金属表面氧化层

再见
3，其他助剂。 （1）消光剂——面积较大的sma，由于焊点 较多人工检测时会出现刺眼的反光，因此添加 消光剂。
（2）缓蚀剂——在不影响焊剂助焊功能的前 提下，防止对铜层的腐蚀。
（3）表面活性剂——降低焊剂表面张力，促 进焊剂中助剂的溶解，有快速润湿的作用。
• 焊剂的评价
工艺性能
理化指标
1外观
1固含量
• 1，活性剂 • 活性剂是一种强还原剂，通常是有机物是盐酸盐、
有机酸一类物质。通常在助焊剂中用氯离子占固 体总量的百分数来表示活性剂的量。
• 用作活性剂的材料很多，经常使用的活性剂如下
1，含氮有机物，主要包括伯、仲、叔胺及其相 应的氢卤酸盐。
2，有机酸及其盐。
3，无机酸，如磷酸。
2，松香
后易清洗。
• 常温下储藏稳定。
焊点的严重氧化。
焊点残留大量助焊剂。
由于温度低导致助焊 剂没有完全挥发。
由于助焊剂活性不够导 致焊料无法浸润，堆积
氮气保护
空气
氮气保护
空气
免清洗助焊剂的主要特性
• 1. 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 • 2. 无毒,不污染环境,操作安全 • 3. 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 • 4. 焊后具有在线测试能力 • 5. 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 • 6. 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) • 7. 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)
松香的主要成分是松香酸，是一种弱酸。在 助焊剂中起到活化剂的作用。
（1）高温下还原锡铅焊料及PCB表面的氧化物， 使其相互润湿。
（2）在焊接过程中覆盖焊接部位，有效防止焊 接部位再氧化。
（3）在焊接后形成致密有机膜，保护焊点有防 腐和电气绝缘性能。
（4）调节焊料密度，改进发泡工艺。
同时松香也具有缺点，如熔点低，有黏性和 吸湿性，在温度和湿度作用下松香膜易发白。
2发泡能力
2酸值
3扩展率
3氯离子含量
4相对润湿力
4水萃取液电阻率
5焊后残渣干燥程度 5铜镜腐蚀性
6绝缘电阻
• 工艺性能
外观
均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异
物。此外，包装密封，不得有渗漏痕迹，包装上有出厂 日期及使用有效期。
助焊剂Βιβλιοθήκη Baidu作用 （1）去除被焊表面的氧化物。
（2）防止焊接时金属表面再氧化。
（3）降低焊料表面张力、增强润湿性、提高可焊 性。
（4）促使热量传递到焊接区。
对助焊剂物理/化学特性的要求
• 外观。均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、
分层现象，无异物。
• 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换。
• 表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊
料快，扩展率>85%
• 熔点比焊料低，在焊料熔化前可充分发挥助
助焊剂产品的基本知识
• S 固体适度(无焊剂) • R 松香焊剂 • RMA 弱活性松香焊剂 • RA 活性松香或树脂焊剂 • AC 不含松香或树脂的焊剂 • 美国的合成树脂焊剂分类: • SR 非活性合成树脂,松香类 • SMAR 中度活性合成树脂,松香类 • SAR 活性合成树脂,松香类 • SSAR 极活性合成树脂,松香类
焊作用。
• 不挥发物含量应不大于15%，焊接时不应产
生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈刺激性臭味。
• 焊后残留物表面应无黏性，不粘手，表面的白
垩粉应容易去掉。
• 免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0%，不含卤
化物，焊后残留物少，不吸湿，不产生腐蚀作 用，绝缘性能好。
• 水清洗，半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊