手机设计注意事项

一、常出现的机构设计方面的问题。

1． Vibrator

vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效

果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为

vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被

卡住，致使来电振动失败。

2．吊饰孔

由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处

的壁厚要保证足够的强度。

3．Sim card slot

由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进

行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放

进去，最薄的sim card能接触良好。

connector

4． Battery

有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有

可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积

小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积

大。

5．薄弱环节

在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和

结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover

button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强

度。

6．和ID的沟通。

机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来

的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。

Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特

别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和

lens的双面背胶等。

7．缩水常发生部位

boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在

一起而导致缩水。

housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往

会比较厚。

8．前后壳不匹配

９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模

厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的

注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。

9．备用电池

备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位

备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池

会飞出来。

10．和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声

音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5

以上，声音才出得来。

其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比

较好的speaker等时才会考虑这些问题。

用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效

果。

二、经验信息

１．Hinge

Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠

式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。

２．Key pad

有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber

key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越

贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压

行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要

根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用

粘接的方式贴合在一起。

Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影

响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心

位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。

Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，

Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar

dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，

考虑在两者之间留间隙。

front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。

key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡

key；大于按键的行程；？。Rubber key不能太高，因为高

了之后易因摩擦掉漆。

３．静电

在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般

会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的

能力。

４．设计时要考虑设计变更的难易

如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为

宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。

５．Key pad的精确定位问题

使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber

key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。

６．Shielding case的开孔问题

重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。

７．LCD的黑影问题

sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。

８．LCD保护

与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test

时引起LCD引力集中破例裂。

９．静电问题

外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。

１０．设计时需为以后的改变预留空间

例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间

隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。