半导体工业

壹、發展現況

一、產業表現

2015年受到智慧型手機成長趨緩與PC 市場衰退的影響，全球半導體市場成長力道不足，僅較2014年微幅成長1.2%，遠不如2014年將近一成的成長率。而2015年台灣半導體產業同樣受到全球市況不佳的影響而不甚理想；台灣IC 總體產業產值（含設計、製造、封裝、測試）為2兆1,231億元新台幣，較2014年成長僅約1.4%，亦遠不如2014年的兩位數成長率。其中IC 設計業產值為5,153億元新台幣，較2014年小幅衰退2.9%；IC 製造業為12,088億元新台幣，較2014年成長4.8%；IC 封測業為3,990億元新台幣，較2014微幅衰退

2.3%左右。整體而言，2015年台灣半導體產業以IC 製造業表現較佳，呈現正成長，主要受晶圓代工先進製程領先優勢的帶動；IC 設計與IC 封測則都出現衰退現象。

表3-2-1-1台灣IC產業重要指標

單位：億新台幣

資料來源：資策會MIC，2016年5月

以我國的專業分工體系而言（圖3-2-1-1），截至2015年底為止，台灣計有267家的IC設計公司、9家晶圓材料業者、3家光罩公司、14家晶圓製造公司、25家封裝公司、36家測試業者、17家基板廠商與導線架生產廠商等。

資料來源：資策會MIC，2016年5月

圖3-2-1-1 2015年台灣IC產業結構

（一）設計業

2015年台灣IC設計產值為5,153億新台幣，較2014年衰退2.9%。觀察2015年台灣IC設計產業出現衰退的主要原因在於終端市場需求不振，缺乏成長動能所致；除了PC與消費性電子相關產品呈現衰退之外，近年來成長率耀眼的智慧型手機，也在市場漸趨飽和之下而出現成長趨緩的現象，使得相關晶片需求不如以往強勁，進而造成台灣手機晶片業者的產品毛利下滑，連帶影響營收。其中，以手機晶片為主要銷售產品的IC設計龍頭聯發科，2015年營收幾乎與2014年呈現持平的零成長狀態，相較於2014年高達近六成的成長幅度而言，前後差異甚大。此外，以驅動IC等消費性電子產品作為營運主力的第二大廠聯詠，同樣受制於終端產品銷售市況不佳，2015年營收較2014年呈現衰退現象。因此，在兩大廠營收表現不盡理想的拖累下，使得2015年台灣IC設計業整體表現不如

2014年亮眼，產值較2014年小幅衰退。

表3-2-1-2 2015年台灣IC設計業前十大營收表

資料來源：資策會MIC，2016年5月

2015年我國IC設計業家數有267家。2015年我國IC設計業前10大占整體產值的79%，集中度極高。在排名部分，2015年前十大IC設計公司排名與2014年大致相當，其中敦泰因合併旭曜，加上優化產品組合，因此營收較2014年成長16%；此外，矽創因工控與車用驅動IC成長穩定，加上近來切入感測器新領域並成功取得非蘋陣營訂單，因此營收較2014年成長22%，同樣進入前十大IC 設計廠商排名。

（二）製造業

2015年台灣IC製造產業，包括晶圓代工、記憶體等產值共達新台幣12,088億元新台幣，與2014年相較成長幅度約為4.8%。觀察2015年全球高科技產業和市場發展態勢，電腦相關產品如桌上型電腦(DT)、筆記型電腦(NB)以及平板電腦(Tablet)等皆呈現下滑趨勢；至於智慧型手機則持續成長，不過隨著新興市場逐漸趨於飽和，智慧型手機成長性也不如以往強勁；此外，在2015年受到全球

矚目的Apple watch等穿戴式產品，整體規模仍遠不如智慧型手機，難以驅動IC 製造業成長。最後在物聯網部分，雖被各界看好，但目前大致上仍處於制定規格與建立平台階段，尚未出現大量而具體的市場商機。

因此，智慧型手機仍是2015年驅動台灣IC製造業成長的動能來源，主要原因是智慧型手機處理器業者多為IC設計廠或系統廠，這與電腦CPU晶片主要由Intel為主的IDM廠生產的模式不同。IC設計廠或系統廠缺乏自有晶圓廠製造，因此必須委由晶圓代工業者協助生產，而在晶片效能需求的驅動下，上游IC設計廠或系統廠需不斷採用晶圓代工廠的先進製程技術以提升晶片效能，使得製程技術位居領先的台灣晶圓代工業者在先進製程比重能夠提升，並帶動營收成長，連帶使台灣整體IC晶圓代工業表現優於全球半導體產業平均水準之上。

不過，同屬IC製造業的DRAM，則是受到PC需求不振導致DRAM價格下滑的衝擊，再加上台灣DRAM產業製程轉換進度較慢，使2015年台灣記憶體產值下滑。

表3-2-1-3 2015年台灣IC製造業前十大營收表

資料來源：資策會MIC，2016年5月

（三）封測業

2015年台灣封測產業產值為3,990億元新台幣，較2014年小幅衰退2.3%，主要受到以智慧型手機為主的通訊產品成長趨緩，加上電腦相關產品衰退，使得上游晶片業者銷售狀況不佳，影響下游IC封測產業所致。此外，中國大陸在當地政府建立自主供應鏈的目標下，中國大陸IC設計廠商擴大採用大陸當地的封測供應鏈，連帶影響部分台灣封測廠來自中國大陸IC設計客戶的營收。

2015年台灣前五大封裝測試廠商營收排名中，合計前五大封裝廠商營收占台灣全體封裝廠商營收比重達80.0%，與2014年之產業集中度大致相近。測試業前五大業者營收占全體測試業者比重為58.8％，亦與2014年極為接近。顯示台灣封裝與測試產業近年發展穩定。

資料來源：資策會MIC，2016年5月

二、全球地位分析

我國IC產業在全球占有重要地位，若以設計、晶圓代工、DRAM、封裝與測試等次產業全球市占率來分析全球的產業地位，2015年台灣IC設計業占全球17.5%，排名世界第二，僅次於美國；2015年台灣DRAM產業產值占全球6.6%，次於韓國、美國、日本；晶圓代工產業產值占全球72.8%，位居世界第一；封測

產業產值則占全球52.1％，同樣排名世界第一。

貳、面臨問題

一、設計業

2015年台灣IC設計業產值為5,153億元新台幣，占全球17.5%，居全球第二位，僅次於美國。然而，台灣IC設計產業近年來卻開始面臨結構性問題。主要是台灣業者大多集中偏向於發展3C相關產品，但隨著3C產品市場逐漸飽和，台灣IC設計業者便即刻面臨市場飽和所衍生的價格下滑問題，進而衝擊毛利，影響獲利。因此，開發新興應用產品為台灣業者突破3C市場侷限的重要發展方向。

在未來新興應用產品中，車用電子、醫療電子等物聯網之新興領域被視為最具發展潛力的市場，但台灣業者現階段佈局深度與廣度仍待提升。以車用電子和醫療電子來說，對不同功能的感測器需求度極高，但台灣IC設計廠商在感測器的布局明顯較為缺乏。而在生物醫療產品方面，由於需結合生物醫療專業知識與積體電路開發技術，具一定的跨領域整合難度，加上國外業者在生物醫療領域處於領先，因此台灣廠商需面臨國外業者在此一領域的專利限制。

整體來說，台廠除了在3C相關產品的發展之外，應加速車用電子、醫療電子等新興物聯網應用之研發投入，以利於在未來市場競爭中取得一席之地。

二、製造業

由於新興電子產品皆朝向輕薄短小、高速率、高效能、低功耗等趨勢發展，