电脑主板开机时序图
电脑主板开机时序图[优质PPT]
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• 4. 待CPU_VTT穩定後,輸出VTTPWRGD（0 to 1）信號至CPU VCORE的PWM DEVICE的EN引 腳,從而啟動VCC CORE﹔
• 5. 等VCC CORE穩定後,輸出VCORE_PWRGD （1）至CLOCK DEVICE的控制腳,啟動 CLOCK﹔
• 6. 而後ATX POWER發出Power Supply Power OK信號PWROK
MAIN POWER OFF
• 1. POWER BUTTON被按下時,開機信號 PWRBTN-被拉低
• 2. SB在接收到此信號後(PWRBTN- = 0),發出 PS_ON-信號（PS_ON- = 0),送入ATX POWER﹔
• 3. ATX POWER在接收到PS_ON-信號後,輸出 Main Power﹔
電腦主板開機時序圖
CQS
PWRSW# AC_IN# AUX POWER AUX OK S3 AUX SW# PSON# MAI POWER VID 1.2V VID-OK CPU CORE POWER OK
SUS#C
一.開機時序圖：
IF AC PLUG IN, ALAWYS TURB在檢測到此信號後發出PCIRST#,對PCI外 設﹑SIO﹑NB進行復位﹔
• 8. CPU發出CPUPWRGOOD信號,NB接收到此 信號後發了CPURST#信號對CPU進行復位﹔
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仁宝开机时序图文详解版
1：保护隔离电路当PACIN为高时，PQ19导通，PQ14，PQ15导通产生B+供电，PACIN来自适配器检测电路，如图PU56是一个比较器，当适配器电压分压高于RTCREF时，输出高电平的ACIN和PAIN，而RTCVREF产生于PU10；至此保护隔离开启。
需要另外说明的是，仁宝隔离电路一个最重要特点就是其点火回路，所谓电路回路就是一种保护机制，仁宝会对公共点电压进行欲供电，当检测到有短路（表现为公共点电压降低）就为拉低ACON（针对此图纸）。
从而拉低PAION，从而关闭保护隔离，其预充电电路如下：（当B+供电短路，PU5A比较器输出低电平的ACON，从而拉低PACIN，关闭隔离；）2：待机电压该待机芯片是MAX1632，芯片工作流程为：PIN22 V＋得到供电，PIN10 SKIP#和PIN23 SHDN# 信号无效时，从PIN 21 得到线性电压VL ，PIN9REF得到2.5VREF，从PIN 4 12OUT 得到+12VALWP , 当芯片PIN7 和PIN28正常获得开启信号（该芯片为自开启，不接受外部控制），从而得到+5VALWP，+3VALWP；+5VALWP，+3VALWP 经过PJ4和PJ5将电压转为+5VALW，+3VALW；然后提供给EC和南桥的返回挂起电。
EC得到+3VALW供电，PIN158，PIN160晶振起振正常，PIN19 ECRST复位正常后，EC会读取ROM信息，进行GPIO引脚定义，则EC待机正常，之后，EC从PIN3 RSMRST#引脚送出南桥的返回挂起电路的复位信号，在南桥的得到供电，时钟信号正常后，再接收正常的RSMRST#后，南桥RTC电路正常待机，等待用户按下开关，等候开机；至此待机结束；用户按下开关：开关信号ON/OFF，被用户按下开关时出现高—低—高的变化，该变化送个EC的ON/OFF引脚；EC接收到该信号高—低—高的变化后，会有两个动作，（1）送出EC-ON信号，该信号送到开关引脚，将EC_ON转换为EC_ON#，EC_ON#又会使PQ31导通，使电池给VS供电，产生+5VP；（2）送出信号PWRBTN#给ICH，通知南桥用户按下开关，需要南桥开启相关信号；南桥接收到PWRBTN#信号后，会因此太高PM_SLP_S5#，PM_SLP_S4#，PM_SLP_S3#，PM_SLP_S1#，并将抬高后的信号返回给EC；当EC接收到这些抬高后的SLP信号后，会依次发出SYSON，SUSP#， VR_ON开启信号，从而开启响应状态的电压；SYSON作为内存电压的开启信号，首先开启的是内存供电，开启内存电压的供电芯片是ISL6225，产生+2.5VP；同时，SYSON通过转换电路，一方面将SYSON转换为SYSON#，另一方面将SYSON#转换为12V SUSON的电压（注意此时SYSON#信号转换为了SUSON），用于高电压的开启信号，这两个电压为后续的电压转换做准备；SYSON#开启USB供电；SUSON开启+3V供电；SUSP#（1）ISL6225的EN2脚，用于开启+1.25VP；（2）开启+5VDDA；（3）转换为+12V的SUSP（中间转换为RUNON）,利用RUNON开启+5VS，+3VS，+1.5VS；VRON ，直接开启+1.2Vp，间接开启CPU核心供电；至此，加电完成；当VCC_CORE正常后，ISL6207送出VGATE信号给EC和ICH；于此同时，EC也会送出PM_PWROK给ICH，当南桥接收到VGATE和PM_PWROK信号后，内部相与运算，送出PCIRST#去复位北桥，从而北桥复位CPU；总结：仁宝电压好信号并不经过EC的检测，还有就是SYSON 主要开启+X V 电压，SUSP#主要开启+X VS电压；。
必备主板上电时序图,强烈推荐
这时VRM_PWRGD还没有 产生
PWR_OK_VGA 由显卡接口发出
这里是个保护电路，上面四个PWRGD为高电平，才会有ALL_SYSTEM_PWR. 发送到EC
ProTek MQC.
CPU_VRON
输入电压+3VS,其他电压是已 经输入了的,+3VS是南桥工作 后才产生的.
ProTek MQC.
ProTek MQC.
返回
H side L side
附:比较器
正极 负极
GND
ProTek MQC.
比较器工作原理: 1:当正极大于负极时,输出电
压VCC OUT就等于输入电压VCC IN 2当正极小于负极电压时,输出
电压VCC OUT就等于接地GND + > - VCC OUT=VCC IN + < - VCC OUT=GND 比较器一般用于电路中都是固定正 极(或负极)电压电压,利用VCC OUT 来控制负极(或正极)电压
与门工作原理:只要有输 入低电平则输出为低电平,
如果PWRGD有问题输出 低电平,则FORCE_OFF# 拉低,则会关机.
FOREC_OFF点击
END
ProTek MQC.
附:High-Low Side
原理:芯片先给High Side的栅极一个高电平,使其打开电压下来,同时给Low Side的 栅极一个低电平使其关闭,产生电压经过电感给电容充电,当电压过高时,则HighLow Side相反工作使电压拉低,维持一个稳定的电压输出.
PM_PSI#=0:CPU 降频时通知VCORE 调低电压
PM_DPRSLPVR,H_DPRSTP#,CPU与 南桥进入降频模式时通知VCORE调 低电压分别进入S3和S4模式. CLK_EN#在此板上没用上,而是使 用EC发出.
主板开机部分时序
主板开机部分时序以MS01 MB_DVT(SONY 915)为例一，静态（当电源适配器插到笔记本在未按开关之前，主板已有一部分电路在工作，为按开关做准备）。
具体上电时序：①主板供电DCBATOUT产生插入适配器到主板后经过保险丝送给MOS管，经过转换后将电源适配器的电转化为笔记本的主供电，主板各单元电路的供电都由主供电产生。
主供电会首先供给待机电源IC，电源IC会先产生EC和BIOS的主供电。
当EC和BIOS获得供电后发出触发信号给待机电源IC产生3V,5V待机电压（AIW/ON）供给南桥内部的待机电路，此时EC 发出静态OK（PM-RESMRST）信号告诉南桥静态OK。
此信号发出即标志着静态上电OK。
SONY915 详细过程：DC-IN经过电感PL1，PL2后再经过保险丝PF1和稳压二极管PD4送给MAX1909第1PIN，然后由第四PIN产生参考电压REF(标准电压4V)，再由第27PIN输出一个低电平信号MAX109_PDS(9.0V)，送给PQ51的第四PIN控制极，控制PQ51导通，把DC_IN转换成DC_IN_MOS送给PQ50的1，2，3PIN等待控制极的控制，同事由MAX1909第27PIN产生的低电平信号MAX1909_PDS经过一个电阻延时后送给PQ50的第四PIN控制极，控制PQ50导通，吧DC_IN_MOS转换成为DC_IN_R后送给电流传感器（PR155），由PR155侦测其通过本身的电流大小载反馈给MAX1909，由MAX1909根据此信息再调节第27PIN输出一个标准的低电平信号，从而控制PQ51，PQ50的导通状态，最终输出一个标准的DCBATOUT(18.6V)电压（此时主板主供电DCBATOUT已经标准的产生，电压电流够标准）MAX1909在给27PIN发出低电平的同时，就会由第28PIN输出一个高电平，控制PU1不导通。
为什么不让PQ1导通？是由于当同时插上直流电源与电池供电的时候，MAX1909就会主动优先选择直流电源供电，此时电池就不工作。
I3主板上电时序
文字流程由江苏苏州奇才电脑SAY NO撰写，时序附图由江苏沭阳迅捷电脑整理，文字和时序图并不是完全来自同一个图纸，所以有所误差存在，不足之处，请大家指正。
直接上正题开机时序：（以广达为例）HM55芯片组（I系列）3V5VPCU正常后，按开关（NBSWON#）到EC，然后EC发出S5ON把35VPCU通过SW方式转换为3V5VS5，3V5VS5出来后，这时RSMRST#从有效变为无效状态，逻辑唤醒南桥ACPI，同时，EC到南桥的开关也再次响应（PWRBTN#），当南桥的3V5VS5 RTCVCC RTCRST RSMRST32.768等预开机条件一切OK后，从南桥发出SLP3#4#或SUSB#SUSC#到EC，接着EC发出SUSON MAINON分别开启或转换后面的3VSUS 5VSUS 1.8V1.5V 1.05V0.75V3.3V5V等电压，这些电压汇总相与变成HWPG到EC，然后EC发出VRON到CPU的PWM IC，然后产生CPU VCORE，现在重点来了，这时从CPU内部发出一个GFX_VR_EN，（开启CPU内部显卡模块的，I系列的CPU内部集成了显卡）然后产生VCC—GFX—CORE（与之前的时序就多了个这部分）当CPU VCORE 产生后，会发出VRMPG分两路，一路到时钟，CLKEN开启时钟一路到PCH南桥，南桥收到HWPG和VRPG后，时钟全部到位了，发出两路复位，一路PLTRST#到CPU，一路PCIRST#去复位外设，这时供电时钟，复位都正常了，按照正常CPU要寻址了，其实I系列设计的时候，这时候CPU内部显卡模块没工作，视为CPU不工作，要么寻址中断，要么就不去寻址，电流不动或者在0.6-0.8A来回跳。
曾经做过小个实验，把CPU内部模块的1V外部显卡供电切断，打FAM#无动作，有时有一两个动作，然后一测CPURST#都没有了，至于为什么，请耐心看完，你就懂了。
（仅供参考）当然这点不能完全正确，必竟现在修的量不是很大，只是按目前我的经验分析所得。
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POWER_CHARGER
输出低电平信号CHG_PDS开启A/D_DOCK_IN转化AC_BAT_SYS 输出低电平信号CHG_PDL开启BAT_CON转化AC_BAT_SYS
ACIN
输入电压
DCIN
ProTek MQC.
POWER PATH A/D_DOCK_IN→AC_BAT_SYS
EC-工作电压
+3VS是SB工作后由 SUSB#_PWR开启
ProTek MQC.
EC-RESET
+3VA_EC输入给芯片U3001产生EC_RST# 从pin19输入 ECProTΒιβλιοθήκη k MQC.EC-CLOCK
当EC接收到工作电压后就开始从pin160发出EC_XOUT 给晶振提供电压使其产生 32.768KHz的频率给EC工作
ProTek MQC.
返回南桥
PM_PWRBTN#
按下SW5605,则PWR_SW# 瞬间拉低
ProTek MQC.
+3VA_EC经过电阻到PWR_SW#,给 PWR_SW#一个高电平
南桥开机最后一个条件 返回南桥
南桥开机条件
+3VSUS PM_RSMRST# +VCC-RTC CLK(32.768KHz) PM_PWRBTN#
ProTek MQC.
PM_RSMRST
南桥开机条件之一 当EC pin54接收到SUS_PWRGD后从pin105发出PM_RSMRST#
ProTek MQC.
返回南桥
+VCC_RTC
南桥开机条件之一
C-MOS电池
+RTCBAT经过电阻R2001经过D2000产生+VCC_RTC
HP_DV1000上电时序(开机电路)
一：待机状态
1. 适 配 器
接入笔记本电脑时，在正常情况下，会自动产生待
电池
机电压：3VPCU、5VPCU
2. 当待机电压产生后，3VPCU 会给开机芯片(EC)、BIOS 芯片供电，EC 在得到供电后，晶振 会起振，随即会得到复位，在 EC 的供电、时钟、复位满足后，EC 就会与 BIOS 进行通信， 我们可以在 BIOS 芯片的片选引脚上（CS#）测得波形，如图： 然后南桥 32.768 晶振也会起振，开机键会有高电 平 3.3V，适配器检测信号(ACIN)3.3V，休眠 信号(LID_EC)3.3V，电池电压低信号(BAT_LOW)1.5V 以上。
上面的条件都满足之后，那么此时我们可以说待机状态已经完成了。
二：开机状态
S5_ON
按下开机键
EC
NBSWON
RSMRST#
S5_ON 打开南桥的待机电压
RSMRST#复位南桥的开机电路模块
DNBSWON#
EC
(EC 发给南桥的开机上电信号)
送给
南桥(SB)
南桥发出开机 电路上电允许 信号
SUSB# SUSC#
送给 EC
发出 EC 三个开启信号
SUS_ON MAINON VR_ON
打开全部供电
分组供电正常 (SUS_ON MAINON)
CPU 供电正常 (VR_ON)
HWPG 发给 EC (若不发给 EC 会 导致笔记本掉电)
发出时钟 CPU 供电 IC 开启信号
发出 PG 给南桥
打开时 CLKEN# 钟电路
时钟电路工作 14M REF 发出时钟信号 发给南桥
南桥在得到 PG 与 14#
主板开机原理与上电时序图
high
GMCH
PCI RST
high high
Super I/O
high
high FAN5068
3VSB
high high
POWER OK
SLP_S3(SUSB# SUSC#)(3V )
其它RESET
ICH
low high
觸發
PWRBTN#(3V)
微星主板为例
一電壓
⑴.電壓分布: ATX PORER SUPPLY
3.按下Power Buttom後的動作時序
具體說明: ‧ 在SLP_S3#&VTT_PWRGD正常OK後(都為High),從而使信號CK_PG保持在High.再經過三極 在VTT_PWRGD正常發出後, 此信號還通知給Clock 管Q1後,使信號CK_PG#由High Low.此時若ICS所需工作電壓+3V_CLK及Drive Crystal Generator(ICS);以通知Clock Generator在可以正常發出所有 14.318MHz OK後,ICS將開始工作送出所有Clock. Clock. 1) 此信號還有一個作用是:當系統進入S3狀態時信號CK_PG#(即VTT_PWRGD#/PD)由 Low-->High,從而 Keep ICS Register Data,縮短從S3回來的時間,
3.按下Power Buttom後的動作時序
當提供給的南橋工作電壓及Clock都OK後,由南橋發出 PLTRST#及PCIRST#給各個Device. The ICH6 drives PLTRST# inactive a minimum of 1 ms after both PWROK and VRMPWRGD are driven high. PLTRST# 與PCIRST#區別如下: A.PLTRST# : Platform Reset PCIRST#: PCI Reset B.PLTRST# connected to all component that previously need PCIRST#,except PCI slots and devices. PCIRST# is connected to PCI Devices and slots without resetting system. C.PLTRST# is higher than PCIRST#.
电脑主板上电时序
电脑主板上电时序+PWR_SRC+RTC_CELLACAV_IN+5V_ALW2+3.3V_ALW+15V_ALWMAIN_PWR_SW#SUS_ON+5V_SUS+3.3V_SUS+1.8V_SUSSUS_PWGICH_RSMRST#SIO_PWRBTN#SIO_SLP_S5#SIO_SLP_S3#GFX_RUN_ONRUN_ON+0.9V_DDR_VTT+5V_RUN+3.3V_RUN+1.5V_RUN+1.05V_VCCPICH_CL_RST0#ICH_CL_PWROKHWPGIMVP_VR_ON+VCC_COREIMVP_PWRGDPWROKH_PWRGOODCLK_PWRGDCLK_MCH_BCLKPLTRST#H_RESET#Error code Error type description11:11Repair Code Bad parts ( 壞件 )11:12Repair Code Broken parts(損件, 破件) 11:13Repair Code Missing parts(缺件)11:14Repair Code Wrong parts(錯件)11:15Repair Code Excess parts ( 多件) 11:16Repair Code Shift(Misalign)(偏移)1 / 111:17Repair Code Floating (高翹, 浮高) 11:18Repair Code Tombstone(墓碑)11:19Repair Code Reverse (反向)11:20Repair Code Up side down (反白)11:21Repair Code Side up (側立)11:22Repair Code Pin crush (跪腳)11:23Repair Code Pin slant(腳歪斜)11:24Repair Code Original parts NG(原材不良)11:ZZ Repair Code Other parts fail (其它零件不良 )12:11Repair Code Solder bridge (短路)12:12Repair Code Solder insufficient (錫不足)12:13Repair Code Cold solder(冷焊)12:14Repair Code Open solder(空焊)12:15Repair Code Non-wetting(拒焊)12:16Repair Code Wet - tin (沾錫)12:17Repair Code Excess solder(錫覆蓋螺絲孔)12:ZZ Repair Code Other solder fail (其它焊接不良) 13:11Repair Code PCB open issue ( PCB 開路 )13:12Repair Code PCB short issue ( PCB 短路 )13:13Repair Code PCB oxidize ( 氧化 )13:14Repair Code Solder mask on pad(綠漆 on pad)13:ZZ Repair Code Other PCB fail ( 其它PCB不良 )14:11Repair Code Rework short (重工短路)14:12Repair Code Rework open (重工開路)14:13Repair Code BGA Chip Reheat Ok (BGA重工加熱OK)14:ZZ Repair Code Other rework fail (其它重工不良)15:11Repair Code Glue overflow(溢膠)15:12Repair Code Error - test(NTF) ( 誤測 )15:13Repair Code Ass'y NG ( 組裝不良 )15:ZZ Repair Code Other operated fail (其它作業不良)（注：本资料素材和资料部分来自网络，仅供参考。
2.1.2 笔记本电脑的上电时序_看图学修笔记本电脑（第2版）_[共8页]
![2.1.2 笔记本电脑的上电时序_看图学修笔记本电脑（第2版）_[共8页]](https://img.taocdn.com/s3/m/193aa10d50e2524de5187efe.png)
第2章上电时序与开机电路笔记本电脑的开机过程分为硬启动和软启动，硬启动是指电源电路启动的过程，而软启动是指BIOS自检的POST过程，开机时先是硬启动然后是软启动。
了解笔记本的开机过程，对笔记本电脑的维修工作来说是很重要的，因为很多功能异常，特别是不能开机的故障，可以根据开机的顺序来判断是系统的哪部分有问题，从而使分析问题做到有的放矢并提高效率。
笔记本电脑的开机电路与台式电脑有很大的差别。
其中最大的差别就是笔记本电脑中都有开机控制芯片（EC芯片）来参与笔记本电脑的开机与控制其他电路工作，而台式电脑中则没有该芯片。
2.1 笔记本电脑的工作状态与上电时序2.1.1 笔记本电脑的工作状态基于省电的目的，笔记本电脑有S0、S1、S2、S3、S4和S5几种状态。
笔记本电脑的工作状态如图2-1所示（以三星G10笔记本电脑为例，其他机型可能稍有差异）。
S0、S1和S2是正常工作时的状态，在这些状态下，CPU、硬盘和DVD等也可以反复进入或退出低功耗状态。
S3状态就是通常的休眠状态，这时SLP_S3#信号是低电平，而SLP_S5#信号是高电平，这种状态下，只有内存供电是正常的，这是因为S3状态是把需要处理的信息都暂时保存在DDR里面，要保证内存里面的数据不丢失。
S4状态是指深度休眠状态，这种状态下需要处理的信息都会保存到硬盘里，它和关机状态（S5）在供电上并无本质区别，差别只是S4状态时按开机键后系统可以恢复到S4之前的正常状态。
S4状态下只有一些具有唤醒功能的设备（如键盘、鼠标、网卡和USB 接口等）有供电电压，其余部分电路没有供电电压。
2.1.2 笔记本电脑的上电时序上电时序（Power on Sequence）为硬启动各电压动作过程的先后顺序，这就像自然规律一样环环相扣不可违背，否则硬启动就会失败。
时序图表明了主板各电压、时钟和复位的相互关系，此时序也是笔记本电脑在开机时所必须具备的条件。
以联想（Lenovo）C46系列笔记本电脑为例，典型的笔记本电脑开机时序图如图2-2所示。