点胶的定义
点胶培训
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使用注射器注意
把你的注射器按此种方 法放置，避免针头堵塞
这样作业会避免手腕的疲 劳，能有效的挤压胶水
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握
好与不好的两种对比
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点胶机注意点
OK
NG
1.胶水必须均匀,不可点到扬声器的孔里面,否则会造成感度 不良或有杂音。 2.加胶水时不能超过胶管容量的三分之二, 否则点不出胶。 3.若连续两天不使用点胶机,须将胶筒内剩余的胶水排出并将 胶筒清洁干净,做好机器的6S工作。
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用天那水、抹渍水清洗治工具/部品或打胶水时,必须 佩戴好防护眼镜、口罩、手套.避免对身体造成一些不必要 的伤害.(请按以下图片佩戴)
眼 镜
口 罩
手 套
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急救常识
* 如果甲苯进入眼睛时 *
立即用清水冲洗眼睛，冲洗时需眨动眼睛， 让甲苯流出，防止导致眼睛发炎。（少量） 如果严重，不但要用清水冲洗而且要找专科 医生进行治疗。（多量）
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组装后须再次确认有无不顺畅现象，确认OK后方可流至 下一工位。（2007年2月所加，且指导彻底）
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点胶后的注意点
1、清洗所有的工具并把剩余的胶水排出。
2、把工具和材料放回指定的位置。
3、全面确认6S状态。
提醒
:
不要将甲苯洒在塑胶成品或部品上，因
为甲苯是一种腐蚀性非常强烈的化学物质，会腐蚀 塑胶部品/产品。
点胶机 – 在 点 胶 时 用
来向外涂胶的一种全 自动点胶设备 ( 本设备 只针对一些整圆的区 域点胶)。
点胶标准规范
1、目的：规范点胶标准，确保品质。
2、范围：自动课
3、权责：技术员、IPQC
4、定义：无
5、检验标准：
Chip 零件点胶规格标准（PREFERRED）：
1.点胶均匀
2.点胶无偏移
3.点胶之成形良好，1608 直径高度直径高度 3216 直径
,高度承受推力：圆柱形零件点胶规格标准（PREFERRED）：
1.胶量正常，直径在之间
2.胶量高度在之间
3.两胶点之间有约10%零件外行之间隙
4.承受推力：点胶规格标准（PREFERRED）：
1.胶量正常，直径在之间
2.胶量高度在之间
3.承受推力：
点胶标准可依照红胶点胶标准测试点样板如左图：大小从
文件名称：点胶标准规范生效日期：2009/5/20文件编号：3-制造-1002页数3生效版本:
允许（ACCEPTABLE）
为点胶中心
为焊盘中心。
为胶量偏移。
为焊盘宽度。
小于1/4P，且推力足，胶量匀称。
1608、2125、3216 点胶允收
允许（ACCEPTABLE）
1.点胶之成形不佳。
2.胶稍多，但不会造成溢胶等品质问题
1608、2125、3216 点胶允收
拒收（NOT ACCEPTABLE）
1.胶量不足。
2.胶量不匀称。
3.推力不足，低于即掉。
4.依此判定为拒收。
1608、2125、3216 点胶拒收
拒收（NOT ACCEPTABLE）
1.胶偏移量大于1/4W。
2.溢胶，致沾染焊盘影响焊性。
3.依此判定为拒收。
1608、2125、3216 点胶拒收。
点胶标准规范
2.胶量高度在0.92-1.2mm之间
3.承受推力：2.5KG-3KG
点胶标准可依照红胶点胶标准测试点样板如左图：大小从0.45-1.6mm
文件名称：
点胶标准规范
生效日期：
2009/5/20
文件编号：
3-制造-1002
页数
3
生效版本:
2.0
允许（ACCEPTABLE）
0.8mm,高度0.6-0.7mm.
4.承受推力：1.5KG-2.5KG.
MELM圆柱形零件点胶规格标准（PREFERRED）：
1.胶量正常，直径在1.2-1.5mm之间
2.胶量高度在0.72-0.96mm之间
3.两胶点之间有约10%零件外行之间隙
4.承受推力：1.5KG-2.0KG
IC点胶规格标准（PREFERRED）：
页数
3
生效版本:
2.0
1、目的：规范点胶标准，确保品质。
2、范围：自动课
3、权责：技术员、IPQC
4、定义：无
5、检验标准：
Chip零件点胶规格标准（PREFERRED）：
1.点胶均匀
2.点胶无偏移
3.点胶之成形良好，1608直径0.45-0.55mm,高度0.4-0.5mm;
2125直径0.6-0.7mm,高度0.5-0.6mm;3216直径0.7mm-
1.A为点胶中心
2.B为焊盘中心。
3.C为胶量偏移。
4.P为焊盘宽度。
5.C小于1/4P，且推力足，胶量匀称。
1608、2125、3216点胶允收
允许（ACCEPTABLE）
1.点胶之成形不佳。
2.胶稍多，但不会造成溢胶等品质问题
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
点胶机的用途
点胶机一、点胶机的定义1、点胶机：点胶机又称涂胶机，灌胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。
点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油,漆以及其他液体精确点,灌.注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用动实现打点,画线,圆型或弧型.2、点胶机适用的液体：各种溶济、粘接剂、油,漆.化学材料,固体胶等,包括硅胶、EMI 导电胶、UV 胶、AB 胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂,木工胶、厌氧胶、亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶,油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等3、点胶机应用领域：点胶机适用于工业生产的各个领域：手机按键、印花、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3 、MP4 、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电路板、LCD 液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED 灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封二、目前市场点胶机的品牌：美国：EFD、Asymtek、CAMALOT、LCC 等德国：scheugenpflug 等亚洲：YAMAHA、武藏MUSASHI 、韩国阿尔帕、日本仲氏NLC、IEI、LILE、等目前单液点胶机已经做得很成熟，世界品牌主要是EFD 和I&J,MUSASHI, 武藏等。
国内单液点胶机目前在通用性上做得可以，在普通的控制器和自动化设备这块技术比较成熟，然而在高精度要求还是有很大差距。
双组份的点胶机目前国外的机器挺多，技术也相对成熟，只是价位太高。
国内双液点胶技术已经走向成熟，目前已经有专业双液设备存在,而且质量稳定,很适合国内用户使用三、点胶机分类第一类：单液点胶机（也称单组份点胶机、点胶机）控制器式点胶机：包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机、等2、桌面型点胶机：包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机等3、压力桶式点胶机：压力桶+点胶阀+控制器，大出胶量点胶机第二类：双液点胶机（也称双组份点胶机、AB 胶点胶机、AB 胶灌胶机、双液灌胶机）1、台式双液点胶机2、落地式双液点胶机3、PU 胶双液灌注机4、画圆自动点胶机5、多头双液点胶机四、如何选购点胶机在购买点胶机之前，首先需要弄清三件事情：1、使用的胶水基本特性：a) 是什么胶水？单组份还是双组份（AB 胶）a) 如果是双组份，AB 胶的体积比是多少b) 胶水的粘度和密度？c) 胶水大约多久时间开始固化？完全固化时间？d) 胶水如何包装2、点胶工艺需要达到的要求a) 点胶精度要求如何？每个产品用胶量多少？b) 胶水是用来灌封？黏贴？绝缘？防潮？点滴？3. 点胶方式与速度?A) 要求如何实现点胶操作？桌面落地流水线B) 要加工产品大小? 加工时要放多少产品进行加工?C) Z 轴重量？要求点胶头数？点胶速度？D）点胶应用行业与产品？五、点胶机选择原则：1．胶水：普通胶水用单组份点胶机，AB 胶使用双液点胶机，PU 胶使用PU 胶点胶机，UV 胶使用特定针筒点胶。
瞬干胶点胶工艺-概述说明以及解释
瞬干胶点胶工艺-概述说明以及解释1.引言1.1 概述瞬干胶点胶工艺是一种利用瞬间干胶将不同材料进行粘接的技术方法。
瞬干胶点胶工艺通过将瞬干胶点涂、线涂或者喷涂在待粘接的材料表面上，在瞬间产生化学反应，形成坚固的粘接层。
这种工艺具有速度快、强度高、操作简便等优点，因此在各个领域有着广泛的应用。
瞬干胶点胶工艺主要应用于电子、汽车、医疗器械、航空航天等领域。
在电子领域，瞬干胶点胶工艺被广泛应用于电子元件的固定、封装和保护，能够提高电子设备的性能和可靠性。
在汽车领域，瞬干胶点胶工艺可用于汽车零部件的粘接，能够提高汽车的安全性能和节能性能。
在医疗器械领域，瞬干胶点胶工艺可用于医疗器械的组装和粘接，能够提高医疗器械的质量和可靠性。
在航空航天领域，瞬干胶点胶工艺可用于飞机、火箭等航空器的结构粘接，能够提高飞行器的耐用性和安全性。
总之，瞬干胶点胶工艺是一种高效、可靠的粘接技术，具有广泛的应用前景。
随着科技的不断进步和人们对产品性能要求的提高，瞬干胶点胶工艺将会得到更加广泛的关注和应用。
相信在不久的将来，瞬干胶点胶工艺将在各个领域发挥更加重要的作用，为我们的生活带来更多的便利和创新。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该对整篇文章的组织结构进行简要说明。
这里是对瞬干胶点胶工艺这一主题的文章，文章结构主要包括引言、正文和结论三个部分。
引言部分概述了整篇文章的主题和内容，介绍瞬干胶点胶工艺的概念和重要性。
在概述中可以简要说明瞬干胶点胶工艺的工作原理和应用领域，以引起读者的兴趣。
正文部分是文章的重点，对瞬干胶点胶工艺的定义和原理进行详细阐述。
可以介绍瞬干胶点胶工艺的操作步骤、使用材料和设备，并结合具体案例或实验结果进行说明。
同时，还可以探讨瞬干胶点胶工艺在不同领域中的应用，并分析其相对于其他点胶工艺的优势和特点。
结论部分对整篇文章进行总结和展望。
在总结中，可以简要回顾瞬干胶点胶工艺的主要特点和应用领域，并强调其在工业生产中的重要性。
点胶系统解决方案(3篇)
第1篇一、引言随着科技的发展，自动化、智能化已经成为制造业的重要趋势。
在电子、精密仪器、汽车、医疗等行业，点胶工艺已成为生产过程中的关键环节。
点胶系统作为实现点胶自动化的重要设备，其性能和稳定性直接影响到产品的质量和生产效率。
本文将详细介绍点胶系统解决方案，包括系统组成、工作原理、应用领域、选型要点及维护保养等方面。
二、点胶系统组成1. 点胶机点胶机是点胶系统的核心部件，主要包括以下几部分：（1）点胶头：用于精确控制胶量的点胶装置，有气动、电动、磁力等多种类型。
（2）控制系统：实现对点胶头的控制，包括点胶速度、胶量、点胶模式等。
（3）驱动机构：驱动点胶头进行点胶动作，如伺服电机、步进电机等。
（4）视觉系统：实时监测点胶过程，确保点胶精度。
2. 胶水胶水是点胶系统的重要组成部分，其性能直接影响点胶效果。
根据不同的应用场景，胶水分为单组分胶、双组分胶、厌氧胶、硅橡胶、环氧树脂等。
3. 辅助设备（1）胶水存储系统：用于储存和输送胶水，如胶水桶、胶水泵、胶管等。
（2）上料系统：用于将胶水输送到点胶机，如输送带、料斗等。
（3）清洁设备：用于清洗点胶头和设备，如超声波清洗机、风枪等。
三、点胶系统工作原理1. 气动点胶系统气动点胶系统利用压缩空气作为动力源，通过气压控制点胶头的运动，实现胶水的精确点胶。
其工作原理如下：（1）胶水通过胶管输送到点胶头。
（2）当控制系统发出指令时，气压驱动点胶头进行点胶动作。
（3）点胶完成后，气压自动降低，点胶头回到原位。
2. 电动点胶系统电动点胶系统利用伺服电机或步进电机驱动点胶头进行点胶动作。
其工作原理如下：（1）胶水通过胶管输送到点胶头。
（2）控制系统发出指令，伺服电机或步进电机驱动点胶头进行点胶动作。
（3）点胶完成后，电机停止运动，点胶头回到原位。
四、点胶系统应用领域1. 电子行业：手机、电脑、电视等电子产品中的元器件封装、电路板焊接等。
2. 精密仪器：医疗器械、光学仪器、精密仪器等产品的组装和密封。
210981050_什么是点胶工艺（阐述点胶的工作原理）
螺杆式和活塞式。
通常采用接触式点胶阀，如气动式针筒点胶、电动螺杆阀和活塞式电动点胶阀。
非接触式点胶阀具有喷射阀和喷雾阀两种，其基本原理就是对胶水施加一波动压力，受压力的影响，胶水从小孔中穿过，然后自动脱离，从而使基板留有胶点。
喷射式点胶技术是以喷嘴代替针头的，它不同于针头式点胶技术，喷射式点胶不形成持续胶液流体，取而代之的是每秒喷200点多精确测量胶点。
点胶对Z轴方向移动没有要求，大大降低点胶周期，并且无需考虑针尖与PCB 板间的间距对点胶质量造成的影响，一致性也得到了提高。
非接触点胶喷射阀比接触式技术效率高，精准度好，在微电子封装中，它是一项关键性的技术，流体可被用于面积异常小的设备，对胶体进行点涂、涂覆，并根据顾客需要喷上多种花纹。
通常采用非接触式点胶阀、气动喷射阀和压电喷射阀。
3 点胶装置点胶设备有很多种，其可以按照不同操作方式或者使用场景进行以下划分：（1）按照操作方式分类，有手动点胶设备、半自动点胶设备和全自动点胶设备；（2）按胶水划分：单液点胶设备、双液点胶设备和多组分点胶设备；（3）按用途分类：螺纹点胶设备、喇叭点胶设备、手机按键点胶设备、贴片点胶设备、擦板机等；（4）按胶水特性分类：硅胶点胶设备、UV胶点胶设备、SMT红胶点胶设备等。
目前，点胶设备主要涵盖了以下几种工艺：（1）圆弧面点胶技术、采用联动差补技术、任何轨迹都可以达到精准点胶、定位精度为±0.02mm；（2）具有自动擦胶、自动配对的功能，还利用视觉及其他技术来检测胶水是否存在以及溢胶情况；（3）支持出胶量、点胶回吸、对针、偏移、阵列的设置，以及支持自定义模块的功能；（4）解决为产品表面附着力不佳、黏附效果不好等问题。
4 点胶机的常见问题产品点胶中易产生的工艺缺陷主要表现在：胶点尺寸不过关、拉丝、胶水浸染、固化强度差容易脱落等问题。
为了解决上述问题，应该对各技术工艺参数进行总体的研究。
不同点胶问题归纳出的一些解决方法如下：（1）点胶量以工作经验为准，胶点直径应以产品间距为二分之一。
点胶理论知识测试题
理论知识测试题——点胶
日期：分数：打分人：
部门/车间：姓名：工号：
(测试时间共40分钟)
一、简答题（共6道题，每道题10分）
1. 什么叫胶水(胶水的定义)？
2. 按固化方式，胶水可分为哪几种(写出至少三种)？
3. 我司常用的胶水有哪几种(写出至少三种)？
4. 打胶水一般都用到哪些工具？
5. 简述使用点胶机点胶的一般操作步骤？
6. 点胶时，若操作不慎，胶水接触到眼睛，需要怎么处理？
二、判断题(正确打√，错误打×，共8题，每题5分)
1. 针筒的装胶量应≥3/4为宜，但不能装满。
( )
2. 使用间隔较长时，应将真空回抽值调至最小。
( )
3. 不要急速加真空回抽，防止真空将胶水吸入导气管。
( )
4. 根据不同货号的管件，将点胶机调整到与之对应的参数，参考SOP打胶参数
( )
5. 粘接电子元器件时，若无震基胶，可以用鱼珠万能胶替代使用( )
6. 震基胶和鱼珠万能胶的固化方式均为湿气固化( )
7. 被粘接材料表面一般采用丙酮等有机溶剂擦拭，除去油脂或脱膜剂( )
8. 胶水的粘度用布氏粘度计测出，单位是"cps厘泊" ( )。
点胶简介分析
降低成本：点胶技术能够减少胶水的浪费和废品的产生，降低生产成本。
适应性强：点胶技术能够适应各种形状和大小的点胶需求，具有较广泛的适应性。
点胶技术的缺点
胶水选择限制：点胶技术对胶水的 粘度、触变性等特性要求较高，选 择合适的胶水较为困难。
电子产品制造
汽车制造
医疗器械制造
航空航天制造
点胶技术的发展趋
05
势
智能点胶技术的发展
自动化技术：提高生产效率，降低人工成本 智能识别：实现快速、精准定位 智能控制：实现高精度、高质量点胶 智能监控：实时监测点胶过程，确保产品质量
点胶技术的新材料应用
高粘度胶水：适用于大面积的点胶作业，提高生产效率 快干胶水：快速固化，适用于需要快速粘接的场合 热熔胶水：在加热后可快速熔化，适用于需要高温粘接的场合 紫外线固化胶水：通过紫外线照射可快速固化，适用于需要快速固化且精度高的场合
流体动力学原理：点胶技术利用流体动力学原理，通过施加压力使胶水以一定速度从喷嘴喷 射出来。
粘附力原理：点胶技术利用胶水与基材之间的粘附力，使胶水能够粘附在基材表面并形成一 定强度的粘结。
固化原理：点胶技术通常采用热固化或光固化方式，使胶水在一定条件下发生化学反应，形 成高分子聚合物，提高粘结强度。
精确控制原理：点胶技术通过精确控制喷嘴的位置、胶水的流量和喷射时间等参数，实现高 精度的点胶效果。
点胶设备的构成
供胶系统：将胶水 供给到点胶头
点胶头：控制胶水 的出胶量
控制系统：控制点 胶头的运动轨迹和 出胶量
辅助系统：如加热 、冷却等，确保胶 水粘稠度适中
《点胶工艺技术》课件
点胶工艺的原理
总结词
点胶工艺的基本原理是通过特定的点胶设备，将胶水或密封 剂精确地喷射到指定的位置，以达到粘接、密封、填补缝隙 等目的。
详细描述
点胶工艺利用了点胶设备中的气压或电脉冲等动力源，将胶 水或密封剂从储存容器中通过软管和针头，以精确的量和速 度喷射到产品表面或内部。这种工艺可以实现自动化、高精 度和高效率的生产过程。
人才培养与技术交流
为了推动点胶工艺的发展和应用，未来将加强人才培养和技术交流 ，促进技术创新和产业升级。
感谢您的观看
THANKS
点胶工艺的发展历程
起步阶段
点胶工艺最初起源于手工 点胶，主要依靠人工操作 和控制。
技术进步阶段
随着技术的进步，出现了 自动化点胶设备和控制系 统，提高了点胶工艺的精 度和效率。
广泛应用阶段
随着电子制造、汽车工业 和医疗器械等行业的快速 发展，点胶工艺得到了广 泛应用和推广。
02
点胶工艺的基本原理
定制化与个性化
随着消费市场的多样化，点胶工艺 将更加注重产品的定制化和个性化 ，满足消费者对个性化产品的需求 。
点胶工艺的创新应用
新材料应用
点胶工艺将在新材料领域发挥重 要作用，如碳纤维、玻璃纤维等
复合材料的粘接和密封。
新能源领域
在新能源领域，如太阳能光伏板 、电动汽车电池等，点胶工艺将 发挥关键作用，提高产品的可靠
03
点胶工艺的操作流程
点胶前的准备
设备检查
工作环境设置
确保点胶设备完好，无故障，并进行 清洁处理，保证设备处于良好的工作 状态。
调整工作区域的温度、湿度等参数， 确保符合工艺要求，并保持工作区域 整洁。
材料准备
根据生产需要，准备足够的胶水、点 胶针头、密封圈等材料，并确保其质 量合格。
SMT简介
SMT制程－－錫膏印刷3
工程目的(ENG. PURPOSE)： 均勻地印刷锡膏 Uniform depositing solder paste . 作业重点(OPERATION IMPORTANTS)： 2.1 确认程式名称 Confirm the correct program. 2.2 确认钢板名称與作业标准书相符 Confirm the stencil name by the SOP 2.3 锡膏印刷品质 The printed quality.
Reflow
AOI
OK
V.I
To next process
PS : means SFIS
SMT流程简介－－流程2
PCB 板
印刷锡膏
OK
OK
装贴元件
OK 炉前QC NG NG
回流焊
NG
OK
外观QC
OK
转下道 工序
SMT制程－－锡膏印刷1
锡膏的作用： 焊接前有一定的粘性，使元器件在贴片过程中黏结在PCB焊盘上；焊接 后完成PCB焊盘与元器件电极之间的物理、电器连接。 锡膏的主要成分：
SMT制程－－模板（网板）1
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术 简 介 优 点 缺 点
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔 通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板
SMT流程简介－－流程1
Bottom side
Solder
OK
Printing
AOI
NG
High speed
Multi-function
点胶工艺原理与控制方案介绍课件
采用高精度点胶阀，如电磁阀、压电阀等，提高 点胶的响应速度和精度。
定期维护和校准
定期对点胶设备进行维护和校准，确保设备处于 良好的工作状态，提高点胶精度。
降低点胶成本的技术
优化点胶路径
采用最优化的点胶路径规划，减少不必要的移动和空行程，降低 点胶成本。
选用低成本点胶材料
根据实际需求，选用适合的低成本点胶材料，降低生产成本。
THANKS
感谢观看
环保与安全
关注环保和安全生产，研发低毒、无害的胶水和工艺，降低对环 境和人体的影响。
06
点胶工艺案例分享
案例一：手机屏幕点胶工艺介绍
总结词
手机屏幕点胶工艺是制造手机的重要环节，通过点胶工艺能够提高手机屏幕的粘接强度和稳定性，确保产品的质 量和可靠性。
详细描述
手机屏幕点胶工艺主要涉及对手机屏幕的边框进行涂胶，然后通过快速固化或晾干的方式使胶水粘接在手机屏幕 和边框之间，起到固定和保护的作用。点胶工艺对于控制胶水的涂布量、点胶位置以及固化时间等参数要求极高 ，需要精确控制以确保胶水的均匀分布和良好的粘接效果。
提高点胶设备利用率
合理安排生产计划，提高点胶设备的利用率，降低单位产品的固定 成本。
提高点胶效率的策略
选用高效点胶头
01
采用大容量、高喷射力的点胶头，提高点胶效率。
优化点胶顺序和方向
02
根据实际情况，优化点胶顺序和方向，减少重复和不必要的移
动，提高点胶效率。
引入自动化和智能化技术
03
引入自动化和智能化技术，如机器视觉、人工智能等，提高点
环境和条件。
高精度与高一致性
为了满足日益提高的制造要求，点 胶控制技术将向高精度和高一致性 的方向发展。
efd1400点胶参数
efd1400点胶参数摘要：一、点胶参数概述1.定义与作用2.影响因素3.常见参数类型二、efd1400 点胶参数详解1.基本参数设置a.胶量大小b.点胶速度c.点胶压力d.喷嘴直径2.高级参数调整a.胶水种类选择b.温度与湿度适应性c.点胶路径规划d.胶水固化时间三、点胶参数优化与实践1.优化方法与技巧a.实验与数据分析b.结合实际生产需求c.考虑设备性能与成本2.实践案例与应用a.电子制造行业b.光学制品生产c.汽车零部件组装正文：一、点胶参数概述点胶参数是用于描述在点胶过程中，设备需要调整的各项参数。
合理设置点胶参数对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
点胶参数受到多种因素影响，如胶水类型、生产需求、设备性能等。
常见的点胶参数类型包括胶量大小、点胶速度、点胶压力、喷嘴直径等。
二、efd1400 点胶参数详解efd1400 是一款点胶设备，具有丰富的参数设置功能。
在实际应用中，需要根据具体需求调整以下参数：1.基本参数设置a.胶量大小：根据产品需求设定合适的胶量，既要保证粘接强度，又要避免浪费。
b.点胶速度：控制点胶速度以保证胶水在设定的时间内准确地涂覆在指定位置。
c.点胶压力：调整点胶压力以保证胶水能够顺利地从喷嘴中流出，同时避免喷射过多。
d.喷嘴直径：选择合适的喷嘴直径以满足不同胶水流量和涂覆范围的需求。
2.高级参数调整a.胶水种类选择：根据实际生产需求选择适合的胶水类型，如环氧胶、硅胶、UV 胶等。
b.温度与湿度适应性：针对不同胶水的性质，调整设备的工作温度范围和湿度要求。
c.点胶路径规划：设定点胶路径，使胶水能够精确地涂覆在目标位置，提高生产效率。
d.胶水固化时间：根据胶水的性质和产品要求设定固化时间，保证胶水在设定的时间内固化。
三、点胶参数优化与实践在实际生产过程中，点胶参数的优化是一个持续改进的过程。
优化方法与技巧包括：1.实验与数据分析：通过多次实验和数据分析，找到合适的点胶参数组合，满足生产需求。
点胶作业指导书(一)2024
点胶作业指导书（一）引言概述：点胶作业指导书（一）旨在为操作人员提供有关点胶作业的详细指引，帮助他们正确完成点胶工作，提高作业效率和产品质量。
本指导书将从点胶的基本原理、操作流程、注意事项等方面进行阐述，希望能对操作人员有所帮助。
正文内容：一、点胶基本原理1. 点胶的定义和作用2. 点胶的原理及影响因素3. 点胶所使用的材料和设备二、点胶操作流程1. 准备工作：a. 检查设备和材料的完整性和可用性b. 对点胶区域进行准备和清洁2. 设定工艺参数：a. 根据产品要求确定点胶速度、压力等参数b. 根据材料特性选择适当的点胶针头和胶水3. 进行点胶操作：a. 将胶水注入点胶设备并进行测试b. 将产品放置在点胶平台上c. 根据点胶要求进行点胶操作4. 点胶质量检验：a. 对点胶后的产品进行检查和测试b. 根据检测结果进行调整和改进5. 清洁和维护：a. 清洁点胶设备和周边区域b. 定期检查和维护设备，确保其正常运作三、点胶操作注意事项1. 注意安全问题，佩戴适当的防护设备2. 遵守操作规程和操作流程3. 注意胶水的储存和使用方法4. 注意点胶针头的保养和更换5. 注意环境因素对点胶质量的影响四、常见问题及解决方法1. 点胶时出现胶水堵塞怎么办？2. 点胶后出现胶水不均匀的情况如何解决？3. 如何选择适当的点胶设备和针头？4. 如何提高点胶作业的效率？五、总结本文档从点胶的基本原理、操作流程、注意事项等方面进行了详细阐述。
正确的点胶操作可以提高作业效率和产品质量，同时也能避免一些常见的问题。
希望本指导书能对操作人员在点胶作业中有所帮助，使他们能够更加准确、高效地完成点胶工作。
环氧树脂胶的点胶温度
环氧树脂胶的点胶温度摘要：1.环氧树脂胶概述2.点胶温度的定义和重要性3.影响点胶温度的因素4.不同类型环氧树脂胶的点胶温度范围5.点胶温度的测量和控制方法6.点胶温度对环氧树脂胶性能的影响7.总结正文：环氧树脂胶是一种广泛应用于电子、建筑、汽车等领域的胶粘剂。
点胶温度是环氧树脂胶在施胶过程中需要达到的温度，对胶粘剂的粘度、固化速度和性能有着重要影响。
本文将详细介绍环氧树脂胶的点胶温度相关知识。
1.环氧树脂胶概述环氧树脂胶是一种以环氧树脂为主体，添加固化剂、稀释剂、填料等助剂的胶粘剂。
它具有优异的粘接性能、耐化学腐蚀性能和电气性能，广泛应用于电子、建筑、汽车等行业。
2.点胶温度的定义和重要性点胶温度是指在施胶过程中，环氧树脂胶需要达到的温度。
点胶温度对环氧树脂胶的粘度、固化速度和性能有着重要影响。
适宜的点胶温度有利于胶粘剂的良好流动和固化，提高产品的质量和性能。
3.影响点胶温度的因素影响点胶温度的因素主要有：环氧树脂胶的种类、固化剂类型、稀释剂类型、环境温度和湿度等。
在实际生产过程中，需要根据具体情况调整点胶温度。
4.不同类型环氧树脂胶的点胶温度范围不同类型的环氧树脂胶具有不同的点胶温度范围。
例如，酚醛环氧树脂胶的点胶温度通常在150-180℃，而胺固化环氧树脂胶的点胶温度通常在60-100℃。
在选择环氧树脂胶时，需要根据实际应用需求选择适宜点胶温度的胶粘剂。
5.点胶温度的测量和控制方法点胶温度的测量和控制方法主要有：温度计测量、红外线测温仪测量、热电偶测量等。
在实际生产过程中，需要根据具体情况选择合适的测量和控制方法，确保点胶温度的稳定。
6.点胶温度对环氧树脂胶性能的影响适宜的点胶温度有利于环氧树脂胶的流动和固化，提高产品的粘接强度、耐化学腐蚀性能和电气性能。
而过高或过低的点胶温度可能导致胶粘剂性能下降、固化不良等问题。
7.总结环氧树脂胶的点胶温度对其性能和质量具有重要影响。
点胶、QC培训资料
总结词
结合实际案例，总结培训效果并不断完善培训内容。
详细描述
根据实际案例分析，评估培训效果。收集员工反馈，了 解员工掌握情况及培训需求。针对不足之处，完善培训 内容，提高培训质量。同时，将成功的案例整理成教材 ，供后续培训使用。
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胶水选择
根据产品要求选择适合的 胶水，并确定合适的浓度 和粘度。
参数设置
根据产品工艺要求，设定 点胶时间、压力、温度等 参数。
点胶工艺流程及操作步骤
操作步骤 1. 准备胶水和待点胶产品。
2. 调整点胶设备参数。
点胶工艺流程及操作步骤
3. 进行试点，检查点胶效果是否符合要求。
4. 批量点胶，并随时检查点胶质量。
点胶、QC培训资料
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目录
• 点胶工艺介绍 • 点胶技术培训 • QC基础知识培训 • 点胶QC培训 • 实际案例分析
01
点胶工艺介绍
点胶定义及适用范围
点胶定义
点胶是电子封装行业中的一种精确涂胶工艺，通过点胶设备将胶水或其它液体 精确地施加到产品的特定部位，如电路板、电子元件等。
适用范围
胶水不均匀
检查点胶阀、管道和喷嘴是否堵塞 或磨损，调整点胶阀的开口大小和 位置，清理管道和喷嘴
点胶QC质量标准及考核要求
掌握点胶设备的操作和维护方法 ，能够按照操作规程进行操作和 维护
熟悉点胶QC工作的流程和要点， 能够按照工作流程进行工作并保 证工作质量
掌握点胶质量标准和检验方法， 能够按照质量标准进行检验和判 定
QC工作流程及操作规范
3. 实施检验
对每个批次的产品进行抽 样或全检，确保产品质量 符合要求。
4. 记录数据
米字型点胶
米字型点胶
米字型点胶是一种常见的工业点胶方式，它的名称来自于胶水点胶的路径形状类似于米字。
米字型点胶通常使用自动化设备进行操作，以下是一般的米字型点胶步骤：
1.准备工作：将需要点胶的物品放置在工作平台上，并确保工作平台的稳定性。
准备好点胶设备、胶水和相关的工具。
2.设置点胶路径：通过点胶设备的控制系统，设置米字型的点胶路径。
可以使用专门的点胶软件或者编程语言进行路径设置。
3.调整点胶参数：根据具体的胶水特性和点胶要求，调整点胶设备的参数，包括胶水流量、点胶速度、点胶压力等。
4.开始点胶：启动点胶设备，让胶水按照预设的路径进行点胶。
通常，米字型点胶会先沿着一个方向进行直线点胶，然后返回到起点，再沿另一个方向进行直线点胶，形成米字型的路径。
5.观察和检查：在点胶过程中，及时观察胶水的流动情况和胶水与物品的接触情况。
完成点胶后，检查点胶质量，确保胶水均匀、准确地覆盖在需要点胶的区域。
米字型点胶常用于需要在多个位置进行胶水点胶的应用，例如电子元件的固定、密封材料的涂覆等。
通过米字型的路径，可以提高点胶的均匀性和效率，并确保胶水覆盖到需要的区域。
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点胶的定义：
点胶是一种工艺，也称为涂胶、灌胶、滴胶、打胶等，是把电子胶水涂抹、点滴到产品上，让产品起到灌封，固定等作用。
点胶的应用范围非常广泛，轮船、玩具、手机、电脑等生产，都需要点胶。
可以说，只要胶水能到达的地方，就有点胶工艺的存在。
点胶设备：
双液打胶机
1、双液打胶机技术参数
工作电压：AC220V/AC110V
供液时间：0.001-99.99秒
可调比例：1:1-10:1
最小滴点量：0.001ml
重复精度：0.05S
工作速度：120次/分
工作气压：3-7Kgf/cm2
电源：AC220V/50Hz
储存压力桶容量：1公升--10公升
2、机器性能：
双液打胶机由三部分组成：两个压力桶或点胶针管，助推桶（主要作用是向点胶阀提供并储存两种不同的胶水）。
3、双液打胶机适合对象：
手机按键点胶、手机电池封装、笔记本电池封装、线圈点胶、PCB板绑定封胶、IC封胶、喇叭外圈点胶、PDA封胶、LCD封胶、IC封装、IC粘接、机壳粘接等电子产品加工、光学器件加工、机械密封等应用。
以节省且简化工件精准定位程序时间，提高生产品质及工作效率。
4、双液打胶机的特点：
（1）通过调节两个压力桶的输出气压，可以方便地调节各种不同比例的混合胶水。
范围可在1:1至10:1的比例。
（2）混合程度选用不同长度大小的静态混合管，以保证胶水充分均匀混合。
（3)选用微电脑高精度的点胶控制器，具有数显和记忆储存功能，使点胶精度更精确，并且有自动，定量和循环等多种操作模式。
使用更方便。
（4）压力桶清洗方便快捷，并可根据用户的需要配置内胆。