数字地和模拟地分别如何连接到电源地

数字地和模拟地分别如何连接到电源地

2009-1-12 21:22

提问者：xiaobao学者|浏览次数：2681次

采用一个开关电源，adc器件要求有：vddd(数字3.3v)和vdda（模拟3.3v）、vssd（数字地）和vssa（模拟地）。请问:

1、用一个开关电源如何产生vddd和vdda？

2、vssd和vssa分开布线，最后vssd和vssa如何接到电源地？

1、不用分别产生vddd和vdda，两者都连到3.3v上，注意两者的设备，在器件电源端附近加装100uF、0.01uF的滤波电容，有必要的话，在连到电源的通路中加33uH左右的电感加强滤波。

2、vssd和vssa分开布线，最后vssd和vssa分别连到电源主滤波电容接地端即可。不要在此点以外的地方互连。

本人是搞EMC的.两地要分开LAY.最后选用O欧电阻或适当的磁珠接到电源地里!

用一个0欧姆的铁丝连接两个地达到共地目的。我们工程上是这么实现的，事实证明可以这么做。

1,vddd和vdda分别接到磁珠,再接电源地(正极？).

2,vssd和vssa分别接到磁珠,再接电源地.

3,注意磁珠对电流的限制,不够就多并联几个.

0Ω电阻模拟连接地数字地？？

2010-10-7 16:30

提问者：lilyalen299|浏览次数：577次

下图是某成熟电路中的一部分，为什么要用0Ω电阻模拟连接地数字地啊？不是说模拟地要与数字地分开吗？我是电路忙，不懂，有谁能帮我解释下嘛。。。谢谢！

问题补充：

下图

满意回答

所谓的数字地和模拟地分开，只是说两种地不能混接在一起，要单点接地，而不是完全分成两个地。

这个0欧电阻就是两种地的单点接地点。

数字地的连接直接加一个0欧姆的电阻再接大地，模拟地直接和大地连接，这样可行吗？

满意回答

可以啊，不过要看具体应用。看有没有防EMI，防静电等需求。

有些设计喜欢在数字与模拟地间使用磁珠跨接，模拟地域机壳（大地）接

追问

我初次在画电路板，就是有个芯片是数字地想要接地和单片那里太远，就想可不可以直接接地，或者接个磁珠

回答

你的追问把我看糊涂了。接地和单片那里太远什么意思。

你是做PCB板吧，几层呢，就两层板地线都是直接拉线走过去的？4，6，8层的话都会分配专门的GND层，不会存在太远的问题吧。

上面说的磁珠跨接需要解释下，我看快了，答错了。磁珠跨接是指的器件布局间在数字模拟地参考面的分割上跨接。防EMI的作用。而你说的是直接网络连接，这样话磁珠是没太大意义了。

你这样用是没问题。不过容易受到干扰，比如如果打静电，能量直接就过去了，另外更容易受到纹波噪声的干扰。

模拟地和数字地之间链接

1模拟地和数字地之间链接

（1）模拟地和数字地间串接电感一般取值多大？

一般用几uH到数十uH。

（2）用0欧电阻是最佳选择(1)可保证直流电位相等、(2)单点接地(限制噪声)、(3)对所有频率的噪声

都有衰减作用(0欧也有阻抗，而且电流路径狭窄，可以限制噪声电流通过)。

磁珠相当于带阻陷波器，只对某个频点的噪声有抑制作用，如果不能预知噪点，如何选择型号，况且，

噪点频率也不一定固定，故磁珠不是一个好的选择。

电容不通直流，会导致压差和静电积累，摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联，就是画蛇添足，因

为磁珠通直，电容将失效。串联的话就显得不伦不类。

电感特性不稳定，离散分布参数不好控制，体积大。电感也是陷波，LC谐振(分布电容)，对噪点有特

效。

总之，关键是模拟地和数字地要一点接地。

建议，不同种类地之间用0欧电阻相连；电源引入高频器件时用磁珠；高频信号线耦合用小电容；电感用在大功率低频上。

2 磁珠

采用在高频段具有良好阻抗特性的铁氧体材料烧结面成，专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收1000R@100Mhz就是说对100M频率的信号有1000欧姆的电阻

因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的datasheet

上一般会附有频率和阻抗的特性曲线图。一般以100MHz为标准，比如2012B601，就是指在100MHz 的时候磁珠的Impedance为600欧姆。

在很多产品中，交换机的两个地用电容连接起来，为什么不用电感？你说的两个地，其中一个是不是机壳的？

我估计（以下全部估计，有错请指点）

如果用磁珠或者直接相连的话，

人体电路，加粗和缩短地线；单点接地，可有效防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。而高频电路和数字电路，地线的电感效应较严重，单点接地会导致实际地线加长，故应多点接地和单点接地相结合。

2）、高频电路还应考虑如何抑制高频辐射噪声。方法如下：应尽量加粗地线，以降低噪声对地阻抗；大面积（满）接地，即除传输信号及电源的印制线以外，其余部分全覆铜作为地线，但不要留有死的无用大面积铜箔。

3）、地线应构成环路，以防止产生高频辐射噪声，但环路面积不可过大，以免产生较大的感应电流。注意若为低频电路，则应避免地线环路。

4）、数字电源和模拟电源最好隔离，地线分开布置，如果有A/D转换电路，则只在尽量靠近该器件处单点接地。

1）、若为低频模拟电路，加粗和缩短地线；单点接地，可有效防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。而高频电路和数字电路，地线的电感效应较严重，单点接地会导致实际地线加长，故应多点接地和单点接地相结合。

2）、高频电路还应考虑如何抑制高频辐射噪声。方法如下：应尽量加粗地线，以降低噪声对地阻抗；大面积（满）接地，即除传输信号及电源的印制线以外，其余部分全覆铜作为地线，但不要留有死的无用大面积铜箔。

3）、地线应构成环路，以防止产生高频辐射噪声，但环路面积不可过大，以免产生较大的感应电流。注意若为低频电路，则应避免地线环路。

4）、数字电源和模拟电源最好隔离，地线分开布置，如果有A/D转换电路，则只在尽量靠近该器件处单点接地。