Module全贴合技术基础介绍
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Module全贴合技术知识
全贴合技术基础介绍
保密资料 ,未经许可禁止外发
目录
触摸屏基础介绍
A、TP的定义和应用 B、TP的种类介绍 C、电容触摸屏的分类 全贴合基础介绍 A、全贴合的定义 B、OCA和OCR流程介绍 C、OCA和OCR对比介绍
TP的定义及应用领域
什么叫TP？ 触摸屏（Touch panel,TP；Touch screen，TS) 又称为触控屏，触控面板 简单来说是个可接入触头等输入讯号显 的感应式 示装置 应用领域：
全贴合技术发展
全贴合技术发展
全贴合 （l Full lamination ： ） ： 也称为 面贴合 或 non- - air- - gap 技术，是运用以水胶 OCR 或光学胶（ OCA ）， 将显示屏与触控模块以无缝隙的方式，完全黏贴在一起。 口字胶贴合：也叫框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定
OCA/LOCA/SCA材料对比
UV-OCA 运用于 2009 年, 最早为一家美国公司运用 。于 高仁电子材料公司于 2009 年与该美国公司共同研发并运用于市场。 1、SCA 光学胶定位在全贴合，大尺寸全贴合，大尺寸ＴＰ贴合。 2、SCA 光学胶表面无粘性，在贴合时易操作、调整快、对位准贴合精度高。 3、SCA 光学胶在一定的热压条件下可流动，排除了气泡产生的可能性。 对 ITO 线路和油墨缝隙的不规则的表面填充 OCA 表现不良， LOCA 表现良好， SCA 在热压的状态下表现的非常好 。 4、SCA 光学胶不会产生溢胶的情况，光学胶的粘接性能强，不存在出货后有反弹的说法。 5、SCA 光学胶是中性产品，OCA 或 LOCA 部分产品存在一定的弱酸性 ， ITO 有被腐蚀的趋势，特别是在高温高湿的环境下 ， 腐蚀加快 、 透光性变差 、阻值升高、造成电路断裂、产品失效； 6、SCA 光学胶无吸水性，且在热压贴合后具有超强的抗渗水性不受外界的湿气/水气的侵蚀和破坏，极好的保护产品的外观和 ITO 线路的稳定； 7、SCA 光学胶光的折射率与玻璃相近，减少了光的折射，还原并增强了一体贴合的效果 ，使有画面更加自然清晰； 8、SCA 光学胶的贴合方式以热压方式，通过离子反应交换对接最终达成固化，不受极寒极热/ 热胀冷缩等外部环境的影响，从根 本上保护和延长触摸屏的稳定和寿命； 9、SCA 光学胶对 r sensor 桥接处的保护，触摸屏结构 构 ITO sensor 桥接处并非平面结构，桥接位置突起，使用 OCA 贴合时， OCA 胶质较硬和难流动性，在使用贴合机时对桥接处压力过大有产生压坏的风险，SCA 有良好的弹变性，在热压时可融化可流 动 ，对桥接结构非但无影响且能保护桥接结构； 10、SCA 光学胶在压力设备的过程中，流平性好，且流平的单位面积的胶量一样，有效的保障了单位面积的厚度一致，LOCA 存 在流平的单位面积的胶量不一样，造成贴合厚度不一影响了触控的灵敏性。 11、SCA 光学胶生产效率高，采用一体成型的热压设备，可以进行 cover glass + sensor 一次成型； 12、SCA 光学胶加工热压设备一次性可大量贴合，工作效率高、产能大、设备可适应不同的尺寸贴合 ，一台设备即可完成不同的 尺寸/数量的贴合，可大大的提高生产效率和降低生产成本； 13、SCA 对光学胶对 OGS 与LCM 的 贴合，采用 SCA 的贴合的方式可以明显的增加它的强度和防爆；
OCA/OCR对比说明---间隙补充性
OCA/LOCA/SCA材料对比
OCA 工艺之缺点
1、OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡，易吸附尘埃和杂质造成二次污染； 2、OCA 胶膜与FILM 贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于 G + G 贴合用垂压式组合机,而且 加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡，而且脱泡机的作用也不大； 3、OCA对流动性能差，对sensor贴合或cover glass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补； 4、OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险； 5、OCA对于大尺寸生产效率低，人工本成本高，OCA G + G 贴合时对于中等尺寸（10寸左右）较难进行，对于 大尺寸贴合时（如15.6寸48寸72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难，生产效率低良品率也较低； 6、OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力，特别是对于OGS 需防爆膜贴合，贴合后屏幕防爆效 果不佳，不耐摔屏幕易损坏。
TP的种类及应用
TP的种类及原理
TP的种类及原理
TP的种类及原理
TP的种类及原理
TP的种类及原理
各类触摸屏对比
电容触摸屏种类（堆叠结构）
电容触摸屏种类（Film Type）
电容触摸屏种类（Glass Type）
电容触摸屏种类（保护玻璃整合式）
电容触摸屏种类（显示屏整合式）
电容触摸屏种类（ G1F 和GF1 ）
LOCA 工艺之缺点
LOCA 工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的 1、LOCA 固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。 2、LOCA 溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理，特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很 难控制，生产成本高，生产效率低； 3、LOCA 过程相对复杂，需经过点胶图形、预固化、固化的过程，产品需要多次搬运，人工成本也较高； 4、LOCA 在点胶、流平、盖sensor或cover glass的过程中易产生气泡； 5、LOCA 流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样； 6、LOCA 在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，sensor 或 cover glass面积越大越易产生。
全贴合胶材--OCA
OCA流程说明
LCM模组
OCA流程说明
常用OCA贴附方式：翻转式滚轮贴附、网板式滚轮贴附
全贴合胶材--OCR
OCR流程说明
LCM模组
OCR流程说明
OCA/OCR对比说明
OCA/OCR对比说明---重工性
OCA/OCR对比说明---尺寸可对比性
OCA/OCR对比说明---溢胶性
Baidu Nhomakorabea
THE END THANK YOU
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A、TP的定义和应用 B、TP的种类介绍 C、电容触摸屏的分类 全贴合基础介绍 A、全贴合的定义 B、OCA和OCR流程介绍 C、OCA和OCR对比介绍
TP的定义及应用领域
什么叫TP？ 触摸屏（Touch panel,TP；Touch screen，TS) 又称为触控屏，触控面板 简单来说是个可接入触头等输入讯号显 的感应式 示装置 应用领域：
全贴合技术发展
全贴合技术发展
全贴合 （l Full lamination ： ） ： 也称为 面贴合 或 non- - air- - gap 技术，是运用以水胶 OCR 或光学胶（ OCA ）， 将显示屏与触控模块以无缝隙的方式，完全黏贴在一起。 口字胶贴合：也叫框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定
OCA/LOCA/SCA材料对比
UV-OCA 运用于 2009 年, 最早为一家美国公司运用 。于 高仁电子材料公司于 2009 年与该美国公司共同研发并运用于市场。 1、SCA 光学胶定位在全贴合，大尺寸全贴合，大尺寸ＴＰ贴合。 2、SCA 光学胶表面无粘性，在贴合时易操作、调整快、对位准贴合精度高。 3、SCA 光学胶在一定的热压条件下可流动，排除了气泡产生的可能性。 对 ITO 线路和油墨缝隙的不规则的表面填充 OCA 表现不良， LOCA 表现良好， SCA 在热压的状态下表现的非常好 。 4、SCA 光学胶不会产生溢胶的情况，光学胶的粘接性能强，不存在出货后有反弹的说法。 5、SCA 光学胶是中性产品，OCA 或 LOCA 部分产品存在一定的弱酸性 ， ITO 有被腐蚀的趋势，特别是在高温高湿的环境下 ， 腐蚀加快 、 透光性变差 、阻值升高、造成电路断裂、产品失效； 6、SCA 光学胶无吸水性，且在热压贴合后具有超强的抗渗水性不受外界的湿气/水气的侵蚀和破坏，极好的保护产品的外观和 ITO 线路的稳定； 7、SCA 光学胶光的折射率与玻璃相近，减少了光的折射，还原并增强了一体贴合的效果 ，使有画面更加自然清晰； 8、SCA 光学胶的贴合方式以热压方式，通过离子反应交换对接最终达成固化，不受极寒极热/ 热胀冷缩等外部环境的影响，从根 本上保护和延长触摸屏的稳定和寿命； 9、SCA 光学胶对 r sensor 桥接处的保护，触摸屏结构 构 ITO sensor 桥接处并非平面结构，桥接位置突起，使用 OCA 贴合时， OCA 胶质较硬和难流动性，在使用贴合机时对桥接处压力过大有产生压坏的风险，SCA 有良好的弹变性，在热压时可融化可流 动 ，对桥接结构非但无影响且能保护桥接结构； 10、SCA 光学胶在压力设备的过程中，流平性好，且流平的单位面积的胶量一样，有效的保障了单位面积的厚度一致，LOCA 存 在流平的单位面积的胶量不一样，造成贴合厚度不一影响了触控的灵敏性。 11、SCA 光学胶生产效率高，采用一体成型的热压设备，可以进行 cover glass + sensor 一次成型； 12、SCA 光学胶加工热压设备一次性可大量贴合，工作效率高、产能大、设备可适应不同的尺寸贴合 ，一台设备即可完成不同的 尺寸/数量的贴合，可大大的提高生产效率和降低生产成本； 13、SCA 对光学胶对 OGS 与LCM 的 贴合，采用 SCA 的贴合的方式可以明显的增加它的强度和防爆；
OCA/OCR对比说明---间隙补充性
OCA/LOCA/SCA材料对比
OCA 工艺之缺点
1、OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡，易吸附尘埃和杂质造成二次污染； 2、OCA 胶膜与FILM 贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于 G + G 贴合用垂压式组合机,而且 加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡，而且脱泡机的作用也不大； 3、OCA对流动性能差，对sensor贴合或cover glass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补； 4、OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险； 5、OCA对于大尺寸生产效率低，人工本成本高，OCA G + G 贴合时对于中等尺寸（10寸左右）较难进行，对于 大尺寸贴合时（如15.6寸48寸72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难，生产效率低良品率也较低； 6、OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力，特别是对于OGS 需防爆膜贴合，贴合后屏幕防爆效 果不佳，不耐摔屏幕易损坏。
TP的种类及应用
TP的种类及原理
TP的种类及原理
TP的种类及原理
TP的种类及原理
TP的种类及原理
各类触摸屏对比
电容触摸屏种类（堆叠结构）
电容触摸屏种类（Film Type）
电容触摸屏种类（Glass Type）
电容触摸屏种类（保护玻璃整合式）
电容触摸屏种类（显示屏整合式）
电容触摸屏种类（ G1F 和GF1 ）
LOCA 工艺之缺点
LOCA 工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的 1、LOCA 固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。 2、LOCA 溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理，特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很 难控制，生产成本高，生产效率低； 3、LOCA 过程相对复杂，需经过点胶图形、预固化、固化的过程，产品需要多次搬运，人工成本也较高； 4、LOCA 在点胶、流平、盖sensor或cover glass的过程中易产生气泡； 5、LOCA 流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样； 6、LOCA 在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，sensor 或 cover glass面积越大越易产生。
全贴合胶材--OCA
OCA流程说明
LCM模组
OCA流程说明
常用OCA贴附方式：翻转式滚轮贴附、网板式滚轮贴附
全贴合胶材--OCR
OCR流程说明
LCM模组
OCR流程说明
OCA/OCR对比说明
OCA/OCR对比说明---重工性
OCA/OCR对比说明---尺寸可对比性
OCA/OCR对比说明---溢胶性
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