2018年指纹识别行业市场投资分析报告

2018年指纹识别行业市场投资分析报告

目录

第一节指纹识别正在发生“大变化”，电容式Under Glass 和正面盖板“超薄式”方案有望成为近期内主流 (7)

一、从背面到正面，安卓机指纹识别实现“大搬迁” (7)

二、取消Home 键，实现Underglass 是大势趋 (13)

三、电容式Under Glass 方案有望成为近期主流 (19)

四、正面盖板“超薄式”方案也是近期重要趋势之一 (26)

第二节指纹识别产业链迎来“新机遇”，TSV 封装与玻璃加工重要性凸显 (29)

一、电容式Underglass 指纹识别典型方案分析——汇顶IFS (29)

二、电容式Underglass 方案与正面盖板“超薄式”方案产业链分析 (34)

1、芯片封装地位提升，TSV 封装将成为必然之选 (36)

2、玻璃加工至关重要，工艺难度大，良率问题是瓶颈 (48)

3、芯片设计和算法是识别效果的核心因素 (52)

三、未来光学式指纹识别产业链分析——红外LED 光源+CIS 为核心 (53)

四、未来超声波式指纹识别产业链分析——压电陶瓷与MEMS 为核心 (55)

第三节指纹识别行业领先企业分析 (58)

一、汇顶科技——全球IFS 方案领军者，掌握核心技术 (58)

二、华天科技——掌握先进TSV+SiP 封装技术，具备丰富的指纹识别封装经验 (59)

三、晶方科技——具备先进的trenth+TSV 封装技术 (60)

四、星星科技——掌握先进玻璃加工技术 (62)

五、蓝思科技——全球顶级手机玻璃加工供应商 (63)

六、光学式指纹识别受益标的 (65)

七、超声波式指纹识别受益标的 (65)

第四节附录：光学与超声波指纹识别方案有望成为长期主流 (67)

一、全屏幕指纹识别是未来的理想方案 (67)

二、未来主流方案——光学式In /Under Display 指纹识别 (70)

三、未来主流方案——超声波Under Glass 指纹识别 (78)

图表目录

图表1：手机上不同位臵的指纹识别 (7)

图表2：背面指纹识别体验不佳 (7)

图表3：正面指纹识别使用方便、体验佳 (8)

图表4：苹果与AuthenTec 在指纹识别领域专利众多 (8)

图表5：苹果正面蓝宝石盖板按压式指纹识别 (10)

图表6：三星S5 正面划擦式指纹识别 (10)

图表7：华为Mate9 背面指纹识别 (11)

图表8：华为Mate9 PRO 正面指纹识别 (12)

图表9：中国畅销手机指纹识别机型数量 (12)

图表10：中国畅销手机指纹识别不同位臵机型占比 (12)

图表11：手机时代人机交互发展历程 (13)

图表12：不同的手机HOME 键外观对比 (14)

图表13：手机Home 键易损坏且维修成本高 (15)

图表14：SONY 防水手机系列，从左到右依次为Xperia Z、Z2、Z3、Z3+、Z5 (15)

图表15：智能机机身与屏幕用到强力胶防水 (16)

图表16：智能机的卡槽用橡胶圈防水 (16)

图表17：智能机裸露端口纳米防水示意图 (17)

图表18：智能机HOME 键用到防水胶防水 (17)

图表19：Home 键的存在直接影响屏幕尺寸 (18)

图表20：华为P9 指纹识别臵于手机背面 (19)

图表21：正面挖孔的HTC 手机 (19)

图表22：指纹识别集成在手机上的形式（正面、侧面、背面） (20)

图表23：汇顶科技IFS 指纹识别与触控一体化技术 (20)

图表24：挪威IDEX 开发出玻璃指纹识别技术 (21)

图表25：FPC1268 指纹传感器跟面板玻璃结合 (22)

图表26：Innotek 展示其融合了指纹功能的玻璃面板 (22)

图表27：三种隐藏式指纹识别技术细节 (23)

图表28：目前智能手机正面玻璃厚度普遍超过0.5mm (23)

图表29：康宁第五代大猩猩高强度玻璃 (24)

图表30：采用汇顶IFS 技术的联想ZUK Edge 手机 (25)

图表31：CrucialTec 公司背面盲孔电容式指纹识别正面图 (26)

图表32：CrucialTec 公司背面盲孔电容式指纹识别侧面图 (26)

图表33：传统正面开通孔式指纹模组厚，影响屏占比 (27)

图表34：提升屏占比成为手机的重要趋势 (27)

图表35：汇顶IFS 技术 (29)

图表36：汇顶IFS 技术工程样机 (29)

图表37：联想“ZUK Edge”手机外观 (30)

图表38：联想“ZUK Edge”手机指纹膜组拆解 (31)

图表39：华为全新旗舰机P10 和P10 Plus (31)

图表40：华为P10 指纹识别采用汇顶IFS 方案 (31)

图表41：盖板玻璃背面盲孔式Under Glass 方案原理图 (32)

图表42：理想状态盖板玻璃背面盲孔式Under Glass 结构图 (32)

图表43：IFS 驱动灵敏度要求高 (33)

图表44：四种主流的指纹识别盖板方案 (34)

图表45：苹果iPhone5s 指纹识别模组拆解 (35)

图表46：蓝宝石的指纹识别模组成本结构 (36)

图表47：苹果iPhone5s 指纹识别芯片layout (37)

图表48：苹果iPhone7 指纹识别芯片layout (37)

图表49：iPhone6s 第二代指纹识别采用TSV 封装工艺 (38)

图表50：第二代Touch ID 面积增大 (39)

图表51：苹果iPhone6 比iPhone5s 变薄 (39)

图表52：Wire bond 与TSV 封装对比 (40)

图表53：典型的wire bonding 封装 (40)

图表54：典型的TSV 封装 (41)

图表55：目前主流的正面开孔指纹芯片封装-wire bonding (42)

图表56：典型的wire bonding 芯片封装流程 (42)

图表57：正面开孔指纹识别——TSV 封装 (43)

图表58：正面开孔指纹识别封装结构-trenth+wire bonding (43)

图表59：正面盲孔Underglass 指纹识别TSV 封装结构 (44)

图表60：背面盲孔Underglass 指纹识别TSV 封装结构 (45)

图表61：SiP 封装大幅缩小器件的体积 (45)

图表62：采用SiP 封装的applewatch 中SI 芯片 (46)

图表63：iPhone7 指纹识别采用SiP 封装技术 (46)

图表64：几种主流的SiP 封装方案 (47)

图表65：SOC 与SiP 结合推动摩尔定律继续向前 (47)

图表66：智能手机越来越薄 (48)

图表67：盲孔式指纹识别玻璃加工要求高 (48)

图表68：CNC 精雕机用于玻璃开孔和磨边 (49)

图表69：不同类型的CNC 精雕机 (49)

图表70：3D 玻璃已经开始被多款智能手机采用 (50)

图表71：普通屏幕/2.5D/3D 屏幕对比图 (51)

图表72：三星旗下普通屏幕/2.5D/3D 屏幕对比实物图 (51)

图表73：算法对于指纹识别而言是非常关键的 (52)

图表74：汇顶科技针对IFS 的自适应深度传感技术 (52)

图表75：汇顶科技针对IFS 的可变增强图像处理技术 (53)

图表76：上海箩箕的TOT 超薄光学按压式传感器 (54)

图表77：超声波指纹识别产业链结构 (55)

图表78：汇顶科技主要客户 (58)

图表79：汇顶科技指纹识别方案体系全 (58)

图表80：华天科技三地技术布局 (60)

图表81：晶方推出先进的ETIM 指纹封装技术 (61)

图表82：晶方具备晶圆级硅通孔（TSV）封装技术 (61)

图表83：星星科技加工的3D 玻璃 (62)

图表84：星星科技玻璃加工自动化程度高 (63)

图表85：蓝思科技加工的3D 玻璃 (63)