pcb印制电路板基础知识点扫盲
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：1、概述 PCB（Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一.几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败.一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘. 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路.它不包括印制元件. 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板.印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性---—-挠性结合的印制板.按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板. 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
EDA第4讲印制电路板基本知识
元器件面
焊接面
如果要将两块印制电路板相互连接，一般都会用到金手指 (Gold Finger)的边接头(Edge Connector)。使连接器(Connector)弹 片之间连接，进行压迫接触而导电互连。通常连接时，将其中一 片印制电路上的金手指插进另一片印制电路上合适的插槽上(一般 叫做扩充槽S1ot)。由于金导电性好，在低温和高温下不会被直接 氧化，不会生锈，而且电镀加工也非常容易，外观也好看，故电 子工业的接点表面几乎都要选择电镀金。在计算机中，内存、图 形显示卡、声卡、网卡或是其他类似的界面卡，都是借助金手指 来与主机板连接的。
在多层印制电 路板中，整个层都 直接连接地线与电 源。所以将各层分 类为信号层 (Signal)，电源层 (Power)或是地线层 (Ground)。
SMD表面贴装器 件(Surface Mounted Devices)
多层板的制作
3. 印制电路历史
1942年，英国人Paul Eisler博士于采用印刷后进行铜箔腐蚀的 方法生产印制板，第一次用印制板制造出了收音机。因此Paul Eisler博士又被称为“印制电路之父”。 1953年，从铜箔腐蚀法成为印制电路的主要生产方法，出现 了两面互连的双面印制板。 1960年出现了多层板。 近些年，由于超大规模集成电路的发展，印制电路的技术不 断更新，整个印制电路行业得到了蓬勃的发展。
刚柔性印制板
载芯片印制板 是指尚未封装的集成电路芯片直接与印制电路相连，装 载在基板上的印制板。这类印制板是具有完整功能的独立组 件，体积小、成本低，较多用于电子表、游戏卡、计算器、 照相机和汽车电话等。 载芯片印制板与普通印制板相比，主要是导线密度高， 线宽在0.1mm左右；图形位置尺寸精度极高，基板厚度小于 0.5mm，耐热性、高频特性和尺寸稳定性好；导线表面常镀 上一层镍、金或其他贵金属。载芯片印制板加工工艺精细， 有的载芯片印制板要求铣孔，在基板上加工出凹部，使芯片 能沉人凹部，并且引线与印制图形对准，可靠地贴合在基板 上。
PCB印制电路板-最全的pcb基础知识全集 精品
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本 增加很多.下列是一些考慮的方向：
一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅 箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物 料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部份電子廠做線路Layout時 ，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之製前設計 人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可 有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控 制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.
和Drawing一起或另有一Text檔. HPGL 及 Post Script.
B.鑽孔圖: 此圖通常標示孔位及孔號.
C.連片工程圖: 包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關 規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.
2.3.3 著手設計
所有資料檢核齊全後，開始分工設計：
A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認後，設計工程師就要 決定最適切的流程步驟。傳統多層板的製作流程可分作兩個部分:內層製作和 外層製作.以下圖示幾種代表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4
D11* D03* D10* X002Y0084D01* D11* D03* D10* X0104Y0084D01* D11*
代表意義
移至(0.2,0.2),快門開關 選擇Aperture 2 閃現所選擇Aperture 選擇Aperture 1 移至(0.2,0.84),快門開關 選擇Aperture 2 閃現所選擇Aperture 選擇Aperture 1 移至(1.04,0.84),快門開關 選擇Aperture 2
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
pcb知识点
pcb知识点PCB知识点PCB，即印制电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是一种通过印刷工艺将电路图案印制在绝缘基板上的电路板。
在电子产品中，PCB扮演着连接各种电子元器件的重要角色。
下面，我们来了解一些关于PCB的知识点。
1. PCB的种类根据不同的应用场景和制造工艺，PCB可以分为单面板、双面板、多层板、刚性板、柔性板等多种类型。
其中，单面板和双面板是最常见的两种类型，多层板则在高端电子产品中应用较多。
2. PCB的制造工艺PCB的制造工艺主要包括：印刷、蚀刻、钻孔、贴膜、焊接等环节。
其中，印刷是将电路图案印制在基板上的关键步骤，蚀刻则是将不需要的铜层蚀掉，形成电路图案。
钻孔是为了在电路板上打孔，以便安装元器件。
贴膜是为了保护电路板表面，防止氧化和腐蚀。
焊接则是将元器件与电路板焊接在一起，形成完整的电路。
3. PCB的设计原则PCB的设计原则包括：布线原则、电磁兼容原则、可靠性原则等。
布线原则是指在PCB设计中，要合理布置电路，使信号传输更加稳定可靠。
电磁兼容原则是指在PCB设计中，要考虑电磁兼容性，避免电磁干扰和辐射。
可靠性原则是指在PCB设计中，要考虑电路板的可靠性，避免出现短路、断路等问题。
4. PCB的应用领域PCB广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、电视、汽车电子等领域。
随着物联网、智能家居等新兴领域的发展，PCB的应用也越来越广泛。
总之，PCB是电子产品中不可或缺的一部分，它的制造工艺和设计原则对电子产品的性能和可靠性有着重要的影响。
随着科技的不断进步，PCB的应用也将越来越广泛。
PCB基础知识专题知识课件
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
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3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
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层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
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基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
印制线路板基础知识讲解
第1章 印制线路板基础知识为了达到某个目的,把零散的电子元件组装起来,构成元件之间的电气连接的作业叫做"封装"。
线路板是装配电子元件的载体以及负责连接电气，承担封装的最重要的元件。
由于线路板的作用，电子设备才能功能齐全，个性突出。
一、印制电路板的基本定义在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，这种印制了导电线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称Printed Circuit Board (PCB)。
二、印制电路板应具有的特性1）电子元件封装后，能实现电气导通。
2）要求绝缘部分不可有电流流通。
3）要求导通部分必须有电流流通。
4）必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定和装配的机械支撑。
5）必须有完整清析的识别字符和元件符号。
6）可以固定在机器适当部位。
根据印制电路在商品上的使用量，可大致分成如下三大类：1）信息类约占50%，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造系统、笔记本电脑（NOTE-BOOK）、桌上型电脑（DESKTOP）、汽车控制系统。
2）通讯类 约占34%，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等。
3）消费性 约占16%，例如电视机、收录音机、录放像机、打印机、复印机等。
三、印制电路板的分类根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。
1.根据印制板基材强度分类1）刚性印制板（Rigid Printed Board） 用刚性基材制成的印制板。
2）柔性印制板（Flexible Printed Board) 用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板。
3）刚柔性印制板（Flex-rigid Print Board） 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。
2. 根据印制板导电图形制作方法分类1）减成法印制板（Subtractive Board） 采用减成法工艺制作的印制电路板。
2）加成法印制板（Additive Board） 采用加成法工艺制作的印制电路板。
PCB线路板基础知识讲义
制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏 。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和 耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊 点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的 冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯 曲后恢复原状，不发生断 裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变 化下保持稳定的尺寸和形 状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接 和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一 定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制 造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测 和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
THANKS FOR WATCHING
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
pcb知识点
PCB知识点1. PCB的定义和作用1.1 PCB的概念•PCB即Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印制电路板。
•它是一种由绝缘材料制成的非导电底板，上面通过化学腐蚀或机械加工形成电路图案，用于安装和连接电子元器件。
1.2 PCB的作用•PCB在电子设备制造中起到了关键的作用，它负责连接和支持电子元件，传递电子信号和能量。
•PCB不仅提供了元件之间的电气连接，还具有机械支撑、热量传递和防护等功能。
2. PCB设计流程2.1 PCB设计的基本步骤1.确定电路需求和规格：根据产品要求和功能需求，确定电路的性能指标和布局要求。
2.电路原理图设计：使用电路设计软件绘制电路原理图，包括元件的连接关系和信号流向。
3.PCB布局设计：将电路原理图转化为物理布局，确定元件在PCB板上的位置和走线方式。
4.PCB走线设计：根据电路布局进行走线设计，以保证信号完整、电磁兼容和散热等要求。
5.电气规则检查：通过电气规则检查工具对设计进行验证，以确保电路的正确性和可靠性。
6.生成制造文件：根据设计要求生成制造所需的文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。
7.制造和组装：将制造文件发送给PCB制造商进行生产，然后将元件焊接到PCB板上。
2.2 PCB设计的注意事项•确保足够的电气间隔和绝缘距离，以防止电气干扰和击穿。
•合理安排元件的布局，减少信号干扰和传导过程中的损耗。
•降低电气噪声水平，采取屏蔽和滤波措施。
•考虑功耗和供电稳定性，合理设计供电电路。
•保证器件的散热和冷却，预留散热器或散热模组的位置。
3. PCB的材料和层次设计3.1 PCB的材料•基材：一般采用玻璃纤维增强塑料（FR-4）作为基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。
•铜箔：覆盖在基材上，用于制作导线和焊盘。
•阻焊层：用于保护电路和防止误触碰，一般为绿色。
•字迹层：用于标记元件名称、引脚号码等信息。
3.2 PCB的层次设计•单层PCB：只有一面铜箔，用于简单电路的制作，成本低。
第1章印制电路板基础知识
电路设计中，先完成原理图，再设计印制电路板图，最 后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电 路板。
常用单位： 1 inch(英寸，in) = 1000 mil(毫英寸) = 2.54 cm
(2) 双 面 板 ： 包 括 顶 层 (Top Layer) 和 底 层 (Bottom Layer)两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面， 双面板的两面都可以敷铜和布线。双面板的电路一般比单 面板的电路复杂，但布线比较容易，是制作电路板比较理 想的选择。
1.1 印制电路板概述
(3) 多层板 ：多层板就是包含了多个工作层的电路板。 除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电 源或接地层等。随着电子技术的高速发展，电子产品越来 越精密，电路板也越来越复杂，多层板的应用也越来越广 泛。
2. 确定特殊元件的位置时要遵循以下原则：
尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布 参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨 得太近，输入和输出元件应尽量远离。
某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们 之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应 尽量布置在调试时手不易触及的位置。
“xxx”：0.1, 0.2, 0.3, 0.4，表示两焊盘间距。
(3) 筒状封装 典型元件是极性电解电容器。发光二极管有时也用此封装。
RBx-x：如RB5-10.5，RB7.6-15。两个数字分别表示焊 盘之间距离和圆筒的直径，单位是mm。
CAPPR5-5x5，CAPPR5-4x5，CAPPR7.5-16x35 CAP指电容；PR分别为Polar，Radial，三个数字分别代 表焊盘间距，圆筒直径，高度，单位是mm。
17个pcb知识点总结
17个pcb知识点总结1. PCB的基本结构PCB通常由基板、导线、电路元件、焊点和保护层组成。
基板是PCB的主体，一般由绝缘材料制成，如玻璃纤维、环氧树脂等。
导线是用来连接电路元件的纯铜箔层，焊点是连接导线和电路元件的地方，保护层则是为了保护电路不受外界环境影响。
2. PCB的分类根据应用领域的不同，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板主要用于简单的电子产品，双层板用于中等复杂程度的电子产品，而多层板则多用于高性能电子产品。
3. PCB的设计软件PCB的设计需要借助专业的设计软件，如Protel、Altium Designer、PADS等。
这些软件能够帮助工程师进行布线、元件布局和绘制PCB板图。
4. PCB的设计规范在进行PCB设计时，需要遵循一定的设计规范，如元件间距、线宽线距、层间距等。
这些规范可以确保PCB设计的质量和稳定性。
5. PCB布线技巧PCB的布线是非常关键的一步，它直接影响到电路的性能和稳定性。
工程师需要掌握一定的布线技巧，如避免信号干扰、减小电磁干扰等。
6. PCB元件布局在进行PCB设计时，工程师需要合理地布置电路元件。
良好的布局可以提高电路的稳定性和可靠性，缩短信号传输路径，并降低电磁干扰。
7. PCB材料选择不同应用领域的PCB需要选择不同的材料。
常见的PCB材料有FR-4、CEM-1、CEM-3等，它们具有不同的性能和特点，工程师需要根据实际需求进行选择。
8. PCB的制造工艺PCB的制造包括原材料准备、图形制版、印制、蚀刻、钻孔、插装、焊接、清洗等多个工艺流程。
每个工艺环节都需要严格控制，以确保PCB的质量和稳定性。
9. PCB印刷技术PCB的印刷是PCB制造的重要工艺，可以通过屏网印刷和挤出印刷两种技术来实现。
工程师需要根据实际情况选择合适的印刷技术。
10. PCB的蚀刻工艺蚀刻是将多余的铜箔蚀除，形成电路路径的重要工艺。
在蚀刻过程中，需要注意控制蚀刻液的温度、浓度和时间，以确保蚀刻效果。
第一章印制线路板的基础知识
第4章 Protel DXP基础
结论
• 从上面的流程我们可以很明显的看出，DXP软件在 PCB设计的流程中属于最后两个环节 ，其基础性和重 要性可见一斑。
• 信号完整性 (SI) • 电磁干扰(EMI) • 电磁兼容性(EMC)
第4章 Protel DXP基础
PCB的设计方法
PCB设计流程
1. 原理图设计：规范，清晰，符合电气规则 2. 报表文件： 网络表 元器件清单 仿真文件， DCR文件
SIC ──碳化硅
第4章 Protel DXP基础
金属涂层
金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的 地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的 成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值， 也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜 ，锡 －－厚度通常在5至15μm[4] 铅锡合金（或锡铜合金） 即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在 63%[4]
3. 印制板PCB设计： 4. 生成印制板报表 CAM文件。
第4章 Protel DXP基础
（1）设计准备
(2）规则设置
（3）网表输入 （4）布局 （5）布线
（6）检查
（5）调整
（8）输出
第4章 Protel DXP基础
第2章 Protel DXP基础
2.1 Protel DXP软件介绍
2.2 Protel DXP工作总体流程 2.3 Protel DXP设计环境
。
第4章 Protel DXP基础
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上 （最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把 需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光 颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟， 除去遮罩后用显影剂把பைடு நூலகம்路板上的图案显示出来，最后如同 用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
PCB印制电路板的基础知识普及教程
• 在设计焊盘时，要考虑到元件形状、引脚大
小、安装形式、受力及振动大小等情况。例
如，如果某个焊盘通过电流大、受力大并且
易发热，可设计成泪滴状（后面章节会介
绍）。
图3-7 常见焊盘
5．助焊膜和阻焊膜
• 为了使印制电路板的焊盘 更容易粘上焊锡，通常在 焊盘上涂一层助焊膜。另 外，为了防止印制电路板 不应粘上焊锡的铜箔不小 心粘上焊锡，在这些铜箔
（l）元件封装的分类
• 按照元件安装方式，元件封装可以分为直插 式和表面粘贴式两大类。
• 典型直插式元件封装外型及其PCB板上的焊 接点如图3-5所示。直插式元件焊接时先要将 元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。由 于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中 心必须有通孔，焊盘至少占用两层电路板。
图3-5 穿孔安装式元件外型及其PCB焊盘
1 印制电路板的基础知识
• 印制电路板英文简称为 PCB（Printed Circle Board）如图3-2所示。 印制电路板的结构原理 为：在塑料板上印制导 电铜箔，用铜箔取代导 线，只要将各种元件安 装在印制电路板上，铜 箔就可以将它们连接起 来组成一个电路。
图3-2 PCB板
1．印制电路板的种类
6．过孔
• 双面板和多层板有两个以上的导电层，导电 层之间相互绝缘，如果需要将某一层和另一 层进行电气连接，可以通过过孔实现。过孔 的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔， 然后在孔的孔壁上沉积导电金属（又称电 镀），这样就可以将不同的导电层连接起来。
3-8 所示。穿透式过孔从顶层一直通到底层，而 盲过孔可以从顶层通到内层，也可以从底层 通到内层。
• 根据层数分类，印制电路板可分为单面板、 双面板和多层板。
• （l）单面板
第一讲 印制电路板基础知识
2、丝印层
丝网印刷层。位于印制板的最上层，一方 面保护铜箔层，另一方面记录着一些标志图案 和文字标号（大多为白色），如元件的标号、 封装形状、生产日期等。
3、印制材料层
各铜箔层之间用印制材料层隔开，起着绝 缘的作用和支撑整个电路板的任务。
三、PCB的组成
1、焊盘
焊盘主要是完成元件管脚和导线之间的电气连 接，同时用于焊接时帮助焊接以固定元件管脚。
2、走线
走线起着实际电路中导线的作用，走线连接到 元件的焊盘，完成整个电路板上电气特性的连接任 务。
3、过孔
主要完成不同铜箔层之间的电气连接任务。 Protel2004 提供了通孔、盲孔和深埋过孔等3种过 孔样式以起 到改善电路性能、抗干扰的作用。
电路板主要用于固定元件和提供各种元件的 相互电气连接。
二、PCB板的层次结构
PCB板包含了很多层，在制事物电路板时 一般都是将各层分开制，然后经过压制、处理 生成满足各种功能的电路板。
1、铜箔层
信号层或走线层。主要完成电路的电气连 接。一般将铜箔层的层数定义电路板的层数， 单面板只有一个铜箔层（顶层信号层），双面 板有两个信号层（顶层和底层信号层）。
第一讲 印制电路板基础知识
PCB是“Printed Circuit Boad”(印制电路板) 的缩写，是进行电路设计的最终目的。
印制电路板几乎出现在每一种电子设备中， 大到电脑主板，小到收音机电路板，只是它们板 形与布线有所不同。各种电器设备能否正常运行 与PCB密切相关，PCB的优劣决定了电子产品的 性能好坏。
一、初识PCB
标准的PCB是没有元件的电路板，称为裸板 或印制线路板（PWB, Printed Wiring Board）。板 子的原材料是由隔热、不易弯曲的材料制成的。 在电路表面看见的细小线路材料是铜箔，这些 线路叫电路板的导线或走线，用来完成电路板 上各元件之间的电气连接。
pcb的一些知识
pcb的一些知识
PCB，即印制电路板，也称为印刷电路板或印刷线路板，是电子设备中重要的组成部分。
以下是关于PCB的一些基础知识：
1. 组成和制作：PCB主要由绝缘的基板、导电线路和电子元器件组成。
基板提供了一个平稳的工作平面，而导电线路则负责传输信号和电流。
PCB的制作通常采用电子印刷术，即在基板上涂覆一层薄薄的铜，然后通过设计和图案将铜蚀刻掉，只留下所需的导电线路。
2. 功能：PCB在各种电子设备中起着至关重要的作用。
它为电子元器件提供了支撑和连接，使得它们可以稳定地工作。
此外，PCB还可以实现信号的传输、分配、转换等功能，确保电子设备正常、高效地运行。
3. 类型：根据不同的分类标准，PCB有多种类型。
例如，根据导电线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板。
此外，还有柔性电路板、刚挠结合板等特殊类型的PCB。
4. 设计：PCB的设计是制作过程中的关键环节。
设计师需要考虑到各种因素，如电路的布局、元器件的排列、导线的宽度和间距等。
为了确保PCB 的性能和可靠性，设计师需要遵循一定的设计规则和规范。
5. 制造流程：PCB的制造流程包括裁板、钻孔、内层线路制作、压合、外层线路制作、检测等步骤。
在这个过程中，每个步骤都有严格的质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
6. 应用：PCB广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、消费电子产品等。
可以说，在现代电子设备中，几乎所有的电路板都是采用PCB 技术制作的。
总之，PCB是电子设备中不可或缺的一部分，其质量和性能对整个设备的性能和可靠性产生直接影响。
PCB印制电路板知识
PCB印制电路板知识电路板是电子设备的重要组成部分，它负责电子元器件的连接，传输电能、信号和数据等。
在现代电子设备中，PCB印制电路板（Printed Circuit Board）已经成为最重要的电路板类型之一。
PCB印制电路板的加工和制造已经成为一项非常成熟的技术领域，它有着许多优势，可以大大提高电子设备的工作效率和稳定性。
本文将介绍PCB印制电路板的基本知识和其制造的流程。
一、PCB印制电路板的基本知识PCB印制电路板是电子设备制造中最常用的电路板类型之一，它由基板、导线、电容、电阻器、晶体管等元器件组成。
基板通常是硬质的玻璃纤维复合材料，有着极高的强度和稳定性，较小的体积和重量，可以在很多场合下得到广泛应用。
PCB印制电路板的导线是由铜箔制成，通过化学腐蚀、机械加工等方法制定。
在导线的路径上，布置着一些电阻器、电容、晶体管等元器件，它们是整个电路的核心部分。
PCB印制电路板可以在非常小的空间内安装许多元器件，并通过高度精密的布线方式，稳定地传输数据和信号。
此外，PCB印制电路板还有许多其他的特点，如下：1、PCB印制电路板可以通过CAD等建模软件进行电路图和布线，可以快速设计、定制和生产，具有较高的生产效率和成本优势；2、PCB印制电路板的导线路径和元器件布局都可以根据实际需要进行调整，可以满足各种复杂电路的需求；3、PCB印制电路板制造过程严格控制环境，确保元器件的质量和电路的稳定性。
二、PCB印制电路板制造流程1、电路布局和设计PCB印制电路板的制作首先需要进行电路布局和设计。
设计师应该根据需求、器件类型，以及PCB 电路板的大小等因素来制定电路布局设计方案。
在完成初步设计后，可以使用CAD 或其他布线软件来完成布线设计，以确保电路能够正常传输信息，并且在PCB 上的布局均匀。
2、绘制PCB 印刷线路在完成布线设计后，必须使用CAD 软件绘制PCB 印刷线路图，以确保每个元件在PCB 上的实际位置与预期位置一致。
PCB基础知识学习-经典
目录
• PCB概述 • PCB设计 • PCB制造 • PCB应用 • PCB未来发展
01 PCB概述
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备的功能。
详细描述
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是一种重要的电子部件。 它由绝缘材料（如玻璃纤维、酚醛树脂等）制成，上面附有导电线路，用于实 现电子设备的功能。
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05
03
曝光和蚀刻
将光绘文件通过曝光机曝光到覆铜板 上，然后进行蚀刻处理，形成PCB的 线路和孔。
04
表面处理
对PCB进行表面处理，如镀金、喷锡 等，以提高导电性能和耐腐蚀性。
制造材料
覆铜板
作为PCB的基材，提供电路板 的结构和导电性能。
铜箔
贴在覆铜板上的导电材料，用 于形成PCB的线路。
绝缘材料
PCB分类
要点一
总结词
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型，如单面板 、双面板、多层板等。
要点二
详细描述
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型。根据导电 线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板等。单面 板只有一面有导电线路，双面板则两面都有导电线路，而 多层板则有多层导电线路。此外，根据特殊工艺和用途， 还可以分为柔性板、刚挠结合板、HDI板等。不同类型的 PCB具有不同的特点和用途，适用于不同的电子设备和应 用领域。
用于分隔不同电路层和保护线 路。
焊料和粘合剂
用于将元件焊接到PCB上或固 定元件。
制造设备
光绘机
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一、 PCB物料方面：1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材2. 铜箔：COPPER FOIL3. 半固化片：PREPREG，简称PP4. 油墨：5. 干膜：6. 网纱：7. 钻头：二、 PCB产品特性方面及过程通用知识：1. 阻抗：IMPEDANCE2. 翘曲度：3. RoHS：4. 背光：5. 阳极磷铜球：6. 电镀铜阳极表面积估算方法：7. ICD问题三、PCB流程方面常识：1. 蚀刻因子：Etch Factor2. 侧蚀：3. 水池效应：4. A阶树脂：A-stage resin5. B阶树脂：B-stage resin6. C阶树脂：C-stage resin7. 基材字体颜色：8. MSDS：9. SGS：10.UL:11.IPC：12.ISO：：14.JPC：15.COV:16.FR4：17.pH值...18.赫尔槽试验(Hull Cell Test)19.电流密度A/dm220.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力21.置换反应：22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜24.邦定：BONDING25.贾凡尼效应：26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum一、PCB物料方面：覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材∙Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。
我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。
Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
∙CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。
材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
∙CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。
CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。
∙TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。
∙CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘，∙T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。
∙DK: dielectric constant，介质常数，常称介电常数。
∙DF: dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
∙OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。
铜箔：COPPER FOIL∙ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜，∙RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔，∙Drum Side：光面，电解铜箔的光滑面∙Matt side：毛面，电解铜箔的粗糙面∙铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。
半固化片：PREPREG，简称PP∙环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分∙DICY：双氰胺，一种常见之固化剂∙R.C: resin content 树脂含量∙R.F: resin flow 树脂流动度∙G.T: gel time 凝胶时间∙V.C: volatile content 挥发物含量∙固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下（高温高压或光照）发生交联聚合反应，生成立体网状结构的聚合物。
油墨：∙粘度：粘度是指流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流体层间会产生摩擦阻力；单位：帕斯卡尔.秒（pa.s）。
∙硬度：油墨在预烤完成后的硬度为2B，油墨在曝光完成后的硬度为2H，油墨在后烤完成后的硬度为6H。
铅笔硬度。
∙触变性（thixotropic）：油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、抗流挂性；是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。
通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。
要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。
特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。
这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。
一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。
干膜：∙干膜结构：∙干膜由三部份组成及成份:o支撑膜 (聚酯膜,Polyester)o光阻干膜(Photo-resist Dry Film)o覆盖膜 (聚乙稀膜,Polyethylene)∙主要成分①Binder粘结剂(成膜树脂)、②光聚合单体Monomer 、③光引发剂Photo-initiator 、④增塑剂 Plasticiser、⑤增粘剂 Adhesion Promoter、⑥热阻聚剂、⑦色料Dye、⑧溶剂∙干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜；根据干膜的用途分成：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。
∙感光速度：是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少，在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快。
∙分辨率：是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数，分辨率也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。
网纱：∙网密度：o T数\目数：是指在1厘米长度内的网孔数。
钻头：∙钻头几何结构名称：∙钻尖 (Point Angle)钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形钩状的第二钻尖面所构成的，此四面会合于钻尖点，在中央会合处形成两条短刃称为横刃(Chisel edge)，是最先碰触板材之处，此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中，第一尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋(Margin)，此刃筋一直随着钻体部份盘旋而上，为钻针与孔壁的接触部份。
而刃筋与刃唇交接处之直角刃角(Corner)对孔壁的质量非常重要,钻尖部份介于第一尖面与第二尖面之间有长刃，两长刃在与两横刃在中间部份相会而形成突出之点是为尖点，此两长刃所形成的夹角称钻尖角(Point angle)，钻纸质之酚醛树脂基板时因所受阻力较少，其钻尖角约为90 °~ 110 °。
钻 FR4的玻纤板时则尖角需稍钝为115 °~ 135 °。
最常见者为130 °者。
第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为15°称为第一尖面(Primary Face Angle)，而第二尖面角则约为30°另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角(cheisel Edge Angle)。
∙钻头类型：二、PCB产品特性方面及过程通用知识：阻抗：IMPEDANCE∙电阻和电抗（容抗、感抗）在向量上的和。
常见阻抗类型有特征阻抗和差分阻抗。
翘曲度：∙使用表面安装组件的印制板的最大弓曲（图a）和扭曲（图b）应小于或等于0.75%a 弓曲b 扭曲RoHS：RoHS 是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（THE RESTRICTION OF THE USE OF CERTAIN HAZARDOUS SUBSTANCES IN ELECTRICAL AND ELECTRONIC EQUIPMENT），为Restriction of Hazardous Substances的英文缩写，RoHS 一共列出六种有害物质，包括：铅 Pb，镉 Cd，汞 Hg，六价铬 Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯 PBB。
背光：是一种检查通孔铜壁完好与否的放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。
假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微镜中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证。
磨好的样品约4-6MM宽。
背光标准图8.5 9 9.5 105 6 7 81 2 3 4阳极磷铜球：∙纯度要求：∙特色：o通电后磷铜表面形成一层黑色(或棕黑)的薄膜o黑色(或棕黑色)薄膜为Cu3P又称磷铜阳极膜∙磷铜阳极膜的作用o阳极膜本身对(Cu+--E→Cu2+)反应有催化、加速作用，从而减少CU+的积累。
o阳极膜形成后能抑制Cu+的继续产生o阳极膜的电导率为1.5X104-1 CM-1具有金属导电性o磷铜较纯铜阳极化小(1A/DM2 P0.04-0.065%磷铜的阳极化比无氧铜低50MV-80MV)不会导致阳极钝化。
o阳极膜会使微小晶粒从阳极脱落的现象大大减少o阳极膜在一定程度上阻止了铜阳极的过快溶解电镀铜阳极表面积估算方法：∙圆形钛篮铜阳极表面积估算方法：pDLF /2p=3.14 D=钛篮直径 L=钛篮长度 F=系数∙方形钛篮铜阳极表面积估算方法：1.33LWFL=钛篮长度 W=钛篮宽度 F=系数∙F与铜球直径有关:直径=12MM F=2.2直径=15MM F=2.0 直径=25MM F=1.7直径=28MM F=1.6 直径=38MM F=1.2ICD问题Internal Connection Defects内层互联缺陷三、PCB流程方面常识：蚀刻因子：Etch Factor∙用于考虑蚀刻侧蚀量的指标，因不同铜厚侧蚀量会有所差别，所以蚀刻因子是与总铜厚有差。