【CN109686718A】封装结构【专利】

发明内容 [0005] 本发明的目的在于提供一种封装结构，增加芯片封装的功能，提高芯片的功能集 成度。 [0006] 为了解决上述问题，以下提供了一种封装结构，包括引线框架和封装外壳，且所述 引线框架用于安装芯片，且所述引线框架具有导线托盘；所述封装外壳用于封装所述引线 框架，且所述封装外壳的底面设置有多个镂空部，所述导线托盘外露于多个镂空部，形成多 个导线托盘外露区域 ；各导线托盘外露区域之间被封装外壳隔离 ，以 避免焊接所述导线托 盘外露区域时焊锡对其他导线托盘外露区域的渗透；各导线托盘外露区域在封装壳体内部 连接为一体 ，当所述导电 托盘作为采样电阻 使 用时 ，其中两个导电 托盘外露区域分别作为 电流的输入端和输出端，不同的两个导电托盘外露区域之间具有不同的采样电阻值。 [0007] 可选的，所述导线托盘包括可产生非均匀强磁场的弧形部分。 [0008] 可选的，所述导线托盘通过所述弧形部分安装芯片，且所述芯片为磁敏芯片，且所 述磁敏芯片的磁敏部分设置于所述弧形部分产生的非均匀强磁场的磁场密集处。 [0009] 可选的，所述弧形部分产生的非均匀磁场的磁场密集处设置有粘胶。 [0010] 可选的，所述弧形部分包括U型口，且所述U型口的内侧为产生的非均匀强磁场的 磁场密集处。 [0011] 可选的，所述U型口的内侧设置有粘胶。 [0012] 可选的，所述导线托盘外露区域的数目为七个以内。 [0013] 可选的，所述引线框架包括环绕所述弧形部分设置的引脚部分，所述引脚部分通 过引线连连接到所述芯片的外接点。 [0014] 可选的，所述封装外壳包括塑封料封装外壳。 [0015] 上述封装结构由于封装外壳的底面设置有多个被封装外壳分隔开来的导线托盘
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CN 109686718 A
说 明 书
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封装结构
技术领域 [0001] 本发明涉及芯片生产领域，涉及一种封装结构。
背景技术 [0002] 半导体集成电路产业已经历了快速成长。集成电路材料与设计的技术进步，产生 了一代又一代的 集成电 路。每一代的 集成电 路均比 前一代具有更小且更复 杂的电 路 ，然而 这些进产亦增加了集成电路工艺的复杂度。 [0003] 在集成电路的革新中，功能密度，即每单位面积的内连线装置数，逐渐增加，而几 何尺寸，如工艺所能形成的最小构件或线路，也随之缩小，集成电路的封装也逐渐被重视起 来 ，占 据了越来越大的研发比 重。 [0004] 在现有技术中，在对芯片进行封装时，通常会通过设置在封装内的基岛来放置芯 片。在使 用基岛放置芯片时 ，基岛 只能 用于承托芯片 ，而不能提供其他的 功能 ，在功能集成 度极高的当下，只能用来作为承托芯片的装置的基岛已经不再适用。
封装外壳 ，且所述引线框架用于安装芯片，且所 述引线框架具有导线托盘；所述封装外壳用于封 装所述引线框架，且所述封装外壳的底面设置有 多个镂空部 ，所述导线托盘外露于多个镂空部 ， 形成多个导线托盘外露区域；各导线托盘外露区 域之间被封装外壳隔离，以避免焊接所述导线托 盘外露区域时焊锡对其他导线托盘外露区域的 渗透。上述封装结构将引线框架的底端托盘设计 成带有弧形部分的导线托盘，不仅可以托住的芯 片，还可以由导线托盘的弧形部分产生非均匀强 磁场，为需要辅助磁场的传感器的芯片提供辅助 磁场。
权利要求书1页 说明书5页 附图4页
CN 109686718 A
CN 109686718 A
权 利 要 求 书
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1 .一种封装结构，其特征在于，包括引线框架和封装外壳，且 所述引线框架用于安装芯片，且所述引线框架具有导线托盘； 所述封装外壳 用于封装所述 引线框架 ，且所述封装外壳的 底面设置有多个镂空部 ，所 述导线托盘外露于所述多个镂空部，形成多个导线托盘外露区域； 各导线托盘外露区域之间被封装外壳隔离，以避免焊接所述导线托盘外露区域时焊锡 对其他导线托盘外露区域的渗透； 各导线托盘外露区域在封装壳体内部连接为一体，当所述导电托盘作为采样电阻使用 时 ，其中两个导电 托盘外露区域分别作为电 流的输入端和输出端 ，不同的 两个导电 托盘外 露区域之间具有不同的采样电阻值。 2 .根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导线托盘包括可产生非均匀强磁 场的弧形部分。 3 .根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述导线托盘通过所述弧形部分安装 磁敏芯片，且所述磁敏芯片的磁敏部分设置于所述弧形部分产生的非均匀强磁场的磁场密 集处。 4 .根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述弧形部分产生的非均匀磁场的磁 场密集处设置有粘胶。 5 .根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述弧形部分包括U型口 ，且所述U型 口的内侧为产生的非均匀强磁场的磁场密集处。 6 .根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述U型口的内侧设置有粘胶。 7 .根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述导线托盘外露区域的数目为七个 以内。 8 .根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架包括环绕所述弧形部分 设置的引脚部分，所述引脚部分通过引线连接到所述芯片的外接点。 9 .根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装外壳包括塑封料封装外壳。
代理人 孙佳胤
(51)Int .Cl . H01L 23/495(2006 .01) H01L 23/31(2006 .01)
(10)申请公布号 CN 109686718 A (43)申请公布日 2019.04.26
( 54 )发明 名称 封装结构
( 57 )摘要 该发明涉及一种封装结构，包括引线框架和
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )发明专利申请
Leabharlann Baidu
(21)申请号 201910066885 .8
(22)申请日 2019 .01 .24
(71)申请人 上海兴工微电子有限公司 地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试 验区芳春路400号1幢3层
(72)发明人 钟小军
(74)专利代理机构 上海盈盛知识产权代理事务 所(普通合伙) 31294