陶瓷材料复习题

1、分别以Al2O3、ZrO

2、Si3N4为例，从结合键的角度分析这上述陶材料的切削加工性。

2、分别根据鲍林第一、第二、第三规则，分析CsCl、NaCl、CaF2、TiO2晶体结构的稳定性。

3、分别分析纤锌矿结构(wurtzite型，ZnS型)、β-方石英结构的特点。

4、分析刚玉型结构的特点。

5、硅酸盐晶体结构有哪些特点？

6、分析绿宝石Be3A12(Si6O18)结构的归类、结构特点，标出六节环结构。

7、分析透辉石的结构特点，标出链状结构。

8分析蒙脱石的结构特点，讨论其插层原理。

9根据XRD原理，解释晶态、非晶态XRD谱线的区别。

10根据TEM原理，分析非晶、晶态结构衍射花样差异的原因。

11非晶态材料有何结构特点？可采用哪些方法进行表征？论述其表征机理。

12 (1) 绘出典型非晶材料的示差扫描量热（DSC）曲线, 标出玻璃转变温度（Tg）、晶化温度（Tx）及过冷液态区（ΔTx）。(2) 阐述非晶材料在Tg，Tx温度点所发生的物理性质变化规律。(3) 非晶态材料在过冷液态区有哪些特殊性质，利用该性质可以作哪些应用，举例说明。

13 根据下图，选择适于制备耐火材料的成分，并据此成分，分析其冷却析晶过程。

14 根据上图，分析30% Al2O3含量组分的冷却析晶过程。

15 分析下图中，M1，M2，M3的冷却析晶过程。

16 根据下图：

1）分析图中不同成分熔体冷却时的析晶图。

2）为什么水泥烧成后总是采用急速冷却的办法?

CS—CaO·SiO2(偏硅酸钙或硅灰石)

C3S2—3CaO·2SiO2(二硅酸三钙)

C2S—2CaO·SiO2(硅酸二钙)

C3S—3CaO·SiO2(硅酸三钙)

17 分别分析以下系列相图中，M点的冷却析晶过程。

18 分别分析固相、液相烧结过程中的物质传输方式及机理。

19论述几类陶瓷材料增韧方法（相变增韧、微裂纹增韧、显微增韧、裂纹偏转）的机理

20、什么是断裂韧性，研究陶瓷材料断裂韧性的意义是什么？

21、裂纹尖端应力有哪两种因素决定?

22、应力场强度因子与断裂韧性的区别是什么？

23、用B=30mm的标准三点弯曲试件测断裂韧性，线切割尺寸为a’=30mm。

试验测得 P Q=56kN, P max = 60.5kN；裂纹尺寸a1-a5测量结果分别为：31.8mm,

31.9mm, 32.15mm, 31.95mm, 31.9mm；若已知材料的σ0.2=905MPa, 试确定

其K IC。

24、分别阐述氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、增韧氧化物陶瓷的结构特点、性能及应用；