PCB终检教程

终检教程

一、目的：

通过对终检员工进行相关培训，让每位终检员工掌握外观检查的允收标准，提高检板技能，更有效的提高生产效率并保证品质。

二、范围：

所有终检员工

三、适用文件：

QAI004：FQC检查工作指示QAI013：正达内部（工艺）允收标准

MI：线路板生产指示MEI020：修理操作指示

四、内容：

(一) 终检板的运作流程图

测试合格板检板曲PASS 目视外观PASS FQA抽查PASS 包装

修理

(二) 常用单位换算

1m（米）=1000mm （毫米）1mm（毫米）=1000um（微米）

1inch（英寸）=1000mil（豪英寸）1mil（豪英寸）=1000u’’（微英寸）

λ公英制换算

1inch(英寸)=25.4mm（毫米）1mil（毫英寸）=0.0254mm（毫米）

1mm（毫米）=0.0394inch（英寸）=39.4mil（毫英寸）

λ铜厚常用表示方法及其换算

定义：1OZ铜即每平方英尺（ft2）的面积内均匀分布1盎司重的铜，其厚度相当于35um（微米）

(三) 英文释义

1) 板特征

HAL：喷锡Flashgold：电金Bonding gold：帮顶金Chemical：沉金

HAL+G/F：喷锡+金手指Flashgold+G/F ：电金+金手指

Chemical gold+G/F：沉金+金手指Chemical Tin+G/F：沉锡+金手指

Entek：表面抗氧化处理Chemical Tin：沉锡

2）流程图上常见释义

DRL：钻孔PTH：沉铜D/F：干菲林W/F：绿油C/M：白字

HAL：喷锡PROU：成型E/T：电测试PAD：焊盘Ring：锡圈

C/S：元件面S/S：焊接面MAX：最大MIN：最小VIA孔：导通孔

PTH孔：沉铜孔NPTH孔：非沉铜孔Breakout位：折断位

Slot：槽、扁长孔Film：菲林Date cold：周期L/W ：线粗Space：线隙

LOGO：厂商及UL标记（UL为公司名）SMD：表面安装部件

Fiduciol mark：光学点（感应点）

(四) 操作程序

1板翘曲检查：

为检查线路板在制造过程中的变弯曲程度，FQC需对所有E-T合格板进行100%的曲检查。

1) 板曲的定义

板曲、板子平坦性已发生变形，其中一角未能落在其他三个板角所构成的平面上。板曲包括板弯和板翘。

2) 操作方法

a) 将板置于平台上，轻敲四角及中部，检查板相对于平台基准面在垂直方向是否有位置移动，并且检查板相对于平台基准面是否有圆柱状或球曲状变形。

b) 若无上述情况，则板无弯曲变形，暂放于指定区域，待FQC作目视检查。

c) 若有上述情况，则该板已弯曲变形，需测量其变形程度是否在客户允收的公差范围内。

3) 测量与计算

d) 选择合适的直径之针规

根据MI要求之板曲值X1（MI无要求则根据单面板为1.5%、双面板为0.7%、多层板为1.0%）算出针规之直径D。

D=X1×L （L为板之对角线长度，L=√边长2+边长2）

e) 将板曲的板放在测量平台上，凹面朝下，轻轻按住其中三个板角，使之与平台接触，将选择好的针规塞入板与平台之间空隙处测量板弯。

f) 反之，将凹面朝上，轻按住其中三个板角使之与平台接触，将选择好的针规塞入板与平台之间空隙处测量板曲。

g) 若针规能塞入板与平台的空隙处，则该板合格，可放在指定区域待目视检查。反之则该板为不合格板，放在不合格区域，待送修理组压板曲处理后再按上述方法检测及判定。

2外观检查

（一）首板检查

1) 找出与待检板相对应的MI，查看第一页版本号、“板特征”栏所标注特征是否与该板相符。（区分有铅喷锡与无铅喷锡可用白纸擦拭锡面2—3次如纸面发黑则是有铅喷锡）

2) 查看MI第三页流程次序，首先查看开料：板料、铜厚和板料供应商有无特别要求。（建滔板料有KB水印，合正板料有U水印，如没有水印则可代表任何板料。）

3) 查看成型A：有无锣沉铜slot及锣沉孔工艺。此工艺有时会放在成型B即E/T前。

4) 查看干菲林栏有无周期要求。

5) 查看绿油栏：单面还是双面、周期、绿油颜色、绿油厚度、VIA孔要求。（VIA孔塞孔不透光；封孔透绿光。VIA孔径0.4MM以下无论MI什么要求塞孔均可接受。）

6) 查看丝印B：有无印碳油、C/S面还是S/S面、碳油间隙。

7) 查看丝印A：有无白字、单面还是双面、白字颜色、C/S面还是S/S面、周期要求。

8) 查看成型B：啤还是锣、金手指斜边要求、V坑要求、有无沉孔。（找到成型外围图仔细核对V坑刀数；金手指斜边要求须用十倍镜测量。）

9) 查看E/T栏：E/TS标记、颜色、位置。

10) 查看丝印C ：有无贴胶纸、兰胶位置、厚度、型号。（目前兰胶有两种型号2955、2954。2954深蓝色；2955浅蓝色，为环保兰胶。）

11）查看终检栏：线粗、线隙、锡圈、连接位、板厚。（测量板厚时以测双面有铜的地方为准，如有金手指则以测量金手指为准。）

12）查看包装栏：允许报废单元数及报废标记。（报废标记不同板有不同要求，不要简单理解为打“х ” ）13）查看特殊事项及MI最后一页：外观有无特殊要求和修理板是否分开包装。

注：以上各项均须拿实板与MI仔细核对，做好记录后才可进行批量检查。如有不符合或有疑问须立即

知会当班组长或主管处理

。

（二）批量检查

1) 拆掉纸皮，将板按同一方向齐好，先检E-T合格标记，检查时须认真检查每一块板，如有标记模糊或无标记要立即知会组长退回测试重新测试，绝对不允许任何人随便在板上加标测试合格标记！

2) 检好E-T合格标记后，如该板有白字、v-cut、斜边等，须先拿20—30块板整齐倾斜，逐一检查看有无漏白字、漏v-cut、漏斜边或v-cut、斜边不良。

3) 如有NPTH孔、锣槽、啤坑等须拿起10块左右（根据板厚而定）对着光进行透光检查，看是否有NPTH 孔有铜、漏锣/啤、锣/啤未穿等。

4) 以上问题均需检查OK后才能进行外观问题检查。双手执板边，依个人习惯由从上到下或从左到右的顺序将板的双面认真仔细的检查，（特别留意手捏住的地方）如有问题点贴上红标签放到光台顶相应的位置，并隔好纸皮。合格板检查好100块左右后，须翻检一次有无混红标签后再开好待抽查单送往QA待抽查区。

5) QA抽查PASS后由专人送给包装，如REJ则需重新翻检，并重点检查QA所REJ的问题。翻检合格后填好返工单再送QA抽查。

各检板员务必严格遵守以上检板程序：如检E-T合格标记→ 白字（v-cut、斜边）→NPTH孔（锣/啤槽）→外观，不可省掉任何一环节，以防严重功能性问题漏出。（外观功能性问题：漏v-cut、漏斜边、漏锣/啤、孔大/小、塞孔、孔铜剥离、s/m入孔等）。

五、测量工具的使用方法

1、平台的使用

1) 保持平台平整

2) 用碎布把平台的表面擦拭干净

3) 将待测板平稳的放在平台上

4) 平台须定期调校（由ME送专门部门调校）

2、千分卡尺的使用方法：

1) 旋转千分卡尺主杆，使两测头充分接触，按下复零键归零；

2) 旋转顶部螺丝使测头松开（以被测物的大小而定）；

3) 旋转螺丝使卡口与被测物接触良好，至少发出三声响声止；

4）重复1-4使用方法复测一次。

5）读出读数（留意单位，卡尺上有公英制转换键）

3、游标卡尺的使用方法：

1) 推动卡尺滚轮，接触良好后按下复零键归零；

2) 将游标卡尺对准被测物；

3) 推动滚轮，使卡口与被测物接触良好；

4) 读出读数（留意单位，按单位转换键转换所需单位）

5) 重复1-4使用方法复测一次。

4、十倍镜、百倍镜的使用方法

1) 将十倍镜、百倍镜放在被测物的正上方，让被测点落入物镜正下方；

2) 调整焦距旋钮，致能够看清物体为止；

3) 调节目镜，使物体最清晰；

4) 旋转刻度尺，使刻度尺与被测物水平；

5) 读出格数，算出值（十倍镜每小格为3.3937mil/0.1mm, 百倍镜每小格为0.3937mil/0.01mm）

六、操作要求

1) 任何人拿板前必须戴好手袜，严禁光着手摸板，防止手汗引起氧化；