AltiumDesigner画元器件封装的三种方法(可编辑修改word版)

下面跟大家分享Altium Designer 画元器件封装的三种方法。

如有错误，望大家指正。

一、手工画法。

（1）新建个PCB 库。

下面以STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息
设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q 可以实现Mil 与mm 单位间的切换。

放置焊盘（快捷键PP）
按Tab 键设置焊盘，Ctrl+Q 实现Mil 与mm 单位的切换，大家根据自己的习惯。

有一点需要特别注
意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上
的焊盘长度L 不能完全按照它的封装手册上的
设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。

这样
才能手工焊接。

设置好后就能开始画了。

最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。

画完后，一定要用Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。

二、使用Component Wizard
上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。

下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。

Tool—Component Wizard
按Next>
上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP 的封装，我们选一个QUAD 的封装进行演示。

Next>
如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L 的问题，加1—1.5MM。

Next>
设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。

Next>
设置丝印层线宽。

Next>
这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>
选择第一个引脚的位置Next>
选择引脚数Next>
给封装取名Next> Finish
大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M 进行测量与调整。

三、使用IPC Compliant Footprint Wizard
第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC 封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard
Tools—IPC Compliant Footprint Wizard
Next>
选择封装形式，有清楚的预览图Next>
完全按照数据手册上设置Next>
Next>
这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。

Next>
这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。

当然，也可以自己改。

Next>
选择板子的密度参数Next>
计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改Next>
一些误差参数，可以直接用默认值Next>
还是设置参数，还可以设置焊盘形状。

Next>
设置丝印层的线宽Next>
这是芯片占用面积大小，机械层的设置Next>
设置封装名及描述Next>
设置生成的封装保存的位置，这里我选当前的PcbLib File
Next>
Finish
最后，Ctrl+M 进行各个参数的测量看是否符合要求。

以下是将帖子整理成的PDF 文件，大家有需要可以下载
Altium Designer 画元器件封装的三种方法.pdf。