半导体封装防混料培训

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2.2 MIXING的危害
由于混料 的隐蔽性和特殊性, 危害极大：

混料 会造成大批量的返工或报废；
混料会降低生产的合格率和 生产效率；
混料会失去客户或定单； 混料会引起客户投诉；
是可忍， 孰不可 人？！
……
2.3 混料的原因
► 混料是一面镜子，暴露了
生产/工艺/ 人员机器 管理 存在着严重的漏洞 !
3.3最基本的防混料规则 :
1 2 3 4 随工单和打线图（打印图）必须一致（芯片型号、成品名称） 当一道工序完成时，需正确、及时的填写随工单，包括机器、架子、盒子号码。 任何时候一台机只能生产一个lot。 一个生产lot必须完全跑完该工序才能跑下一道工序。
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混 料!
数量不足 存放混乱
பைடு நூலகம்
测试程序局限 功能缺陷 外观检查局 限
机 器
材料, 工具
3. 最基本的防混料规则 (续）
3.2 确保产品的正确: --清楚标志：文字/ 颜色 Clear identification; -- 无掉落散片、支架 No stray units、frame
3. 最基本的防混料规则 (续）
一个lot只允许在一台机器上生产。
在生产一个lot之前,保证工作场所没有wafer、frame、die以及前一个lot已经清走。 任何一个非生产lot (hold lot, 工程lot)应该放置在指定的地方。 机器上和地上不能有散落的unit、frame。 所有WIP/KB架子必须有标签。 所有机器必须有机器号码。 任何一个异常lot/不确定lot应该附有异常单，而不是hold下来私下处理。 在一个lot往下一道工序搬之前，必须检查进料和出料数量 缺乏盒子和架子，机器停止生产，禁止一个盒子两个lot。 在一个lot生产前或者生产后，必须核对随工单的盒子号码。
主要原因有四个方面 (并非单纯的技术问题) ：
乱 忙 混
人/ 操 作
上下工位交接 意识差 培训不足 沟通不足 上下班交接 误操作 管理问题 责任心差 违反规则 多散片 状态不正常 死机卡料 布局不合理
流程控制
QC控制漏洞 在线控(IPC)漏洞
返工 定义不合理 特殊流程 工艺流程问题 管理 尾数 定义不清 标志不清 状态不正常 破损
课程目的
Why ?
为什么需要 防混料入厂培训？
质量 是公司生存和发展的前提；
混料 是最严重的质量问题(缺陷defect);
所以防混料是我们的头号任务 ！
如果没有标 签会怎样？
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1.1 最基本的概念 LOT
批次
是我们进行生产管理的 一个基本的, 唯一的单位. 以 批次为本
生产的运作规律是:
同一个批次的产品,
外观, 型号, 状态 …
应该有完全相同的：
2. 混料的概念/定义
混料(Mixing):
► 是指在同一批次(lot)的产品中, 有两种 (或多种) 不同的因素* 混杂在一起 ； ► 混料是最严重的一种 缺陷(defect)类型.
* 不同的因素包括：
-外观, -颜色, -状态… 等等. -型号， -标签，