值)=G(读出值)/N。

(2) 饱和压降V CES测量β后,先不改变上述条件,把“X轴作用”V CE为0.1V左右,“阶梯选择”为I b为0.1mA/度档,那么输出特性曲线的第10根曲线就是代表I b = 1mA。

调节“Y轴作用”I c = 10mA或邻近的档位,目标是把曲线调整到清晰。

然后,沿着第10条曲线调节“+”光标,字符显示的I =10mA时,读U的值。

此时的U就是V CES。

其实,PNP管的输出特性的曲线跟NPN管的输出特性曲线的形状差不多,但是原点位置大不一样,它们正好是对角的点。

而此时的扫描电压要改变极性,而阶梯信号的极性也要同时改变。

则两个电压都要变成“-”。

3.场效应管参数测试晶体管特性图示仪是为普通的NPN、PNP晶体管的特性图示分析而设计的,要用它来检测场效应管,就必须找出场效应管和普通晶体管之间的相似点和不同处。

场效应管的源极( S )、栅极( G )和漏极( D )分别相当于普通晶体管的发射极( E )、基极( B )、和集电极( C )。

普通晶体管是电流控制元件,而场效应管则是电压控制元件。

1)场效应管2SK30是N-MOS器件,它的管脚分布如图1.5所示。

图1.5 2SK30管脚分布图按照管脚的分布插好管脚后,把“Y轴作用”调到0.2mA/div,“X轴作用”调到1V/div,扫描电压极性为“+”,“功耗限制电阻”调为250Ω,“峰值电压”范围为60% ,“阶梯档级”调到0.1V/div,“阶梯极性”为“-”,“级/簇”置为10。

具体的输出特性曲线图类似于晶体管的外型,所以这里就不给出了。

2)场效应管IRF830是大功率器件,所以测量的时候要小心碰到管子,因为在工作中的管子是很热的。

测量前,“Y轴作用”要0.5安/度档,“X轴作用”要调到1伏/度档。

集电极极性为“+”,“级/簇”置为2,“ΔV B”为按入。

然后调节峰值电压%到适中位置,那么曲线便出来。

五、注意事项和要求1.测量稳压二极管时,只需要将二极管的正极接仪器内部电源的负极(管坐上C孔),二极管的负极接仪器内部电源的正极(管坐上E孔),无需改变扫描电压的极性。

2.测量PNP型三极管时,扫描电压极性和阶梯信号极性均为负,即扫描极性和阶梯极性按键均按入。

3.测量场效应晶体管时,由于场效应晶体管是压控元件,阶梯极性需调到电压档,并且“ΔV B”为按入。

六、作业及预习要求1.从特性曲线上,找出截止、放大及饱和区。

2.通过测量我们可以从字符显示,得到被测器件的β和g值,那么我们再根据仪器屏幕上的曲线再算β和g值,从而来验证上一步所得到的β和g值3.要求预习三种器件直流特性相关内容。

七、参考书目✧陈星弼、张庆中。

晶体管原理与设计电子工业出版社✧刘刚、何笑明、陈涛。

微电子器件与IC设计科学出版社实验指导书实验名称:实验二 晶体管开关时间的测量 学时安排:3学时 实验类别:验证性 实验要求:必做 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ 一、实验目的和任务本实验通过测量双极型晶体管的开关时间,熟悉开关时间的测试原理、掌握开关时间的测试方法、研究测试条件变化对晶体管开关时间的影响。

二、实验原理介绍图2.1 晶体管开关电路示意图 图2.2 开关晶体管输入、输出波形-V BB (t)V t (t)tt(t) I cs 0.9I c0.1Ictt f图2.1是典型的NPN 晶体管开关电路,图中R L 和R B 分别为负载电阻和基极偏置电阻-V BB 和+V CC 分别为基极和集电极的偏置电压。

如果给晶体管基极输入一脉冲信号V b ,基极和集电极电流i b 和i c 的波形如图2.2所示。

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