江西电子产品制造项目投资方案计划书

江西电子产品制造项目投资方案计划书

规划设计/投资方案/产业运营

报告说明—

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

该显示屏封装基板项目计划总投资7065.45万元，其中：固定资产投资6078.24万元，占项目总投资的86.03%；流动资金987.21万元，占项目总投资的13.97%。

达产年营业收入9820.00万元，总成本费用7664.95万元，税金及附加136.97万元，利润总额2155.05万元，利税总额2589.27万元，税后净利润1616.29万元，达产年纳税总额972.98万元；达产年投资利润率30.50%，投资利税率36.65%，投资回报率22.88%，全部投资回收期5.87年，提供就业职位210个。

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子

连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

第一章总论

一、项目概况

（一）项目名称及背景

江西电子产品制造项目

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

（二）项目选址

xx工业新城

江西，简称赣，中国23个省之一，省会南昌。江西位于中国东南部，

长江中下游南岸，属于华东地区，界于东经113°34′36″-118°28′58″，北纬24°29′14″-30°04′41″之间，东邻浙江、福建；南连广东；西靠湖南；北毗湖北、安徽而共接长江。江西区位优越、交通便利，地处江南，自古为干越之地吴头楚尾、粤户闽庭，乃形胜之区，素有文章节义之邦，

白鹤鱼米之国之美称。江西部分地区属海峡西岸经济区，境内有中国第一

大淡水湖—鄱阳湖，也是亚洲超大型的铜工业基地之一，有世界钨都、稀

土王国、中国铜都、有色金属之乡的美誉。江西的红色文化驰名中外，井

冈山是中国革命的摇篮，南昌是中国人民解放军的诞生地，瑞金是中华苏

维埃共和国临时中央政府成立的地方、也是万里长征出发地，安源是中国

工人运动的策源地。截至2019年末，江西辖11个地级市、27个市辖区、

11个县级市、62个县，合计100个县级区划；164个街道、827个镇、569

个乡、8个民族乡，合计1568个乡级区划；常住人口4666.1万，实现地区生产总值24757.5亿元。

项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展

科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与项

目建设地的建成区有较方便的联系。节约土地资源，充分利用空闲地、非

耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土

地综合利用率高、征地费用少的场址。

（三）项目用地规模

项目总用地面积25325.99平方米（折合约37.97亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数69.30%，建筑容积率1.23，建设区域绿化覆盖率6.24%，固定资产投资强度160.08万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积25325.99平方米，建筑物基底占地面积17550.91平方米，总建筑面积31150.97平方米，其中：规划建设主体工程20120.64平方米，项目规划绿化面积1943.98平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计61台（套），设备购置费2108.04万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量678836.54千瓦时，折合83.43吨标准煤。

2、项目年总用水量6351.53立方米，折合0.54吨标准煤。

3、“江西电子产品制造项目投资建设项目”，年用电量678836.54千瓦时，年总用水量6351.53立方米，项目年综合总耗能量（当量值）83.97吨标准煤/年。达产年综合节能量26.52吨标准煤/年，项目总节能率

28.59%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xx工业新城发展规划，符合xx工业新城产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措

施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产

生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资7065.45万元，其中：固定资产投资6078.24万元，

占项目总投资的86.03%；流动资金987.21万元，占项目总投资的13.97%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入9820.00万元，总成本费用7664.95万元，税金

及附加136.97万元，利润总额2155.05万元，利税总额2589.27万元，税

后净利润1616.29万元，达产年纳税总额972.98万元；达产年投资利润率30.50%，投资利税率36.65%，投资回报率22.88%，全部投资回收期5.87年，提供就业职位210个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细

编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施

工队伍。

二、项目评价