绿油阻焊工艺PCB业余制作方法
PCB手工制作教程(很详细)
PCB手工制作详细教程作者：冰檐化雨绪言相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。
所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。
这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。
最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm)最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板最小线宽：15mil(0.38mm)这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了)例图：友情链接：冰檐电子/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave目录1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片2.铜板的覆膜与曝光3.显影4.腐蚀5.脱膜6.增加阻焊绿油7.钻孔一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。
这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。
关于PCB的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。
下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。
至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。
可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的主要思路就是用化学溶液腐蚀掉铜板上不需要的铜箔，将需要的留下)，像焊盘的孔，那一部分铜也是不需要的，所以也是黑色。
双组份阻焊绿油使用方法
双组份阻焊绿油使用方法
每套包括绿色阻焊油墨750克和专用固化剂250克。
A、制作前准备
1、准备好待印刷的PCB，表面清洁干净，去除手印等污痕，水洗后风干；
2、将阻焊油墨按油墨与固化剂3:1的比例取出，充分混合待用；
B、涂装：
1、按100*150mm大小面积1.5-2ml量，以丝印或滚涂的方式均匀涂布在待印PCB表面；
2、用电吹风以50℃温度对板面烘干10分钟，然后静置冷却至干燥，以不粘胶片为准；
C、曝光：
将打印好的阻焊胶片与PCB重叠，用玻璃板压紧，板与胶片间勿留空隙，置8W 365nm紫外灯下，距离5-6cm，曝光40-50分钟；
D、显影：
1、取感光板专用显影剂按1:100的比例配制成显影液；
2、将曝光好的感光板浸入显影液中，轻摇容器，并用软毛刷轻刷板面；
3、当未曝光部分的铜本底呈现光亮的金属光泽时，显影即完成，总需时约1-2分钟；
4、板子取出用清水冲洗干净，风干；
E、高温固化
将上述处理过的PCB置烤箱中，温度160-180℃烘烤30分钟，以使油墨层牢固持久。
取出后冷却至室温。
★注意：1、本品对紫外线敏感，需严格避光保存；
2、混合后如未用完，需置于5℃以下冷藏保存，才不会自然凝固。
pcb阻焊工艺
pcb阻焊工艺PCB阻焊工艺是电子制造中的一项重要工艺，用于保护PCB板上的电路元件和导线。
阻焊层可以防止电路元件与导线之间短路或者发生电气故障，同时还能提高PCB板的抗污染能力和耐腐蚀性。
阻焊层的主要作用是在PCB板上形成一层保护膜，用来隔离电路元件和导线，防止它们之间发生短路或者产生电气故障。
阻焊层的材料通常采用环氧树脂，具有良好的绝缘性能和耐高温性能。
这种环氧树脂材料在高温下可以熔化并与PCB板表面形成均匀的薄膜，从而达到保护电路元件和导线的目的。
PCB阻焊工艺的主要步骤如下：1. 准备工作：在进行阻焊之前，需要对PCB板进行清洁和表面处理。
清洁可以去除表面的污垢和氧化物，表面处理可以增加阻焊层与PCB板之间的附着力。
常用的表面处理方法有化学镀铜、喷洒光固化树脂等。
2. 阻焊涂覆：将预先准备好的阻焊涂料均匀地涂覆在PCB板的表面。
阻焊涂料可以通过喷涂、印刷等方式进行涂覆。
涂覆后，需要经过一定的干燥时间，使阻焊涂料固化和附着在PCB板上。
3. 丝印标识：在阻焊层的表面可以进行丝印标识，用来标记电路元件的位置和数值。
丝印标识可以通过丝网印刷的方式进行，通常使用白色油墨进行印刷。
4. 固化：将涂覆好的阻焊层进行固化处理，常用的固化方式有热固化和光固化。
热固化需要将PCB板放入温度较高的烤箱中进行加热，使阻焊涂料完全固化。
光固化则需要使用紫外线照射设备，使阻焊涂料在紫外线的作用下迅速固化。
5. 检测与修复：在阻焊工艺完成后，需要对PCB板进行检测，以确保阻焊层的质量符合要求。
常用的检测方法有目测和放大镜检查，主要检查阻焊层的涂覆均匀性、无气泡和无缺陷。
如果发现问题，需要及时进行修复，通常使用热风枪或者烤箱进行修复。
PCB阻焊工艺的优点是可以提高PCB板的可靠性和稳定性。
阻焊层可以保护电路元件和导线不受外界环境的影响，减少因湿气、灰尘等导致的电路短路或故障。
同时，阻焊层还可以提高PCB板的抗污染能力和耐腐蚀性，延长PCB板的使用寿命。
pcb阻焊油墨的工艺
pcb阻焊油墨的工艺
PCB阻焊油墨是一种常见的电子材料，常用于PCB电路板的表面
涂层，以增强板的耐热性、抗腐蚀性和防止电路板短路等问题。
阻焊
工艺是PCB板制造中的关键步骤之一，下面将详细阐述PCB阻焊油墨
的工艺流程。
一、准备工作
1、PCB基板：选择PCB基板（FR-4）并进行正面铜覆盖工艺
2、钻孔：模具钣件设计并进行钻孔工艺
3、镀铜：经过酸洗，玻璃纤维质疑被铜贴覆盖，生成电路图形，并顺
利完成镀铜工艺
4、成型：根据产品规格进行成型加工并进行数控机床检测校准
5、砂光：使用机器进行砂光处理
6、射绘：使用自动阻焊机进行阻焊工艺处理
二、PCB阻焊油墨工艺流程
1、打胶：首先将胶机调整至合适的状态，然后将PCB基板上的焊盘
给进行涂胶。
涂胶时要控制涂胶的厚度和涂胶面积大小。
2、干燥：将涂好胶水的PCB基板放进烤箱中，加热烘干，使胶水固化。
烘干的时间和温度根据涂胶量和胶水性质来确定。
3、印字：在干燥好的胶面上进行文字印刷，文字选用高温屏蔽油墨，常用的刮刀印刷法，此时应该保证印刷深浅适当。
4、固化：将过印好文字的PCB基板放进烤箱中，加热固化，再次使
印刷固化。
印刷油墨的固化条件要根据油墨的性质而定。
5、镀金：最后使用镀金工艺完成PCB板的表面阻焊。
以上为PCB阻焊油墨的工艺流程，整个工艺流程需要注意许多问题，如操作技术、所用材料的质量、设备调整等等，都必须非常精细，以保证PCB电路板的品质与性能。
电路板手工绿油阻焊热转印制作全攻略
绿油阻焊热转印制作全攻略应一些朋友的要求，我把制作带阻焊层PCB板的DIY方法整理出来，前些时候因为是准备考研，所以一直没有时间，这几天赶制一个程控快速充电器，把过程都记录了下来。
希望对大家有用！很多过程都解释的比较详细，主要是考虑到新手，老手们多包涵。
这是做出来的效果，如果你有兴趣，往下看。
首先声明一下，我等后生乃无米之人，此法步骤较多，更适合跟我一样的土炮DIYer ，或者是来不及等工厂开板需要快速出板等情况。
如果您有更好的方法，欢迎补充！好，开始吧！进程一：打印首先，我们需要用PROTEL制作四个打印文件：分别是底层制版，顶层制版，底层阻焊，顶层阻焊。
有激光打印机的先装好打印机驱动，没有的可以装一个PDF 虚拟打印机，这样去打印店打印就方便了。
为了使图片看起来清晰，后面的例子主要使用一块小板来说明，就是程控快速充电器的显示部分。
线宽0.3mm间距0.2mm 这块板是单面制版，因此只需打印底层制版，底层阻焊两个文件。
我们在画完PCB图以后，点这个打印按钮就进入打印预览界面，在左边栏的Multilayer Composite Print上单击右键点Properties弹出打印属性对话框进行属性设置。
这里面有几个选项是值得注意的：colorset必须选择Black&White（黑白打印）做顶层打印文件时Mirror Layers（镜像）要勾上，其实就是把图纸左右翻了180度。
接着，我们开始底层打印：在打印属性对话框的Layer里加入这三个层：KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottomlayer（底层）设置好以后就如下图：此时就可以进行打印了，我是用虚拟打印机直接打印成PDF文件的然后是底层阻焊打印：跟刚才一样，在Layer里加入这三个层：KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottompaste（底层贴片）如图：顶层打印同理最终要带到打印店的就是这几个文件很多朋友反映墨粉很难完全粘附在热转印纸上，其实我也遇到同样的问题，有没有办法解决呢？回答是肯定的热转印纸的光面上由于有一层蜡，非常光滑，所以墨粉不宜粘附，教你一招——嘘。
PCB制造知识(外层图形转移绿油外形加工)
CE Department
第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transter) 图形电镀的铜光亮剂：
1.任何硫酸盐镀铜液，如果没有添加剂，都不能镀出满意的镀层； 2.添加剂所包含的整平剂能强烈地吸附在微观的凸起部位，从而 对电沉积有抑制作用，达到电镀整平性； 3. 注意，只有在Cl-与添加剂的协同作用下，才能达到添加剂预期 的作用效果，也才能够使镀层的内部应力减至最小。
图形电镀的铜面微蚀（粗化）:
药水类型: 过硫酸铵 , 过硫酸钠 , 过氧化物 目的: 清除露铜面的氧化物 , 粗化露铜面. 作用: 使上下两层铜面结合紧密,避免甩铜.
21
CE Department
第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transter) 图形电镀的硫酸预浸：
目的及作用: 1. 去除露铜面上残存的微量氧化物; 2. 避免板上的露铜面氧化; 3. 使制板在硫酸溶液中预先浸润,为下一步酸铜电镀作好准备.
线路蚀刻（Circuitry etching)
除胶渣/孔内沉铜（PTH)
防焊油丝印（Solder mask)
全板电镀（Panel plating)
表面处理-金/银/锡（surface treatment)
图像转移（Image transter)
外形轮廓加工（profiling)
图形电镀（Pattern plating)
23
CE Department
第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transter) 图形电镀的硫酸（H2SO4） ：
硫酸的主要作用是增加溶液的导电性. 硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响: 1. 若硫酸的浓度太低，镀液的分散能力下降； 2. 若硫酸的浓度过高，虽然镀液的分散能力较好，但是， 镀层的延展性会降低.
pcb绿油材料成分
pcb绿油材料成分PCB 绿油，通常指的是液态光致阻焊剂，它是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）线路的一种保护层，用于涂覆在不需要焊接的线路和基材上，或作为阻焊剂使用。
以下是PCB 绿油材料的主要成分内容：1. 感光性树脂：PCB 绿油中的感光性树脂通常是环氧或丙烯酸树脂。
这些树脂具有感光性能，能够在特定波长的光线照射下发生交联反应，从而形成固化的漆膜。
感光性树脂的选择和配方对绿油的性能，如附着力、耐热性、耐化学性等，有着重要影响。
2. 光引发剂：光引发剂是PCB 绿油中的关键成分之一。
它在接受特定波长的光线照射时，会产生自由基或阳离子，引发树脂的交联反应。
光引发剂的类型和浓度会影响固化速度和固化效果。
3. 填充剂：填充剂用于增加绿油的厚度和降低成本。
常见的填充剂包括二氧化硅、碳酸钙等。
填充剂的粒径和分布会影响绿油的流动性、平整度和漆膜厚度。
4. 硬化剂：硬化剂用于提高绿油的硬度和耐磨性。
常见的硬化剂包括三聚氰胺、尿素等。
硬化剂的添加量和类型会影响绿油的硬度和韧性。
5. 溶剂：溶剂用于调整绿油的黏度和流动性，使其能够均匀地涂布在PCB 表面。
常见的溶剂包括甲苯、二甲苯等。
溶剂的选择需要考虑挥发性、毒性和对其他成分的相容性。
6. 消泡剂：消泡剂用于减少绿油在涂布过程中产生的气泡。
它可以提高漆膜的平整度和外观质量。
除了以上主要成分外，PCB 绿油可能还包含其他添加剂，如颜料、流平剂、润湿剂等，以满足特定的性能要求。
这些成分的选择和配比会根据不同的应用需求和制造工艺进行调整。
PCB 绿油的材料成分对其性能和可靠性有着重要影响。
优质的绿油材料应具有良好的附着力、绝缘性、耐化学性、耐热性和耐湿性等特点，以确保PCB 在各种工作环境下的正常运行。
在PCB 制造过程中，绿油的涂布通常通过丝网印刷、喷涂或浸涂等方式进行。
涂布后的绿油需要经过紫外线曝光、显影和固化等步骤，使其形成坚硬的保护层。
热转印_绿油阻焊PCB板制作
热转印_绿油阻焊PCB板制作热转印绿油阻焊PCB板制作是如今广泛应用于电子产品制造的一种技术。
它是将印刷电路板(PCB)上的电路图案和标识文字通过热转印技术转移到印制电路板(单面或双面)的表面上，并对印制电路板表面进行涂覆绿色油墨以实现阻焊加工的一种制作技术。
热转印绿油阻焊PCB板制作具有很多优点，如精度高、速度快、可重复使用、成本低等。
由于这些好处，在电子产品制造业中，它已成为制作印刷电路板的首选技术，并且也在其他领域中得到了广泛的应用。
下面将为大家详细介绍热转印绿油阻焊PCB板制作的主要步骤：步骤一：设计电路电路图案的设计是热转印绿油阻焊PCB板制作的第一步，它的质量和准确性对制作工艺和成品质量都有很大的影响。
在进行电路设计时，需要事先确定所需材料和元器件的型号和尺寸，以确保在制作过程中不会出现误差。
此外，还需要注意电路的可靠性和适应性，以确保所设计的电路方案能够在操作过程中达到预期的效果。
步骤二：激光打标通过激光打标把所需要的电路图案和标识文字打印到专门的薄膜上。
该薄膜被制成一张热转印膜，上面的图案和文字可以轻松地转移到电路板表面。
步骤三：电路板涂覆将上一步中打印好的热转印膜放置在印制电路板上，并使用专业的工具将热转印膜放平。
注意，热转印膜必须完全覆盖印刷电路板，这是保证转印准确性的关键。
步骤四：加热烘干将覆盖在PCB板上的热转印膜和电路板一起在热转印机上进行加热烘干。
在这一步骤中，热转印膜上的图案和文字会被加热，从而使油墨透过膜转移到电路板表面。
步骤五：绿油阻焊印制电路板完成转印后，将板子放到绿色油墨池里进行涂覆。
这一步骤被称为绿油阻焊工艺。
它可以使电路板表面被涂上一层绿色油墨，以避免焊接物料粘在部件上，同时也起到防潮、防腐等作用。
步骤六：固化将涂上绿色油墨的电路板放到烘箱里，加热至一定温度使其固化。
这个步骤非常关键，因为它可以帮助确保电路板表面的每个元件和标识都牢固附着在表面，从而增强其耐用性和可靠性。
阻焊剂(绿油)的配制与使用
阻焊剂（绿油）的配制与使用
印刷电路板上都有一层绿色的阻焊绝缘漆，它的作用是：1、防止电路板在生产过程中焊锡沿着铜箔向周围扩散甚至造成短路，并保持电路板焊接面的整洁。
2、可以使电路板上的铜箔与空气隔绝，防止铜箔氧化。
阻焊剂的配方：1、98%以上的高纯度酒精。
2、虫胶片。
3、碱性绿。
三者按比例：35:14:1。
用一个带盖的容器，先将酒精和虫胶片放入其内，加盖放置1~2天，等虫胶片完全溶解后再加入碱性绿，等其溶解后即可使用。
其颜色深浅取决于碱性绿的用量。
以上三种原村料都可在化工店买到。
使用前，电路板应处理清洁，烘干后，用丝印网（生产电路板必需的另一道工序）与电路板对准好，将绿油漆均匀地印刷上去即可。
pcb阻焊油墨的工艺
pcb阻焊油墨的工艺
PCB阻焊油墨是一种用于印刷电路板(PCB)上的保护涂层，可以
保护电路板不受外部环境的影响，同时还可以提高电路板的可靠性和耐用性。
PCB阻焊油墨的制作工艺如下：
1. 准备工作：首先需要选购合适的PCB阻焊油墨，根据电路板
的需求选择相应的颜色和粘度。
接着需要准备印刷模板、印刷机、烤箱、紫外线灯和耐酸碱的清洗剂等工具。
2. 制作印刷模板：使用CAD软件设计阻焊图形，并将其输出到
透明胶片上。
然后将透明胶片与感光板层层叠加，经过曝光、显影、蚀刻等多个步骤，制作出阻焊印刷模板。
3. 涂覆阻焊油墨：将制作好的阻焊印刷模板放置在印刷机上，
将阻焊油墨涂覆在模板表面。
印刷机会在模板表面运动，将阻焊油墨印刷在电路板上。
4. 固化阻焊油墨：将印刷好的电路板放入烤箱中进行固化。
在
高温下，阻焊油墨会快速固化并形成保护层。
5. 除去多余油墨：使用紫外线灯对电路板进行曝光，将未固化
的阻焊油墨移除。
接着使用耐酸碱的清洗剂对电路板进行清洗，去除多余的阻焊油墨和其他杂质。
6. 检查质量：对印刷好的电路板进行质量检查，检查其电路连
接是否正常，寿命是否达标，阻焊涂层是否均匀等等。
以上就是PCB阻焊油墨的制作工艺。
在制作过程中需要注意的是，要根据电路板的要求选择合适的阻焊油墨，并且严格按照工艺流程进
行操作，以确保电路板的质量和性能。
PCB绿油(阻焊) 显影
PCB绿油(阻焊) 显影工序印制板中阻焊显影工序在印制板各道工序中是较为简单的一道工序，但是，它也有着重要的作用，阻焊显影工序控制着印制板的外观和孔内，为印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力，使印制板看上去更舒服，并起到保护作用，控制着孔里的质量，使印制板孔里不会出现阻焊料，保证印制板的质量，所以说，印制板阻焊显影工序是一道非常重要的工序。
下面本文就要介绍在PCB阻焊显影工序以及碰到的问题的解决办法。
印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。
阻焊显影工序大致可分为三道操作程序：第一道程序为曝光：首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，在未开始正式曝光前，可让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。
如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。
在曝光中就会使印制板出现问题。
曝光机进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。
检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。
阻焊显影通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。
在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或放大变形，这样在阻焊显影的时候，照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。
在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制板焊盘相差有多少，如果相差很小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行阻焊显影。
PCB绿油丝印技术
当曝光能量设置低时，冲板后的绿油面出现暗哑色，直观效果 很差，而且在后工序喷锡制作过程中可能会出现甩油（绿油从 板面剥落）
SOLDER MASK（ SP） TRAINING
16
Elec & Eltek
真空度：60--75cmhg
曝光时，之所以有真空度要求，基于如下原理：如真空度达到要求， 曝光时的光线在两层mylar面射入时，发生折射的现象大大减少，可
冲板显影（Developing）
——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合
客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面 裸露。
SOLDER MASK（ SP） TRAINING
7
Elec & Eltek UV 固化（UV Bumping）
——将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符印刷等操作中擦花绿油面
火山灰浓度：10-20vol%
测试方法：开机搅拌火山灰&氧化铝粉槽20分钟左右，用烧
杯取100ml，静置，待火山灰&氧化铝粉完全静 置下来，检查火山灰&氧化铝粉所在刻度：1020间为正常，16为佳。
SOLDER MASK（ SP） TRAINING
9
Elec & Eltek
磨痕宽度：6-12mm
绿油的印制（Screen print）
—— 通过丝印方式按客户要求，将绿油均匀涂覆于板
面。
SOLDER MASK（ SP） TRAINING
6
Elec & Eltek 低温锔板（Predrying） ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光。
曝光（Exposure）
——根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进 行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫 外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。
PCB 绿油1
VIASYSTEMS – ASIA (GZ) VIASYSTEMS Kalex
PACIFIC
皆利士电脑版（广州） 皆利士电脑版（广州）有限公司
Multi-layer Board Manufacturing Process
W/F - 绿油
1.2制作流程 1.2制作流程 防焊漆，俗称“绝缘漆”，（Solder 防焊漆，俗称“绝缘漆”，（Solder mask or Solder Resist)为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮 Resist)为便于肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮 助的绿色颜料，其实防焊漆绿色之外尚有黄色、蓝色、 紫色、红色、白色、黑色等颜色。 防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型 UV硬化型，液态感 防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型 ，UV硬化型，液态感 光型（LPISM光型（LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask）等 Mask） 型油墨，以及干膜防焊型 （Dry Film, Solder Mask）。 Mask）。
曝光
板检查
VIASYSTEMS – ASIA (GZ) VIASYSTEMS Kalex
PACIFIC
皆利士电脑版（广州） 皆利士电脑版（广州）有限公司
Multi-layer Board Manufacturing Process
W/F - 绿油
C.制程特点 C.制程特点
a.搅油 a.搅油 1.常用油墨 1.常用油墨 PSR4000 Z26、G23K、MH Z26、G23K、 DSR2200 TBX、TT—19 TBX、TT— PSR2000 G55、G35 G55、 NanYa LP —75D、LP —75L 75D、 2.将油墨的主剂和硬化剂混合，一般混合比例为3：1，配用专用 2.将油墨的主剂和硬化剂混合，一般混合比例为3 稀释剂。
pcb阻焊工艺流程
pcb阻焊工艺流程PCB阻焊工艺流程是电子制造行业中非常重要的一环，它是保证电子产品质量稳定性的关键环节之一。
在PCB阻焊工艺流程中，不仅需要注意工艺参数的控制，还需要注意产品的质量检验，以确保产品达到客户的要求。
本文将从PCB阻焊工艺流程的定义、工艺流程、工艺参数控制、质量检验等方面进行详细的介绍。
一、PCB阻焊工艺流程的定义PCB阻焊工艺流程是指将电子产品的焊盘表面涂上一层焊膏，然后在焊膏上放置SMT元器件，最后通过热风或烤箱加热将元器件焊接在焊盘上的一种工艺流程。
PCB阻焊工艺流程的主要目的是为了保证产品的质量稳定性、提高制造效率以及降低制造成本。
二、PCB阻焊工艺流程的工艺流程PCB阻焊工艺流程的工艺流程主要包括以下几个步骤：1、基板准备：首先需要将PCB基板进行清洗，以去除表面的污垢和油脂，然后将基板进行预热处理，以确保焊盘表面的涂层能够牢固地附着在基板上。
2、焊膏涂布：将焊膏涂布在焊盘表面，以保证元器件能够稳定地焊接在焊盘上。
3、元器件安装：将SMT元器件放置在焊盘上，注意元器件的方向和位置。
4、回流焊接：将PCB基板放入热风或烤箱中进行回流焊接，使焊膏熔化，将元器件焊接在焊盘上。
5、冷却：将焊接完成的PCB基板进行冷却处理，以确保焊接的质量和稳定性。
三、PCB阻焊工艺流程的工艺参数控制PCB阻焊工艺流程的工艺参数控制非常重要，主要包括以下几个方面：1、焊膏厚度控制：焊膏的厚度对焊接的质量和稳定性有很大的影响，因此需要对焊膏的厚度进行严格的控制。
2、焊接温度控制：焊接温度对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对焊接温度进行严格的控制。
3、回流时间控制：回流时间对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对回流时间进行严格的控制。
4、元器件焊接位置控制：元器件的焊接位置对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对元器件的焊接位置进行严格的控制。
四、PCB阻焊工艺流程的质量检验PCB阻焊工艺流程的质量检验主要包括以下几个方面：1、焊盘表面质量检查：焊盘表面的质量直接影响焊接的质量和稳定性，因此需要对焊盘表面进行严格的质量检查。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
应一些朋友的要求，我把制作带阻焊层PCB板的DIY方法整理出来，前些时候因为是准备考研，所以一直没有时间，这几天赶制一个程控快速充电器，把过程都记录了下来。希望对大家有用！
很多过程都解释的比较详细，主要是考虑到新手，老手们多包涵。
这是做出来的效果，如果你有兴趣，往下看。
进程三：制作阻焊，打孔
啊呀，总算到这一步了，汗。。。
先请出要用到的材料——紫外光固化绿油。
这东西是我找了很久才找到的一种比较合适的材料，可以在淘宝上搜“紫外光绿油”或者“紫外光固化绿油”，PS：我不是到这里做广告的，只是有人问在哪里能买到。还有一样东西就是找个废的电话卡剪成1厘米左右宽的刮片，刮胶的时候要用。
为了使图片看起来清晰，后面的例子主要使用一块小板来说明，就是程控快速充电器的显示部分。线宽0.3mm间距0.2mm 这块板是单面制版，因此只需打印底层制版，底层阻焊两个文件。我们在画完PCB图以后，点这个打印按钮就进入打印预览界面，在左边栏的Multilayer Composite Print上单击右键点Properties弹的目的是为了让铜箔表面粗糙从而更好的吸附油墨。我们这里天气比较潮湿，转印纸需要烘干，手里有热风枪，正好派上用处啦，吹一下都能看到冒蒸汽，这要是不烘干直接上的话，哼哼。。。转印上去的图形恐怕是变形金刚了。 接下来没什么好说的，抄家伙，转印。
我这个熨斗差不多跟我一样大了，没的控温，转印之前先找个废的转印纸试一下温度，能让油墨溶化又不至于把纸烫焦。熨的时间不宜太短，五分钟差不多，尤其是靠边的地方要好好过几遍。OK，准备揭转印纸吧，我的经验是打一盆80度左右的水，把板子放进去让水全部浸湿，稍微冷却以后轻轻脱下那一层美丽的纱，你会惊喜地发现，哇塞！油墨一点没剩，全部转印上去了。
顶层打印同理
最终要带到打印店的就是这几个文件 很多朋友反映墨粉很难完全粘附在热转印纸上，其实我也遇到同样的问题，有没有办法解决呢？回答是肯定的 热转印纸的光面上由于有一层蜡，非常光滑，所以墨粉不宜粘附，教你一招——嘘。。。一般人我不告诉他 整一块橡皮，使出吃奶的劲儿把转印纸的光面全部擦一遍，擦到什么程度呢？要擦出橡皮灰，对着光看，不像原先那么反光，有一点亚光的感觉即可，即使是旧打印机也不会掉墨，打印的质量是成功的关键 用橡皮擦之前：
底层制版是打印在热转印纸上的这大家都知道 底层阻焊可就别再往转印纸上面打了，下面请出我们的另一件宝贝：胶片。 这玩意可以在大一点的打印耗材店买到，也不贵。阻焊层正是打印在这上面的
由于时间关系，今天先到这里，明天继续。。。请大家原谅
其余部分在29楼，已上传完毕！
进程二：转印，腐蚀
首先声明一下，我等后生乃无米之人，此法步骤较多，更适合跟我一样的土炮DIYer ，或者是来不及等工厂开板需要快速出板等情况 如果您有更好的方法，欢迎补充！
好，开始吧
进程一：打印
首先，我们需要用PROTEL制作四个打印文件：分别是底层制版，顶层制版，底层阻焊，顶层阻焊。有激光打印机的先装好打印机驱动，没有的可以装一个PDF虚拟打印机，这样去打印店打印就方便了。
有太阳最好了，夏天正午的阳光10到15分钟，用11W节能灯曝光30到40分钟
焊盘由于有黑色部分遮挡，所以不会曝光，一直是液体。揭膜以后用汽油把焊盘上的没固化的绿油洗去，剪裁修边，一块漂亮的板板就基本成型了，怎么样，还像那么回事吧？
然后呢？对了，打洞啊，秀秀我的电钻吧，12V，五挡力矩可调，铝板铁板样样通吃，才二十块钱买的，最小能夹0.5MM钻头，进口货拆下来的，不偏不抖，哈哈
这里面有几个选项是值得注意的：colorset必须选择Black&White（黑白打印）做顶层打印文件时Mirror Layers（镜像）要勾上，其实就是把图纸左右翻了180度。接着，我们开始底层打印：在打印属性对话框的Layer里加入这三个层：KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottomlayer（底层）设置好以后就如下图此时就可以进行打印了，我是用虚拟打印机直接打印成PDF文件的 然后是底层阻焊打印：跟刚才一样，在Layer里加入这三个层：KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottompaste（底层贴片）如图：
仔细检查一下可有断线的，用记号笔修补，搞定以后就准备腐蚀吧。太穷了，我的三氯化铁都是用废液DIY的，抱着脸盆摇啊摇啊，NND，女朋友都没享受过这待遇。。。待铜被吃干净了，取出，用汽油或是香蕉水洗去黑色的油墨。下面这一步可千万不能忘：牙刷，牙膏通通上阵，好好给她洗个澡，全面清洗一遍，有多大劲使多大劲，一直擦到铜箔有点发亮为止，否则绿油将很难吸附。做好就是这个样子
转印相信很多老玩家已经是轻车熟路了，不过照顾到还不熟悉的玩家，在这里有一些地方还需要强调一下。因为我们要做的PCB是有阻焊膜的，为了方便揭膜在敷铜板下料时每边要留出3到5毫米的余量，用细砂纸打磨干净。下面这一步将直接影响到转印的质量：取少量的三氯化铁或者是以前用过的废液，把打磨好的板子放进去，用毛刷在铜箔上轻轻刷几遍。立马取出用水冲干净，晾干,铜箔会变成这个颜色。
上绿油,现在图上面的量刚刚好，大约是巴掌大的板用1.5毫升的样子，涂在一处即可，涂得太开了贴膜的时候容易产生气泡。这时候，之前打印的胶片终于可以派上用场了，把有油墨的一面对着电路板贴上去，用刮片慢慢把绿油刮开。
尽量刮薄一些，这样有利于曝光，绿油不够的话再挤一些继续。绿油这东西不会很快曝光的，可以在白炽灯下操作，刮好以后对一下焊盘，准备曝光
三下五除二搞定，赶紧焊元件吧，一次成功，YES！
讲了两天我觉得是讲清楚了，还有什么不明白的就问我，强调的几个地方一定要注意，我从小学五年级开始做第一块电路板，这也是做了很多块电路板失败后总结出来的，谢谢大家关注！