STM32F2系列_存储器和总线架构
《STM32Cube高效开发教程》笔记
《STM32Cube高效开发教程》读书笔记目录一、前言 (2)1.1 书籍简介 (3)1.2 编写目的 (4)二、STM32Cube概述 (5)2.1 STM32Cube的意义 (6)2.2 STM32Cube的主要特点 (7)三、安装与配置 (9)3.1 STM32Cube的安装 (10)3.2 开发环境的配置 (11)四、创建项目 (12)4.1 新建项目 (13)4.2 项目设置 (14)五、HAL库介绍 (15)5.1 HAL库简介 (16)5.2 HAL库的主要组件 (18)六、STM32最小系统 (19)6.1 STM32最小系统的组成 (21)6.2 STM32最小系统的应用 (22)七、GPIO操作 (24)7.1 GPIO的基本概念 (25)7.2 GPIO的操作方法 (26)八、中断系统 (28)8.1 中断的基本概念 (29)8.2 中断的处理过程 (31)九、定时器 (33)9.1 定时器的功能介绍 (34)9.2 定时器的操作方法 (36)十五、文件系统 (37)一、前言随着科技的飞速发展，嵌入式系统已广泛应用于我们生活的方方面面，从智能手机到自动驾驶汽车，其重要性不言而喻。
而STM32作为一款广泛应用的微控制器系列，以其高性能、低功耗和丰富的外设资源赢得了广大开发者的青睐。
为了帮助开发者更好地掌握STM32系列微控制器的开发技巧，提升开发效率，我们特别推出了《STM32Cube 高效开发教程》。
本书以STM32Cube为核心，通过生动的实例和详细的讲解，全面介绍了STM32系列微控制器的开发过程。
无论是初学者还是有一定基础的开发者，都能从中找到适合自己的学习内容。
通过本书的学习，读者将能够更加深入地理解STM32的内部结构和工作原理，掌握其编程方法和调试技巧，从而更加高效地进行嵌入式系统的开发和应用。
在科技日新月异的今天，STM32系列微控制器将继续扮演着举足轻重的角色。
stm32f215rgt6技术参数
stm32f215rgt6技术参数
-STM32F215RG系列是STMicroelectronics公司推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。
-主频：最高主频为120MHz，支持高性能的处理能力。
-存储器：具有256KB的Flash存储器和64KB的SRAM，可用于存储程序和数据。
-通信接口：具有多个通信接口，包括4个USART、5个SPI和3个I2C，可用于与外部设备进行数据交互。
-定时器：具有多个定时器，包括基本定时器、通用定时器和高级定时器，用于实现精确的定时和控制功能。
- ADC：具有12位的模数转换器，可用于模拟输入信号的转换和采样。
- GPIO：具有多个通用输入输出引脚，用于连接外部器件和传感器。
-电源管理：支持多种低功耗模式，可实现节能和延长电池寿命。
-工作温度范围：-40℃至+85℃，适用于广泛的工业和消费电子应用。
-封装：STM32F215RGT6采用LQFP64封装，方便进行布局和焊接。
请注意，以上信息仅为参考，具体的技术参数可能会因不同的封装、版本或供应商而有所不同。
建议您查阅STMicroelectronics的官方文档或数据手册获取更详细和准确的技术参数。
STM32F205&STM32F207中文资料
ＳＴ代理－深圳恒信宇电子请给文档评分谢谢！主要特点与中文描述ＳＴＭ３２Ｆ２０５ＳＴＭ３２Ｆ２０７描 述 该ｓｔｍ３２ｆ２０ｘ是基于高性能的３２位精简指令集的核心运行频率高达１２０兆赫。
该系列采用高速嵌入式存储器（快闪记忆体可达１字节，多达１２８个字节的系统存储器），多达４个字节的备份存储器，和一个范围广泛的增强我／操作系统和外设连接到建业巴士，三巴士和一个３２ － ｍｕｌｔｉ－ａｈｂ总线矩阵。
该设备还具有一个自适应的实时内存加速器（艺术加速器？），允许实现一个性能相当于０个等待状态的程序执行从快闪记忆体在频率高达１２０兆赫。
这一业绩已被证实使用ｃｏｒｅｍａｒｋ基准。
所有设备提供三的１２位模数转换器，数模转换器，低功耗的时钟，十二个通用的１６位定时器包括脉宽调制定时器的电机控制，２通用３２位定时器。
一个真正的数字随机发生器（测距）。
它们还具有标准和先进的通信接口。
新的先进的设备包括一个输出，增强柔性静态存储器控制（设计）接口（设备提供软件包１００引脚和更多），和一个摄像头界面传感器。
该装置还采用标准外设。
相关型号：ＳＴＭ３２Ｆ０５１，ＳＴＭ３２Ｆ２系列，ＳＴＭ３２Ｆ４系列，ＳＴＭ３２Ｆ１００，ＳＴＭ３２Ｆ１０１，ＳＴＭ３２Ｆ１０２，ＳＴＭ３２Ｆ１０３， ＳＴＭ３２Ｆ１０５，ＳＴＭ３２Ｆ１０７，ＳＴＭ３２Ｌ１５１，ＳＴＭ３２Ｌ１５２，ＳＴＭ３２Ｆ０５０ ＳＴ代理－深圳恒信宇电子请给文档评分谢谢！主要特点与中文描述ＳＴＭ３２Ｆ２０５ＳＴＭ３２Ｆ２０７主要特点＊ 核心：３２位－ ３处理器（１２０兆赫最大）的自适应实时加速器（加速器？）允许０－ｗａｉｔ国家 执行性能快闪存储器，微处理器，能力高达１５０ ／ １．２５ ／兆赫（ｄｈｒｙｓｔｏｎｅ能力高达２．１）＊ 记忆：多达１字节的闪存＊ ５１２字节的存储器＊ 高达１２８ ＋ ４个字节的存储器＊ 灵活的静态内存控制器，支持小型闪存，静态存储器，ｐｓｒａｍ，也和记忆＊ 液晶并行接口，８０８０ ／ ６８００模式＊ 计算单元＊ 时钟，复位和供应管理＊ 从１．８到３．６伏的供电＋我／操作系统＊ ４至２６兆赫的晶体振荡器＊ 内部１６兆赫＊ ３２千赫振荡器时钟的校准＊ 内部３２千赫＊ 低功率＊ 睡眠，停止和待机模式＊ ｖｂａｔｓｕｐｐｌｙ为时钟，２０×３２位备份寄存器，和可选的４备份存储器＊ ３×１２位，０．５μ的ＡＤＣ多达２４通道和６吨三交错模式＊ ×１２位模数转换器２＊ 通用存储器控制器：１６－ｓｔｒｅａｍ集中ＦＩＦＯ和突发支持＊ ９６位独特的身份证＊ 高达１７定时器＊ 多达十二个１６位和３２位定时器，高达１２０兆赫，每到４集成电路／业主立案 法团／脉宽调制或脉冲计数器和正交（增量）编码器输入＊ 调试模式：串行线调试（社署），系统，和ｃｏｒｔｅｘ－ｍ３嵌入式追踪宏？＊ 多达１４０个输入／输出端口中断能力：＊ 多达１３６个快速输入／输出高达６０兆赫＊ 高达１３８ ５ ｖ－ｔｏｌｅｒａｎｔ我／操作系统＊ 多达１５个通信接口＊ 高达３×串行接口（兼容ｐｍｂｕｓ）＊ 高达４和２ ｕａｒｔｓ ＵＳＡＲＴ（７．５兆位／秒，７８１６接口，林，红外通信，调制解调器控制）＊ 多达３个接口（３０兆位／秒），２混合接口实现音频类精度通过音频锁相环或外部锁相环２×可以＊ 接口（网主动）＊ 接口＊ 先进连接＊ ２全速设备／主机／控制芯片与芯片的物理层＊ ２高速全速设备／主机／控制芯片专用，片上全速物理层和低引脚数接口＊ １０ ／ １００以太网专用存储器：支持国际１５８８ｖ２硬件，信息产业部／简化媒体独立接口＊ ８ － １４位并行接口（４８字节／秒最大）＊ 模拟真随机数发生器。
存储器与总线架构_2
AHB/APB桥(APB)：两个AHB/APB 桥在AHB和2个APB总 线间提供同步连接。APB1操作速度限于36MHz，APB2 工作在全速状态(最高72MHz)。
第五页，共三十七页，2022年，8月28日
二、存储器组织
1、存储器的组织方法
程序存储器、数据存储器、寄存器和输入输出端口被组织
· 系统文件名和源/头文件名以“stm32f10x_”的形式表示
，例如stm32f10x_conf.h。 · 在单一文件中使用的常量在该文件中定义，在多个文件 中使用的常量定义在头文件中，所有的常量以大写字母表 示。 · 寄存器当作常量看待。同样以大写字母表示。
第二十页，共三十七页，2022年，8月28日
PPP_ClearITPendingBit
第二十三页，共三十七页，2022年，8月28日
（2）代码标准
· 变量
定义了18个变量类型，在头文件stm32f10x_type.h中
Typedef signed long s32；
Typedef signed short s16； Typedef signed char s8；
结尾。
第二十二页，共三十七页，2022年，8月28日
· 用来检测指定PPP的标志是否被置位或清0的函数，命名 为PPP_GetFlagStatus。
· 用来清除某个PPP的标志的函数，命名为 PPP_ClearFlag · 用来检验指定PPP的中断是否发生的函数，命名为
PPP_GetITPendingBit · 用来清除某个PPP中断挂起位的函数，命名为
第二十一页，共三十七页，2022年，8月28日
· 用来使能或禁止指定的PPP外围模块的函数，命名为
PPP_Cmd
STM32中文参考手册
9.1 DMA简介
9.2 DMA主要特性
9.3 功能描述
STM32F10xxx参考手册
75
75 75 76 76 77 77 77
78
78 78 79 79 80 80 81 82 82
83
83 83 86 86 87 87
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89
89
89 89
91
91 92 92 92 94
108
9.4.3 DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7)
108
9.4.4 DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7)
110
9.4.5 DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7)
110
9.4.6 DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7)
16
1.3 可用的外设
16
2 存储器和总线构架
17
2.1 系统构架
17
2.2 存储器组织
18
2.3 存储器映像
19
2.3.1 嵌入式SRAM
20
2.3.2 位段
20
2.3.3 嵌入式闪存
21
2.4 启动配置
23
3 CRC计算单元(CRC)
25
3.1 CRC简介
25
3.2 CRC主要特性
25
3.3 CRC功能描述
STM32F10xxx参考手册
38
38 39
39
39 39 40 40 42
45
45
45 45 46
46
48 48 49 49 49 50 50 50 50 50
Cortex系列M1、M2、M3、M4对比只是分享
Cortex-M 系列针对成本和功耗敏感的MCU 和 终端应用（如智能测量、人机接口设备、汽车和 工业控制系统、大型家用电器、消费性产品和医 疗器械）的混合信号设备进行过优化。
.比较Cortex-M 处理器Cortex-M 系列是适用于具有不同的成本、功耗和性能的一系列易于使用的兼容嵌入式设备 （如微控制器（MCU ））的理想解决方案。
每个处理器都针对十分广泛的嵌入式应用范围提供 最佳权衡取舍。
关于Cortex-M4与Cortex-M3的区别，：M4不是用来取代M3的，它只是多了浮点运算功能。
如果 你不需要浮点DSP, M3就足够了"8/16位”应用“8/16位”应用"16/32位”应用“32位/DSC ”应用低成本和简单性低成本，最佳能效高性能，通用有效的数字信号控制20-50M 工作频率20-50M 工作频率32-100M 工作频率80-204M 工作频率冯诺依曼结冯诺依曼结哈佛结哈佛结构构构构Cortex-M 系列处理器都是二进制向上兼容的，这使得软件重用以及从一个Cortex-M 处理器 无缝发展到另一个成为可能。
FPGA Low Cost MCU High Performance MCUMCortex-M 技术RISC 处理器内核Thumb-2® 技术•高性能32位CPU •具有确定性的运尊•低延退3阶段管道• 16/32位指令的最佳混合•小于8位设费3倍的代码大小•对性能没有负面影响低功耗模式嵌套矢堂中断控制器(NVIC)•集成的睡眠状态支持•多电源域•基于架构的软件控制•低延返、低抖动中断响应•不需要汇编编程•以纯C 语言编写的中断服务例程工具和RTOS 支持99［竺!9里袒试犯建朦.厂泛的第三方工具支持• Cortex 微控制器软件接口标准(CMSIS)•最大限度地增加软件成果重用• JTAG 或2针串行线调试(SWD)连接•支持多处理器•支持实时跟踪CMSISARM Cortex 微控制器软件接口标准(CMSIS) 是Cortex-M 处理器系列的与供应商无关的硬 件抽象层。
STM32 F1-F2-F4 比较选型
4
声明: 本演讲稿中若有与数据手册不相符合的内容,请以数据手册为准。
总线矩阵比较——指令总线I-Bus
5
声明: 本演讲稿中若有与数据手册不相符合的内容,请以数据手册为准。
总线矩阵比较——指令总线I-Bus
F1系列：I-Bus只接到Flash上，从 SRAM和FSMC取指令只能通过SBus，速度较慢。 F2和F4系列：I-Bus不但连接到Flash 上，而且还连接到SRAM和FSMC上， 从而加快从SRAM或FSMC取指令的 速度。
TIM2/3/4/5/6/7/12/13/14，DAC， CAN/USB SRAM，USB FS device
* 红色标注的外设为该系列所特有的 * 下划线标注的外设是所有系列共有，但内部映射位置发生变化
7
声明: 本演讲稿中若有与数据手册不相符合的内容,请以数据手册为准。
片上SRAM存储器比较
内置SRAM
STM32 F1系列：超值型产品(STM32F100)
多达
多达
Cortex-M3 24MHz
32K字节 SRAM
512K字节 Flash
3相电机 定时器
CEC
STM32 L1系列：超低功耗型产品(STM32F151/152)
多达
多达
Cortex-M3 32MHz
48K字节 SRAM
384K字节 Flash
STM32F205RC
STM32F205VC STM32F207VC STM32F205ZC STM32F207ZC
STM32F105RC
STM32F105VC
STM32F101RC STM32F107RC STM32F101VC STM32F107VC STM32F101ZC
STM32F使用内部FLASH程序详解
STM32F0xx_FLASH_PAGE15_STARTADDR,
EEPPROM_PACKAGEHEAD );
/*Write length*/
FLASH_ProgramHalfWord( STM32F0xx_FLASH_PAGE15_STARTADDR+2 , length );
/*Write datas*/
但是，我们的数据是打包的（详见 2.2），所以还需要： 根据报头判断是不是有效数据 根据长度判断要读取多少数据 最后才是读出数据 4.1、判断数据有效性：
我们通过报头来判断数据是不是自己写入的。也就是判断 flash 第 15 页的第 1、2 个字 节是不是 0xaa55，如果不是，那这段数据是无效的。另外再判断一下长度字段，如果长度等 于 0，也就是后面没有数据，那这段数据也是无效的。
* Input
: buff:pointer of first data, length: write length
* Output
:
* Return
: true/false
*******************************************************************************/
* Function Name : readPackedMessageFromFlash
* Description : Read packed message form flash
* Input
: buff:point to first location of received buffer.length:Maxmum
* Input
: None
* Output
基于STM32的嵌入式系统原理与设计第一章ppt课件
3
1.1 STM32性能和结构 1.1.1总体性能
以高密度的STM32F103VET6为例，能适合一般项目的 需要，价格在30元以下，避免由于FLASH和RAM太小 造成的瓶颈。 VET6的含义为：
P33图1-18.
35
1.SysTic定时器的位置和功能 2. SysTic定时器的4个寄存器 表1-12 表1-15 3. SysTic定时器编程（寄存器级别）。
P36代码1-10. 4. SysTic定时器编程（库函数级别）。
P36代码1-11. 库函数实现原理 P36代码1-12
36
STM32的常规定时器分为三类，包括 1.高级控制定时器TIM1和TIM8 2.通用定时器TIM2、TIM3、TIM4、TIM5 3.基本定时器TIM6、TIM7 三种定时器功能 P39表1-16
55
亮点嵌入式
56
+ 选择NOR这个块连接TFT控制器，采用8080接口(接 口详细信息见液晶驱动板设计部分)。8080接口需 16跟数据线，可以用FSMC_D[15..0]做数据线。
+ 写信号是FSMC_NWE,读信号是FSMC_NOE。 + 地址信号的设置 + 液晶控制器RS信号的设置
54
+ P48 1,3,5,7,8
V的含义为100pins,即100个管脚。 E表示512KB的FLASH。 T表示LQFP封装。 6 表示-40到85度的温度范围。
4
1.1 STM32性能和结构 1.1.2 系统结构分析
5
ห้องสมุดไป่ตู้
STM32F0技术介绍及对比
内核
CPU频率 及架构
Flash &
预取指
STM32F0
Cortex‐M0
48MHz
64 KB 3*32位
SRAM
8 KB
工作电压 &
低功耗
启动引脚
2.0 ~ 3.6V 三种
BOOT0
STM32F1 STM32F2 STM32F3 STM32F4 STM32L
Cortex‐M3 Cortex‐M3 Cortex‐M4 Cortex‐M4 Cortex‐M3
3
2
0
64/51 100/82 144/114 176/140
3
2
0
48/37 64/52 100/84
4 3 7
64/51 100/82 144/114 176/140
3
2
0
48/37 64/51 100/83 132/109
1
2
2
Presentation Title 26/09/2012
STM32系列微控制器特性一览（续2）
SRAM
总线矩阵
DMA
DMA总线
AHB (48MHz)
AHB2GPIO GPIO A, B ,C, D, F
AHB (48MHz)
RCC, CRC, Touch Sensing controller (TSC)
仲裁器
AHB2APB
APB (48MHz)
SYSCFG, TIMs, WWD, IWWD, RTC, I2Cs, USARTs, SPI/I2Ss, HDMI‐CEC, DBGMCU
Presentation Title 26/09/2012
读写保护
STM32F407xx芯片手册第1到3章中文翻译
STM32F407xx芯⽚⼿册第1到3章中⽂翻译1⽂档约定寄存器缩写列表下⾯的缩写⽤于描述寄存器Read/Write(rw)软件可读写Read-Only(r)软件只读Write-only(w)软件只写Read/clear(rc_w1)软件可读，写1清除，写0⽆作⽤Read/clear(rc_w0)软件可读，写0清除，写1⽆作⽤Read/clear by read软件可读，读后⾃动清零，写0⽆作⽤Read/set(rs)软件可读，可置位，写0⽆作⽤Read-only writeTrigger(rt_w)软件可读，写0或1翻转此位Toggle(t)写1翻转，写0⽆作⽤Reserved(Res.)保留位，必须保持复位值2存储器和总线架构2.1系统架构主系统包括32位多层互联AHB总线阵列，连接以下部件：Height masters—Cortex TM-M4F内核I-Bus(指令总线)，D-bus(数据总线)和S-bus(系统总线)—DMA1存储器总线—DMA2存储器总线—DMA2外设总线—以太⽹DMA总线—USB OTG HS DMA总线Seven slaves—内置Flash存储器指令总线—内置Flash存储器数据总线—主内置SRAM1（112KB）—辅助内置SRAM2（16KB）—AHB1外设，包括AHB到APB的桥以及APB外设—AHB2外设—FSMC接⼝总线矩阵提供从主设备到从设备的访问，即使在有若⼲⾼速外设同时运⾏的情况下也能并⾏访问并⾼效运转。
这个架构如图1所⽰。
注意：64KB的CCM(内核耦合存储器core coupled memory)数据RAM并不是总线矩阵的⼀部分，它只能通过CPU来访问。
图1系统架构2.1.1S0：指令总线这条总线连接Cortex TM-M4F内核的指令总线到总线矩阵，⽤于内核取指。
总线的Target是存储有代码的存储器（包括内置Flash存储器/SRAM以及通过FSMC外扩的外部存储器）。
航顺芯片HK32F0301M系列芯片用户手册说明书
HK32F0301M用户手册版本：2.2发布日期：2023-10-13深圳市航顺芯片技术研发有限公司前言编写目的本文档介绍了HK32F0301M系列芯片的功能框图、存储器映射、Flash、中断和事件等功能以及各功能模块的寄存器描述，旨在帮助用户快速开发HK32F0301M的应用及产品。
读者对象本文适用于以下读者：•开发工程师•芯片测试工程师版本说明本文档对应的产品系列为HK32F0301M系列芯片。
修订记录目录1 简介 (1)2 系统及存储器概述 (2)2.1 系统架构 (2)2.1.1 总线架构 (2)2.2 存储器映射及寄存器编址 (3)2.3 SRAM (3)2.4 启动配置 (4)3 Flash (5)3.1 Flash特性 (5)3.2 Flash功能 (5)3.2.1 Flash结构 (5)3.2.2 读操作 (6)3.2.3 读保护 (6)3.2.3.1 改变读保护级别 (7)3.2.4 写保护 (7)3.2.5 主Flash写和擦除操作 (8)3.2.5.1 主Flash空间的解锁 (8)3.2.5.2 主Flash擦除 (8)3.2.5.3 主Flash编程 (10)3.2.6 Flash中断 (11)3.3 Flash选项字节 (11)3.3.1 选项字节擦除 (13)3.3.2 选项字节编程 (14)3.4 EEPROM (14)3.4.1 EEPROM的擦除 (15)3.4.2 EEPROM的编程 (15)3.5 Flash寄存器 (15)3.5.1 Flash访问控制寄存器（FLASH_ACR） (15)3.5.2 Flash关键字寄存器（FLASH_KEYR） (16)3.5.4 Flash状态寄存器（FLASH_SR） (17)3.5.5 Flash控制寄存器（FLASH_CR） (18)3.5.6 Flash地址寄存器（FLASH_AR） (19)3.5.7 Flash选项字节寄存器（FLASH_OBR） (19)3.5.8 Flash写保护寄存器（FLASH_WRPR） (20)3.5.9 Flash控制寄存器2（FLASH_ECR） (21)3.5.10 中断向量表偏移寄存器（INT_VEC_OFFSET） (21)4 CRC计算单元（CRC） (23)4.1 CRC主要功能 (23)4.2 CRC功能描述 (23)4.3 CRC寄存器 (24)4.3.1 数据寄存器（CRC_DR） (24)4.3.2 独立数据寄存器（CRC_IDR） (24)4.3.3 控制寄存器（CRC_CR） (25)4.3.4 CRC初值寄存器（CRC_INIT） (25)5 电源控制（PWR） (27)5.1 电源 (27)5.1.1 独立的A/D转换器供电和参考电压 (27)5.1.2 电压调节器 (27)5.2 上电/掉电复位（POR/PDR） (28)5.3 低功耗模式 (28)5.3.1 降低系统时钟 (29)5.3.2 外部时钟的控制 (29)5.3.3 睡眠（Sleep）模式 (30)5.3.3.1 进入睡眠模式 (30)5.3.3.2 退出睡眠模式 (30)5.3.4 深度睡眠（DeepSleep）模式 (31)5.3.5 停机（Stop）模式 (31)5.3.5.1 进入停机模式 (31)5.3.5.2 退出停机模式 (31)5.3.6.1 进入待机模式 (31)5.3.6.2 退出待机模式 (32)5.3.6.3 待机模式下的输入/输出端口状态 (32)5.3.6.4 待机模式下的自动唤醒（STBAWU） (32)5.3.6.5 待机模式下的IO保持 (32)5.3.6.6 待机模式下的备份 (32)5.3.7 调试模式 (32)5.4 PWR寄存器 (32)5.4.1 电源控制寄存器（PWR_CR） (32)5.4.2 电源控制/状态寄存器（PWR_CSR） (33)5.4.3 WKUP引脚极性控制寄存器（PWR_WUP_POL） (34)5.4.4 待机模式下掉电检测控制寄存器（PWR_PORPDR_CFG） (35)5.4.5 内部参考电压输出选择寄存器（PWR_VREF_SEL） (36)5.4.6 待机模式下自动唤醒定时器（PWR_SAWUT） (36)5.4.7 待机模式下备份（PWR_SBKP0） (36)5.4.8 待机模式下备份（PWR_SBKP1） (37)6 复位和时钟控制（RCC） (38)6.1 复位 (38)6.1.1 系统复位 (38)6.1.2 电源复位 (39)6.2 时钟 (39)6.2.1 HSI时钟 (40)6.2.2 GPIO外部时钟输入 (40)6.2.3 LSI时钟 (40)6.2.4 系统时钟（SYSCLK）选择 (41)6.2.5 看门狗时钟 (41)6.2.6 时钟输出功能（MCO） (41)6.3 RCC寄存器 (41)6.3.1 时钟控制寄存器（RCC_CR） (41)6.3.2 时钟配置寄存器（RCC_CFGR） (43)6.3.4 APB2外设复位寄存器（RCC_APB2RSTR） (46)6.3.5 APB1外设复位寄存器（RCC_APB1RSTR） (47)6.3.6 AHB外部时钟使能寄存器（RCC_AHBENR） (49)6.3.7 APB外设时钟使能寄存器2（RCC_APB2ENR） (50)6.3.8 APB1外设时钟使能寄存器（RCC_APB1ENR） (52)6.3.9 控制/状态寄存器（RCC_CSR） (53)6.3.10 AHB外设复位寄存器（RCC_AHBRSTR） (55)6.3.11 时钟配置寄存器3（RCC_CFGR3） (56)6.3.12 控制寄存器（RCC_CSS） (57)6.3.13 时钟配置寄存器4（RCC_CFGR4） (57)7 系统配置控制器（SYSCFG） (59)7.1 SYSCFG寄存器 (59)7.1.1 SYSCFG配置寄存器1（SYSCFG_CFGR1） (59)7.1.2 SYSCFG外部中断配置寄存器1（SYSCFG_EXTICR1） (59)7.1.3 SYSCFG外部中断配置寄存器2（SYSCFG_EXTICR2） (60)8 通用I/O（GPIO） (61)8.1 GPIO的主要特性 (61)8.2 GPIO功能描述 (61)8.2.1 通用I/O（GPIO） (63)8.2.2 I/O引脚复用功能复用器和映射 (63)8.2.3 I/O端口控制寄存器 (64)8.2.4 I/O端口数据寄存器 (64)8.2.5 I/O数据位操作 (64)8.2.6 GPIO锁定机制 (64)8.2.7 I/O复用功能输入输出 (65)8.2.8 外部中断线/唤醒线 (65)8.2.9 输出配置 (65)8.2.10 复用功能配置 (65)8.2.11 模拟配置 (65)8.2.12 施密特功能配置 (66)8.3.1 GPIO端口模式寄存器（GPIOx_MODER）（x = A..D） (66)8.3.2 GPIO端口输出类型寄存器（GPIOx_OTYPER）（x = A..D） (66)8.3.3 GPIO口输出速度寄存器（GPIOx_OSPEEDR）（x = A..D） (67)8.3.4 GPIO口上拉/下拉寄存器（GPIOx_PUPDR）（x = A..D） (67)8.3.5 GPIO端口输入数据寄存器（GPIOx_IDR）（x = A..D） (67)8.3.6 GPIO端口输出数据寄存器（GPIOx_ODR）（x = A..D） (68)8.3.7 GPIO端口置位/复位寄存器（GPIOx_BSRR）（x = A..D） (68)8.3.8 GPIO端口配置锁定寄存器（GPIOx_LCKR）（x = A..B） (69)8.3.9 GPIO复用功能低位寄存器（GPIOx_AFRL）（x = A..D） (70)8.3.10 GPIO端口位复位寄存器（GPIOx_BRR）（x=A..D） (70)8.3.11 GPIO端口输入输出施密特寄存器（GPIOx_IOSR）（x=A..D） (71)9 引脚选择功能（IOMUX） (72)9.1 功能介绍 (72)9.2 IOMUX寄存器 (72)9.2.1 IOMUX引脚功能选择寄存器（PIN_FUNC_SEL） (72)9.2.2 IOMUX引脚选择寄存器（PKG_PIN_SEL） (73)9.2.3 IOMUX功能控制寄存器（NRST_PIN_KEY） (74)9.2.4 IOMUX引脚功能控制寄存器（NRST_PA0_SEL） (74)9.2.5 IOMUX引脚功能控制寄存器（TIM2_CH0_IN_SEL） (75)10 中断和事件（NVIC和EXTI） (76)10.1 嵌套向量中断控制器（NVIC） (76)10.1.1 NVIC主要特性 (76)10.1.2 系统嘀嗒校准值寄存器 (76)10.1.3中断和异常向量 (76)10.2 扩展中断和事件控制器（EXTI） (78)10.2.1 主要特性 (78)10.2.2 框图 (78)10.2.3 EXTI与周边模块关系 (79)10.2.4 唤醒事件管理 (79)10.2.5 功能说明 (80)10.2.5.2 硬件事件选择 (80)10.2.5.3 软件中断/事件的选择 (80)10.2.6 外部中断/事件线映射 (80)10.3 EXTI寄存器 (81)10.3.1 中断屏蔽寄存器（EXTI_IMR） (81)10.3.2 事件屏蔽寄存器（EXTI_EMR） (82)10.3.3 上升沿触发选择寄存器（EXTI_RTSR） (82)10.3.4 下降沿触发选择寄存器（EXTI_FTSR） (83)10.3.5 软件中断事件寄存器（EXTI_SWIER） (83)10.3.6 请求挂起寄存器（EXTI_PR） (84)11 模拟数字转换器（ADC） (85)11.1 ADC主要特性 (85)11.2 ADC功能描述 (85)11.2.1 ADC引脚和内部信号 (86)11.2.2 校准（ADCAL） (86)11.2.3 ADC开关控制（ADEN, ADDIS, ADRDY） (87)11.2.4 ADC时钟（CKMODE） (88)11.2.5 配置ADC (89)11.2.6 通道选择 (89)11.2.7 可编程采样时间（SMP） (89)11.2.8 单次转换模式（CONT=0） (90)11.2.9 连续转换模式（CONT=1） (90)11.2.10 开始转换（ADSTART） (91)11.2.11 时序 (91)11.2.12 停止正在进行的转换（ADSTP） (92)11.3 外部触发转换和触发极性（EXTSEL, EXTEN） (92)11.3.1 不连续模式（DISCEN） (93)11.3.2 转换结束、采样阶段结束（EOC, EOSMP标志） (94)11.3.3 转换序列结束（EOS标志） (94)11.3.4 时序图示例（单次/连续模式硬件/软件触发） (94)11.4.1 数据管理和数据对齐（ADC_DR, ALIGN） (95)11.4.2 ADC溢出（OVR, OVRMOD） (96)11.5 功耗特性 (97)11.5.1 等待模式转换 (97)11.5.2 自动关闭模式（AUTOFF） (97)11.6 模拟窗口看门狗（AWDEN, AWDSGL, AWDCH, HT/LT, AWD） (98)11.7 内部参考电压 (99)11.8 ADC中断 (100)11.9 ADC寄存器 (101)11.9.1 ADC中断和状态寄存器（ADC_ISR） (101)11.9.2 ADC中断使能寄存器（ADC_IER） (102)11.9.3 ADC控制寄存器（ADC_CR） (103)11.9.4 ADC配置寄存器1（ADC_CFGR1） (105)11.9.5 ADC配置寄存器2（ADC_CFGR2） (108)11.9.6 ADC采样时间寄存器（ADC_SMPR） (108)11.9.7 ADC看门狗阈值寄存器（ADC_TR） (109)11.9.8 ADC通道选择寄存器（ADC_CHSELR） (109)11.9.9 ADC数据寄存器（ADC_DR） (110)11.9.10 ADC通用配置寄存器（ADC_CCR） (110)11.9.11 ADC控制寄存器2（ADC_CR2） (111)12 高级控制定时器（TIM1） (112)12.1 TIM1主要功能 (112)12.2 TIM1功能描述 (113)12.2.1 时基单元 (113)12.2.2 计数器模式 (115)12.2.2.1 向上计数模式 (115)12.2.2.2 向下计数模式 (118)12.2.2.3 中央对齐模式（向上/向下计数） (119)12.2.3 重复计数器 (122)12.2.4 时钟选择 (123)12.2.6 输入捕获模式 (127)12.2.7 PWM输入模式 (128)12.2.8 强制输出模式 (128)12.2.9 输出比较模式 (129)12.2.10 PWM模式 (130)12.2.10.1 PWM边沿对齐模式 (130)12.2.10.2 PWM中央对齐模式 (131)12.2.11 互补输出和死区插入 (132)12.2.12 使用刹车功能 (134)12.2.13 在外部事件时清除OCxREF信号 (135)12.2.14 产生六步PWM输出 (136)12.2.15 单脉冲模式 (137)12.2.16 编码器接口模式 (138)12.2.17 定时器输入异或功能 (139)12.2.18 与霍尔传感器的接口 (140)12.2.19 TIM1定时器和外部触发的同步 (141)12.2.19.1 从模式：复位模式 (141)12.2.19.2 从模式：门控模式 (142)12.2.19.3 从模式：触发模式 (142)12.2.19.4 从模式：外部时钟模式2＋触发模式 (143)12.2.20 定时器同步 (143)12.2.21 调试模式 (144)12.3 TIM1寄存器 (144)12.3.1 TIM1控制存器1（TIM1_CR1） (144)12.3.2 TIM1控制寄存器2（TIM1_CR2） (145)12.3.3 TIM1从模式控制寄存器（TIM1_SMCR） (147)12.3.4 TIM1中断使能寄存器（TIM1_DIER） (149)12.3.5 TIM1状态寄存器（TIM1_SR） (150)12.3.6 TIM1事件产生寄存器（TIM1_EGR） (152)12.3.7 TIM1捕捉/比较模式寄存器1（TIM1_CCMR1） (153)12.3.9 TIM1捕捉/比较使能寄存器（TIM1_CCER） (158)12.3.10 TIM1计数器（TIM1_CNT） (160)12.3.11 TIM1预分频器（TIM1_PSC） (161)12.3.12 TIM1自动重装载寄存器（TIM1_ARR） (161)12.3.13 TIM1重复计数寄存器（TIM1_RCR） (161)12.3.14 TIM1捕捉/比较寄存器1（TIM1_CCR1） (162)12.3.15 TIM1捕捉/比较寄存器2（TIM1_CCR2） (162)12.3.16 TIM1捕捉/比较寄存器3（TIM1_CCR3） (162)12.3.17 TIM1捕捉/比较寄存器4（TIM1_CCR4） (163)12.3.18 TIM1刹车和死区寄存器（TIM1_BDTR） (163)13 通用定时器（TIM2） (165)13.1 TIM2主要功能 (165)13.2 TIM2功能描述 (166)13.2.1 时基单元 (166)13.2.2 计数器模式 (168)13.2.2.1 向上计数模式 (168)13.2.2.2 向下计数模式 (171)13.2.2.3 中央对齐模式（向上/向下计数） (174)13.2.3 时钟选择 (177)13.2.4 捕获/比较通道 (179)13.2.5 输入捕获模式 (181)13.2.6 PWM输入模式 (181)13.2.7 强置输出模式 (182)13.2.8 输出比较模式 (182)13.2.9 PWM模式 (183)13.2.9.1 PWM边沿对齐模式 (184)13.2.9.2 PWM中央对齐模式 (184)13.2.10 单脉冲模式 (185)13.2.11 在外部事件时清除OCxREF信号 (187)13.2.12 编码器接口模式 (187)13.2.14 定时器和外部触发的同步 (189)13.2.14.1 从模式：复位模式 (189)13.2.14.2 从模式：门控模式 (190)13.2.14.3 从模式：触发模式 (190)13.2.14.4 从模式：外部时钟模式2＋触发模式 (191)13.2.15 定时器同步 (191)13.2.15.1 使用一个定时器作为另一个定时器的预分频器 (192)13.2.15.2 使用一个定时器使能另一个定时器 (192)13.2.15.3 使用一个定时器去启动另一个定时器 (194)13.2.15.4 使用一个外部触发同步地启动2个定时器 (195)13.2.16 调试模式 (196)13.3 TIM2寄存器 (196)13.3.1 TIM2控制寄存器1（TIM2_CR1） (196)13.3.2 TIM2控制寄存器2（TIM2_CR2） (198)13.3.3 TIM2从模式控制寄存器（TIM2_SMCR） (199)13.3.4 TIM2中断允许寄存器（TIM2_DIER） (201)13.3.5 TIM2状态寄存器（TIM2_SR） (202)13.3.6 TIM2事件产生寄存器（TIM2_EGR） (203)13.3.7 TIM2捕捉/比较模式寄存器1（TIM2_CCMR1） (204)13.3.8 TIM2捕捉/比较模式寄存器2（TIM2_CCMR2） (207)13.3.9 TIM2捕捉/比较使能寄存器（TIM2_CCER） (209)13.3.10 TIM2计数器（TIM2_CNT） (210)13.3.11 TIM2预分频（TIM2_PSC） (210)13.3.12 TIM2自动重装寄存器（TIM2_ARR） (211)13.3.13 TIM2捕捉/比较寄存器1（TIM2_CCR1） (211)13.3.14 TIM2捕捉/比较寄存器2（TIM2_CCR2） (212)13.3.15 TIM2捕捉/比较寄存器3（TIM2_CCR3） (212)13.3.16 TIM2捕捉/比较寄存器4（TIM2_CCR4） (213)14 基本定时器（TIM6） (214)14.1 TIM6主要功能 (214)14.2.1 时基单元 (214)14.2.2 计数模式 (216)14.2.2.1 向上计数模式 (216)14.2.2.2 向下计数模式 (218)14.2.3 时钟源 (221)14.2.4 调试模式 (221)14.3 TIM6寄存器 (221)14.3.1 TIM6控制寄存器1（TIM6_CR1） (221)14.3.2 TIM6控制寄存器2（TIM6_CR2） (222)14.3.3 TIM6中断使能寄存器（TIM6_DIER） (223)14.3.4 TIM6状态寄存器（TIM6_SR） (223)14.3.5 TIM6事件产生寄存器（TIM6_EGR） (224)14.3.6 TIM6定时器（TIM6_CNT） (224)14.3.7 TIM6预分频器（TIM6_PSC） (224)14.3.8 TIM6自动重装寄存器（TIM6_ARR） (225)15 自动唤醒定时器（AWU） (226)15.1 AWU寄存器 (226)15.1.1 控制寄存器（AWU_CR） (226)15.1.2 控制寄存器（AWU_SR） (226)16 独立看门狗（IWDG） (228)16.1 IWDG主要功能 (228)16.2 IWDG功能描述 (228)16.2.1 窗口选项 (229)16.2.2 硬件看门狗 (230)16.2.3 寄存器访问保护 (230)16.2.4 调试模式 (230)16.3 IWDG寄存器 (230)16.3.1 关键字寄存器（IWDG_KR） (230)16.3.2 预分频寄存器（IWDG_PR） (231)16.3.3 重加载寄存器（IWDG_RLR） (231)16.3.5 窗口寄存器（IWDG_WINR） (232)17 系统窗口看门狗（WWDG） (234)17.1 WWDG主要特性 (234)17.2 WWDG功能描述 (234)17.2.1 启动看门狗 (234)17.2.2 控制递减计数器 (235)17.2.3 看门狗中断高级特性 (235)17.2.4 如何编写看门狗超时程序 (235)17.2.5 调试模式 (236)17.3 WWDG寄存器 (236)17.3.1 控制寄存器（WWDG_CR） (236)17.3.2 配置寄存器（WWDG_CFR） (237)17.3.3 状态寄存器（WWDG_SR） (237)18 内部集成电路接口（I2C） (238)18.1 I2C主要特性 (238)18.2 I2C功能说明 (238)18.2.1 I2C框图 (239)18.2.2 I2C时钟要求 (239)18.2.3 模式选择 (240)18.2.4 I2C初始化 (240)18.2.5 软件复位 (244)18.2.6 数据传输 (244)18.2.7 从模式 (247)18.2.8 主模式 (253)18.2.9 I2C_TIMINGR寄存器配置示例 (262)18.2.10 SMBus I2C特性 (263)18.2.11 SMBus初始化 (265)18.2.12 SMBus：I2C_TIMEOUTR寄存器配置示例 (267)18.2.13 SMBus模式 (267)18.2.14 地址匹配时从停机模式唤醒 (272)18.2.16 调试模式 (274)18.3 I2C低功耗模式 (274)18.4 I2C中断 (274)18.5 I2C寄存器 (275)18.5.1 控制寄存器1（I2C_CR1） (275)18.5.2 控制寄存器2（I2C_CR2） (278)18.5.3 本机地址1寄存器（I2C_OAR1） (280)18.5.4 本机地址2寄存器（I2C_OAR2） (281)18.5.5 时序寄存器（I2C_TIMINGR） (282)18.5.6 超时寄存器（I2C_TIMEOUTR） (282)18.5.7 中断和状态寄存器（I2C_ISR） (283)18.5.8 中断清除寄存器（I2C_ICR） (285)18.5.9 PEC寄存器（I2C_PECR） (286)18.5.10 接收数据寄存器（I2C_RXDR） (287)18.5.11 发送数据寄存器（I2C_TXDR） (287)19 通用同步异步收发器（USART） (288)19.1 USART主要特性 (288)19.2 USART扩展特性 (288)19.3 USART实现 (289)19.4 USART功能说明 (289)19.4.1 USART字符说明 (290)19.4.2 USART发送器 (291)19.4.3 USART接收器 (293)19.4.4 USART波特率生成 (296)19.4.5 USART接收器对时钟偏差的容差 (298)19.4.6 USART自动波特率检测 (299)19.4.7 使用USART进行多处理器通信 (300)19.4.8 使用USART进行Modbus通信 (301)19.4.9 USART奇偶校验 (301)19.4.10 USART LIN（局域互连网络）模式 (302)19.4.12 USART单线半双工通信 (306)19.4.13 USART智能卡模式 (306)19.4.14 USART IrDA SIR ENDEC模块 (309)19.4.15 RS485驱动器使能 (310)19.4.16 从停机模式唤醒 (310)19.5 USART低功耗模式 (311)19.6 USART中断 (311)19.7 USART寄存器 (312)19.7.1 控制寄存器1（USART_CR1） (312)19.7.2 控制寄存器2（USART_CR2） (315)19.7.3 控制寄存器3（USART_CR3） (319)19.7.4 波特率寄存器（USART_BRR） (322)19.7.5 保护时间和预分频器寄存器（USART_GTPR） (322)19.7.6 接收超时寄存器（USART_RTOR） (323)19.7.7 请求寄存器（USART_RQR） (324)19.7.8 中断和状态寄存器（USART_ISR） (324)19.7.9 中断标志清除寄存器（USART_ICR） (328)19.7.10 数据接收寄存器（USART_RDR） (330)19.7.11 数据发送寄存器（USART_TDR） (330)20 串行外设接口（SPI/I2S） (331)20.1 SPI和I2S主要特征 (331)20.2 SPI主要特征 (331)20.2.1 I2S主要特征 (331)20.3 SPI/I2S实现 (332)20.4 SPI功能说明 (332)20.4.1 一个主器件和一个从器件之间的通信 (333)20.4.1.1 全双工通信 (333)20.4.1.2 半双工通信 (333)20.4.1.3 单工通信 (334)20.4.2 标准多从器件通信 (335)20.4.5 通信格式 (337)20.4.5.1 时钟相位和极性控制 (337)20.4.5.2 数据帧格式 (338)20.4.6 SPI配置 (338)20.4.7 使能SPI步骤 (339)20.4.8 数据发送和接收过程 (339)20.4.9 禁用SPI步骤 (341)20.4.10 SPI状态标志 (342)20.4.11 SPI错误标志 (342)20.4.12 NSS脉冲模式 (343)20.4.13 TI模式 (344)20.4.14 CRC计算 (344)20.5 SPI中断 (345)20.6 SPI接口特性 (345)20.7 I2S功能说明 (347)20.7.1 I2S概述 (347)20.7.2 I2S全双工 (349)20.7.3 支持的音频协议 (349)20.7.4 启动描述 (355)20.7.5 时钟发生器 (356)20.7.6 I2S主模式 (357)20.7.7 I2S从模式 (359)20.7.8 I2S状态标志 (360)20.7.9 I2S错误标志 (361)20.8 I2S中断 (361)20.9 I2S接口特性 (362)20.10 SPI寄存器 (363)20.10.1 SPI控制寄存器1（SPI_CR1） (363)20.10.2 SPI控制寄存器2（SPI_CR2） (365)20.10.5 SPI的CRC多项式寄存器（SPI_CRCPR） (368)20.10.6 SPI接收CRC寄存器（SPI_RXCRCR） (369)20.10.7 SPI发送CRC寄存器（SPI_TXCRCR） (369)20.10.8 SPI_I2S配置寄存器（SPI_I2SCFGR） (369)20.10.9 SPI_I2S预分频寄存器（SPI_I2SPR） (371)21 蜂鸣器（Beeper） (372)21.1 蜂鸣器主要特性 (372)21.2 蜂鸣器功能说明 (372)21.2.1 蜂鸣器框图 (372)21.2.2 定时触发 (372)21.3 Beeper寄存器 (372)21.3.1 配置寄存器（BEEP_CFGR） (372)21.3.2 控制寄存器（BEEP_CR） (373)22 设备电子签名（UID） (375)22.1 唯一设备ID寄存器（64位） (375)22.1.1 UID寄存器0（U_ID0） (375)22.1.2 UID寄存器1（U_ID1） (375)23 调试支持（DBG） (377)23.1 概述 (377)23.2 ARM®参考文档 (378)23.3 引脚排列和调试端口引脚 (378)23.3.1 SWD端口引脚 (378)23.3.2 SW-DP引脚分配 (378)23.3.3 SWD引脚上的内部上拉和下拉 (378)23.4 SWD端口 (378)23.4.1 SWD协议简介 (378)23.4.2 SWD协议序列 (379)23.4.3 SW-DP状态机（复位、空闲状态、ID代码） (380)23.4.4 DP和AP读/写访问 (380)23.5 内核调试 (381)23.6 BPU（断点单元） (382)23.6.1 BPU功能 (382)23.7 DWT（数据观察点） (382)23.7.1 DWT功能 (382)23.7.2 DWT程序计数器采样寄存器 (382)23.8 MCU调试组件（DBG） (382)23.8.1 对低功耗模式的调试支持 (382)23.8.2 对定时器、看门狗和I2C的调试支持 (383)23.9 DBGMCU寄存器 (383)23.9.1 MCU器件ID代码寄存器（DBGMCU_IDCODE） (383)23.9.2 调试MCU配置寄存器（DBGMCU_CR） (383)23.9.3 调试MCU APB1冻结寄存器（DBGMCU_APB1_FZ） (384)24 缩略语与术语 (386)24.1 寄存器描述中的缩略语 (386)24.2 缩略语 (386)24.3 术语 (387)25 重要提示 (388)简介1简介本文档为HK32F0301M系列芯片的用户手册。
第2章 STM32单片机结构和最小系统
STM32F10x 处理器总线结构
总线结构中各单元的功能 ICode 总线：将 Flash 存储器指令接口与 Cortex-M3 内核的指令总线相连接，用于指 令预取； DCode 总线：将 Flash 存储器的数据接口与 Cortex-M3 内核的 DCode 总线相连接，用于 常量加载和调试访问； System 总线：将Cortex-M3 内核的 System 总线（外设总线）连接到总线矩阵；
退出
2.2 STM32F103总线和存储器结构
ICode Flash接口 DCode Cortex-M3 System SRAM DMA1 通道1 通道2 Flash接口
总线矩阵
DMA
复位和时钟 控制（RCC）
桥接1
DMA
…
AHB
桥接2
APB2
APB1 DAC SPI3/I2S PWR SPI2/I2S IWDG BKP CAN1 WWDG RTC CAN2 TIM7 I2C2 TIM6 I2C1 UART5 TIM5 UART4 TIM4 USART3 TIM3 USART2 TIM2
嵌入式单片机原理及应用
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ARM嵌入式系统概述 STM32单片机结构和最小系统 基于标准外设库的C语言程序设计基础 STM32通用输入输出GPIO STM32外部中断 STM32通用定时器 STM32通用同步/异步收发器USART 直接存储器存取DMA STM32的模数转换器ADC STM32的集成电路总线I2C STM32的串行外设接口SPI
总线结构中各单元的功能 DMA 总线：将DMA 的 AHB 主控接口与总线 矩阵相连； 总线矩阵：用于连接三个主动单元部件和三个 被动单元,负责协调和仲裁Cortex-M3 内核和 DMA 对 SRAM 的访问，仲裁采用轮换算法。 AHB/APB 桥：两个 AHB/APB 桥在 AHB 和 2 个 APB 总线之间提供完全同步连接。
STM32F207中文数据手册
Page 1基于ARM内核的32位MCU，150DMIPs，高达1MB Flash/128+4KB RAM，USB On-The-Go Full-speed/High-speed，以太网，17 TIMs，3 ADCs，15个通信&摄像头接口主要特性：内核：使用ARM 32位Cortex™-M3 CPU，自适应实时加速器(ART加速器™)可以让程序在Flash中以最高120MHz频率执行时，能够实现零等待状态的运行性能，内置存储器保护单元，能够实现高达150DMIPS/1.25DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1)性能。
存储器：高达1M字节的Flash存储器512字节的动态口令存储器高达128+4K字节的SRAM灵活的静态存储控制器，支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器并行LCD接口，兼容8080/6800模式时钟、复位和电源管理：1.65～3.6V用于供电和I/O管脚上电复位、掉电复位、可编程电压监测器和欠压复位4~26MHz晶体振荡器内嵌经出厂调校的16MHz RC振荡器（25 °C下精度为1%）带校准功能的32kHz RTC振荡器内嵌带校准功能的32kHz的RC振荡器低功耗：睡眠、停机和待机模式VBAT为RTC，20×32位后备寄存器，以及可选的4KB后备SRAM供电3×12位A/D转换器，0.5μs转换时间：多达24个输入通道在三倍间插模式下转换速率高达6MSPS2×12位D/A转换器通用DMA：16组带集中式FIFO和支持分页的DMA控制器多达17个定时器：多达12个16位和2个32位的定时器，频率可达120MHz，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道和增量编码器输入调试模式：串行单线调试(SWD)和JTAG接口Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)多达140个具有中断功能的I/O端口：多达136个快速I/O端口，其频率可达60MHz多达138个耐5V的I/O端口多达15个通信接口：多达3个I2C接口(支持SMBus/PMBus)多达4个USART接口和2个UART接口(传输速率7.5 Mbit/s，支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制)多达3个SPI接口(传输速度可达30 Mbit/s)，其中2个可复用为I2S接口，通过音频PLL或外部PLL来实现音频类精度2个CAN接口(2.0B 版本)SDIO接口高级互连功能：带有片上物理层的USB 2.0全速设备/主机/On-The-Go控制器带有专用DMA，片上全速PHY和ULPI的USB 2.0高速/全速设备/主机/On-The-Go 控制器带有专用DMA的10/100 以太网MAC.，支持硬件IEEE 1588v2（MII/RMII）8到14bit并行摄像头接口，最高达48Mbyte/sCRC计算单元96位唯一ID模拟真正的随机数发生器Page 2目录略Page 3目录略Page 4目录略Page 5表格目录略Page 6表格目录略Page 7插图目录略Page 8插图目录略Page 9插图目录略Page 101 简介这个数据手册给出了STM32F205xx和STM32F207xx系列微控制器的说明书。
STM32F2系列之复位和时钟控制RCC详解
TIMxCLK TIM2..7,12..14
PCLK2 up to 60MHz VCO /P PLL48CLK (USB FS, SDIO & RNG) /Q xN /R APB2 Prescaler /1,2,4,8,16
If (APB2 pres =1)
x1
Else
x2
TIMxCLK TIM1,8..11
PLL
VCO
/P
HSI HSE MCO1 /1..5 PLLCLK LSE
/Q
Ext. Clock SPI2S_CKI N I2SCLK PLLI2SCLK MACTXCLK MACRXCLK MACRMIICL K
xN
/R
PLLI2S
USB HS ULPI clock
SYSCLK
MCO2 /1..5 PLLCLK / 2, 20 HSE
TIMxCLK TIM2..7,12..14
PCLK2 up to 60MHz VCO /P PLL48CLK (USB FS, SDIO & RNG) /Q xN /R APB2 Prescaler /1,2,4,8,16
If (APB2 pres =1)
x1
Else
x2
TIMxCLK TIM1,8..11
HSI RC 4 -26 MHz OSC_OUT OSC_IN
16MHz HSI
/M HSE PLLCLK
HSE Osc
SYSCLK AHB Prescaler 120 MHz max
/1,2…512
APB1 Prescaler /1,2,4,8,16
If (APB1 pres =1) Else
x1 x2
STM32F205&STM32F207描述与特点
电子元器件规格书－－ｈｔｔｐ：／／ｔｉｅｂａ．ｂａｉｄｕ．ｃｏｍ／ｐ／１８５００２８８３６ ｈｔｔｐ：／／ｗｅｎｋｕ．ｂａｉｄｕ．ｃｏｍ／ｖｉｅｗ／４４ｂ３ｄ４ｄ２５０ｅ２５２４ｄｅ５１８７ｅｂ０．ｈｔｍｌ
2012
ＳＴＭ３２Ｆ２０５ ＳＴＭ３２Ｆ２０７
主要特点与中文描述
ＳＴ代理－深圳恒信宇电子
相关型号：ＳＴＭ３２Ｆ０５１，ＳＴＭ３２Ｆ２系列，ＳＴＭ３２Ｆ４系列，ＳＴＭ３２Ｆ１００，ＳＴＭ３２Ｆ１０１，ＳＴＭ３２Ｆ１０２，ＳＴＭ３２Ｆ１０３，
ＳＴＭ３２Ｆ１０５，ＳＴＭ３２Ｆ１０７，ＳＴＭ３２Ｌ１５１，ＳＴＭ３２Ｌ１５２，ＳＴＭ３２Ｆ０５０
描 述
请
给
该ｓｔｍ３２ｆ２０ｘ是基于高性能的３２位精简指令集的核心运行频率高达１２０兆赫。该系列采用高速嵌
文
入式存储器（快闪记忆体可达１字节，多达１２８个字节的系统存储器），多达４个字节的备份存储器，
档
和一个范围广泛的增强我／操作系统和外设连接到建业巴士，三巴士和一个３２ － ｍｕｌｔｉ－ａｈｂ总线矩
2012
ＳＴＭ３２Ｆ２０５ ＳＴＭ３２Ｆ２０７
主要特点与中文描述
ＳＴ代理－深圳恒信宇电子
相关型号：ＳＴＭ３２Ｆ０５１，ＳＴＭ３２Ｆ２系列，ＳＴＭ３２Ｆ４系列，ＳＴＭ３２Ｆ１００，ＳＴＭ３２Ｆ１０１，ＳＴＭ３２Ｆ１０２，ＳＴＭ３２Ｆ１０３，
ＳＴＭ３２Ｆ１０５，ＳＴＭ３２Ｆ１０７，ＳＴＭ３２Ｌ１５１，ＳＴＭ３２Ｌ１５２，ＳＴＭ３２Ｆ０５０
有标准和先进的通信接口。新的先进的设备包括一个输出，增强柔性静态存储器控制（设计）接口
（设备提供软件包１００引脚和更多），和一个摄像头界面传感器。该装置还采用标准外设。
电子元器件规格书－－ｈｔｔｐ：／／ｔｉｅｂａ．ｂａｉｄｕ．ｃｏｍ／ｐ／１８５００２８８３６ ｈｔｔｐ：／／ｗｅｎｋｕ．ｂａｉｄｕ．ｃｏｍ／ｖｉｅｗ／４４ｂ３ｄ４ｄ２５０ｅ２５２４ｄｅ５１８７ｅｂ０．ｈｔｍｌ
stm32入门说明
下载好的文件一般是个压缩包， 我们把它解压一下默认的文件名就可以了， 我现在使用的是 v3.1.2 的库，解压后的文件名 STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.1.2，打开解压后的文件可以看到 如下的内容
Libraries 是系统的库，不需要我们修改。project 是工程的一些东西，里面是些例程和模板。 Utilities 是 st 的开发板的一些东西。我们主要关注 project 里面的内容。Project 如下
GPIOSpeed_TypeDef GPIO_Speed;
GPIOMode_TypeDef GPIO_Mode;
}GPIO_InitTypeDef; 其中的 GPIOSpeed_TypeDef， GPIOMode_TypeDef 可以查看库中的 GPIO.h 文件中的详细定义 这里就不介绍。 看下 st 给出的库提供了哪些操作端口的函数吧： 这些函数的详细信息可以参考 st 的库说明，最好去看一下函数的原型代码，这样会有更好 的理解。当然了，我在具体使用的时候也会做一般的说明。 void GPIO_DeInit(GPIO_TypeDef* GPIOx); void GPIO_AFIODeInit(void); void GPIO_Init(GPIO_TypeDef* GPIOx, GPIO_InitTypeDef* GPIO_InitStruct); void GPIO_StructInit(GPIO_InitTypeDef* GPIO_InitStruct); uint8_t GPIO_ReadInputDataBit(GPIO_TypeDef* GPIOx, uint16_t GPIO_Pin); uint16_t GPIO_ReadInputData(GPIO_TypeDef* GPIOx); uint8_t GPIO_ReadOutputDataBit(GPIO_TypeDef* GPIOx, uint16_t GPIO_Pin); uint16_t GPIO_ReadOutputData(GPIO_TypeDef* GPIOx); void GPIO_SetBits(GPIO_TypeDef* GPIOx, uint16_t GPIO_Pin); void GPIO_ResetBits(GPIO_TypeDef* GPIOx, uint16_t GPIO_Pin); void GPIO_WriteBit(GPIO_TypeDef* GPIOx, uint16_t GPIO_Pin, BitAction BitVal); void GPIO_Write(GPIO_TypeDef* GPIOx, uint16_t PortVal); void GPIO_PinLockConfig(GPIO_TypeDef* GPIOx, uint16_t GPIO_Pin); void GPIO_EventOutputConfig(uint8_t GPIO_PortSource, uint8_t GPIO_PinSource); void GPIO_EventOutputCmd(FunctionalState NewState); void GPIO_PinRemapConfig(uint32_t GPIO_Remap, FunctionalState NewState); void GPIO_EXTILineConfig(uint8_t GPIO_PortSource, uint8_t GPIO_PinSource); void GPIO_ETH_MediaInterfaceConfig(uint32_t GPIO_ETH_MediaInterface); 介绍到这里， 对通用的 I/O 端口有个大概的了解了吧， 下面我们通过例子来详细的说明一下。 说到这里，是该介绍一下如何使用 MDK4.0 开始一个新的工程，这里我们使用最新的库进行 配置操作。 去下载新的库，如何下载大家 google 吧，一般 st 的网站上都有的，这里就略过了。
STM32_RM_CH_V10_1中文参考手册
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提示：点击上表中的章节名字可以直接跳转到对应的章节。
参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本
串 行 总 线
器 局 域 网
外 设 总 线
间 总 线 接 口
同 步 异 步 收
串 行 总 线
网
(RTC)
口
器
发
器
(BKP)
(ETH)
OTG(OTG_FS)
(I2C)
(SPI)
(bxCAN)
(USB)
(FSMC)
( WWDG)
(IWDG)
(TIMx(x=1…8))
(DAC)
(ADC)
(USART)
(GPIO)
请读者随时注意在st网站下载更新版本目录stm32f10xxx参考手册727时钟安全系统css83728rtc时钟83729看门狗时钟847210时钟输出8473rcc寄存器85731时钟控制寄存器rcccr85732时钟配置寄存器rcccfgr86733时钟中断寄存器rcccir88734apb2外设复位寄存器rccapb2rstr91735apb1外设复位寄存器rccapb1rstr92736ahb外设时钟使能寄存器rccahbenr94737apb2外设时钟使能寄存器rccapb2enr95738apb1外设时钟使能寄存器rccapb1enr97739备份域控制寄存器rccbdcr997310控制状态寄存器rcccsr1007311ahb外设时钟复位寄存器rccahbrstr1017312时钟配置寄存器2rcccfgr21017313rcc寄存器地址映像103通用和复用功能iogpio和afio10581gpio功能描述105811通用iogpio106812单独的位设置或位清除107813外部中断唤醒线107814复用功能af107815软件重新映射io复用功能107816gpio锁定机制107817输入配置107818输出配置108819复用功能配置1098110模拟输入配置1098111外设的gpio配置11082gpio寄存器描述113821端口配置低寄存器gpioxcrlxa
片上闪存FLASH
带预取指令功能的示意图
假设顺序读取都是32位的指令 假设等待周期设置 LATENCY=3
CPU第一次读 片上闪存 读出的4条指令放在 current instruction line
闪存加速器把下4个 指令预先读取出来
读出的4条指令放在 prefetched instruction line
假设等待周期设置 LATENCY=3
在120MHz的CPU频率下，需要4个周期读取闪存 但是在要求第5条指令时，CPU又需要4个周期才能获得
17
没有预取指令的示意图
假设顺序读取都是32位的指令 假设等待周期设置 LATENCY=3
只要流水线空闲就可以执行相应的F操作，无须 等待指令从闪存读取出来，因为它们对应的指 令2/3/4都已经在 current instruction line了
选项字节
读、写保护使能和控制 BOR电平设置 低功耗模式下，软、硬件看门狗的行为
7
一次性编程区域（OTP）
528字节OTP区域
528 = 32 * 16 + 16 * 1 16个数据Block，每个Block有32个字节 1个上锁Block，包含16字节LOCKBi (0<=i<=15) 以上内容都不能被擦除
48 < HCLK <=72 72 < HCLK <=96 96 < HCLK <=120
18 < HCLK <=36
36 < HCLK <=54 54 < HCLK <=72 72 < HCLK <=90 90 < HCLK <=108 108 < HCLK <=120
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启动模式 从片上用户闪存启动 从片上系统闪存启动，运行bootloader 从片上SRAM启动
1) 把BOOT电平配置好，复位系统，则可以激活启动代码的运行。 2) 在复位后第四个SYSCLK时钟的上升沿时刻，锁存两个BOOT引脚的电平，由此进入相应的启动空间
片上SRAM
两个子区域拥有各自不同的AHB从设备端口 可以被不同主设备同时访问
外部存储器接口FSMC
可以被所有AHB主设备访问
AHB1
AHB1上的外设：GPIO、备份SRAMAHB-APB1桥和AHB-APB2桥
分别接APB1和APB2外设
AHB2
AHB2上的外设：DCMI、硬件加密模块、全速USB
分成两个子区域，可被不同AHB主设备同时访问
112K字节 16K字节
备份域SRAM
属于电池供电域（参见电源章节） 4K字节，地址范围
0x4002,4000 ~0x4002,4FFF
12
位带操作，介绍
位带(Bit-band)操作是Cortex-M3提供的特殊操作：位带区 的每个位都有位带别名区的一个字与之对应。 对位带别名区每个字节的写操作，Cortex-M3都将自动转 换成对对应比特位的读-修改-写操作。对位带别名区每个 字节的读操作则将转换成相对应比特位的读操作。 与原有的读字节-修改相应比特位-写字节的操作方式相比， Bit-band虽然不能减少操作时间，却能简化操作，减小代 码量，并防止错误写入。 Bit-band区域的存储器以32位方式进行访问，其中有效的 仅仅是BIT0位，只有BIT0的值才对应到相应的普通区域的 比特位上，其他位无效。 STM32F系列芯片为所有外设寄存器和SRAM提供相对应 的Bit-band区域，以简化对外设寄存器和SRAM的操作
数组第二个字节的BIT3对应的位带地址为：
0x22000000+(0x4001*32)+(3*4) = 0x2208002c GPIOA的端口输出数据寄存器地址0x4001080c，对于PA.0来说控
制其输出电平的比特位的位带操作地址为：
0x42000000+(0x1080c*32)+(0*4) = 0x42021018
闪存自适应加速器
CPU能够以120MHz全速在片上闪存上运行，无需等待
详细信息参见”片上闪存.ppt”
17
培训内容
系统架构
多层AHB总线矩阵
存储空间
存储器映射 片上SRAM
位带操作
片上闪存
自适应闪存加速器（STM32F2新增）
启动模式
代码空间的动态重映射（STM32F2新增） 内嵌bootloader
15
位带操作，使用例二
例2：修改SPI控制器的BIT6，使能SPI
不使用位带操作： U32 spi_ctrl = SPI1->CR1; Spi_ctril = spi_ctrl | 0x00000040; SPI1->CR1 = spi_ctril; 对BIT6的置位操作为： 使用位带操作： SPI1的CR1寄存器地址为0x40013000，因 此CR1寄存器BIT6的位带地址为： 0x42000000 + 0x13000*32 + 6*4 = 0x42260018
由Boot引脚决定以上 三块物理存储器中的哪 块映射到0x0的起始地址
见下页表格
19
启动模式选择
BOOT引脚在复位后第四个SYSCLK上升沿采样锁定 BOOT0引脚是启动专用引脚（输入方向） BOOT1和GPIO共享引脚
采样确定启动空间后，即可被用户做GPIO使用
从待机模式(Standby)退出后，会重新采样BOOT引脚电平 进入待机模式之前，用户要注意BOOT1的配置
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位带操作，使用例一
例1：将前页数组中的数据通过PA.0端口输出
不使用位带操作： for (u16 cnt=0; cnt<512; cnt++) for (u8 num=0; num<8; num++) if ((Buffer[cnt]>>num)&0x01) GPIOA->BSRR = 1; else GPIOA->BRR = 1; 使用位带操作： U32 *pBuffer = ((u32*)0x22080000) U16 cnt = 512*8; While(cnt--) { (*((u32*)0x42021018)) = *pBuffer++; }
存储器和总线架构
培Байду номын сангаас内容
系统架构
多层AHB总线矩阵
存储空间
存储器映射 片上SRAM
位带操作
片上闪存
自适应闪存加速器（STM32F2新增）
启动模式
代码空间的动态重映射（STM32F2新增） 内嵌bootloader
2
培训内容
系统架构
多层AHB总线矩阵
M5
M4
M3
M2
SRAM 112KB
D
PFQ/BC
M1
480MB/s
I
D I
M0
FLASH 1MB
480MB/s
4
8个AHB总线主设备
Cortex-M3内核的指令总线
用于在[0x0,0x1FFFFFFF]空间取指 默认可以访问片上闪存 通过重映射还可访问片上SRAM(112K)以及外部存储器
Cortex-M3内核4G字节可寻址空间
1
512M字节Code区域
通过I-Code/D-code访问 程序放在这里执行效率更高
STM32F2根据不同芯片实现了 128K/256K/512K/768K/1024K 字节的片上闪存
2
512M字节SRAM区域
通过System Bus访问 可以把程序放在这里执行，效率不如Code区域 前1M字节是位带区，对应32M字节的位带别名区
6
多层AHB
通过内联矩阵来实现多层AHB的架构
可以在多主系统中减少延迟，提高总线可用带宽
获得的系统可用带宽正比于总线的层数
对每个主设备有一个总线层，并通过从设备复用开关连 到所有从设备
由于每层只有一个主设备，就无需仲裁，更方便实现 只有在多个主设备意图同时访问同一个从设备时才需要仲裁 使用轮询方式 round-robin
9
Cortex-M3预定义存储器映射图
6
5
4
3 2 1
10
STM32F2的存储器映射实现
6
5
4 3 2 1
11
片上SRAM
系统SRAM
属于1.2V供电域（参见电源章节） 可以8位、16位和32位地访问，CPU零等待
CPU通过System Bus访问SRAM 设置重映射从SRAM启动，CPU通过I-Code/D-Code总线访问 （从SRAM执行代码效率更高）
FSMC的映射到地址0x00，只能通过软件来使能
通过Icode总线执行代码比映射前使用System总线效率更高 重映射后，FSMC寄存器和外部存储器空间中未被重映射的区域就不能被 访问了；退出重映射后，恢复访问允许。
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系统启动代码
启动模式选择引脚
BOOT1(I/O PB2)
X 0 1
DMA1和DMA2各自的存储器访问端口 DMA2的外设访问端口 以太网专用DMA
访问片上SRAM和外部扩展存储器
高速USB专用DMA
访问片上SRAM和外部存储器
5
7个AHB总线从设备
片上闪存
指令访问接口和数据访问接口占用不同的从设备端口 指令访问接口只能被内行指令总线访问
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动态重映射特性
可由BOOT引脚以及 重映射寄存器配置 只能由重映射寄存器配置
注意：FSMC重映射时，只有Bank1的前两个区域(region)被重映射了，并非整个外部存储器空间
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动态重映射寄存器
复位之后，BOOT引脚的值被拷贝到该寄存器
唯一例外：当BOOT1=1/BOOT0=0从片上闪存启动时，寄存器值=0x00
BOOT0(I)
0 1 1
启动模式 从片上用户闪存启动 从片上系统闪存启动，运行bootloader 从片上SRAM启动
1) 把BOOT电平配置好，复位系统，则可以激活启动代码的运行。 2) 在复位后第四个SYSCLK时钟的上升沿时刻，锁存两个BOOT引脚的电平，由此进入相应的启动空间
Bootloader支持的通信接口
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培训内容
系统架构
多层AHB总线矩阵
存储空间
存储器映射 片上SRAM
位带操作
片上闪存
自适应闪存加速器（STM32F2新增）
启动模式
代码空间的动态重映射（STM32F2新增） 内嵌bootloader
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Cortex-M3预定义存储器映射和STM32F2的实现
Cortex-M3内核的数据总线
用于在[0x0,0x1FFFFFFF]获取literal 默认可以访问片上闪存 通过重映射还可访问片上SRAM(112K)以及外部存储器
Cortex-M3内核的系统总线
可用于取数据，也可以用来获取指令(效率不如指令总线) 可以访问除片上闪存外所有AHB总线从设备
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位带操作，寻址
位带操作最重要的一环就是寻址，即为需要操作的“目标 位”找到位带别名区相对应的地址：
位带别名区首地址+(操作字节的偏移量*32) +(操作位的偏移量*4)