提升锡膏印刷厚的稳定性

李建林 Member
改善策划
组内分工
锡膏侧厚仪测试指导
印刷机调校、顶针设置 印刷机调校、顶针设置
锡膏厚度测试，数据收集
李小梅 Member
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
1
二、选题理由
工作改善
选题 理由
提高过程稳定性 提高客户满意度 降低产生不良风险
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
吴海滨 陈庆军
是主因
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
11
八、制定对策
工作改善
序号
要因
改善方法
负责人
预计 完成日期
1
前后刮刀压力不一 查阅设备资料和咨询供应商，可通过调整刮刀的初 刘朝阳 2011-05-
致
始位置高度达到平衡前后刮刀压力一致的目的。 张三发 11
2 测试程序制作不当
CPK= 0.7030
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
6
六、目标设定
Cpk的评级标准：
A++级 Cpk≥2.0 特优 可考虑成本的降低. A+ 级 2.0 ＞ Cpk≥ 1.67 优 应当保持之 . A 级 1.67 ＞ Cpk≥ 1.33 良 能力良好. B 级 1.33 ＞ Cpk≥ 1.0 一般 状态一般. C 级 1.0 ＞ Cpk ≥ 0.67 差 制程不良较多. D 级 0.67 ＞ Cpk 不可接受 其能力太差.
培训测试员如何正确的制作测试程序。
李春茂
2011-0520
3
印刷机参数设置不 通过反复调整、测试，实验出合适的参数，并制作 苏维 2011-05-
当
成作业指导书。
李春茂 16
4 顶针布置不均衡
制作顶针模板
吴海滨 2011-05陈庆军 18
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
一、小组介绍
工作改善
苏维 Leader
李春茂 Member
张三发 Member
陈庆军 Member
吴海滨 Member
成员 苏维 李春茂 张三发、陈庆军 吴海滨、刘朝阳 李建林、李小梅
部门 AMD AMD AMD AMD AMD
职务 设备维护管理 工艺工程师 B班技术员 A班技术员 测试员
刘朝阳 Member
刘朝阳 张三发
是主因
4
测试程序制作不当
测试程序基准点制作不正确和基准平面的选择不正确以及 测试点的选择都影响厚度测试稳定。
李春茂
是主因
5 印刷机参数设置不当印没刷有的工速艺度标，准分文离件速支度持，影印响刷过压程力的设稳置定不。规范，随意修改， 苏维
是主因
6
顶针布置不均衡
每次转型顶针的摆放因人而异，导致过程的不稳定。
14
九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
改善后 印刷效果
工作改善
前刮刀
后刮刀
锡膏厚度在0.125~0.160之间时CPK值能大于1.33
现有0.13厚度的钢网可以满足此控制范围要求。
3. 全自动印刷机都为新购设备，运行稳定。
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
源自文库
<拟制人 >Su Wei
8
七、原因分析及要因确认
机
测试不稳定 没有校正 测厚仪
软件问题 硬件故障
变形
人
刮刀 磨损
工作改善
介于以上标准：此次改善目标CPK值应≥ 1.33 。
1.6 1.2 0.8
现状
目标
0.4
0 1
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
7
六、可行性分析
工作改善
1.将目标定为A级可以满足客户审核的要求。
2.运用CPK计算公式： CPK=Min[(USL-Mu)/3S,(Mu-LSL)/3S]
选错程序
前后刮刀压力 不一致
印刷机
工作改善
无SOP指引 人员作业不规范
操作人员 缺乏培训 不熟练
CPK 值低
变形 钢网
厚度不对
料
锡膏不良
规格上下限
设置错误
MARK不标准 CPK计算方法 PCB 错误 不规则
PCB变形
法
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
温度太高
测试程序的制 作不当
印刷机参数 设置不当
产品型号：MC3620T52-MB 使用钢网厚度：0.13mm
厚度值波动 0.117~0.214
CPK= 0.8974
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
5
五、现状调查
工作改善
产品型号：MC8210K18-00PST3 使用钢网厚度：0.13mm
厚度值波动 0.104~0.175
要因分析 ----制定改善的方案
改善行动 ----实施改善方案
效果确认 ----确认改善的效果
标准化 ----改善过程总结
实际
1117
计划小组活动
实际小组活动
1118
1119
1120
1121
1122
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
4
五、现状调查
工作改善
根据锡膏测厚仪自带SPC所收集数据计算出ＣＰＫ值：
工作改善
根据鱼骨图我们对各个要因进行现场验证：
序号
要因
验证措施
验证人 验证结果
1
人员作业不规范 厚检度测测工试作的由作设业备流自程动非完常成简。单，操作员只需将板放入机器，李春茂 非主因
2
测试仪器不稳定
使用标准板测试设备的稳定性，重复精度0.006mm，符 合要求。
苏维
非主因
3
前后刮刀压力不一致
压力参数设置是一致的，但实际后刮刀印刷之后钢网表面 比前刮刀的要干净，说明前后刮刀实际的压力不一致。
<拟制人 >Su Wei
2
三、活动区域
工作改善
锡膏测厚仪
全自动印刷机
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
3
四、活动计划
工作改善
计划
week Item
小组成立 ----确定小组成员
主题确定 ----选定改善课题 现状分析 ----寻找浪费源
目标设定 ----确定改善的目标
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九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
工作改善
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
13
九、对策实施
实施要因（一）前后刮刀压力不一致
改善前 印刷效果
工作改善
前刮刀
后刮刀
压力不足，表面残 留锡膏较多。
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
湿度高
车间温度 温度太低
顶针布置不 均衡
环
车间湿度 湿度低
<拟制人 >Su Wei
9
七、原因分析及要因确认
工作改善
首先使用厚度标准模块对测试设备自身稳定性进行验证
标准块厚度差：0.1389mm
厚度值波动 0.138~0.144
<项目名称> 提升锡膏印刷厚度的CPK值
<拟制人 >Su Wei
10
七、要因确认