表面贴装技术(SMT)第一章 SMT概述
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THT组件与SMT组件混装的工艺方式
1.1.3 SMT的优点
什么叫SMT？
這就是SMT !!
SMT的优点： 1. 组装密度高，电子产品体积小、重量轻 2. 可靠性高，抗震能力强 3. 高频特性好 4. 易于实现自动化，提高生产效率 5. 降低成本
第一章：概论
1.2 SMT的发展趋势
1 知识点介绍
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势
表面组装技术中SMT设备的更新和发展代表着表面组装技术的 水平，面向新世纪的SMT设备将向着高效、柔性和环保方向发展。
1、高效的SMT设备 2、柔性模块化的SMT设备 3、环保型的SMT设备
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势
SMB制造技术的发展方向： 1. 高精度 2. 高密度 3. 超薄型多层印制电路板 4. 积层式多层板（BUM） 5. 挠性板的应用不断增加 6. 陶瓷基板在MCM和系统级封装（SIP）中被广泛应用 7. PCB的尺寸不断缩小、厚度越来越薄、层数不断增加、
布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。 8. 表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求
第一章：概论
1.3 课程导学
1 知识点介绍
本教材在电类专业课程体系中的定位概括为： 是电子工艺、应用电子及电子信息专业的一门必修核心课程，是获得职业岗位 迁移能力的专业重要课程；是形成专业能力、提高专业素质、职业素质的核心 课程。对学生职业能力的培养和职业素养的养成起主要支撑作用。课程目标是 通过课程的贯彻实施，让学生掌握SMT技术的应用，熟悉电子产品设计与生产 的基本概念、工作原理、实施方法、生产制程等方面的基本内容，掌握SMT技 术的基本内容、SMT在电子产品生产与装配中的应用、SMT生产制程等基本技 能，为今后从事电子产品的生产、组装、维护和应用等方面的工作打下良好的 专业基础，同时也为进一步学习和掌握电子产品装配技术和制造技术打下一定 的技术基础。
表面贴装技术（SMT）
知识篇 SMT基础知识 第一章 SMT概述
1.1.1 SMT诞生的历史背景
电子应用技术的发展表现出三个显著的特征： 1. 智能化 2. 多媒体化。 3. 网络化
对电子组装技术提出了如下要求： 1. 高密度化 2. 高速化 3. 标准化Biblioteka 1.1.2 SMT发展历程
SMT技术诞生于20世纪60年代，经过40多年的发展，已 进入完全成熟的阶段。SMT技术是当代电子组装技术的主 流，而且正继续向纵深方向发展
讲述封装元件的发展趋势、表面贴装设备的发展趋势、 表面组装PCB的发展趋势进一步了解SMT技术的整体发 展趋势
1.2.1 SMC/SMD的发展趋势
多种多样的SMC/SMD封装
1. MCM（Multi Chip Module）级的模块化芯片 2. 芯片电阻网络化 3. SIP( System in Package)系统级封装 4. SOC ( System on Chip) 系统级芯片 5. SOI（Silicon On Insulator）硅绝缘技术 6. 纳米电子器件
1.1.3 SMT的优点
什么叫SMT？
這就是SMT !!
SMT的优点： 1. 组装密度高，电子产品体积小、重量轻 2. 可靠性高，抗震能力强 3. 高频特性好 4. 易于实现自动化，提高生产效率 5. 降低成本
第一章：概论
1.2 SMT的发展趋势
1 知识点介绍
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势
表面组装技术中SMT设备的更新和发展代表着表面组装技术的 水平，面向新世纪的SMT设备将向着高效、柔性和环保方向发展。
1、高效的SMT设备 2、柔性模块化的SMT设备 3、环保型的SMT设备
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势
SMB制造技术的发展方向： 1. 高精度 2. 高密度 3. 超薄型多层印制电路板 4. 积层式多层板（BUM） 5. 挠性板的应用不断增加 6. 陶瓷基板在MCM和系统级封装（SIP）中被广泛应用 7. PCB的尺寸不断缩小、厚度越来越薄、层数不断增加、
布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。 8. 表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求
第一章：概论
1.3 课程导学
1 知识点介绍
本教材在电类专业课程体系中的定位概括为： 是电子工艺、应用电子及电子信息专业的一门必修核心课程，是获得职业岗位 迁移能力的专业重要课程；是形成专业能力、提高专业素质、职业素质的核心 课程。对学生职业能力的培养和职业素养的养成起主要支撑作用。课程目标是 通过课程的贯彻实施，让学生掌握SMT技术的应用，熟悉电子产品设计与生产 的基本概念、工作原理、实施方法、生产制程等方面的基本内容，掌握SMT技 术的基本内容、SMT在电子产品生产与装配中的应用、SMT生产制程等基本技 能，为今后从事电子产品的生产、组装、维护和应用等方面的工作打下良好的 专业基础，同时也为进一步学习和掌握电子产品装配技术和制造技术打下一定 的技术基础。
表面贴装技术（SMT）
知识篇 SMT基础知识 第一章 SMT概述
1.1.1 SMT诞生的历史背景
电子应用技术的发展表现出三个显著的特征： 1. 智能化 2. 多媒体化。 3. 网络化
对电子组装技术提出了如下要求： 1. 高密度化 2. 高速化 3. 标准化Biblioteka 1.1.2 SMT发展历程
SMT技术诞生于20世纪60年代，经过40多年的发展，已 进入完全成熟的阶段。SMT技术是当代电子组装技术的主 流，而且正继续向纵深方向发展
讲述封装元件的发展趋势、表面贴装设备的发展趋势、 表面组装PCB的发展趋势进一步了解SMT技术的整体发 展趋势
1.2.1 SMC/SMD的发展趋势
多种多样的SMC/SMD封装
1. MCM（Multi Chip Module）级的模块化芯片 2. 芯片电阻网络化 3. SIP( System in Package)系统级封装 4. SOC ( System on Chip) 系统级芯片 5. SOI（Silicon On Insulator）硅绝缘技术 6. 纳米电子器件